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#1 |
www.hwupgrade.it
Iscritto dal: Jul 2001
Messaggi: 75173
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Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/telefon...tri_39056.html
ARM e TSMC annunciano congiuntamente di aver completato il tape out del primo chip costruito con tecnologia produttiva a 20 nanometri Click sul link per visualizzare la notizia. |
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#2 |
Senior Member
Iscritto dal: Sep 2005
Messaggi: 2223
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ma i corex15 saranno 64bit?
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#3 |
Bannato
Iscritto dal: Aug 2005
Città: Buguggiate(VA)
Messaggi: 12007
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Dannazione... 2 anni per vedere gli effetti?
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#4 |
Bannato
Iscritto dal: Aug 2005
Città: Buguggiate(VA)
Messaggi: 12007
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@kralin: non credo che serva indirizzare 4GiB di RAM... Neanche fra 2 anni su quei dispositivi.
Piuttosto, mi aspetto qualcosa di 40bit, così che lo spazio di indirizzamento sia ridotto consentendo comunque di indirizzare svariati TB di RAM. |
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#5 |
Member
Iscritto dal: Mar 2003
Messaggi: 292
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#6 |
Senior Member
Iscritto dal: Oct 2005
Messaggi: 38297
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però tra tape-out e commercializzazione 2 anni mi paiono eccessivi...
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Corsair 5000D - Ryzen 7 7700 - Asrock B650E PG - 2x16gb G.Skill Trident Z5 ddr5 6000 mhz - GeForce Rtx 4070Ti S. - Samsung 980 pro 1tb + Crucial mx500 1tb + WD 1tb - Corsair rm850w - LG oled C4 48 le vga che ho avuto |
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#7 |
Senior Member
Iscritto dal: May 2004
Messaggi: 7464
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le tempistiche sono normali, una cosa è fare 1 prototipo un altra iniziare la produzione, tanto per capirci l'intel ha gia fatto prototipi di cpu a 14nm ma li vedremmo tra non meno di 3 anni in produzione.
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#8 | |
Senior Member
Iscritto dal: Oct 2005
Messaggi: 38297
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Quote:
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#9 | |
Member
Iscritto dal: Nov 2007
Messaggi: 39
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Quote:
Direi fra 2 anni, 8 core saranno il minimo per un buon piccolo cellulare. ![]() |
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#10 | |
Senior Member
Iscritto dal: May 2004
Messaggi: 7464
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#11 |
Senior Member
Iscritto dal: Nov 2004
Città: Torino
Messaggi: 1613
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Se invece di aumentare esponenzialmente la potenza di calcolo, con i nuovi processi produttivi continuassero a produrre i "medesimi" (in termini di performance) SOC a processo produttivo ridotto, potremmo guadagnare qualcosa in consumi, temperatura e di conseguenza in batteria che ad oggi resta una delle componenti critiche dei dispositivi portatili (anche se so bene che il grosso del comsumo è dello schermo). Tanto fuorchè per giocare, abbiamo visto che avere grosse potenze in un dispositivo di ridotte dimensioni, attualmente non ha senso; oggi siamo in grado con questi dual core di veicolare risoluzioni fino a 1080p, di conseguenza approcciare fino al 99% del mercato. E in ogni caso un software ALTAMENTE ottimizzato, rende sempre di più della pura potenza HW (e qui mi fermo per non innescare flame Android vs iPhone).
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#12 |
Member
Iscritto dal: Sep 2007
Messaggi: 265
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C'e' da fare un po' di chiarezza:
* A15 non e' un SoC, e' il nuovo core di ARM (nuova microarchitettura); verra' usato in molti nuovi SoC (OMAP5, Tegra3.5, ecc.) * non credo che gli A15 saranno 64 bit; dai rumor, per quelli credo bisognera' aspettare Denver di nvidia (e non so cos'abbia in pentola ARM per i fatti suoi) * "tapeout" puo' significare due cose diverse: per chi progetta i chip (es. aziende fabless come nvidia, qualcomm, ecc.) significa avere completato il design (compreso il physical design) e spedire il file che descrive il chip alla fonderia (es. TSMC); per chi produce fisicamente i chip (es. TSMC) significa far uscire fisicamente i chip dalla catena di montaggio e spedirli ai clienti (le aziende fabless di cui sopra); possono volerci in genere tra gli 1 e i 3 mesi tra quando il wafer entra nella fab e quando il chip esce, a seconda della complessita' (numero di layer) e di che cosa si sta facendo (tutto il chip, o solo le metal, ecc.) * "tapeout" quindi e' un termine generico che non si riferisce solo a prodotti commercializzabili, ma qualsiasi chip (anche quelli di test che nessuno vedra' mai al di fuori dei tem ingegneristici) * in questo caso non si sta parlando di un prodotto commercializzabile, ma dei primi wafer di test per il nuovo nodo. Sono in realta' molto sorpreso dal fatto che un A15 sia gia' uscito in 20nm, mi sembra molto strano; a quasto stadio so che stanno facendo dei TV (Test Vehicle) cioe' dei chip con su blocchi di SRAM, logica, PLL, flip-flop eccetera, non hanno alcuna vera funzionalita', servono solo a vedere come i vari pezzi si comportano nella nuova tecnologia (caratterizzare le proprieta' elettriche, i consumi, i modelli SPICE, eccetera); per dire, al momento non ci sono ancora delle vere design rule, quindi potresti fare un chip che non funziona e non sai perche' perche' nessuno sa ancora di preciso come debbano essere disposti fisicamente i metalli, polisilicio eccetera * servira' ancora un anno per avere delle design rule stabili e il software capace di farle rispettare e che puo' essere usato per progettare chip veri, e un altro annetto per ottimizzare il tutto e cominciare la produzione -- da qui i 2 anni di cui si parla. Sviluppare una nuova tecnologia e' un sacco di lavoro, servono anni |
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