Qualcomm Snapdragon 670 in arrivo nel 2018 con otto core Kryo DynamIQ

La prossima generazione di processori Qualcomm per la fascia media dovrebbe includere lo Snapdragon 670, un chip che sarà prodotto con processo a 10 nm di tipo LPP, ovvero Low Power Plus.

Il nuovo processore Qualcomm Snapdragon 670 dovrebbe essere prodotto da Samsung, che userebbe il processo produttivo erede del LPE (Low Power Early) utilizzato per lo Snapdragon 835. Il principale vantaggio dovrebbe risiedere nei consumi ridotti, ma è lecito attendersi anche un piccolo incremento prestazionale.

Le novità non sono però ristrette al solo campo della produzione. Lo Snapdragon 670 utilizzerà otto core Kryo di terza generazione, denominati Kryo 360. I core utilizzeranno l'architettura DynamIQ, con due core ad alte prestazioni e sei a prestazioni più contenute.

Anche la GPU apparterrà alla nuova generazione: Qualcomm sarebbe intenzionata a utilizzare una nuova Adreno della serie 600, su cui non sono al momento disponibili ulteriori dettagli.

Il nuovo processore dovrebbe entrare in fase di produzione nel primo trimestre del prossimo anno; ciò significa che i primi prodotti a essere messi in commercio con tale CPU dovrebbero essere disponibili dal trimestre successivo.