IDF Fall 2006, day 0

La soluzione più immediata, ma al momento anche molto più costosa, è l'impiego di fibra ottica, dal momento che il throughtput di segnali fotonici, ovvero di luce, è di molte volte superiore a quello di segnali elettrici.

Attualmente la fibra ottica viene impiegata solamente per connessioni su larga scala, ad esempio tra centri di elaborazione diversi e via discorrendo. Le interconnessioni a distanze inferiori a poche decine di metri vengono comunque effettuate tramite rame. L'obiettivo primario è quindi quello di riuscire a rendere disponibili soluzioni ottiche ad elevati volumi e a conseguenti bassi costi di produzione. Si tratta di un percorso logico: portando le interconnessioni in fibra dal macro al micro si riesce ad avere un aumento dei volumi di impiego ed una conseguente riduzione dei costi.

Intel attualmente sta portando avanti un programma di ricerca e sviluppo per la realizzazione di una soluzione che sia in grado di gestire le interconnessioni ottiche anche su scala più ridotta. Il colosso di Santa Clara ha individuato questo percorso in sei passi ben definiti:

• un dispositivo in grado di emettere segnali luminosi
• un dispositivo che permetta il routing dei segnali luminosi, ovvero che li indirizzi sul percorso appropriato
• un dispositivo che moduli il segnale luminoso, ovvero che trasmetta il segnale luminoso attraverso un segnale portante
• un dispositivo ricevente
• la realizzazione di tecniche di assemblaggio a basso costo
• l'integrazione all'interno di un chip

Come si può facilmente evincere, la sfida è decisamente avvincente. Intel ha già all'attivo una serie di risultati incoraggianti: per quanto riguarda l'emissione di luce è stato realizzato in laboratorio nel febbraio del 2005 un laser ad onda continua di tipo "Silicon Raman" (cioè che segue le leggi fisiche dell'effetto Raman) mentre nel settembre del 2006 è stato portato a termine lo sviluppo tella tecnologia "Hybrid Silicon Laser", che consente di sfruttare le proprietà fisiche del fosfato di indio e la facilità di gestione propria del silicio nelle fasi di produzione. La realizzazione di chip composti da decine di Hybrid Silicon Laser permetterebbe di ottenere soluzioni in grado di gestire collegamenti ottici con velocità nell'ordine dei terabit al secondo.

E' bene sottolineare che quella dell'Hybrid Silicon Laser non è l'unica soluzione attuabile, ma è quella che è risultata essere di più facile implementazione e caratterizzata dai minori costi di produzione. Ulteriori approfondimenti riguardanti questa particolare tecnica saranno resi noti nel corso delle sessioni tecniche dei prossimi giorni.