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Old 23-09-2008, 11:19   #13521
paolo.oliva2
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Io penso (e spero) che i 125W del 9850 e i 140W del 9950 erano reali, anche se, dati alla mano, per quello che posso constatare dalle tensioni, posso dire che il 9950 scalda meno ma consuma di più.
In generale, ci sono 5-7° in meno dal 9950 al 9850, ma le tensioni con gli stessi ali sono più basse in carico con il 9950, di 0,05V... 12,13V con il 9850, 12,08V con il 9950.
Però non mi sembra di essere ottimista nel pensare che i Deneb a 125W per me li hanno sui 3,3GHz... e secondo me, per arrivare a consumi e calore di un 9950 a 3,3GHz, sarebbero tranquillamente sopra i 4GHz.
Secondo me, se il silicio lo permette, a liquido i 4GHz sono superabili e con 200MHz di scarto.
paolo.oliva2 è offline  
Old 23-09-2008, 11:21   #13522
giogts
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scusate se io vorrei cercare un x3 8450e da 65W cosa dovrei guardare nella sigla?
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Ultima modifica di giogts : 23-09-2008 alle 11:25.
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Old 23-09-2008, 11:54   #13523
paolo.oliva2
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Vorrei far notare una cosa...

Premesso che sulla M3A79-T l'ACC non funziona, in quanto sia con l'ACC attivo che disabilitato da bios, sbelinando con AOD, non vi è alcuna differenza, vorrei evidenziare che nonostante il bios sia acerbo, sulla M3A79-T sia possibile arrivare con il 9950 a 287MHz di bus, cosa che sia sulla DFI che sulla M3A32-MVP il limite era sui 270MHz.



Questo lo sottolineo, perché mano a mano che passa il tempole frequenze in OC migliorano di continuo, ma i proci rimangono sempre quelli, quindi... mi sembra naturale dire che tutti i limiti che abbiamo visto sino ad ora, non erano imputabili al procio di sé per sé... anche se chiaramente non vedremo degli aumenti vertiginosi, ma a me sembra che già i 3,3GHz siano una norma più che un caso eccezionale.

L'esempio che ho postato, è proprio per questo. Una volta si supponeva che i 270MHz fossero il limite di bus del B3... ma ora, senza nemmeno artefici tipo ACC, se io arrivo con il medesimo procio a 287MHz, va da sé che il limite non era da ricercare nel procio.
paolo.oliva2 è offline  
Old 23-09-2008, 12:01   #13524
capitan_crasy
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scusate se io vorrei cercare un x3 8450e da 65W cosa dovrei guardare nella sigla?
CPU in versione OEM
HD8450OBJ3BGH

Attualmente però 8450e non è ancora in commercio...
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capitan_crasy è offline  
Old 23-09-2008, 14:38   #13525
giogts
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CPU in versione OEM
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Attualmente però 8450e non è ancora in commercio...
grazie, ma quando entrerà in commercio?
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Old 23-09-2008, 15:09   #13526
esticbo
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Old 23-09-2008, 15:51   #13527
ozlacs
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e ci sono ottime probabilità che sia morto anche il Phenom
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Old 23-09-2008, 16:43   #13528
esticbo
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e come hai fatto??
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Old 23-09-2008, 16:47   #13529
M4R1|<
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cavolo peccato.
consolati che però c'è l'rma
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Old 23-09-2008, 16:54   #13530
paolo.oliva2
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ragazzi s'è svampata la DFI, è esploso un mosfet
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Azzo. Avevi overvoltato?
Comunque è difficile far saltare un procio... fidati.
A me era successo la stessa cosa con la DS4, ma il procio era INTEGRO
Per me si è salvato...

Ultima modifica di paolo.oliva2 : 23-09-2008 alle 17:04.
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Old 23-09-2008, 16:57   #13531
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Complimenti Immortal!!!

Penso hai meno dubbi sull'aver scelto questo procio rispetto al 6000+...
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Old 23-09-2008, 17:04   #13532
ozlacs
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come ho fatto? io non ho fatto niente
sono mesi che non occo, in daily sta tutto a default con cnq abilitato

certo, l'RMA, ma dalla regia mi dicono che sarà una cosa lunga e laboriosa

Paolo, spero sia come dici te ma ne dubito, vista anche la mia sfiga tra l'altro
Se salta la circuiteria di alimentazione, le probabilità che sia interessata la CPU ci sono tutte




ps: che c'è di trovabile in Italia con 790FX+SB750?
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Old 23-09-2008, 17:09   #13533
Spitfire84
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Da TSMC la produzione di soluzioni AMD Fusion

A partire dalla metà del prossimo anno la fonderia taiwanese TSMC, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, potrebbe avviare la produzione di processori per conto di AMD stando a indiscrezioni emerse nel corso degli ultimi mesi e recentemente riprese a questo indirizzo.

A partire dal secondo trimestre 2009 TSMC potrebbe avviare la produzione di cpu AMD utilizzando la tecnologia produttiva a 40 nanometri, quella più sofisticata a disposizione di TSMC il cui utilizzo è stato indicato anche per la prossima generazione di GPU sia ATI che NVIDIA.

Ricordiamo come al momento attuale AMD abbia in corso una partnership produttiva con la fonderia Chartered di Singapore, per la produzione di alcuni propri processori utilizzando un processo SOI. In questo caso AMD ha fornito a Chartered il proprio tool di sviluppo utilizzato nelle proprie fabbriche di Dresda, meglio noto con il nome di APM.

TSMC ha recentemente aderito al consorzio SOI, gruppo di aziende che promuovono la diffusione della tecnologia Silicon On Insulator per la produzione di chip di vario tipo; questo passaggio fa pensare che questa azienda possa quindi essere pronta ad avviare la costruzione di prodotti per conto di AMD.

Le prime soluzioni AMD che potrebbero venir prodotte da TSMC sono le cpu della famiglia Fusion, nelle quali sono integrati sia GPU che CPU. Il primo modello di questa famiglia, indicato con il nome in codice di Shrike, potrebbe integrare al proprio interno una CPU Phenom dual core assieme ad un sottosistema video integrato della serie RV800, utilizzando per l'appunto tecnologia produttiva a 40 nanometri.

Al momento attuale TSMC è impegnata, tra le varie, nella produzione di GPU della serie ATI Radeon oltre che delle soluzioni chipset sviluppate da AMD; questo tipo di accordo produttivo è in realtà figlio delle scelte fatte in passato da ATI prima della sua acquisizione da parte di AMD. Un approccio dello stesso tipo è del resto seguito anche da NVIDIA in quanto azienda sprovvista di proprie fonderie per la produzione di chip.



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Old 23-09-2008, 17:11   #13534
paolo.oliva2
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Originariamente inviato da ozlacs Guarda i messaggi
come ho fatto? io non ho fatto niente
sono mesi che non occo, in daily sta tutto a default con cnq abilitato

certo, l'RMA, ma dalla regia mi dicono che sarà una cosa lunga e laboriosa

Paolo, spero sia come dici te ma ne dubito, vista anche la mia sfiga tra l'altro
Se salta la circuiteria di alimentazione, le probabilità che sia interessata la CPU ci sono tutte




ps: che c'è di trovabile in Italia con 790FX+SB750?
La Asus M3A79-T.
Per il procio... a me con la DS4 era saltato un mosfet, con relatica botta... Tolgo il procio, lo monto su un'altra mobo e.... tutto a posto.
paolo.oliva2 è offline  
Old 23-09-2008, 17:20   #13535
astroimager
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Originariamente inviato da manga81 Guarda i messaggi
non è detto che il kuma in teoria 95tdp consumi 95watt...probabilmente l'hanno dichiarato 95watt perchè sarà ciò che consumerà in full OC a 3.3 ghz e quindi ci voleva un dissipatore decente
almeno spero sia così...
se consumasse 95w in full a 3.3ghz probabilmente consumerebbe in idle gli stessi valori dei 45tdp della serie 4x50e lasciati a default
In full, a 3.3 GHz dubito che consumi e dissipi come un 95 watt (magari, lo prendo subito!!!)...
Stessa cosa in idle: stiamo parlando sempre di Phenom, e purtroppo C&Q 2.0 o qualche problema dell'architettura impedisce di scendere a valori decenti con i core scarichi...
Quindi a parità di frequenza i Phenom dual core consumano di più rispetto agli Athlon, specie in idle. Però questo potrebbe essere compensato da un guadagno prestazionale che può arrivare a ben 500 MHz!
Quindi, il rapporto performance/watt è ancora tutto da studiare...

Quote:
allora ciò che conta è ACP e non il TDP

se acp del modello deneb da 3ghz fosse in realtà 95 sarebbe ottimo...avrebbe un pontenziale da 4ghz con 135watt circa di consumo in OC.....
ACP, secondo AMD, è un parametro più indicativo in ambito server, e quindi ha senso riferirlo esclusivamente agli Opteron.
Qualcuno ha detto che AMD si è inventata questa furbata dell'ACP per nascondere i consumi mostruosi dei primi Opteron... forse non aveva tutti i torti.
astroimager è offline  
Old 23-09-2008, 17:23   #13536
paolo.oliva2
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E' OT, ma mica tanto...

Con la produzione di CPU a 45 nanometri ormai ben avviata e con i maggiori produttori ormai prossimi ad ultimare lo sviluppo delle tecnologie per la produzione a 32 nanometri, alcune realtà sono già proiettate verso gli studi per gettare le basi al processo produttivo a 22 nanometri.

Le tecnologie utilizzate per le attuali produzioni e per le future a 32nm, infatti, potrebbero non risultare adeguate per un ulteriore affinamento dei processi produttivi. E' pertanto necessario imboccare nuove strade, che consentano di mantenere il passo ed arrivare, nel giro di un lustro, ad avviare la produzione a 22nm.

Come riporta il sito eWeek, è IBM la prima ad annunciare un importante passo avanti su questa strada, con una nuova tecnica denominata Computational Scaling e che mette BigBlu in una posizione di vantaggio rispetto ad Intel sulla corsa per i 22nm.

Grazie a questa tecnica, spiegano gli ingegneri di IBM, permette di aggirare alcuni limiti dei metodi litografici utilizzati correntemente mediante l'impiego di tecniche matematiche per la modellazione della forma delle maschere utilizzate per la stampa a litografia. IBM afferma che grazie a questa tecnica non sarà necessario dover cambiare gli equipaggiamenti utilizzati per le attuali produzioni a 45nm e per le future a 32 nanometri.

Non sono state tuttavia fornite finestre temporali indicative per ciò che concerne l'effettivo avvio della produzione a 22 nanometri. IBM dovrebbe portare sul mercato i processori a 32nm nel corso del prossimo anno, così come Intel che utilizzerà l'attuale microarchitettura Nehalem per affinare il processo e solo in un secondo momento, nel 2010, cambierà l'architettura di base. E' possibile che i primi chip a 22nm possano vedere la luce nel corso del 2011, anche se lo sviluppo di un processo produttivo di tale portata potrebbe rivelarsi ben più complesso rispetto a tutti i predecessori ed allungare così i tempi del debutto.


http://www.hwupgrade.it/news/cpu/ibm...2nm_26592.html

Se non ricordo male, i tempi previsti da AMD per l'introduzione del 32nm, sarebbe nel corso del 2010, quindi coinciderebbero praticamente con quelli Intel. Con questa scaletta, praticamente AMD sarebbe riuscita a recuperare lo svantaggio che aveva nei confronti della rivale, cioé che tutt'ora non ha in commercio proci da 45nm mentre Intel li ha già da tempo.
Non solo... Intel deve, con la nota tecnica dei 2 passi, prima raffinare l'architettura di base del Nehalem sul 45nm, e in un secondo tempo portare il film sempre del Nehalem su base 32nm, mentre da quello che mi è parso di capire, quando AMD immetterà nel mercato il 32nm, dovrebbe essere su base Buldozer... quindi, a mio parere, oltre ad aver recuperato lo svantaggio sul silicio, dovrebbe avere anche un'architettura che dovrebbe essere superiore al Nehalem. In ogni caso, il successore del Nehalem, sarà circa 12 mesi dopo.

Un'altra cosa da sottolineare che non mi sembra di poco conto, è che nelle cose importanti sembra ormai che AMD è perfettamente puntuale. Il 45nm era stato previsto per ottobre/novembre e aspettiamo solo la conferma, il Shanghai, che è il Deneb lato server, dovrebbe essere per l'appunto in commercio a ottobre. Chiaramente questo mi sembra molto importante, perché ad esempio il posticipo del Kuma non è da imputare a rallentamenti per problemi, anzi, forse il problema è che non c'erano sufficienti "scarti" per fare una produzione in volumi di K10 fallati con solo 2 core, il che mi sembra diametralmente l'opposto a quello che si può definire un problema.
Aspettiamo questi Shanghai e le relative impressioni, perché praticamente il Deneb ne è la versione per desktop, con clock più alti (max Shanghai al mom 2,8, Deneb 3GHz).

Ultima modifica di paolo.oliva2 : 23-09-2008 alle 17:54.
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Old 23-09-2008, 17:43   #13537
astroimager
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Un futuro appetitoso?...

Beh, mi pare che IBM perlomeno si stia svegliando... prima si parlava di 2016 per i 22nm... ora 5 anni prima!... Buono anche se i 32nm arrivano il prossimo anno, praticamente in contemporanea a Intel!

Vi ricordate quella news in cui avevano realizzato un "pezzetto" di CPU a 22nm a Dresda e l'avevano inviato in America per test approfonditi? Anche in quell'occasione si parlava di 2015-2016, ed è roba di qualche mese fa...

Il nodo cruciale, per AMD, ora, è abbassare i consumi dei 45nm... ottimo che la resa sia subito elevata grazie alla litografia ad immersione, ma serve quanto prima, IMHO, l'impiego di nuovi materiali, e ci aggiungo una maggiore efficienza delle cache, in modo da portarsi almeno sul livello di Intel.

Grazie alla spinta di IBM, quindi, c'è la possibilità che AMD riesca ad allinearsi tecnologicamente a Intel entro 18-24 mesi... ovvero, non è AMD che si allinea, sono le strutture produttive su cui si appoggia che lo faranno... speriamo!

Certo che se AMD vuole rimanere a galla, ora che non ha più nemmeno le FAB, deve fare veramente bene il suo lavoro, ovvero fare faville con i disegni delle CPU... Istambul, Magny-Cours... tutto bello... ma serve un nuovo core e un nuovo concetto di CPU, in altre parole Bulldozer!

(Sono troppo curioso di vedere cosa succederà... insomma, se alla lunga la strategia di Intel di fare tutto o quasi in proprio risulterà ancora vincente...)

Ultima modifica di astroimager : 23-09-2008 alle 17:47.
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Old 23-09-2008, 17:44   #13538
astroimager
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Originariamente inviato da Baio73 Guarda i messaggi
Se andate nel sito di Foxconn e seguite il link "Where to buy" scegliendo l'Italia appaiono 6-7 siti e NESSUNO ha la A79A-S a listino. Se fate la stessa cosa con l'Inghilterra, ne saltano fuori il doppio e QUASI TUTTI (tranne 2-3) l'hanno a listino e disponibile!!
Come mi fa incacchiare 'sta cosa...
Ciao!
Baio
Tranquillo, tra un po' le andremo a comprare in Bulgaria, le mobo...
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Old 23-09-2008, 18:15   #13539
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Beh, mi pare che IBM perlomeno si stia svegliando... prima si parlava di 2016 per i 22nm... ora 5 anni prima!... Buono anche se i 32nm arrivano il prossimo anno, praticamente in contemporanea a Intel!

Vi ricordate quella news in cui avevano realizzato un "pezzetto" di CPU a 22nm a Dresda e l'avevano inviato in America per test approfonditi? Anche in quell'occasione si parlava di 2015-2016, ed è roba di qualche mese fa...

Il nodo cruciale, per AMD, ora, è abbassare i consumi dei 45nm... ottimo che la resa sia subito elevata grazie alla litografia ad immersione, ma serve quanto prima, IMHO, l'impiego di nuovi materiali, e ci aggiungo una maggiore efficienza delle cache, in modo da portarsi almeno sul livello di Intel.
Non so... io non guarderei i tempi della cache dei Penryn, ma piuttosto quelle del Nehalem. I tempi di risposta della cache del Nehalem sono un tot superiori rispetto a quelle del Core2... segno che in un quad nativo, forse, si dia più importanza alla logica dell'insieme più che al punteggio dell'SPI. Uno Xeon farà tempi super all'SPI, con 12MB di cache, rispetto agli Opteron, ma dopo, però, gli Opteron macinano e gli Xeon, anche con 1GHz in più rimangono lì. D'accordo che quelli sono scenari da server e nel desktop la cache veloce conta, ed il Core2 lo dimostra, ma è anche pur vero che il Phenom contava come il 2 di picche per le case di software, ma nel 2009, quando praticamente ci saranno 2 proci (Deneb e Nehalem) molto simili in concezione di architettura, ed il Core2 in declino.... chissà. Tanto il futuro in casa Intel è il Nehalem come lo è il Deneb e Buldozer in casa AMD. Il Core2 farà parte del passato.

Quote:
Grazie alla spinta di IBM, quindi, c'è la possibilità che AMD riesca ad allinearsi tecnologicamente a Intel entro 18-24 mesi... ovvero, non è AMD che si allinea, sono le strutture produttive su cui si appoggia che lo faranno... speriamo!
Veramente, perché posticipi di 2 anni AMD? Intel avrà il 32nm nel 2010 con il Nehalem (2010 e non il prossimo anno, che è il 2009, come hai scritto tu, in quanto prima Intel ha bisogno di perfezionare l'architettura Nehalem sul 45nm e solo poi la realizzerà su base 32nm, come si evince dalla procedura 2 passi), e minimo 2011 con il successore... Posticipare AMD di 18-24 mesi significa posizionare AMD nel 32nm con il Buldozer nel Q2 2012 - Q1 2013, cioé fra 4-4,5 anni... non ti sembra esagerato? Cioè... secondo te AMD starà ancora con il Deneb e sui 45nm per i prossimi 4-5anni? Cioè... mi sembra che hai anticipato Intel di 1 anno e posticipato AMD di 2... lol

Quote:
Certo che se AMD vuole rimanere a galla, ora che non ha più nemmeno le FAB, deve fare veramente bene il suo lavoro, ovvero fare faville con i disegni delle CPU... Istambul, Magny-Cours... tutto bello... ma serve un nuovo core e un nuovo concetto di CPU, in altre parole Bulldozer!
Perché? AMD ha venduto le fabbriche a Dresda? Io sapevo di fabbriche minori, non del suo fiore all'occhiello. Come hai scritto tu (evidenziato), una fabbrica che già realizza prototipi a 22nm, non mi sembra che AMD sia intenzionata a vendere...

Quote:
(Sono troppo curioso di vedere cosa succederà... insomma, se alla lunga la strategia di Intel di fare tutto o quasi in proprio risulterà ancora vincente...)
Questo lo si vedrà.... Ma mi sembra di ricordare, che una fabbrica che produce per tutti, non ha tempi morti, appunto, perché avrà sempre qualche cosa da produrre, contrariamente ad una fabbrica propria che in caso di stagnazione di mercato praticamente non produce, ma ha gli operai sempre da pagare. Dipende anche dai rivali... chiaro che finché Intel ha la superiorità dei proci e chiede prezzi, dalla fascia media alla alta dei prodotti, a dir poco esorbitanti... può permettersi il lusso di tenere fabbriche proprie alla grande... ma chissà, se il Deneb macinasse bene e fosse venduto a 200€, se il budget di Intel non abbia un vero e proprio tracollo... o in vendite o comunque, in caso di allineamento di prezzi, un notevole mancato guadagno. A quel punto non so se potrebbe tenersi anche lei il lusso di fabbriche proprie...

Ultima modifica di paolo.oliva2 : 24-09-2008 alle 08:33.
paolo.oliva2 è offline  
Old 23-09-2008, 18:19   #13540
Snake156
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La Asus M3A79-T.
Per il procio... a me con la DS4 era saltato un mosfet, con relatica botta... Tolgo il procio, lo monto su un'altra mobo e.... tutto a posto.
come è la asus?
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