[Thread Ufficiale] PASTA TERMICA: Istruzioni, Consigli e Modalità d'applicazione

[travis90]

Hai ragione ogni secondo sfornano nuove componenti
Beh..diciamo che lavorare con 5-6 gradi in meno cmq è meglio (partendo da 50 gradi...)

[bellastoria]

Io ho una piccola domanda da farvi. Ho sostituito la pasta termica che stava sul processore del mio laptop, perché smontandolo mi sono accorto che ce n'era un gocciolone che trabordava persino i lati del processore. Ho usato questa pasta termica perché è l'unica che ho trovato qui in giro (marca Manhattan):



In sostanza il mio problema è che appena accendo il portatile lo trovo freschissimo. Figata! Allora faccio subito uno stress test per darmene le prove. Le temperature restano sempre di circa 10 gradi più basse di prima. Peccato che però pian piano dopo tre o quattro ore le temperature tornano come prima del cambio della pasta termica.
È colpa di dio o son cose che capitano?

[travis90]

IMHO... la pasta serve solo a condurre bene il calore... Quello che deve raffreddare è il dissipatore, che nei laptop non dissipano tanto...

[bellastoria]

Su questo nn discuto, ma prima la pasta termica faceva da isolante a giudicare dalla quantità che ce n'era, mentre adesso nn lo dovrebbe fare. Quello che nn mi spiego è perchè la temperatura si sia abbassata drasticamente solo nelle prime due ore, e poi tutto come prima

[travis90]

IMHO perchè ormai la conduzione si è stabilizzata e tutto il dissy, man man ha accumulato e ha raggiunto il limite, cioè non riesce a espellere calore più di quanto ne prende... forse...
Io sto parlando a prescindere da come si è messa la pasta, se il dissy è sistemato bene, dal tipo di pasta ecc...

[jv_guano]

c'è da dire anche che le paste hanno bisogno di un tot di giorni per "assestarsi" e dare il meglio...

[RiotAct]

Un ultimo dilemma e poi non rompo più.
Il dissipatore nella foto è il mio.
Mettiamo caso decido (come credo farò) di lasciare quelle striscette di non so cosa e che di sicuro sarà montato la nella settimana che sta entrando..avendo già aperto la confezione c'è possibilità che si secchi nel frattempo?
Non aveva nessuna pellicola sopra ma stava semplicemente riposto insieme al processore in una scatola di plastica.
Il processore è un Intel E6750 boxato.

gp

[hanamichi1987]

raga a giorni mi arriverà il q6600 boxato, oltre alla pasta termica del dissi mi conviene metterci dell'altra pasta? O monto tutto così com'è? Non overclokko

[travis90]

Originariamente inviato da RiotAct

Mettiamo caso decido (come credo farò) di lasciare quelle striscette di non so cosa e che di sicuro sarà montato la nella settimana che sta entrando..avendo già aperto la confezione c'è possibilità che si secchi nel frattempo? Non aveva nessuna pellicola sopra ma stava semplicemente riposto insieme al processore in una scatola di plastica.

Potrebbe non seccarsi (non riesco a capire se è pasta o un tipo di pad), ma io personalmente ti consiglio di toglierlo e mettere la pasta (visto che hai già la zalman metti quella!).

Originariamente inviato da hanamichi1987

raga a giorni mi arriverà il q6600 boxato, oltre alla pasta termica del dissi mi conviene metterci dell'altra pasta? O monto tutto così com'è? Non overclokko

Non devi mai mescolare due tipi di paste diverse, poi la pasta che ti esce è sufficiente! Cmq la pasta la devi mettere necessariamente, non montare il dissy senza di essa...

[RiotAct]

Originariamente inviato da travis90

Potrebbe non seccarsi (non riesco a capire se è pasta o un tipo di pad), ma io personalmente ti consiglio di toglierlo e mettere la pasta (visto che hai già la zalman metti quella!).

Non devi mai mescolare due tipi di paste diverse, poi la pasta che ti esce è sufficiente! Cmq la pasta la devi mettere necessariamente, non montare il dissy senza di essa...

Non avendo mai messo pasta non vorrei far danni, per questo.
Ad ogni modo, dovrei metterla lungo tutta la superficie del processore evitando magari di andare troppo sui bordi?

gp

[jv_guano]

Originariamente inviato da RiotAct

Non avendo mai messo pasta non vorrei far danni, per questo.
Ad ogni modo, dovrei metterla lungo tutta la superficie del processore evitando magari di andare troppo sui bordi?

gp

i primi post di questo topic descrivono dettagliatamente come metterla!

[chicco981]

ma quindi quando applico la pasta,posso subito dopo monare sopra il dissi? Non devo lasciarla posare un attimo?

[travis90]

No no!
Non esiste sto fatto del riposo... casomai è la pasta appena messa (che si trova già tra dissy e cpu) che si deve assestare, cioè dopo pochi giorni comincia a funzionare a pieno...

[chicco981]

Originariamente inviato da travis90

No no!
Non esiste sto fatto del riposo... casomai è la pasta appena messa (che si trova già tra dissy e cpu) che si deve assestare, cioè dopo pochi giorni comincia a funzionare a pieno...

grazie

[mirolamo]

ciao a tutti, sto assemblando il mio nuovo PC Q6600 e devo montargli un dissi Noctua NH-U12F con relativa pasta termica.
poichè non ho ancora la scheda video 8800GT che arriverà la prossima settimana 12/14 dicembre , se monto oggi il dissi con la pasta e non accendo il pc per almeno una settimana, la pasta si secca o ha bisogno di riscaldarsi una volta montata,???????????? AIUTO
aspetto consigli prima di procedere,ciao

[travis90]

Non ha bisogno di riscaldarsi dopo essere stata messa per la prima volta!!!!

[mirolamo]

quindi posso montare oggi il dissi + pasta e accendere il pc tra 7/8 giorni.
grazie.

[travis90]

Ma se avevi questo dubbio perchè non hai pensato di montate tutto in un giorno?

[mirolamo]

ci avevo pensato ma non ho resistito....................
tanto il grosso è ora e me lo tolgo , poi appena arriva la 8800GT la monto e via.
se non è un problema ora monto il dissi..................
poi metto tutto nel case collego tutti i cavi , chiudo e lo metto a riposo

[Dime333]

Ragazzi 1 domanda...ho 1 q6600 con dissi scythe ninja mini. la pasta termica che uso è l'arctic silver 5. sul sito della arctic silver c'è spiegato come applicare la pasta per processori quadcore con heatspreader ovvero tracciando una linea di pasta che attraversa i due dies e lasciare che il dissi schiacci in modo da formare una specie di pad ovale(dicono che si guadagni qualche grado facendo così).questa tecnica secondo voi è meglio che spalmare su tutto l'heatspreader?contate che il mio dissi ha superficie grande quanto l'heatspreader(non tonda come i dissi boxed intel) e lappata a specchio!
Grazie