nVidia GeForce 4: preview
Il 6 Febbraio nVidia ha presentato ufficialmente le 6 nuove schede che compongono la famiglie GeForce 4 e GeForce 4 MX. Analizzate le caratteristiche tecniche di questi nuovi prodotti, con alcune impressioni "a caldo" prima di mettere mano a benchmark, numeri e test
di Paolo Corsini pubblicato il 07 Febbraio 2002 nel canale Schede VideoNVIDIAGeForce
La scheda
La scheda qui sopra raffigurata è la reference board nVidia modello GeForce 4 Ti4600, il modello al top della gamma. La prima cosa che balza all'occhio è la dimensione complessiva del PCB, non a livello di una scheda 3dfx VooDoo 5 5500 ma sicuramente superiore a quello delle schede GeForce 3 Ti200 e Ti500. L'impiego di un PCB così ampio è giustificato dalla complessa circuiteria di alimentazione adottata, che sviluppa interamente sul lato destro della scheda e prevede numerosi condensatori montati superficialmente. Il dissipatore di calore della GPU ha forma rettangolare ed ha una superficie complessiva ben maggiore di quella dei dissipatori dei chip GeForce 3: l'elevata frequenza di clock, del resto, ha richiesto una soluzione tecnica di questo tipo, così da garantire temperature d'esercizio non troppo elevate.
Particolare della circuiteria di alimentazione: si noti la notevole complessità della scheda. Sulla sinistra s'intravede il dissipatore di calore del chip video, al cui fianco si trovano due dei chip memoria DDR in package BGA.
Particolare del dissipatore di calore: si noti come la sua superficie sia maggiore di quella di altri modelli utilizzati con le schede GeForce 3 Ti500.
Sulla reference board sono stati montati i conenttori per la funzionalità dual monitor delle schede GeForce 4, chiamata nView; sulla sinistra notiamo il connettore VGA per il monitor secondario, l'uscita TV e il connettore DVI per il monitor principale, connettore al quale si può collegare un tradizionale monitor VGA tramite adattatore.

La memoria DDR è prodotta da Samsung; il tempo d'accesso è di 2,8ms, per una frequenza massima teorica pari a 714 Mhz. Il package utilizzato è quello BGA (Ball Grin Array), che permette di minimizzare le interferenze e quindi garantire una più elevata stabilità operativa; per via dell'elevata frequenza di lavoro è fondamentale che le interferenze siano ridotte il più possibile.











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