Computex 2004: day 0
Solo domani, Martedì 1 Giugno, il Computex di Taipei aprirà ufficialmente i battenti ma sin da ora è possibile vedere alcune delle novità che verranno esposte tra i padiglioni. Barebone, chipset Intel e il primo dissipatore per cpu K9
di Paolo Corsini pubblicato il 31 Maggio 2004 nel canale ProcessoriIntel
DFI: le nuove schede Lan Party
DFI introduce al Computex di Taipei la nuova famiglia di schede madri Lan party, specificamente pensate per i videogiocatori più esigenti e per gli utenti che ricercano una motherboard per overclocking e modding.
Socket 775 LGA: si noti la circuiteria di alimentazione, nonché le predisposizioni per i voluminosi dissipatori di calore da abbinare a queste cpu.
La soluzione Socket 775 LGA di DFI per la famiglia Lan Party prevede l'utilizzo di uno Slot PCI Express 16x per la scheda video, di 2 Slot PCI Express 1x per schede di espansione e di 3 tradizionali Slot PCI. Grazie alla nuova generazione di chipset Intel utilizzata, on board sono presenti 4 connettori per hard disk Serial ATA, capaci di gestire configurazioni Raid.










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18 Commenti
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Magari AMD rilascia qualche notiziola in piu'
una domanda:
ma la scheda madre foxconn nella foto ha 3 connettori pci-express.Ma il chipset Intel 925X Alderwood non aveva il supporto per sole 2 porte pci-express?
Le risposte sono:
- il chipset Intel 925X Alderwood ne supporta di più
- c'è un modo per avere un supporto pci-express utilizzando qualcosa che sia esterno al southbridge
- foxconn ci prende per i fondelli
Secondo voi qual'è quella giusta?
Grazie
il dissipatore per p4 sembra uno statoreattore (chissà quanto peserà, per ancorarlo ci vorranno i bulloni), e quel barebone S-presso sembra un forno a microonde.....
mah
io dico: questi dissipatori molto pronunciati in verticale penso che facciano delle leve spaventose se, come nel 90% dei casi, in case è un tower. Ma il procio o la scheda madre non soffrono?
io dico: questi dissipatori molto pronunciati in verticale penso che facciano delle leve spaventose se, come nel 90% dei casi, in case è un tower. Ma il procio o la scheda madre non soffrono?
Se hai notato infatti il soket lga 775 delle DFI sembra corazzato!
ma cosa mi fai Asus.....
il dissipatore per p4 sembra uno statoreattore (chissà quanto peserà, per ancorarlo ci vorranno i bulloni), e quel barebone S-presso sembra un forno a microonde.....
mah
io dico: questi dissipatori molto pronunciati in verticale penso che facciano delle leve spaventose se, come nel 90% dei casi, in case è un tower. Ma il procio o la scheda madre non soffrono?
La mobo abbastanza, il procio di meno perchè i sistemi attuali hanno un sistema di montaggio fatto in modo da caricare poco sforzo sui piedini della CPU.
Ottimisti.....
Gli ingegneri della DFI devono essere molto ottimisti sulle capacità termiche del nuovo processore Intel su Lga775, hanno messo "solo" 5 connettori per ventole sulla scheda madreNon capisco però la presenza del connettore PCIEX sul lato destro della mobo, sotto i connettori SATA
e sopratutto, dove hanno nascosto il connettore floppy???
Cmq, non mi piace molto la disposizione dei connettori di alimentazione e quella di una delle 2 porte IDE che è proprio in una pessima posizione ......
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