[Thread Ufficiale V3.0] AMD K10 Phenom Quad/Triple/Dual Core

[787b]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Non capisco. Il 45nm è un Deneb. che io sappia, è da tutti confermato da H2 2008... cioè il periodo che va dal 1° luglio al 31 dicembre. Quindi non dovrebbe andare nel 2009, anche perché si è sempre parlato di ottobre/novembre... anche se AMD ha dichiarato che in caso di anticipo del Nehalem, è pronta con il Shanghai... non so nulla del Deneb... ma si vociferava l'uscita del Deneb prima del Shanghai, almeno da quello che ho capito. Quindi se AMD fosse in tempo per uscire con Shanghai se esce il Nehalem, io penserei ad un lancio del Deneb per settemnre, ottobre al max.

siccome in prima pagina non ho trovato la data di uscita del deneb (incompetenza mia?!? ho provato anche con il cerca di Opera) e quindi ho cercato su internet dove ho letto 2009 tutto qui.

è un po' che non seguo il 3D, quanto basta per essermi perso le ultime notizie

cmq grazie mille, stavo solo pensando quando cambiare il mio 5000

[mtk]

Originariamente inviato da maxsona

Il Deneb sarà sempre un Phenom, è solo il nome del core, attualmente il core a 65nm si chiama Agena. Uscirà nel 2008

Per chi non lo sapesse Deneb è una stella supergigante blu nella costellazione del Cigno

le supergiganti hanno grande fame di energia,scaldano forse piu' di un pentium 4 e alla fine scoppiano....speriamo che non sia la stessa cosa per il procio amd

[capitan_crasy]

Nella giornata di Ieri AMD ha presentato in anteprima la prima scheda mamma per piattaforma chiamata "Fiorano" basata sul socket F+ o 1207+ con un inedito chipset AMD SR5690/SP5100 e il pieno supporto all' Hypertrasport 3.0, PCi-Express 2.0 e memoria DDR2!



Si può notare che la grafica è affidata ad una soluzione ATI mobile con memoria dedicata di quantità sconosciuta.



La piattaforma è prevista per la seconda metà del 2009 e ospiterà anche le nuove CPU 6 core "Istanbul".
All'inizio del 2010 AMD presenterà le soluzioni 12 core Magny-Cours e 6 core "San Paulo" con 4 canali Hypertrasport 3 e un controller di memorie Quad channel DDR3.
Purtroppo però queste due CPU saranno basate ancora sull'architettura K10, quindi per ora la tecnologia "Bulldozer" è stata rimandata a data da destinarsi. ( pessima idea! )

[mtk]

cazz.....solo per il nome la voglio

certo che amd ne ha messa parecchia di ciccia al fuoco....

[capitan_crasy]

Secondo questa slide AMD il K10 core Shanghai previsto per il quarto trimestre 2008 sarebbe più veloce del 25% nella virtualizzazione se paragonato al K10 core Barcelona.



Spiccano anche il pieno supporto alle DDR2( ECC?) a 800Mhz e all'Hypertransport 3.
Anche se non ho un link per confermare la notizia ( le immagini lo ho ricevute vie mail ) AMD ha iniziato la produzioni in volumi del core Shanghai!

Aggiornamento:

Ecco la nuova Roadmap AMD per il mercato server/workstation

[mtk]

eminenza....sior capitano... ....quali sono le differenze tra deneb e shanghai?

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da mtk

eminenza....sior capitano... ....quali sono le differenze tra deneb e shanghai?

Core Shanghai= AMD Opteron
Core Deneb= AMD Phenom

[maxsona]

http://www.techpowerup.com/68956/NVI..._P45_DDR3.html

Non ho ben capito se l'ACC sui chipset Nvidia verrà supportato con un nuovo step degli stessi o via bios/driver.

[Andrea deluxe]

e' old?

http://forums.vr-zone.com/showthread.php?t=316213

[MonsterMash]

Originariamente inviato da mtk

le supergiganti hanno grande fame di energia,scaldano forse piu' di un pentium 4 e alla fine scoppiano....speriamo che non sia la stessa cosa per il procio amd

Se vogliamo dirla tutta, le stelle non hanno fame di energia, ma ne generano una gran quantità fondendo nuclui di idrogeno e di altri elementi leggeri, per cui a me andrebbe bene una cpu che funzionasse in questo modo, potrei usarla come generatore autonomo .

Originariamente inviato da capitan_crasy

Secondo questa slide AMD il K10 core Shanghai previsto per il quarto trimestre 2008 sarebbe più veloce del 25% se paragonato al K10 core Barcelona.

Siamo sicuri che non si riferisca, al solito, al barcelona con patch tlb attiva?

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da MonsterMash

Siamo sicuri che non si riferisca, al solito, al barcelona con patch tlb attiva?

Non nè vedo il motivo dato che il barcelona step B3 risolve la questione BUG 298...

[MonsterMash]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Non nè vedo il motivo dato che il barcelona step B3 risolve la questione BUG 298...

E' vero, è che 25% mi pare veramente tanto. Passando dal k8 al k10 l'incremento è stato inferiore...

[Mercuri0]

Originariamente inviato da MonsterMash

E allora come mai proprio nel campo server/workstation fino all'uscita degli opteron core shangai l'HT è rimasto l'1.0?

Corre voce che gliel'abbiano chiesto gli OEM per non dover riprogettare le schede madri ma poter infilare i Barcellona nei vecchi sistemi Opteron.

C'era un articolo su The Inquirer che sfotteva pesantemente AMD per questo (dicendo che AMD avrebbe rinunciato al vantaggio dell'HT3.0 sui server per non dar noie agli OEM.... impegnati a progettare sistemi nehalem )

[Mercuri0]

Originariamente inviato da MonsterMash

E' vero, è che 25% mi pare veramente tanto. Passando dal k8 al k10 l'incremento è stato inferiore...

Dice 25% "faster world Switch", chissà che roba è. Ma qualunque cosa sia, essendo Shangai si riferisce alle prestazioni in "ambito Opteron".

Da notare che il core bulldozer nella roadmap non c'è, difatti è previsto per il 2011 e dovrebbe andare contro il "Sandy Bridge" di lntel (il dopo dopo nehalem)

Quindi stelle per altri due anni. In questo periodo le novità maggiori anche in campo server saranno sul chipset (vedi IOMMU)

[maxsona]

IBM and AMD First to Reach the 22 nm Silicon Fabrication Mark

IBM and its chip development partners announced today that they've developed the first functional 22nm silicon fabricated SRAM cell. This puts them ahead of Intel, which had announced its technological entry into the 32 nm domain in September, 2007. SRAM is usually the first semiconductor device a chip-maker tests a new fabrication-process on, before working on microprocessors. These devices were developed and manufactured by AMD, Freescale, IBM STMicroelectronics, Toshiba and the College of Nanoscale Science and Engineering (CNSE). They were built in the conventional 6-transistor design and on a 300 mm wafer. This level of miniaturization made the SRAM cell shrink to a mere 0.1 sq. μm, compare this to the SRAM cells that go into making caches on the 45 nm Intel processors, 0.346 sq. μm.

22 nm chips are two generations into the future, and AMD is yet to catch up with Intel in commercially available 45 nm silicon fabricated CPUs. Intel on the other hand has demonstrated 32 nm fabrication last year and would probably show off its 32 nm CPU prototypes at the IDF this week.

Intel has responded to this development saying that while it indeed is an entry into the 22 nm domain by IBM and its partners, merely producing a SRAM cell doesn't validate that, it is is merely an exercise in lithography scaling. The technology can be validated only when they come up with SRAM arrays of any given densities like Intel did back in September when it announced its 32nm conquest.

http://www.techpowerup.com/

[mtk]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Core Shanghai= AMD Opteron
Core Deneb= AMD Phenom

si,ok...quello lo avevo capito....ma chiedevo che differenze a livello strutturale

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da Mercuri0

Dice 25% "faster world Switch", chissà che roba è. Ma qualunque cosa sia, essendo Shangai si riferisce alle prestazioni in "ambito Opteron".

Da notare che il core bulldozer nella roadmap non c'è, difatti è previsto per il 2011 e dovrebbe andare contro il "Sandy Bridge" di lntel (il dopo dopo nehalem)

Quindi stelle per altri due anni. In questo periodo le novità maggiori anche in campo server saranno sul chipset (vedi IOMMU)

La cosa che trovo più inquietante è la totale mancanza di Roadmap per le CPU desktop; in pratica non si sa il futuro dopo il core Deneb...

Originariamente inviato da mtk

si,ok...quello lo avevo capito....ma chiedevo che differenze a livello strutturale

Se togli il supporto alle DDR 2 ECC e alcuni link HT in meno i due core sono identici...

[maxsona]

Ma il futuro dei proci Desktop AMD non è fusion?

[Spitfire84]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Secondo questa slide AMD il K10 core Shanghai previsto per il quarto trimestre 2008 sarebbe più veloce del 25% se paragonato al K10 core Barcelona.



Spiccano anche il pieno supporto alle DDR2( ECC?) a 800Mhz e all'Hypertransport 3.
Anche se non ho un link per confermare la notizia ( le immagini lo ho ricevute vie mail ) AMD ha iniziato la produzioni in volumi del core Shanghai!

da quello che leggo io, il 25% di prestazioni in + si riferisce alla virtualizzazione..così come il 10% in + nella banda passante rispetto a barcelona..

Il termine "world Switch" penso stia ad indicare il "cambiamento di mondo", inteso come cambiamento di sistema operativo..in pratica shangai è il 25% + veloce di barcelona a fare questo..

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da maxsona

Ma il futuro dei proci Desktop AMD non è fusion?

AMD ha annunciato "Swift" ma è una CPU se per ora verrà utilizzata SOLAMENTE nel campo mobile...
Il futuro di FUSION sul mercato desktop è assolutamente sconosicuto in quando Bulldozer è stato posticipato a data da destinarsi...