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#1 |
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Iscritto dal: Apr 2006
Messaggi: 64
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Dubbio sul Thermal Pad nella Athlon X2 boxed
Ciao
Devo montare una AMD Athlon X2 4600 versione Boxed nuova. Mi sono accorto che il Thermal Pad è integro ma non ha il foglio/film protettivo. Inoltre non è perfettamente parallelo ma è leggerissimamente ruotato rispetto all'asse del dissipatore. E' normale che il processore mi sia giunto col pad senza foglio protettivo? |
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#2 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Apr 2006
Messaggi: 22462
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Quote:
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amd a64x2 4400+ sk939;asus a8n-sli; 2x1gb ddr400; x850 crossfire; 2 x western digital abys 320gb|| asus g1
Se striscia fulmina, se svolazza l'ammazza |
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#3 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Oct 2005
Città: Prato - 温州
Messaggi: 1609
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qnd lo presi io.................. mi sembra ke e' normale, c'e qll coperkio di plastica (qll ke ricopre tt la base del dissi).cmq sia e' meglio ke sostituisci qll pad cn della buona pasta termoconduttiva.
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| CPU: Intel E2180 @ 3.0Ghz 1.144v | Motherboard: Asus P5K Pro | RAM: Geil Black Dragon 2x1GB PC6400 800Mhz @ 960Mhz 4-4-4-12 | VGA: Zotac 9600GT 512Mb | Hard Disk: Hitachi Deskstar 160GB | Power Supply: Enermax Modu82+ 525Watt | CPU Cooler: Scythe Ninja rev.B Fanless mode | Case: tra poco: Lian Li V1000B | Monitor: Samsung 2032BW | ADSL: Tiscali Gaming 10M | Router: Netgear DG834GT | Cerco Finestra trasparente x Lian-Li V1000B Ultima modifica di oOMichaelOo : 21-12-2006 alle 15:56. |
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#4 |
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Member
Iscritto dal: Apr 2006
Messaggi: 64
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Si o no ?
Mettetevi d'accordo... (simpaticamente...) |
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#5 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Oct 2005
Città: Prato - 温州
Messaggi: 1609
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Quote:
cm gia detto, e' meglio ke la rimuovi e ci metti dell'altra pasta.
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#6 |
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Member
Iscritto dal: Apr 2006
Messaggi: 64
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Si c'è un coperchio di plastica trasparente dura che impedisce di intaccarla. Ma non è il classico film che si stacca che vedo nelle foto su internet. In effetti il pad è integro anche se leggermente ruotato, ma dovrebbe poi fondersi....
.. Dicono che se tiro via il pad rischio la garanzia..... |
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#7 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Apr 2006
Messaggi: 22462
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#8 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Sep 2004
Città: Verona
Messaggi: 12208
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#9 |
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Iscritto dal: Apr 2006
Messaggi: 64
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#10 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Sep 2004
Città: Verona
Messaggi: 12208
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#11 |
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Member
Iscritto dal: Apr 2006
Messaggi: 64
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potrebbe essere visto come un montaggio non corretto e cmq
qui si legge meglio.....ahime... http://www.xtremetek.com/info/index.php?id=14&page=1 |
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#12 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Mar 2006
Città: Torino
Messaggi: 10899
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BAU! Case: Corsair Graphite 600T silver PSU: Seasonic G-650 CPU: Intel 2500k Cooler: Corsair H100i Main: Biostar TZ77XE4 RAM: 4x2 gb Corsair vengeance ddr3 1600mhz low profile VGA: nVidia Evga GTX 1070 FTW Gaming Acx 3.0 8GB Audio: Asus Xonar D2+SennheiserPC 350 Special Edition 2015 HDD: Samsung 840 250GB+WD black 1tb sata3+samsung 500gb+lacie 1tb Monitor: LG IPS235P-BN S.O: Windows 10 Pro x64 M&K: Logitech g19+g500
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#13 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Sep 2004
Città: Verona
Messaggi: 12208
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![]() figurati se nono lo fanno perchè manca il pad sul dissy... inoltre gli A64 non puossono guastarsi per errata installazione del dissy |
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#14 |
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Senior Member
Iscritto dal: Aug 2005
Città: Genova
Messaggi: 3397
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bhe se proprio non vuoi sopalmare la pasta termoconduttiva tieni pure il pad
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#15 |
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Senior Member
Iscritto dal: May 2006
Città: Bari
Messaggi: 2686
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oh, quindi sto senza garanzia!!
vai tranquillo, se metti un'altra pasta non succede niente
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#16 |
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Member
Iscritto dal: Apr 2006
Messaggi: 64
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>inoltre gli A64 non puossono guastarsi per errata installazione del dissy
Bene ... convinto.. Mi sono fatto una cultura su internet anche grazie a voi guru. Spazzo via il pad e metto la pasta cooler master che ho trovato in siringa. Il 25 faccio tutto (...il procio è un regalo di natale). Un chicco di riso e non di piu e stendo col dito coperto da domopack solo sulla CPU. Sarei tentato di mettere uno strato anche sul dissipatore. Faro cosi ( come uno di voi suggeri). Sulla cpu un chicco di riso arboreo ben spalmato. Sul dissi prima tolgo per bene il pad e lo rendo lucido, poi ci spalmo la pasta e poi la tiro via ma senza renderla lucida. Dovrebbe rimanere cosi un velo infinitesimale opacizzato. In termini logici cosi dovrebbe esserci il miglior accoppiamento possibile. Corretto? |
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#17 |
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Senior Member
Iscritto dal: Mar 2006
Città: Lost Heaven-Oakwood
Messaggi: 1310
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Si va bene così questa è +o- la procedura classica,la Artic consiglia (ed io mi sono
trovato meglio così) il classico chicco di riso,non spalmato,al centro della cpu ed il dissy montato direttamente sopra che con la pressione distribuisce correttamente ed in maniera uniforme la pasta. Ma ripeto sono corretti tutti e due i metodi e il risultato è ottimo in entrame le modalità!!
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#18 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Mar 2006
Città: Lost Heaven-Oakwood
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Quote:
perchè proprio la maggiore densità fa si che con una pressione non uniforme come quella del dito o peggio la vecchia carta telefonica che con le sue micro irregolarità produce un effetto "rastrello" si ottenga una distribuzione non omogenea del prodotto. La pressione del dissy e una piccola rotazione di pochissimi gradi in senso orario e antiorario garantiscono invece la migliore distibuzione della pasta e la massimizzazione della sua efficienza.
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qnd lo presi io.................. mi sembra ke e' normale, c'e qll coperkio di plastica (qll ke ricopre tt la base del dissi).
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