[Thread Ufficiale] AMD RYZEN AM5 ZEN4

[Ludus]

Si è già a conoscenza della disposizione dei chiplet sulle nuove cpu serie 9000?

Volevo capire se ci sarà ancora un tema di offset del dissipatore per ottenere le migliori performance e se acquistando un waterblock direct die per la serie 7000, si rischia, come presumo, di non poterlo utilizzare correttamente con le nuove cpu. Grazie

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Ludus

Si è già a conoscenza della disposizione dei chiplet sulle nuove cpu serie 9000?

Volevo capire se ci sarà ancora un tema di offset del dissipatore per ottenere le migliori performance e se acquistando un waterblock direct die per la serie 7000, si rischia, come presumo, di non poterlo utilizzare correttamente con le nuove cpu. Grazie

Per le ultime info, il chipset (o i chipset) rimarrebbero i medesimi, si parla dell'aggiunta di un 3° chip ASMEDIA per il supporto totale USB4 (dai 40 attuali).
Siccome si parla di WIFI7 e altro, non si sa se i chipset rimarrebbero gli stessi e tutto sarebbe demandato al 3° chip ASMEDIA.

Sicuramente il cambio chipset non ha nulla a che vedere con il supporto DDR5, in quanto l'MC è nell'IOD della CPU.

Una notizia buona lato DDR5, per farsi un'idea dello sviluppo DDR5, questo articolo di Intel che ufficializza il supporto a DDR5 8800 jedec per proci server Granite Rapids. Non DDR5 8800 XLM, ma jedec, il che vuol dire che come desktop XLM/Expo si supererà abbondantemente i 10.000.

https://wccftech-com.translate.goog/...t&_x_tr_pto=sc

E questo lato iGPU.

Samsung ha annunciato questa settimana che prevede di completare lo sviluppo della memoria ad alta larghezza di banda HBM4 entro il 2025. Quasi subito dopo, SK Hynix ha rilasciato un comunicato stampa in cui confermava anche lo sviluppo dell'HBM4.
K hynix sta sviluppando una nuova memoria insieme a TSMC. Quest'ultimo si impegnerà direttamente nella produzione di chip di memoria di nuova generazione, nonché nel confezionamento. Come tecnologia di confezionamento è stata scelta CoWoS 2 (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Non è ancora noto con quale tecnologia di processo verrà prodotto l'HBM4. Il comunicato stampa parla solo del "processo di litografia avanzato di TSMC".
https://club-dns--shop-ru.translate....x_tr_hist=true

[WarSide]

Originariamente inviato da Ludus

Si è già a conoscenza della disposizione dei chiplet sulle nuove cpu serie 9000?

Volevo capire se ci sarà ancora un tema di offset del dissipatore per ottenere le migliori performance e se acquistando un waterblock direct die per la serie 7000, si rischia, come presumo, di non poterlo utilizzare correttamente con le nuove cpu. Grazie

Io aspetterei per star tranquillo, il rischio non vale la candela.

[CtrlAltSdeng!]

intendeva la disposizione dei moduli core e i/o sulla CPU stessa, non i chipset della mobo

Lato direct die mi sto informando anche io visto che rimane l'unico modo imho per poter occare con profitto ste cpu ultra dense andando avanti e per dare senso ad un custom loop di un certo livello

Il famoso ihs che ha attirato tante critiche ha molto margine in altezza essendo bello spesso, da cui che se anche la disposizione mcm dovesse variare a livello planare l'importante è che siano sempre allo stesso livello di altezza e così facendo non penso che un dd che va bene per zen4 non vada bene per un zen5 e eventuale zen6, basterebbe giocare con le viti di fissaggio

A proposito: per ora sarei orientato verso il thermal grizzly che altro non è che il mycro direct die di der8auer, ek lo eviterò mi sa (troppo fumo e poco arrosto).....certi wb americani (supercool, etc) anche no......

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da CtrlAltSdeng!

intendeva la disposizione dei moduli core e i/o sulla CPU stessa, non i chipset della mobo

Lato direct die mi sto informando anche io visto che rimane l'unico modo imho per poter occare con profitto ste cpu ultra dense andando avanti e per dare senso ad un custom loop di un certo livello

Il famoso ihs che ha attirato tante critiche ha molto margine in altezza essendo bello spesso, da cui che se anche la disposizione mcm dovesse variare a livello planare l'importante è che siano sempre allo stesso livello di altezza e così facendo non penso che un dd che va bene per zen4 non vada bene per un zen5 e eventuale zen6, basterebbe giocare con le viti di fissaggio

A proposito: per ora sarei orientato verso il thermal grizzly che altro non è che il mycro direct die di der8auer, ek lo eviterò mi sa (troppo fumo e poco arrosto).....certi wb americani (supercool, etc) anche no......

ops, ho cannato in toto.

[sbaffo]

Originariamente inviato da conan_75

Red, Blue, sta riemergendo lo spirito del clone Affiu?

NON sono il clone di nessuno. NON era un post polemico, anzi era autoironico, visto che nel post sopra non conoscevo i nomi dei chipset intel.
Questione chiusa spero. Ammazza che vipere...

[paolo.oliva2]

Posto alcune considerazioni TECNICHE possibili (per me probabili) ma estranee ad un ragionamento Zen5 l'avrà lungo, evitando la discussione prestazionale, ma circoscrivendo il discorso sul tipo di dissipazione.
Tempo fa c'è stata una dichiarazione di Papermaster (AMD) che riportava che la Tjmax del 3nm per certo non sarà inferiore a quella del 5nm, anzi, probabilmente più alta (e questa dichiarazione avrebbe ben poco a che vedere su un 3nm utilizzato solamente per Zen5C).
Di Zen5 APU abbiamo per certo 2 tipi di produzione, monolitica e MCM, a cui si affianchgerà la classica MCM con i chiplet Epyc.
Zen5 monolitico max X8 (o X12 se ibrido) (stile 8700G) ha lo stesso PP silicio per X86 e per iGPU 16 CU.
Zen5 MCM >X8 (> X12 se ibrido) può utilizzare PP differenti, uno meno denso per i core ed uno più denso per IOD/iGPU (ovvio avendo una 40 CU).
A mio parere, essendo 2 produzioni distinte, è probabile che per l'MCM AMD utilizzi un 4nm più denso per IOD/iGPU ed uno meno denso per i chiplet X86, che potrebbe essere pure meno denso di quello utilizzato nel modello monolitico.
E questo già comporterebbe differenze marcate in frequenza ed ovviamente più incisiva la potenza di dissipazione.
Un 8700G @5,1GHz con un custom al posto di un Noctua, per sarebbe già difficile +100MHz, diverso se i chiplet fossero prodotti con un 4nm meno denso con frequenze native superiori.
Ma la cigliegina sulla torta potrebbe arrivare dalla produzione 9950X se sul 3nm (N3E). L'N3 è dato per +20%/+25% sul 5nm, e l'N3E è dato per +5/+10% sull'N3, il che porterebbe l'N3E ~+30% sul 5nm (postato addietro su un articolo Anand).
L'aumento di efficienza ha una frequenza sua (cioè il 3nm potrebbe anche consumare il 30% in meno del 5nm entrambi a @4GHz, ma solamente un -10% esempio se entrambi a @5,3GHz), ma visto che da più parti si attribuiscono frequenze massime del 3nm superiori di 200MHz vs il 5nm, penso che da un 7950X 230W @5,350GHz sul 5nm, ci possa essere il margine per avere un 9950X 230W @5,5GHz sul 3nm.
Il punto è proprio questo... perchè per me AMD ha commercializzato i modelli lisci 65W di Zen4 (allo stesso prezzo dei modelli 105W/170W), per saggiare cosa vuole il cliente, perchè mi pare evidentissimo che se paghi la stessa cifra per gli stessi core ad un TDP differente, la tua scelta rispecchierebbe se preferisci un consumo basso ad una prestazione superiore e viceversa.
Produrre il sostituto dei vari Zen4 MCM 5nm desktop sul 3nm, sfruttando l'aumento IPC, permetterebbe ad AMD di riuscire a vendere un 9950X alle frequenze del 7950X ma con un TDP def dai 65W ai 105W TDP, ma con la possibilità di portare il TDP massimo come i "vecchi" Zen4 (cioè 105W per i 65W e 170W per i 105W).
SE la curva silicio del 3nm fosse migliore del 5nm, vorrebbe dire avere una finestra di aumento frequenza maggiore, e qui ovviamente aumenterebbe il guadagno a seconda della potenza della dissipazione.

P.S.
Io ho sempre criticato Intel per l'efficienza, ma non l'ho mai criticato per la possibilità di OC. Viceversa, mai criticato AMD per l'efficienza, ma l'ho sempre criticata per non aver aumentato il core-count. AMD, non vuoi aumentare il core count? mi può stare anche bene, però con un 9950X a 105W TDP più prestante di un 7950X almeno di un 20%, con la possibilità di occarlo a ~230W, poi sarò io a decidere fino a che punto mi va bene l'OC in base all'efficienza, ma non mi smollare un 9950X 4nm a 230W quando lo puoi produrre a 3nm...

[conan_75]

Originariamente inviato da sbaffo

NON sono il clone di nessuno. NON era un post polemico, anzi era autoironico, visto che nel post sopra non conoscevo i nomi dei chipset intel.
Questione chiusa spero. Ammazza che vipere...

Ma va che era per ridere, non ti ricordi i post di Affiu...

[paolo.oliva2]

Nuove info dalla Cina su Zen5 Halo.

Sul forum cinese ChipHell sono apparse molte informazioni sulle APU AMD Strix Halo, che dovrebbero essere una versione molto più potente di Strix Point. Offriranno fino a 16 core Zen 5 e chip grafici integrati RDNA 3+ con un massimo di 40 blocchi CU. Il tutto deve essere abbinato a un controller RAM LPDDR5X-8533 a 256 bit.

https://www-purepc-pl.translate.goog...t&_x_tr_pto=sc

Comunque il socket FP11 è il mobile... 5,8GHz per la versione mobile è notevole.



https://www-computerbase-de.translat...t&_x_tr_pto=sc

Prestazioni della CPU
Nei benchmark CPU con Cinebench 23, si dice che uno Strix Halo con 12 core raggiunga 34.000 punti nel test multi-threading, da superare sia un AMD Ryzen 9 7945HX (16 core) che un Intel Core i9-14900HX (24 core). Strix Halo con 16 core dovrebbe quindi raggiungere ben 42.000 punti e quindi ottenere un grande vantaggio.
Nello scenario single-thread, lo Strix Halo con 12 cores dovrebbe ottenere il 20% di punti in più rispetto al Ryzen 9 7945HX. La versione a 16-core è addirittura avanti del 27%. La redazione ritiene che questo aumento di prestazioni dello Zen 5 rispetto allo Zen 4 sia almeno più plausibile del "40%" menzionato in alcuni punti.

Prestazioni della GPU
Due varianti sono descritte anche nei benchmark GPU. Con 32 CU a 110 watt, Strix Halo può competere con una GPU per laptop GeForce RTX 4060 in 3DMark Time Spy. Si dice che la versione 40CU con 140 watt sia vicina a una GPU per laptop GeForce RTX 4070. In 3DMark Speedway e 3DMark Port Royal, l'APU AMD è dietro la concorrenza in entrambe le configurazioni. Tuttavia, le prestazioni sarebbero più che impressionanti per una GPU integrata.

Ciò renderebbe i notebook con Strix Halo un'alternativa ai notebook gaming entry-level con GPU dedicate.

E' con sta roba che si confronterà Meteor mobile...

P.S.
Sono rumor e tali rimangono. Però, come successo a tante altre volte di "fughe di notizie pre-presentazione", scappa fuori un primo rumor, grezzo, ma giorno dopo giorno aumentano i dettagli, anche se il rumor in sè è sempre lo stesso come base, e sempre etichettato come fake. Poi arriva il giorno X che.... sorpresa, e uguale a quello ufficiale (ed è successo un totale di volte). Vedremo.

[mikael84]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Nuove info dalla Cina su Zen5 Halo.




Questa versione di Halo a chiplet riporta N4X, l'altra monolitica mi pareva N4P.

Comunque il socket FP11 è il mobile... 5,8GHz per la versione mobile è notevole.

Il N4X è potente, molto potente, utilizza i condensatori MIM, e ricalca in parte quanto fatto da raptor sui 7nm. Rispetto ai 7nm TSMC, combina l'ulvt a elvt (dispersione estremamente bassa).
Rispetto al 4nmP, offre sia riduzione dell'energia, che un piccolo boost.
Praticamente, se i vari PP, sono ottimizzati per tensioni iso (0,75v) questa lo è per tensione sopra il volt.

Al 3nm rimane il vantaggio puro di densità, salvo anche li, non utilizzare le versioni HP o NX.

[maxsin72]

Originariamente inviato da CtrlAltSdeng!

intendeva la disposizione dei moduli core e i/o sulla CPU stessa, non i chipset della mobo

Lato direct die mi sto informando anche io visto che rimane l'unico modo imho per poter occare con profitto ste cpu ultra dense andando avanti e per dare senso ad un custom loop di un certo livello

Il famoso ihs che ha attirato tante critiche ha molto margine in altezza essendo bello spesso, da cui che se anche la disposizione mcm dovesse variare a livello planare l'importante è che siano sempre allo stesso livello di altezza e così facendo non penso che un dd che va bene per zen4 non vada bene per un zen5 e eventuale zen6, basterebbe giocare con le viti di fissaggio

A proposito: per ora sarei orientato verso il thermal grizzly che altro non è che il mycro direct die di der8auer, ek lo eviterò mi sa (troppo fumo e poco arrosto).....certi wb americani (supercool, etc) anche no......

Speriamo in una cpu più "alta" così da avere uno his più sottile

[wulff73]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Nuove info dalla Cina su Zen5 Halo.

E' con sta roba che si confronterà Meteor mobile...

Ma che ragionamento è? Stai parlando di una sfida tra CPU basata su dei rumor di roba che uscirà forse tra un anno quando Meteor mobile è stato presentato a dicembre 2023 in contemporanea ai Ryzen 8000 mobile (che per inciso sono un rebrand dei 7000 con upgrade AI) ed al limite è con quest'ultima serie che si confronta. E grazie mille che tra un anno ci sarà qualcosa di meglio...mi meraviglierei del contrario.

Qui sotto parlano pure della possibile data di uscita posticipandola al 2025:
https://videocardz.com/newz/amd-conf...40-rdna3-5-cus

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da wulff73

Ma che ragionamento è? Stai parlando di una sfida tra CPU basata su dei rumor di roba che uscirà forse tra un anno quando Meteor mobile è stato presentato a dicembre 2023 in contemporanea ai Ryzen 8000 mobile (che per inciso sono un rebrand dei 7000 con upgrade AI) ed al limite è con quest'ultima serie che si confronta. E grazie mille che tra un anno ci sarà qualcosa di meglio...mi meraviglierei del contrario.

Tra 1 anno? Guarda che Lisa Su ha riportato entro il 2024, e lì parlano che dal 3° trimestre 2024 si potrebbe arrivare al 1° trimestre 2025, tu hai già allungato ad 1 anno e sei già al 2° trimestre 2025 su 1 rumor.

Ma a parte questo, non ti pare una forzatura voler confrontare Meteor con Zen4 2° refresh quando è palese che AMD se l'è presa non comoda, stra-comoda per guadagni superiori (perchè vendere un modello per oltre 1 anno, e qui arriveremmo a 2, vuol dire prezzarlo senza un costo R&D).
E tieni presente che Zen5 3nm nella seconda metà del 2024 è compatibile con una nanometria 3nm, ma Zen5 a 4nm AMD lo poteva commercializzare al posto degli 8000G (SE COSTRETTA).

Qui sotto parlano pure della possibile data di uscita posticipandola al 2025:
https://videocardz.com/newz/amd-conf...40-rdna3-5-cus

Guarda che li parlano di possibilità di posticipare da "entro 2024" (come riporta Lisa Su e quindi entro 8 mesi) al 1° trimestre 2025, che va dal 1° gennaio 2025 al 31 marzo 2025, ma ovviamente già tu sei arrivato ad 1 anno, cioè aprile 2025 senza se e senza ma.

Tieni presente che Meteor doveva essere commercializzato a settembre 2023, gli OEM lo aspettavano per assemblare l'offerta mobile per le feste natalizie, e Intel l'ha presentato a dicembre 2023 SENZA SPEDIRNE UNO, semplicemente per salvarsi la faccia. Meteor è un prodotto del 2024, del 1° trimestre 2024, perchè quella è la data di commercializzazione.

E tieni presente che è normale che in una road-map SEQUEZIALE, se slitta di 6 mesi la commercializzazione della 1a architettura (Meteor), causi uno slittamento dello stesso valore di tempo sulle successive (Arrow e Lunar), perchè ogni architettura in commercio ci dovrebbe restare 1 anno... bisogna chiedere a Pat come farà con 3 architetture in 1 anno.

Sarà per questo che AMD se la prende ultra-comoda?

[wulff73]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Tra 1 anno? Guarda che Lisa Su ha riportato entro il 2024, e lì parlano che dal 3° trimestre 2024 si potrebbe arrivare al 1° trimestre 2025, tu hai già allungato ad 1 anno e sei già al 2° trimestre 2025 su 1 rumor.

Fidati che non sono da nessuna parte...la fantascienza me la guardo al cinema e non me la immagino sui forum. La cosa sicura è che OGGI e nell'immediato futuro l'offerta mobile di pari generazione Meteor vs Hawk Point è prestazionalmente paragonabile e puoi vedere con i tuoi occhi che ad esempio, al medesimo prezzo (799 dollari) e dallo stesso produttore di notebook (ASUS), si possono ottenere prodotti praticamente equivalenti da parte di entrambi i produttori di CPU:

https://youtu.be/OFnBDBbYXwQ?feature=shared&t=854

Poi quando AMD farà uscire e si potrà realmente comprare qualcosa di nuovo ci riaggiorneremo sui dati oggettivi a disposizione.

[Ubro92]

Parliamo di un APU che avrà un PL che arriva fino a 150/175w e che nel migliore dei casi prende una 4060 desktop tra un anno generazionale, quindi si intende che si scontrerà con la fascia mobile entry level di Blackwell x50 mobile.

Inoltre nel rumors non so come facciano ad arrivare a 500gb/s di banda considerando che con un bus a 256bit e memorie a 8533mhz sei a 273gb/s.

Non è propriamente un'evoluzione delle attuali apu mobile da 15-54w.

Sarà un APU interessante da inserire in qualche ultrabook ultrasottile o in un All in One, minimizzando il circuito al minimo indispensabile.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da wulff73

Fidati che non sono da nessuna parte...la fantascienza me la guardo al cinema e non me la immagino sui forum. La cosa sicura è che OGGI e nell'immediato futuro l'offerta mobile di pari generazione Meteor vs Hawk Point è prestazionalmente paragonabile e puoi vedere con i tuoi occhi che ad esempio, al medesimo prezzo (799 dollari) e dallo stesso produttore di notebook (ASUS), si possono ottenere prodotti praticamente equivalenti da parte di entrambi i produttori di CPU:

https://youtu.be/OFnBDBbYXwQ?feature=shared&t=854

Poi quando AMD farà uscire e si potrà realmente comprare qualcosa di nuovo ci riaggiorneremo sui dati oggettivi a disposizione.

Forse non hai compreso la situazione.

Tu stai dicendo che Intel sta uguagliando la produzione AMD basandoti su 1 modello portatile, senza voler tenere conto che tra 6 settimane AMD annuncerà Zen5 e che lo stesso potrebbe essere disponibile anche subito, contro un Arrow che nella migliore delle ipotesi lo seguirà a fine anno, e per server Intel proporrà gli Xeon 6 realizzata su Intel7 con 128 core 500W che usciranno DOPO gli Epyc Zen5 3nm che negli stessi watt avranno +50% di core e il plus di IPC di Zen5.
https://www-techpowerup-com.translat...t&_x_tr_pto=sc
(e se leggi i commenti è uno spasso).

No, la fantascienza la stai vedendo ora se per te le offerte Intel sono paragonabili a quelle AMD sulla base di 1 modello quando Intel4 non tiene botta per riuscire a coprire l'offerta top mobile dove ancora ci sarà Raptor Refresh.
Scommettiamo che quei Meteor mobili rimarranno negli scaffali per essere venduti a KG tra qualche mese? Intel FAB al momento non ci riprende manco i costi silicio di Meteor... ma per te sono un successone.
Poi non so se hai letto di Arrow, dai driver si rileva che non c'è HT, quindi 1 core Arrow per riuscire ad eguagliare la prestazione complessiva di un core Zen4 + SMT, dovrebbe avere già fino a +30% di IPC vs Zen4 per compensare l'SMT, ed ancor più su Zen5, il tutto con il ? enorme del silicio. Ma tranquilli, c'è zio Pat che metterà tutto a posto, PL1 il 50% in meno quello AMD e PL4 8X quello AMD, e vai, ci penseranno i tifosi Intel a dire che Arrow scalda e consuma meno di Zen5.

[wulff73]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Forse non hai compreso la situazione.

Tu stai dicendo che Intel sta uguagliando la produzione AMD basandoti su 1 modello portatile, senza voler tenere conto che tra 6 settimane AMD annuncerà Zen5 e che lo stesso potrebbe essere disponibile anche subito, contro un Arrow che nella migliore delle ipotesi lo seguirà a fine anno, e per server Intel proporrà gli Xeon 6 realizzata su Intel7 con 128 core 500W che usciranno DOPO gli Epyc Zen5 3nm che negli stessi watt avranno +50% di core e il plus di IPC di Zen5.
https://www-techpowerup-com.translat...t&_x_tr_pto=sc
(e se leggi i commenti è uno spasso).

No, la fantascienza la stai vedendo ora se per te le offerte Intel sono paragonabili a quelle AMD sulla base di 1 modello quando Intel4 non tiene botta per riuscire a coprire l'offerta top mobile dove ancora ci sarà Raptor Refresh.
Scommettiamo che quei Meteor mobili rimarranno negli scaffali per essere venduti a KG tra qualche mese? Intel FAB al momento non ci riprende manco i costi silicio di Meteor... ma per te sono un successone.

Veramente il succo del mio discorso mi pareva chiaro ovvero che ATTUALMENTE le soluzioni mobili delle due Case, con l'uscita dei nuovi Ultra, più o meno si equivalgono per molteplici fattori a parità di prezzo e, se proprio vogliamo aggiungere una precisazione, si può dire che Intel ha migliorato con Meteor i due punti deboli che la contraddistinguevano: IGPU e consumi. Se proprio vogliamo criticarla magari ci si dovrebbe concentrare sul mancato aumento dell'IPC su INTEL4 MOBILE...ma forse era chiedere troppo tutto assieme considerando che comunque non sono processori "lenti" a prescindere. Oltretutto io ho parlato solo di mobile e di processori appena usciti ed attualmente in vendita ma visto che mi stai mettendo in bocca concetti mai nemmeno pensati facendo un pastone tra mobile, desktop, processi produttivi, Zen vari e previsioni di commercializzazione cosa vuoi che ti risponda se non augurarti un più settantanove percento.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da mikael84

Il N4X è potente, molto potente, utilizza i condensatori MIM, e ricalca in parte quanto fatto da raptor sui 7nm. Rispetto ai 7nm TSMC, combina l'ulvt a elvt (dispersione estremamente bassa).
Rispetto al 4nmP, offre sia riduzione dell'energia, che un piccolo boost.
Praticamente, se i vari PP, sono ottimizzati per tensioni iso (0,75v) questa lo è per tensione sopra il volt.

Al 3nm rimane il vantaggio puro di densità, salvo anche li, non utilizzare le versioni HP o NX.

Però a me non torna.

Partiamo dal punto che l'N4 costa 16K$ a wafer contro i 20K$ dell'N3.
L'N4P/N4X aumenta il costo a wafer dell'N4, e l'N3E lo diminuisce dall'N3 (19 passaggi al posto di 25), quindi se tra N4 e N3 ci sono 4K$ di differenza, mettiamo si passi a 2K$ tra N4P/N4X vs N3E.
però c'è un altro punto.
Il 5nm è compatibile con 4nm e varianti X e P utilizzando le librerie apposite, nel senso che la stesura di una CPU a 5nm è trasbordabile al 4nm e relativi X e P semplicemente cambiando le librerie e quasi azzerando il costo di stesura.
Ma non c'è trasbordabilità tra i nodi madre 5nm e 3nm.
Quindi una volta fatta la stesura sul 5nm/4nm, il passaggio al 3nm richiederebbe una stesura ex-novo.
Ora, posso comprendere un Zen4 5nm e l'8000G sul 4nm perchè se sul 3nm obbligherebbe una ristesura sia della parte bX86 che della parte IOD/iGPU, ma non comprendo la stesura di Zen5 sul 4nm... perchè necessiterebbe di un'altra stesura nel passaggio al 3nm.
Cioè, quello che intendo è che se parliamo di Zen5 APU monolitico, ok perchè l'I/O e iGPU sono ricicli di Zen4, quindi ok la stesura dei core Zen5 sul 4nm perchè hai comunque più della metà del die che è già realizzato sul 4nm e se sul 3nm andrebbe rifatto.
Ma se parliamo di Zen5 MCM, parlando sia di Halo MCM che di Gratite Ridge, la stesura del chiplet a 3nm consentirebbe la trasportabilità degli stessi ai futuri nodi N3 P e X, risparmiando di fatto la stesura, che, se non sbaglio, è un totale di soldi, molti di più dei 2000$ risparmiati tra wafer 4nm vs 3nm per un volume foss'anche di 20.000 wafer.
E' questo che a me non torna.
Comunque i rumor di 5,8GHz di clock massimo sarebbero compatibili con l'N4X ma anche con l'N3E... anzi, con l'N3E sarebbero ancor più.
Però, il grande però, è che AMD deve sfruttare al massimo il vantaggio silicio su Intel, e questo PRIMA del 2027, cioè quando Intel con macchinari ASM avrebbe realmente le possibilità di pareggiare con TSMC.
Se ipotizziamo l'N2 TSMC ~ 2027 in linea con la nanometria nuova Intel con macchinari ASM, AMD deve cercare il massimo possibile nel 2025/2026... quindi realizzi il passaggio al 3nm nel 2024, per poi avere già tutto quanto bello che pronto per trasbordare sull'N3P-N3X nel 2025/2026.
Se fai la stesura nel 2024 sul 4nm, nel 2025/2026 non è più conveniente fare la stesura sul 3nm, tantovale a quel punto aspettare l'N2.

[mikael84]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Però a me non torna.

Partiamo dal punto che l'N4 costa 16K$ a wafer contro i 20K$ dell'N3.
L'N4P/N4X aumenta il costo a wafer dell'N4, e l'N3E lo diminuisce dall'N3 (19 passaggi al posto di 25), quindi se tra N4 e N3 ci sono 4K$ di differenza, mettiamo si passi a 2K$ tra N4P/N4X vs N3E.
però c'è un altro punto.
Il 5nm è compatibile con 4nm e varianti X e P utilizzando le librerie apposite, nel senso che la stesura di una CPU a 5nm è trasbordabile al 4nm e relativi X e P semplicemente cambiando le librerie e quasi azzerando il costo di stesura.
Ma non c'è trasbordabilità tra i nodi madre 5nm e 3nm.
Quindi una volta fatta la stesura sul 5nm/4nm, il passaggio al 3nm richiederebbe una stesura ex-novo.
Ora, posso comprendere un Zen4 5nm e l'8000G sul 4nm perchè se sul 3nm obbligherebbe una ristesura sia della parte bX86 che della parte IOD/iGPU, ma non comprendo la stesura di Zen5 sul 4nm... perchè necessiterebbe di un'altra stesura nel passaggio al 3nm.
Cioè, quello che intendo è che se parliamo di Zen5 APU monolitico, ok perchè l'I/O e iGPU sono ricicli di Zen4, quindi ok la stesura dei core Zen5 sul 4nm perchè hai comunque più della metà del die che è già realizzato sul 4nm e se sul 3nm andrebbe rifatto.
Ma se parliamo di Zen5 MCM, parlando sia di Halo MCM che di Gratite Ridge, la stesura del chiplet a 3nm consentirebbe la trasportabilità degli stessi ai futuri nodi N3 P e X, risparmiando di fatto la stesura, che, se non sbaglio, è un totale di soldi, molti di più dei 2000$ risparmiati tra wafer 4nm vs 3nm per un volume foss'anche di 20.000 wafer.
E' questo che a me non torna.
Comunque i rumor di 5,8GHz di clock massimo sarebbero compatibili con l'N4X ma anche con l'N3E... anzi, con l'N3E sarebbero ancor più.
Però, il grande però, è che AMD deve sfruttare al massimo il vantaggio silicio su Intel, e questo PRIMA del 2027, cioè quando Intel con macchinari ASM avrebbe realmente le possibilità di pareggiare con TSMC.
Se ipotizziamo l'N2 TSMC ~ 2027 in linea con la nanometria nuova Intel con macchinari ASM, AMD deve cercare il massimo possibile nel 2025/2026... quindi realizzi il passaggio al 3nm nel 2024, per poi avere già tutto quanto bello che pronto per trasbordare sull'N3P-N3X nel 2025/2026.
Se fai la stesura nel 2024 sul 4nm, nel 2025/2026 non è più conveniente fare la stesura sul 3nm, tantovale a quel punto aspettare l'N2.

Il chip lo scrivi sul PP che hai a disposizione, paradossalmente neppure nvidia pare passare al 3nm, ed un simile colosso che non usa i 3nm, ma va sui 4nmp.... (neppure samsung 3 GAAFET da 15k$) . Il chip HPC lo ha scritto sul 4nmp. AMD userà il 4nmP, intel con battlemage 4nmP.
Pensa la stessa nvidia il risparmio in rese che avrebbe avuto scrivendo il chip su un 5/500mm2, anzichè sul over 800mm2.

Cmq il n4p su zen5, non è un male, utilizzando il 2fin, arrivi a densità di 1,5 superiori ed un perf/watt molto valido, meglio sul n4x ad alte tensioni.
Teoricamente potrebbe rientrare anche il 5c dense sul 4nm, in base alla densità del progetto zen5, magari aumentando un pò il CCD.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da wulff73

Veramente il succo del mio discorso mi pareva chiaro ovvero che ATTUALMENTE le soluzioni mobili delle due Case, con l'uscita dei nuovi Ultra, più o meno si equivalgono per molteplici fattori a parità di prezzo e, se proprio vogliamo aggiungere una precisazione, si può dire che Intel ha migliorato con Meteor i due punti deboli che la contraddistinguevano: IGPU e consumi. Se proprio vogliamo criticarla magari ci si dovrebbe concentrare sul mancato aumento dell'IPC su INTEL4 MOBILE...ma forse era chiedere troppo tutto assieme considerando che comunque non sono processori "lenti" a prescindere. Oltretutto io ho parlato solo di mobile e di processori appena usciti ed attualmente in vendita ma visto che mi stai mettendo in bocca concetti mai nemmeno pensati facendo un pastone tra mobile, desktop, processi produttivi, Zen vari e previsioni di commercializzazione cosa vuoi che ti risponda se non augurarti un più settantanove percento.

- Intel4 NON PUO' gestire clock alti.

- Meteor su Intel4 non può offrire l'offerta TOP mobile

ma per te Intel con Meteor = offerta AMD Zen4 e = silicio TSMC N4 perchè 1 modello (base) del 2024 di Meteor performa come 1 modello (base) AMD refresh del 2023 e perchè l'IA Intel non gira su NPU AMD e quindi non è vero del +79%.

è o non è ciò che dici tu?

La differenza AMD-Intel sta nel silicio, ma siccome i salti nodo del silicio hanno tempistiche almeno annuali, è ovvio che se prendi esempio Zen3 con 7nm uscito... non so, nel 2019, e Alder nel 2021, è palese che AMD non abbia più il vantaggio silicio e che la soluzione Intel di 2 anni dopo possa essere = ma anche maggiore di quella AMD di 2 anni prima.

Inoltre la differenza di silicio non la quantifichi con i modelli CPU base ma con quelli top. Un 14400 vs un 7600 non presenta i limiti di Intel7 come lo può essere un 14900K vs 7950X, limiti intesi come densità (area del die) che come consumo (potenza massima die = consumo massimo). A questo aggiungici che Intel4 non ha raggiunto i requisiti per CPU desktop appunto per la frequenza massima.

Ma tu prendendo un modello base Meteor mobile che performa quanto un modello base Zen4 ed Intel lo prezza quanto zen4, riporti che l'offerta Intel mobile pareggia l'offerta mobile AMD Zen4.

Il discorso "pareggio" non lo valuti dal prezzo finale applicato e nè dalla performances, perchè il pareggio VERO c'è quando gli utili su quel prodotto sono gli stessi del tuo concorrente.

Quanto è costata ad Intel l'R&D di Meteor? Per una architettura che doveva abbracciare sia mobile che desktop, mi pare ovvio che l'annullamento già del desktop vuol dire aver speso dei soldi che non ritorneranno mai e che ricadranno sul mobile, ma con un Meteor mobile che non abbraccia il 100% dell'offerta mobile ma una parte, quindi con un plus di prezzo della spesa R&D Meteor bello corposo (e se diminuisce il volume, come è ovvio, dovrà pure aumentare il plus del prezzo R&D a CPU). Oltre a ciò è plausibile che la spesa per lo sviluppo di un nodo (Intel4) venga ammortizzata dai die prodotti e venduti, ma è palese che da un Intel4 mobile/desktop/server se si passa a solo mobile e pure in parte... (guarda che se Intel Fab ha perso 7 miliardi nel 2023 nonostante abbia venduto 50 milioni di CPU, è indiscusso l'aver incassato 7 miliardi in meno di quanto si è speso. I motivi possono essere molteplici, ma rimane comunque il fatto che se avesse aumentato di 140$ di media quei 50 milioni di CPU, non avrebbe avuto 7 miliardi di perdita. Evidentemente non è stato possibile... probabilmente perchè avrebbe perso ancor di più).

Se quel Meteor costa quanto la CPU AMD concorrente, per te vuole dire che Intel sta guadagnando a CPU quanto AMD? A me pare che di certo sia AMD che guadagna un totale di più di Intel, per Intel mi pare limitare la perdita ma di guadagno zero. Immagina quanto gli frega agli azionisti che quel modello Meteor performa quanto il modello AMD... stiamo parlando di multinazionali SPA.