Raffreddamento a liquido e approccio modulare: è Hive la proposta italiana per l'HPC

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: http://www.businessmagazine.it/news/...hpc_54958.html

Eurotech presenta Hive, il proprio sistema modulare per il calcolo parallelo che abbina architetture di tipo differente per la componente CPU e per quella GPU condendo il tutto con un sistema di raffreddamento a liquido completamente integrato. Massima efficienza energetica per prestazioni da supercomputer

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[frankie]

X gli smanettoni, ad acqua calda si intende che il sistema non gira con 18° ma con 50°?
Non riesco a capire i vantaggi?

[cronos1990]

Originariamente inviato da frankie

X gli smanettoni, ad acqua calda si intende che il sistema non gira con 18° ma con 50°?
Non riesco a capire i vantaggi?

Premesso che neanche io comprendo il significato di quel concetto, non parla di acqua calda ma di "liquido di tipo caldo".

Presumo utilizzi un liquido che ha determinate caratteristiche che rientrano nella definizione di "liquido caldo".

[martelcris]

Originariamente inviato da cronos1990

Premesso che neanche io comprendo il significato di quel concetto, non parla di acqua calda ma di "liquido di tipo caldo".

Presumo utilizzi un liquido che ha determinate caratteristiche che rientrano nella definizione di "liquido caldo".

Se mantieni il liquido, per esempio a 50/60 °c ( con un buon scambiatore il processore può restare a 75 °C che è una tempratura accettabile) puoi recuperare e riutilizzare il calore per riscaldare acqua calda sanitaria o degli uffici oppure d'estate con un gruppo ad assorbimento generare acqua fredda per il condizionamento

[lucusta]

il sistema, da quanto leggo, e' con un in di 50°C, e presumibilmente con un out sui 70-90°C; e' "direct liquid cooling" (As the first company in the industry to propose a direct on component hot water cooled HPC system).
i vantaggi sono nello scambio termico:
piu' e' alta la differenza di temperatura tra' corpo caldo e corpo freddo, piu' e' alto lo scambio di calore.
ora, se sei in antartico hai una buona possibilita' di dissipare facilmente calore da una fonte di 18°C, ma se sei ai tropici...
alzando la temperatura operativa dei componenti (che a 70°C lavorano comunque efficientemente, visto che hanno giunzioni adatte anche a 140°C per lo standard militare), non hai problemi a reperire una fonte di freddo con cui raffreddare il tuo liquido di scambio termico.
anche nel paese piu' caldo non supereresti i 50°C.
eviti i chill (il raffreddamento attivo tramite gruppi di raffreddamento); se il sistema di raffreddamento e' delocalizzabile eviti anche di raffreddare la stanza (sara' un massacro per i tecnici, ma sai quanto risparmi in elettricita'!).

il guadagno e' solo in questo: abbassi il consumo energetico per il raffreddamento, in quanto sfrutti i principi del trasferimento di calore da fonti naturali, evitando di generare freddo, anzi... in zone fredde puoi recuperare il calore per scaldare gli ambienti in cui i dipendenti lavorano...

fuori da un centro di calcolo ha poco senso questo tipo di tecnologia, ma in un centro elaborazione dati...

il raffreddamento diretto e' probabilmente possibile perche' i componenti sono interamente isolati dall'ambiente; probabilmente il layout e' poco spesso e molto uniforme, e viene il tutto affogato in resina (percio' difficilmente riparabile, in quanto non ci arrivi fisicamente alla componentistica).

questo invece e' un concetto altamente sfruttabile dalla normale elettronica di consumo:
prendiamo una scheda madre di un tablet, di per se poco spessa ed altamente integrata; l'affoghiamo in resina epossidica e nel tutto ci affoghiamo anche delle heatpipe, ben posizionate sui punti caldi con buoni diffusori di calore (piastre di rame) che portano ad un sistema alettato esterno alla resina, magari su un lato.
diventa impermeabile, il calore e' delocalizzabile in punti precisi, quindi si evitano punti caldi poco ergonomici; e' molto piu' resistente..
gli svantaggi sono che diventano praticamente irreparabili, ma tanto gia' lo sono...

e' come se tu prendessi l'HW del tuo desktop ed invece di mettergli un case lo frezzi in un blocco di resina.... sarebbe pure carino da guardare.

[Catan]

No proprio cosi, i sistemi di raffreddamento ad "acqua calda" (per calda si indica 45-50° circa) servono per eliminare un problema tipico dei nostri sistemi a liquido casalinghi, cioè che il liquido è influenzato dalla temperatura ambiente, mantenendo la temperatura costante, ad un temperatura che richiede poco dispendio energetico per tenerla costante. (Tenerla a 20° è un dispendio immane di energia, tradotto di costi per l'affare che raffredda il liquido e quindi corrente elettrica) permette di montare quei rack ovunque, dal polo nord al deserto, visto che ti stai "sganciando" alla T ambiente
Che poi come effetto collaterale se vuoi il resto dell'acqua la mandi in giro per i termosifoni è un'altro conto, ma non è il punto del sistema ad acqua calda.

[lucusta]

liquidi particolari si possono usare tranquillamente in direct cooling (fatto io stesso con PTFT fluorinert e galden), ma il loro CP e' inferiore all'acqua, oltre il costo (al tempo 500.000 al litro, e sono liquidi con una densita' da 1.8 a 2.2 Kg/l).
convengono solo in fase di vapore sfruttando il calore latente di evaporazione, come faceva Cray sui suoi vecchi supercomputer, o se li porti a livelli di temperatura bassissimi (visto che alcuni congelano a -140°C, ma fino a -100°C mantengono una buona viscosita').
sono liquidi dielettrici, ossia non trasportano elettricita'.

l'acqua pero' e' il miglior liquido per lo scambio termico, soprattutto a temperature tra' i 50 e i 100°C (poi si deve andare sulle leghe metalliche liquide tipo il gallistan http://it.wikipedia.org/wiki/Galinstano che usa apple e che e' il sostituto del mercurio nei termometri), e ci sono resine epossidiche addizionate che hanno un buon CP a quelle temperature... quindi oggi credo sia piu' economico ed efficiente un sistema di questo tipo che un sottoraffreddamento.

e' vero che a temperature sottozero si puo' overclockare ed ottenere piu' prestazioni, ma l'efficienza sciama rapidamente:
i nuovi chip, se avete notato, ottengono una elevatissima efficienza a clock relativamente bassi, pur riuscendo a clockare anche oltre il doppio; solo che al doppio delle prestazioni (che reali sono molto di meno, perche' la scalabilita' non e' del 100%) consumano 3 o 4 volte di piu'.
e' dovuto alla temperatura del chip, che ne aumenta la resistenza...
io raffreddo e cosi' il chip rimane prestazionale ed efficacie!
solo che per raffreddare adeguatamente ci vuole un sistema che arriva a consumare fino al doppio di quanto calore deve sottrarre, ossia perdo inesorabilmente in efficienza.
per sistemi di calcolo esteso conviene aumentare le unita' lente ma efficienti piuttosto che pochi chip ma portati al loro estremo;
sono meno ingombranti, perche' un raffreddamento attivo di quel tipo e' realmente grosso, e sono anche piu' economici, perche' il raffreddamento attivo (un chill a doppio o triplo stadio o a NL2) e' sia grosso che costoso.

in finale meglio 1000 ARM A7 che un solo 16 core sparato a 6ghz, almeno in certi ambiti computazionali.

[IronDany87]

wow sembra interessante