GlobalFoundries: un centro avanzato per il packaging e il test dei chip negli Stati Uniti

GlobalFoundries ha annunciato la creazione di un nuovo centro dedicato al packaging avanzato e al test di chip essenziali prodotti negli Stati Uniti, all'interno del suo impianto produttivo nello stato di New York. Questo progetto, supportato da investimenti del governo dello stato di New York e del Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti, rappresenta il primo centro del suo genere nel settore.

L'obiettivo è quello di garantire che i semiconduttori siano interamente progettati, prodotti, confezionati e testati negli USA, rispondendo così alla crescente domanda di chip per mercati critici come l'intelligenza artificiale (AI), l'automotive, l'aerospazio, la difesa e le comunicazioni.

Il boom dell'IA sta stimolando l'adozione di tecnologie come la fotonica del silicio e i chip 3D e integrati eterogeneamente (HI), fondamentali per soddisfare le esigenze di potenza, larghezza di banda e densità nei datacenter e nei dispositivi edge. La fotonica del silicio, in particolare, è destinata a rispondere anche alle necessità di potenza e prestazioni in applicazioni automotive, radar e infrastrutture critiche.

Il New York Advanced Packaging and Photonics Center offrirà:

• Packaging avanzato, assemblaggio e test per la piattaforma di fotonica del silicio di GF, che integra componenti ottici ed elettrici su un singolo chip per migliorare efficienza energetica e prestazioni.
• Soluzioni end-to-end per clienti nei settori aerospaziale e della difesa, garantendo che i chip sensibili non lascino mai gli Stati Uniti durante la produzione, grazie alla certificazione Trusted Foundry di GF.
• Capacità di produzione avanzate per il packaging, il bonding wafer-to-wafer, l'assemblaggio e il test di chip 3D e HI utilizzando piattaforme come 12LP+ e 22FDX.

GlobalFoundries prevede un investimento complessivo di 575 milioni di dollari per il centro, con ulteriori 186 milioni destinati a ricerca e sviluppo nei prossimi dieci anni. Questi sforzi creeranno circa 100 nuovi posti di lavoro a tempo pieno nei prossimi cinque anni.

Lo Stato di New York contribuirà con un sostegno finanziario fino a 20 milioni di dollari, che si aggiungono ai 550 milioni già annunciati nell'ambito del programma Green CHIPS. Inoltre, il Dipartimento del Commercio statunitense fornirà fino a 75 milioni di dollari in finanziamenti diretti, come parte del CHIPS and Science Act. Proprio da quest'ultimo, GlobalFoundries, ha ottenuto fino a 1,5 miliardi di dollari in finanziamenti diretti per espandere le proprie capacità produttive nel Paese.

"Siamo orgogliosi di collaborare con il governo statale e federale per rispondere alla richiesta dei clienti di una maggiore diversificazione geografica delle catene di fornitura e di soluzioni di packaging avanzate. Questo centro sarà unico nel settore e contribuirà alla crescita dell'ecosistema di innovazione e produzione di semiconduttori nello Stato di New York", ha dichiarato il Dr. Thomas Caulfield, CEO di GF.