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#4841 |
Senior Member
Iscritto dal: Nov 2005
Messaggi: 557
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ciao ragazzi come gia detto in precedenza mi sto autocostruendo i waterblok per cpu scheda video mobo e ram gpu...ho un problema nn riesco a reperire il rame necessario e volevo chiedervi può andar bene l'alluminio?o volendo ho anche l'ottone cosa mi consigliate? grazie ragazzi
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#4842 |
Senior Member
Iscritto dal: Jul 2004
Città: Milano-provincia
Messaggi: 3098
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ovviamente il rame è nettamente superiore, ma se non trovi altro usa l'alu, a patto di non mischiare nell'impianto rame e alu. difatti avere ad esempio il rad in rame e i wb in alu porterebbe alla corrosione di questi ultimi. quindi devi trovare anche un rad in alu
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"C'e solo una cosa che non tradisce mai: la ghisa. 100kg saranno sempre 100kg" Blood and Guts "Se un uomo non è disposto a rischiare nulla per le sue idee, o nulla valgono le sue idee, o nulla vale lui" ![]() ![]() |
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#4843 |
Senior Member
Iscritto dal: Feb 2005
Messaggi: 4986
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nessun materiale di per se è migliore,può essere + adatto ad uno sviluppo.
teoricamente dovrebbe cambiare la metodologia di progettazione relativamente ai materiali,questo perchè nn conta solo la conducibilità termica(come spesso erroneamente si pensa)ma contano anche la densità e tutte le altre caratteristiche chimico fisiche. sviluppando un wb generalmente si cerca di ottenere la + ampia superficie di scambio,ipotizzando di impiegare al ottone e cu,dovremmo dimensionare diversamente ogni parete,spessore di base ecc(a parità di struttura)... in modo da avere masse che possano avere una resistenza al passaggio del calore relativamente bassa da permettere di sfruttare l'area di contatto progettata. l'al va benissimo,se quando svilupperai il tuo wb terrai conto delle sue caratteristiche,e nn è detto che il wb di al renda meno di uno di rame,dipende appunto da come viene progettato/realizzato. se una controparte rameica si dimostrasse + efficiente in parte può dipendere da qualche errata valutazione/scelta in fase di progettazione |
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#4844 |
Senior Member
Iscritto dal: Jun 2004
Città: Bologna
Messaggi: 1011
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ragazi grazie a uno scambio dovrei finalmente entrare nel mondo del watercooling.
premesso che l'impianto è completo vorrei sapere come collegare il tutto ovvero il concetto di raccordi a sgancio rapido di raccordi pneumatici ecc. Inoltre volevo sapere se il k5 della ybris con i suoi raccordi strani ha bisogno di accorgimenti particolari per essere collegato ai tubi. grazie in anticipo |
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#4845 |
Senior Member
Iscritto dal: Nov 2005
Messaggi: 557
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#4846 |
Senior Member
Iscritto dal: Jan 2003
Città: Cesena
Messaggi: 4249
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X ale, ho notato che la base del MB-06 non è perfettamente liscia, presenta una micro rugosita uniforme a forma circolare, si sente bene passandoci sopra con l'unghia, se lo lappo a specchio portando via lo strato cromato, si perde la garanzia?
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#4847 | |
Senior Member
Iscritto dal: Oct 2004
Città: Roma
Messaggi: 26290
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![]() Cmq lo dice anche il progettista di OCLabs , non viene effettuata la lappatura a specchio per non rischiare di deformare la perfetta linearità della superficie. Ti conviene? |
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#4848 |
Senior Member
Iscritto dal: Oct 2004
Città: Roma
Messaggi: 26290
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Dal sito OCLabs :
* Nota: Per poter garantire la planarità delle superfici nei limiti della tolleranza meccanica permessa, i nostri MonoBlock e PlexyBlock non vengono lappati a specchio ma rettificati. Ciò è dovuto al fatto che la lappatura a specchio potrebbe deformare la superficie della base rendendola non omogenea e quindi non garantisce una planarità assoluta che possa rientrare nei limiti della tolleranza meccanica permessa. Per tolleranza meccanica permessa, si intende una deformazione media minore di 2/100mm e minore di 5/100mm di picco. |
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#4849 | |
Senior Member
Iscritto dal: Jan 2003
Città: Cesena
Messaggi: 4249
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Per quanto riguarda la garanzia, tempo fa chiesi ad Ale se cambiando i raccordi cerano dei problemi, e mi disse che sarebbe decaduta la garanzia.....poi a cosa serva non lo sò, ma posso immaginare che sia legata alla tenuta stagna, ma è anche vero che se il block per un qualsiasi difetto dovesse perdere acqua facendo saltare tutto il pc, io del wb cambiato in garanzia me ne faccio poco...
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- GA-Z68XP UD4 - I5 2500k - 8Gb Ram - Sapphire HD5850 1gb - Raid0 Samsung 830 128gb - Corsair HX620 - Ultima modifica di volcom : 11-03-2006 alle 00:48. |
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#4850 | |
Senior Member
Iscritto dal: Oct 2004
Città: Roma
Messaggi: 26290
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#4851 | |
Senior Member
Iscritto dal: Oct 2004
Città: Roma
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#4852 | |
Bannato
Iscritto dal: Sep 2004
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personalmente evito tali attacchi.... ![]() tino ![]() |
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#4853 |
Senior Member
Iscritto dal: Feb 2005
Messaggi: 4986
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il monoblock oclabs usalo così com'è,senza grattare nulla
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#4854 | |
Senior Member
Iscritto dal: Jan 2003
Città: Cesena
Messaggi: 4249
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#4855 | |
Senior Member
Iscritto dal: Sep 2003
Messaggi: 5165
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#4856 | |
Senior Member
Iscritto dal: Feb 2005
Messaggi: 4986
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siccome di lappate e controlappate ne ho fatte tante,ti do il personale consiglio di prendere la giusta dose di pasta e montare tutto così com'è. se poi riesci a migliorare ulteriormente il contatto.... chiaramente questo nn può far altro che bene. il punto è che se un processore ha una superficie di 13*14 mmq(quindi supponiamo182mmq) e ipotizzando che nn abbia imperfezioni...ciò ti consente di avere una superficie effettiva di perfetto contatto pari a 177:179mmq. ora io nn credo valga la pena lavorare ad una lappatura che ti porta ad avere 180:181 mmq di contatto perfetto per una differenza molto marginale(considerando l'interomissione della pasta fra le superfici in quantità minima ma strettamente necessaria ad eliminare spazi vuoti). confrontando il valore minimo ipotizzato con il valor massimosiamo a meno dello 0,13% dal contatto ottimale,il chè chiamando in causa una buona pasta termica nn fa perdere ,prestazionalmente parlando,abbastanza da richiedere un lavoro extra(spesse volte inutile). certo se poi consideriamo anche la porosità e rugosità del chip,supponendo quindi che la superficie di contatto vada calando...il discorso cambia e si allarga,però va tenuto conto anche che di quanto può esserlo dipende dalla macchina utilizzata in camera bianca per affettare il cristallo di silicio per ottenere il wafer e dal processo produttivo operante su esso,e se cominciamo a preoccuparci di ciò mi chiedo dove andremo a finire(tanti lappano pure i chip,contenti loro.....) ![]() la specchiatura è + che altro fattore estetico(certo nn irrilevante,a chiunque piace un bello specchio tirato tirato,che spesso è anche sinonimo di planarità),ma anche in quel caso nn hai certezza di planarità assoluta e di contatto meccanico perfetto,quindi siccome le paste termiche sono prodotte appositamente a questo scopo...usiamiole e risparmiamoci del lavoro che potrebbe nn dare le soddisfazioni sperate Ultima modifica di Gioz : 11-03-2006 alle 09:09. |
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#4857 |
Senior Member
Iscritto dal: Jan 2003
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Messaggi: 4249
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Sarà cosi, ma io non ho mai visto un dissipatore ad aria/acqua cosi solcato.... poi come dici te sicuramente non cambia nulla...
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#4858 | |
Bannato
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![]() o lo storm g4 tino ![]() |
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#4859 | |
Senior Member
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i fattori sono tanti ed io ho limitato molto il discorso,se tirando ottimamente la superficie nn prendi vantaggi significativi nn è nulla di totalmente inaspettato. nn pretendo di aver ragione in quanto detto,anzi...solo che sia per esperienza diretta,sia facendo qualche confronto semplice,mi son fatto l'idea che sia inutile perdere più tempo del dovuto per attuare quell'operazione(nn mi riferisco in particolare a quel wb,ma parlo in generale del contatto meccanico) |
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#4860 |
Senior Member
Iscritto dal: Sep 2003
Messaggi: 5165
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Sono daccordo anche io che tra una superficie con una buona planarità e una discreta finitura superficiale, ed un'altra perfettamente lappata, all'atto pratico non ci siano differenze rilevanti in termine di prestazioni, ma che non mi si venga a dire che sia meglio la prima condizione...
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