[Thread Ufficiale] Aspettando Bulldozer *leggere prima pagina con attenzione*

[Pihippo]

Originariamente inviato da cionci

Questa leaked slide mette un TDP di 9W per la CPU dual core ad 1 Ghz: http://prohardver.hu/dl/upc/2010-09/...eontario_1.png

Ciao
Non l'aveo proprio vista la slide
Beh, ora rimane da valutare se il tdp di 18w è comparabile ad i 20w della piattaforma pineview (ovvero solo cpu di 18w oppure tutto incluso, gpu sb ecc ecc)
Perchè se fosse 18w di tdp totali di piattaforma la vedo molto male per atom.

[cionci]

L'intera piattaforma Pineview se non sbaglio ha un TDP di 6.5W con Atom della serie N, mentre ha un TDP di 13W con Atom dual core.

I Celeron ULV dual core basati su Arrandale ad 1.07Ghz hanno un TDP di 18W. Quindi diciamo che si andrebbero a scontrare con questi, con un indubbio vantaggio dal punto di vista della frequenza e di conseguenza sia sul piano grafico che di potenza di calcolo (anche se la CPU del Celeron ULV dovrebbe avere un'efficienza maggiore, ma non certo del 50%).

[Pihippo]

Originariamente inviato da cionci

L'intera piattaforma Pineview se non sbaglio ha un TDP di 6.5W con Atom della serie N, mentre ha un TDP di 13W con Atom dual core.

I Celeron ULV dual core basati su Arrandale ad 1.07Ghz hanno un TDP di 18W. Quindi diciamo che si andrebbero a scontrare con questi, con un indubbio vantaggio dal punto di vista della frequenza e di conseguenza sia sul piano grafico che di potenza di calcolo (anche se la CPU del Celeron ULV dovrebbe avere un'efficienza maggiore, ma non certo del 50%).

Ciao
Però quello che non mi convice è che da quanto detto su semiaccurate è che il silicio di bobcat sia a0. Potremmo dunque aspettarci un innalzamento anche lieve delle frequenze, poi ho visto che la slide parla di eontario ovvero embedded, atom lo è pure?

[cionci]

Non credo poi cambi molto. Il TDP è sempre il TDP...

[F1R3BL4D3]

Originariamente inviato da Pihippo

Ciao
Però quello che non mi convice è che da quanto detto su semiaccurate è che il silicio di bobcat sia a0. Potremmo dunque aspettarci un innalzamento anche lieve delle frequenze, poi ho visto che la slide parla di ontario ovvero embedded, atom lo è pure?

Si certo che Atom può essere embedded.

[Pihippo]

Originariamente inviato da cionci

Non credo poi cambi molto. Il TDP è sempre il TDP...

Certo.
Bisognerà solo vedere con quale step lo commerceranno. Io spererei con qualche centinaio di mhz in più, ovvero 1.2ghz per la versione 9w.
Tra un 5 mesi lo si dovrebbe vedere in giro. Speriamo.

[Pihippo]

Originariamente inviato da F1R3BL4D3

Si certo che Atom può essere embedded.

Ciao
grazie, per embedded si intende saldato nella piastra madre? Ovvero il mio n270 è embedded?

[F1R3BL4D3]

Originariamente inviato da Pihippo

Ciao
grazie, per embedded si intende saldato nella piastra madre? Ovvero il mio n270 è embedded?

C'è la possibilità che sia saldato. Ma dipende dal produttore. Comunque l'N270 può anche essere embedded (lo vedi scritto nella scheda http://ark.intel.com/Product.aspx?id=36331 , ci sono anche tutte le altre CPU che possono essere embedded cliccando sulla lente di ingrandimento).

[Wing_Zero]

Ditemi se sbaglio:
Amd ha intenzio di saltare i 32nm per passare direttamente ai 28 giusto?

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da Wing_Zero

Ditemi se sbaglio:
Amd ha intenzio di saltare i 32nm per passare direttamente ai 28 giusto?

Direi proprio di no...
Llano e Bulldozer sono previsti a 32nm SOI, mentre Bobcat è previsto a 40nm bulk...
Nel 2013 è previsto il passaggio ai 22nm SOI mente Ontario/Zacate passerà ai 28nm bulk forse nel 2012...

[paolo.oliva2]

Domanda da nubbio...

il 40nm BULK di TSMC vs 32nm HKMG low-k AMD...

Si potrebbe ipotizzare una sorta di differenza sul tipo D1 e E0 sul 45nm?

Mi spiego meglio. Probabilmente Magny-C non è stato fatto sul low-k perché il low-k ha un Vcore di molto maggiore all'E0 su frequenze tipiche di Magny-C, cioè 2,4-2,5GHz.
So che sto dicendo un'assurdità a prima vista... però mi era parso di vedere Vcore molto bassi sul Magny-C, mentre se paragoniamo un Thuban E0 al C3, d'accordo che a frequenze alte l'E0 abbisogna di un Vcore inferiore rispetto al C3, ma a frequenze medio-basse, rimane molto maggiore... Anche a 800MHz, in idle, l'E0 vuole 1,15V, mentre un C3 a 1,15V penso probabile che possa arrivare a frequenze dell'ordine di Magny-C.

A primo pensiero a me sembra strano che AMD si affidi a TSMC per una parte di produzione e a GF per un'altra... e troverei la risposta simile in quella che c'è tra D1 e E0.

Cioè... magari il 40nm TSMC rende bene per bassi voltaggi/basse frequenze con TDP minimi, mentre il 32nm HKMG low-k, all'opposto, assicura il rendimento migliore con proci che devono assicurare molta potenza con TDP minimi. Inoltre il 40 TSMC BULK dovrebbe avere bassi costi di produzione, contrariamente al 32nm AMD, di qui... la scelta mi pare sia d'obbligo.

Dico bene?

[dark.halo]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Domanda da nubbio...

il 40nm BULK di TSMC vs 32nm HKMG low-k AMD...

Si potrebbe ipotizzare una sorta di differenza sul tipo D1 e E0 sul 45nm?

Mi spiego meglio. Probabilmente Magny-C non è stato fatto sul low-k perché il low-k ha un Vcore di molto maggiore all'E0 su frequenze tipiche di Magny-C, cioè 2,4-2,5GHz.
So che sto dicendo un'assurdità a prima vista... però mi era parso di vedere Vcore molto bassi sul Magny-C, mentre se paragoniamo un Thuban E0 al C3, d'accordo che a frequenze alte l'E0 abbisogna di un Vcore inferiore rispetto al C3, ma a frequenze medio-basse, rimane molto maggiore... Anche a 800MHz, in idle, l'E0 vuole 1,15V, mentre un C3 a 1,15V penso probabile che possa arrivare a frequenze dell'ordine di Magny-C.

A primo pensiero a me sembra strano che AMD si affidi a TSMC per una parte di produzione e a GF per un'altra... e troverei la risposta simile in quella che c'è tra D1 e E0.

Cioè... magari il 40nm TSMC rende bene per bassi voltaggi/basse frequenze con TDP minimi, mentre il 32nm HKMG low-k, all'opposto, assicura il rendimento migliore con proci che devono assicurare molta potenza con TDP minimi. Inoltre il 40 TSMC BULK dovrebbe avere bassi costi di produzione, contrariamente al 32nm AMD, di qui... la scelta mi pare sia d'obbligo.

Dico bene?

Secondo me è più una questione di costi come dici tu,ma bisogna considerare che AMD punta tutto sul fatto che di ontario/zacate ne venderanno a palate e per non sovraccaricare le linee produttive di 32nm si affideranno a TSMC probabilmente anche per pararsi il di dietro se le rese nelle prime sfornate di GF non siano soddisfacenti.

[Wing_Zero]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Direi proprio di no...
Llano e Bulldozer sono previsti a 32nm SOI, mentre Bobcat è previsto a 40nm bulk...
Nel 2013 è previsto il passaggio ai 22nm SOI mente Ontario/Zacate passerà ai 28nm bulk forse nel 2012...

Vabbè, quindi sono i 28 nm il processo che amd salta...
Mi ricordavo che volutamente saltava un processo, non mi ricordavo quale.

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da Wing_Zero

Vabbè, quindi sono i 28 nm il processo che amd salta...
Mi ricordavo che volutamente saltava un processo, non mi ricordavo quale.

AMD non salterà nessun processo produttivo...
I 28nm sono quelli bulk e sono destinati alle GPU e alle APU con architettura Bobcat; in pratica non c'entrano niente con i 32/22nm con tecnologia SOI.
Esempio
Passaggio bulk
55nm/40nm/28nm
Passaggio SOI
65nm/45nm/32nm/22nm...

[paolo.oliva2]

Sarà vecchio, comunque data di uscita prevista, Q2 2011, in parallelo all'uscita prevista di BD.

Qui

To support the upcoming "Zambezi" processors featuring "Bulldozer" micro-architecture as well as input/output memory management unit (IOMMU), AMD has leaked its new Bulldozer 9-series chipsets. Interesting info about AMD Bulldozer 9-series chipsetsis that, IOMMU is a technology that will bring a number of new features to AMD's desktop platforms.

Like a traditional MMU, which translates microprocessor's virtual addresses to physical addresses, the IOMMU maps device-visible virtual addresses to physical addresses. The I/O memory management unit provides a secure, scalable, high-performance solution for I/O virtualization in client or server computers.

Like AMD's Athlon X2 7850 which supported AM2+, AMD Bulldozer 9-series chipsets will feature AM3+ sockets supporting Bulldozer Processors as well as AM3 chips. It will also have new clock-speed generators and another mind blowing thing is Bulldozer chips will support Turbo Core 2.0 technology.

North Bridge and South Bridge chips, of AMD 9 Series Chipsets are:-

* AMD 990FX - supports two PCIe 2.0 x16 slots (configurable as four PCIe 2.0 x16), six PCIe 2.0 x1 slots, one PCIe 2.0 x4 slot, to be paired with SB950 I/O controller;
* AMD 990X - supports one PCIe 2.0 x16 slots (configurable as two PCIe 2.0 x8), six PCIe 2.0 x1 slots;
* AMD 970 - supports one PCIe 2.0 x16 slot, to be paired with SB950 and SB920 I/O controllers;
* AMD SB950 - four PCIe 2.0 x1 slots, 14 USB 2.0 controllers, PCI bus, six Serial ATA-600 connectors with RAID 0, 1, 5, 10 support
* AMD SB920 - two PCIe 2.0 x1 slots, 14 USB 2.0 controllers, PCI bus, six Serial ATA-600 connectors with RAID 0, 1, 10 support.

Added chips: AMD plans to unreveal Bulldozer 9-series chipsets to the market in Q2 2011.

Altro

AMD: Fusion Is Going To Be Unlike Everything We Have Seen Before

QUI

22 ottobre lancio 6XXX VGA ATI QUI

[Snake156]

le prime cpue bd quando verranno commercializzate?fine 2010?

[Heimdallr]

Q2 2011 probabilmente.

[Alekz]

Originariamente inviato da Wing_Zero

Vabbè, quindi sono i 28 nm il processo che amd salta...
Mi ricordavo che volutamente saltava un processo, non mi ricordavo quale.

Si mi ricordo, si trattava dei 32nm bulk di GF.

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da Alekz

Si mi ricordo, si trattava dei 32nm bulk di GF.

A parte che i 32nm bulk nessuno gli ha sviluppati (Intel a parte) ma quel processo produttivo non era destinato alle CPU...

[TopLoad]

domanda niubba, ma bulldozer si collocherà nella fascia di mercato (prezzo) del phenom o sopra?