Intel rende anche gli IHS modulari: più economici, più semplici e più performanti

Intel Foundry ha annunciato un'importante innovazione nel campo del packaging avanzato con un nuovo approccio disaggregato all'assemblaggio degli heat spreader. La tecnica consente di creare dissipatori modulari composti da più parti, semplificando la produzione e migliorando le prestazioni termiche dei chip di grandi dimensioni.

Il sistema, descritto nel documento tecnico “A Novel Disaggregated Approach of Assembling Integrated Heat Spreader for Advanced Packages”, è progettato per supportare le soluzioni di Advanced Packaging di Intel, come quelle basate su multi-layer stacking e architetture multi-chiplet.

Con questo metodo, l’azienda afferma di aver ottenuto una riduzione del 30% della deformazione del package e una diminuzione del 25% dei vuoti nel materiale termico tra die e dissipatore.

Per avere un'idea di cosa stiamo parlando, basta immaginare un chip di grandi dimensioni con i die distribuiti su tutta la superficie, e non solo al centro, ad esempio. Nel caso di un IHS monolitico, è necessario incidere le concavità individualmente per ogni die e, inevitabilmente, si tratta di un lavoro che richiede una precisione assoluta. Questo rende non solo il processo più costoso, ma anche più lento in termini di produzione e, quindi, di approvvigionamento.

A differenza dei tradizionali dissipatori monolitici, il nuovo design utilizza piastre piane e rinforzi strutturali che possono essere assemblati tramite processi standard di produzione. Ogni componente è realizzabile con le comuni tecniche di stampaggio, eliminando la necessità delle costose lavorazioni in CNC. Il risultato è una produzione più economica e flessibile, adatta a chip di dimensioni superiori ai 7000 mm².

Un ulteriore vantaggio riguarda la coplanarità del package, migliorata del 7%, parametro cruciale per garantire un contatto termico uniforme tra chip, dissipatore integrato e sistema di raffreddamento. L’assemblaggio disaggregato non solo facilita la produzione di chip extra-large, ma apre anche la strada a nuove soluzioni di raffreddamento, come heat spreader in metallo composito ad alta conducibilità o l’integrazione con sistemi a liquido.

Secondo Intel Foundry, questa tecnologia sarà una base fondamentale per la prossima generazione di processi e package avanzati, offrendo maggior efficienza termica, minori costi produttivi e tempi di sviluppo ridotti. Un passo importante verso l’evoluzione dei chip di grandi dimensioni che alimenteranno data center, acceleratori AI e CPU di nuova generazione.