Intel rende anche gli IHS modulari: più economici, più semplici e più performanti

[Redazione di Hardware Upg]

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Intel Foundry ha presentato un nuovo metodo di assemblaggio disaggregato per gli heat spreader dei package avanzati. La soluzione semplifica la produzione, riduce le deformazioni fino al 30% e migliora la dissipazione termica attraverso una struttura modulare

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