Raffreddamento del processore agli estremi

Con il passare del tempo sempre più appassionati si sono avvicinati al “mondo dell’overclock”; i veterani ricorderanno ancora i tempi in cui possedere una ventola di raffreddamento Delta era sufficiente per essere considerati dei “guru”.

A tal proposito potremmo riadattare la legge di Moore: essa stabilisce che il numero di integrati per unità di spazio si raddoppia ogni 18 mesi. Alla luce di questa, possiamo affermare che gli impianti di raffreddamento, convenzionali e non, messi a punto nel tempo consentono di avvicinarsi sempre più rapidamente allo 0 assoluto. Il vertiginoso incremento del numero di transistor integrati ha infatti reso indispensabile l’affinamento dei sistemi di dissipazione, permettendo di gestire il quantitativo di watt dissipati dai più recenti e potenti processori.

Da questo è conseguito un aumento delle dimensioni dei sistemi di raffreddamento, con materiali più sofisticati. Nel 1999 sono apparsi in commercio i primi dissipatori attivi interamente in rame, in grado di dissipare più efficacemente il calore rispetto a convenzionali soluzioni in alluminio.
L’overclocker, sempre alla ricerca delle massime prestazioni velocistiche assolute, non poteva accontentarsi di raffreddamenti proporzionati alla tecnologia in commercio; era necessario intraprendere altre vie per raggiungere overclock degni di nota.

E così fecero la loro comparsa i primi impianti a liquido seguiti dalle prime celle Peltier. Le temperature cominciavano a calare drasticamente; si scendeva, infatti, al di sotto degli 0° centigradi.

I sistemi desktop per uso comune non hanno mai privilegiato soluzioni tanto estreme; piuttosto hanno sempre evidenziato una maggiore propensione all’adozione di sistemi di raffreddamento compatti e perfettamente gestibili anche dai meno esperti. Solo di recente si sono affacciate sul mercato proposte alternative; ne è un esempio Gainward che ha deciso di commercializzare schede video in edizione limitata caratterizzate da un raffreddamento a liquido perfettamente integrabile nel case.

Non si esclude che in futuro tali soluzioni possano conoscere una larga diffusione; allo stato attuale, invece, raffreddamenti estremi come un refrigeratore o un waterblock con cella di Peltier sono un privilegio riservato a pochi, sia per via dell’elevato costo sia per la manualità richiesta per assemblare nel migliore dei modi tali sistemi.

La “cultura dell’overclock” è ormai radicata tra gli appassionati ed ha favorito lo sviluppo di uno spirito di competizione che si è tradotto nella corsa all’ultimo punto o all’ultimo secondo (a seconda del test utilizzato). Ciò ha favorito la nascita di raffreddamenti artigianali e non convenzionali che impiegano ghiaccio secco (CO₂ allo stato solido) e azoto liquido.

Parallelamente sono giunte proposte convincenti da case produttrici come NVENTIV (nota anche con il brand Chip-Con) e Asetek. Quelle commercializzate dalle due case danesi e testati nel corso di questo articolo sono soluzioni industriali complete, adatte a sistemi per i quali si voglia ottenere frequenze di lavoro particolarmente elevate.

Analizzeremo, pertanto, le prestazioni raggiungibili con l’ausilio dei due prodotti in esame e dedicheremo ampio spazio alla descrizione della fase di montaggio al fine di fornire indicazioni utili riguardo la facilità dell’operazione.