GlobalFoundries: un centro avanzato per il packaging e il test dei chip negli Stati Uniti

GlobalFoundries ha vuole costruire un nuovo centro per il packaging avanzato e il test di chip all'interno del suo sito produttivo di Malta, nello stato di New York. Fotonica del silicio e altre innovazioni per servire IA, automotive, aerospazio, difesa e telecomunicazioni.
di Manolo De Agostini pubblicata il 25 Gennaio 2025, alle 10:01 nel canale ProcessoriGlobalfoundries
GlobalFoundries ha annunciato la creazione di un nuovo centro dedicato al packaging avanzato e al test di chip essenziali prodotti negli Stati Uniti, all'interno del suo impianto produttivo nello stato di New York. Questo progetto, supportato da investimenti del governo dello stato di New York e del Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti, rappresenta il primo centro del suo genere nel settore.
L'obiettivo è quello di garantire che i semiconduttori siano interamente progettati, prodotti, confezionati e testati negli USA, rispondendo così alla crescente domanda di chip per mercati critici come l'intelligenza artificiale (AI), l'automotive, l'aerospazio, la difesa e le comunicazioni.
Il boom dell'IA sta stimolando l'adozione di tecnologie come la fotonica del silicio e i chip 3D e integrati eterogeneamente (HI), fondamentali per soddisfare le esigenze di potenza, larghezza di banda e densità nei datacenter e nei dispositivi edge. La fotonica del silicio, in particolare, è destinata a rispondere anche alle necessità di potenza e prestazioni in applicazioni automotive, radar e infrastrutture critiche.
Il New York Advanced Packaging and Photonics Center offrirà:
- Packaging avanzato, assemblaggio e test per la piattaforma di fotonica del silicio di GF, che integra componenti ottici ed elettrici su un singolo chip per migliorare efficienza energetica e prestazioni.
- Soluzioni end-to-end per clienti nei settori aerospaziale e della difesa, garantendo che i chip sensibili non lascino mai gli Stati Uniti durante la produzione, grazie alla certificazione Trusted Foundry di GF.
- Capacità di produzione avanzate per il packaging, il bonding wafer-to-wafer, l'assemblaggio e il test di chip 3D e HI utilizzando piattaforme come 12LP+ e 22FDX.
GlobalFoundries prevede un investimento complessivo di 575 milioni di dollari per il centro, con ulteriori 186 milioni destinati a ricerca e sviluppo nei prossimi dieci anni. Questi sforzi creeranno circa 100 nuovi posti di lavoro a tempo pieno nei prossimi cinque anni.
Lo Stato di New York contribuirà con un sostegno finanziario fino a 20 milioni di dollari, che si aggiungono ai 550 milioni già annunciati nell'ambito del programma Green CHIPS. Inoltre, il Dipartimento del Commercio statunitense fornirà fino a 75 milioni di dollari in finanziamenti diretti, come parte del CHIPS and Science Act. Proprio da quest'ultimo, GlobalFoundries, ha ottenuto fino a 1,5 miliardi di dollari in finanziamenti diretti per espandere le proprie capacità produttive nel Paese.
"Siamo orgogliosi di collaborare con il governo statale e federale per rispondere alla richiesta dei clienti di una maggiore diversificazione geografica delle catene di fornitura e di soluzioni di packaging avanzate. Questo centro sarà unico nel settore e contribuirà alla crescita dell'ecosistema di innovazione e produzione di semiconduttori nello Stato di New York", ha dichiarato il Dr. Thomas Caulfield, CEO di GF.
3 Commenti
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C'è chi i soldi li ha/aveva e non ha combinato nulla... GF ha dovuto in primis onorare l'acquisto delle FAB anche se il SOI si è rivelato un fallimento a 32nm ed annullato il 22nm... e ciò che hanno annunciato di fare, è credibile. Altri hanno promesso 5 pp in 4 anni e si sono fermati ad 1, ed i successivi sono solamente sigle, visto che sono stati o cancellati o con produzioni di volumi ridicoli (giusto per dire che hanno il pp).
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