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Samsung Galaxy S25 Edge: il top di gamma ultrasottile e leggerissimo. La recensione
Samsung Galaxy S25 Edge: il top di gamma ultrasottile e leggerissimo. La recensione
Abbiamo provato il nuovo Galaxy S25 Edge, uno smartphone unico per il suo spessore di soli 5,8 mm e un peso super piuma. Parliamo di un device che ha pro e contro, ma sicuramente si differenzia dalla massa per la sua portabilità, ma non senza qualche compromesso. Ecco la nostra prova completa.
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Old 31-01-2006, 10:48   #1
fedetarab
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Come si mette la pasta termica?

ciao
ho appena acquistato un amd 64 3700+ san diego tray e uno zalman 7000b cu, la pasta termica ce l'avevo già, un artic silver 5.
avevo gia messo una volta della pasta termica ma ora voglio essere sicuro di fare le cose per bene
esiste qualche guida in italiano?
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Old 31-01-2006, 10:52   #2
simino
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Messaggi: 3359
Basta spalmare un velo non troppo abbondante di pasta sul processore evitando che fuoriesca, utilizzando un cotonfiocco o un "dito"
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Old 31-01-2006, 11:33   #3
MaxArt
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Messaggi: 6612
C'è chi consiglia di metterne tanto quanto un chicco di riso in mezzo al coperchietto e di lasciare che la pressione del dissipatore stenda lo strato.

Personalmente non sono d'accordo, si rischia una distribuzione non omogenea. Sono tra quelli che pensa sia meglio distribuire un sottile velo (che consenta di intravedere le scritte sotto) con l'uso di una tessera tipo carta di credito.

Anche questo sarebbe da mettere nelle FAQ se solo ci si mettesse d'accordo
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Old 31-01-2006, 15:04   #4
fedetarab
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Città: Bologna provincia
Messaggi: 174
io prima avevo un amd 2500 barton, che la pasta andava messa solo sul rettangolino al centro...
ora nel 3700 vedo che c'è tutta una superficie omogenea, la metto dappertutto quindi? io avevo pensato di usare una lecrom (una specie di bisturi piccolo) oppure se dite che il dito è meglio...magari uso una pellicola trasparente che mi faccia da guanto.
e in giro nn ci sono delle guide con immagini?
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Old 31-01-2006, 15:29   #5
MaxArt
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Messaggi: 6612
Sì, devi metterla su tutto il coperchietto, anche se soprattutto non deve mancare al centro.

Allora, la questione è la seguente.
Il coperchietto (o IHS, Integrated Heat Spreader) va a contatto col die tramite un poco di pasta termica, sulla cui efficienza poco sappiamo. L'IHS solitamente è di alluminio, e già dal nome puoi capire che il calore si diffonde su tutta questa superficie.
Chiaramente non basta per dissipare il calore, e allora ci mettiamo sopra un dissipatore decente. Ma perché il calore venga trasferito al meglio, dev'esserci un contatto con tutta la superficie raggiunta dal calore, cioè con tutto l'IHS.

In totale, quindi, il calore passa attraverso due strati di pasta termica. Il risultato è ovviamente peggiore di quando si aveva il die all'aperto, ed è per questo che alcuni utenti smaliziati scoperchiano il processore riuscendo a guadagnare anche 5 gradi centrigradi in temperatura.

Io il dito non lo userei, perché lascia un minimo di sostanza grassa che potrebbe un po' rovinare la pasta. Non so neppure se la pellicola vada bene, perché la pasta termica ha una base siliconica e non vorrei che alterasse la pellicola.
Insomma, boh
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Old 31-01-2006, 16:25   #6
noel82
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Città: Rovigo
Messaggi: 2368
Mettine un chicco di riso al centro e "spalmalo" uniformemente con una scheda telefonica...credo sia il metodo migliore dopo l'uso del dito (che potrebbe portare con sè grasso e impurità)
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