Torna indietro   Hardware Upgrade Forum > Periferiche e accessori > Case, alimentatori e sistemi di raffreddamento

Le soluzioni FSP per il 2026: potenza e IA al centro
Le soluzioni FSP per il 2026: potenza e IA al centro
In occasione del Tech Tour 2025 della European Hardware Association abbiamo incontrato a Taiwan FSP, azienda impegnata nella produzione di alimentatori, chassis e soluzioni di raffreddamento tanto per clienti OEM come a proprio marchio. Potenze sempre più elevate negli alimentatori per far fronte alle necessità delle elaborazioni di intelligenza artificiale.
AWS annuncia European Sovereign Cloud, il cloud sovrano per convincere l'Europa
AWS annuncia European Sovereign Cloud, il cloud sovrano per convincere l'Europa
AWS è il principale operatore di servizi cloud al mondo e da tempo parla delle misure che mette in atto per garantire una maggiore sovranità alle organizzazioni europee. L'azienda ha ora lanciato AWS European Sovereign Cloud, una soluzione specificamente progettata per essere separata e distinta dal cloud "normale" e offrire maggiori tutele e garanzie di sovranità
Redmi Note 15 Pro+ 5G: autonomia monstre e display luminoso, ma il prezzo è alto
Redmi Note 15 Pro+ 5G: autonomia monstre e display luminoso, ma il prezzo è alto
Xiaomi ha portato sul mercato internazionale la nuova serie Redmi Note, che rappresenta spesso una delle migliori scelte per chi non vuole spendere molto. Il modello 15 Pro+ punta tutto su una batteria capiente e su un ampio display luminoso, sacrificando qualcosa in termini di potenza bruta e velocità di ricarica
Tutti gli articoli Tutte le news

Vai al Forum
Rispondi
 
Strumenti
Old 26-09-2018, 08:49   #1
thecode
Junior Member
 
Iscritto dal: Jan 2009
Messaggi: 15
Pad termici in portatile HP

Salve a tutti,
ho un problema di raffreddamento della CPU che vi vorrei esporre per cercare di capire dove sbaglio. Ho un portatile HP la cui presa d'aria della ventola di raffreddamento del dissipatore della CPU spesso si sporca e quindi si è reso necessario smontarla diverse volte per pulirla. Dal momento che ho dovuto smontare diverse volte il dissipatore, il pad termico originariamente applicato sul dissipatore in corrispondenza della CPU si è sgretolato. A questo punto il portatile spesso si spegne da solo per surriscaldamento.

Ho provato a risolvere pulendo la zona CPU e dissipatore ed applicando una pasta termica che però per 1-2 giorni va bene e poi si ripresenta il problema.

Ho quindi comprato un pad termico da 1 mm e l'ho applicato in corrispondenza dei punti dove era originariamente presente, ma a questo punto la CPU arriva ad oltre 100° in pochissimi secondi e si spegne quasi subito. Sembra di aver messo un isolante invece che un pad termico !!

Il pad ha due superfici, una è ricoperta da un sottile velo di pellicola e sotto di essa la superficie del pad è leggermente adesiva, l'altro lato invece è coperto da un foglio di plastica un pò più rigido e la superficie del pad non è adesiva.

Ovviamente io ho rimosso entrambe le plastiche, la parte adesiva l'ho applicata sul dissipatore e l'altra l'ho fatta andare a contatto con la CPU attraverso anche l'applicazione di pasta termica (ho provato sia con che senza) ma il risultato è lo stesso, ovvero la CPU si surriscalda immediatamente e si spegne. Per ora sto andando avanti togliendo il pad ed applicando nuovamente solo la pasta termica in modo che se non lancio troppe applicazioni il portatile non si spegne, ma se lancio qualche applicazione contemporaneamente, la CPU non ce la fa a raffreddarsi e il portatile si spegne.

Avete suggerimenti? Grazie.

Ultima modifica di thecode : 26-09-2018 alle 08:54.
thecode è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 28-09-2018, 14:38   #2
alecomputer
Senior Member
 
Iscritto dal: May 2003
Città: venezia
Messaggi: 18776
Il pad termico di solito non va mai applicato sulla cpu , di solito e applicato sulle ram sui mosfet e sul chipset della scheda madre . Ho smontato molti portatili , ma non ho mai visto il pad termico sulla cpu .
Sulla cpu ci va solo la pasta termica , e ne va messa il giusto quantitativo , non troppa .
Dei controllare quando rimonti il dissipatore che la superficie del dissipatore tocchi bene la cpu . In alternativa esistono dei pad termici fatti di rame da 1 mm , che possono andare bene in caso il dissipatore non tocchi la cpu .
alecomputer è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 28-09-2018, 16:31   #3
thecode
Junior Member
 
Iscritto dal: Jan 2009
Messaggi: 15
Quote:
Originariamente inviato da alecomputer Guarda i messaggi
Il pad termico di solito non va mai applicato sulla cpu , di solito e applicato sulle ram sui mosfet e sul chipset della scheda madre . Ho smontato molti portatili , ma non ho mai visto il pad termico sulla cpu .
Sulla cpu ci va solo la pasta termica , e ne va messa il giusto quantitativo , non troppa .
Dei controllare quando rimonti il dissipatore che la superficie del dissipatore tocchi bene la cpu . In alternativa esistono dei pad termici fatti di rame da 1 mm , che possono andare bene in caso il dissipatore non tocchi la cpu .
Innanzitutto grazie per l risposta e del tempo che mi dedichi.

Il dissipatore aveva dei pad (ora completamente distrutti e poi da me rimossi) che erano in corrispondenza di un processore ATI (verde con un riquadro più piccolo al centro dove c'è la sigla del processore con la scritta ATI) e un processore INTEL (verde con due riquadri più piccoli di colore nero con le scritte delle sigle).
I PAD erano in corrispondenza dei tre riquadri più piccoli (due nel processore INTEL e uno nel processore ATI).

La pasta termica, applicata sui tre riquadri piccoli, sembra fare il suo lavoro ma non dura più di due giorni. Forse questo dipende dalla qualità della pasta ??

Sui PAD: quelli che ho preso io sono di silicone, dovrei prendere quelli in rame?

Grazie.

Ultima modifica di thecode : 28-09-2018 alle 16:41.
thecode è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 28-09-2018, 17:05   #4
alecomputer
Senior Member
 
Iscritto dal: May 2003
Città: venezia
Messaggi: 18776
Quelli che hai descritto sembrerebbero il chip grafico e il chipset della scheda madre , e su quei chip puo andare bene un pad termico .
Non so che pasta termica stai usando , ma anche quella di bassa qualita dovrebbe durarti abbastanza tempo .
Probabilmente nel tuo caso o il processore o il chip della scheda video ati , non toccano perfettamente il dissipatore e causano il blocco del pc . Controlla anche le viti che chiudono il dissipatore , sicuramente c' e qualcosa che non va . Per esempio il pad termico da 1mm potrebbe non essere sufficente oppure ha uno spessore troppo grande e impedisce di far aderire bene tutti i vari chip .
alecomputer è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 04-10-2018, 10:36   #5
thecode
Junior Member
 
Iscritto dal: Jan 2009
Messaggi: 15
Ciao, grazie ancora per le risposte.
Allora sicuramente il pad termico e la pasta termica che uso sono di bassa qualità perchè li ho pagati veramente poco.

Quando applicao il pad termico, sicuramente aderiscono ai 2processori perchè poi ne trovo la forma sul pad, però quando li metto sicuramente la chiusura non è ottimale perchè quando avvito le 4 viti (quelle con le molle) da una parte si abbasa di più di un'altra, invece quando metto la pasta termica si abbassa uniformemente, però non ne facevo un problema dal momento che i pad, ripeto, hanno la forma dei quadrati dei chip su cui vanno ad aderire.

Poi non riesco a capire se il problema lo da il chipset cgrafico oppure la CPU. In definitiva cosa mi consigli fare?
thecode è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 04-10-2018, 12:45   #6
skyscr3am
Senior Member
 
L'Avatar di skyscr3am
 
Iscritto dal: Apr 2010
Messaggi: 613
Quote:
Originariamente inviato da thecode Guarda i messaggi
Ciao, grazie ancora per le risposte.
Allora sicuramente il pad termico e la pasta termica che uso sono di bassa qualità perchè li ho pagati veramente poco.

Quando applicao il pad termico, sicuramente aderiscono ai 2processori perchè poi ne trovo la forma sul pad, però quando li metto sicuramente la chiusura non è ottimale perchè quando avvito le 4 viti (quelle con le molle) da una parte si abbasa di più di un'altra, invece quando metto la pasta termica si abbassa uniformemente, però non ne facevo un problema dal momento che i pad, ripeto, hanno la forma dei quadrati dei chip su cui vanno ad aderire.

Poi non riesco a capire se il problema lo da il chipset cgrafico oppure la CPU. In definitiva cosa mi consigli fare?
io ho avuto un problema simile quando ho sostituito il pad termico con della pasta dissipante su un micro-pc.
Il problema era che il dissipatore non toccava correttamente i chip portandoli al surriscaldamento, è inoltre possibile che il contatto non perfetto faccia passare aria che secca la pasta termica (ipotizzo).

Come ho risolto?
Il pad termico fungeva anche da spessore per arrivare a toccare il dissipatore, dunque una volta tolto dovevo pur riempire lo spazio che si veniva a creare.. anche perchè alcuni dissipatori hanno le viti di aggancio che non permettono di stringere ulteriormente e avvicinare il dissi.
Ho preso degli spessorini in rame, li puoi comprare su ebay di varie misure (1mm, 1,5mm ,2 mm ecc..) e servono proprio a questo scopo.
Io non ho dovuto ordinarli perchè a casa ho parecchio "materiale" reperito da tanti pc.
Ho utilizzato una parte del dissipatore di un Netbook Asus Eeepc che era sottile quindi perfetto.
Ora il contatto tra dissipatore e cpu è perfetto e anzi la temperatura è notevolmente migliorata!
spero che ti sia di aiuto o che possa essere il tuo caso
__________________
case: NZXT H500 •psu: Corsair GS800 •cpu: AMD Ryzen 7 5800X3D cooler: Noctua NH-D15 •mb: Gigabyte X470 AORUS Gaming Ultra •ram: 32GB Crucial Ballistix@3600 C16-18-18-36 •vga: Msi RTX3070 •ssd: Sabrent 1TB / Samsung 970Evo 1TB / 2 x SSD 500GB Crucial MX500 •audio: Creative X-Fi Titanium HD •monitor: Samsung Odyssey G5 (C34G55) 21:9 •mouse: Logitech G502 •tastiera: Logitech G110 •volante: Cammus C5
skyscr3am è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
 Rispondi


Le soluzioni FSP per il 2026: potenza e IA al centro Le soluzioni FSP per il 2026: potenza e IA al ce...
AWS annuncia European Sovereign Cloud, il cloud sovrano per convincere l'Europa AWS annuncia European Sovereign Cloud, il cloud ...
Redmi Note 15 Pro+ 5G: autonomia monstre e display luminoso, ma il prezzo è alto Redmi Note 15 Pro+ 5G: autonomia monstre e displ...
HONOR Magic 8 Pro: ecco il primo TOP del 2026! La recensione HONOR Magic 8 Pro: ecco il primo TOP del 2026! L...
Insta360 Link 2 Pro e 2C Pro: le webcam 4K che ti seguono, anche con gimbal integrata Insta360 Link 2 Pro e 2C Pro: le webcam 4K che t...
Battlefield 6: la Stagione 2 segner&agra...
Da Sony due nuovi giradischi wireless pe...
Arriva l'addio definitivo di Intel ad Al...
Attacco AI su Google Calendar: Gemini pu...
Renault vuole reintegrare Ampere nel gru...
1Password introduce un nuovo avviso anti...
Windows 11, nuovo bug blocca le app: col...
Tre sistemi operativi in uno smartphone:...
Crypto in Italia: 2,8 milioni di possess...
Pubblicato 'il carattere' di Claude: uti...
Siri cambia volto su iOS 27 e macOS 27: ...
Apple contro Intel e AMD: i numeri che r...
Il facelift di Volkswagen ID.4 sembra un...
Pokémon arriva negli Universal St...
Attenzione al nuovo malware per Android:...
Chromium
GPU-Z
OCCT
LibreOffice Portable
Opera One Portable
Opera One 106
CCleaner Portable
CCleaner Standard
Cpu-Z
Driver NVIDIA GeForce 546.65 WHQL
SmartFTP
Trillian
Google Chrome Portable
Google Chrome 120
VirtualBox
Tutti gli articoli Tutte le news Tutti i download

Strumenti

Regole
Non Puoi aprire nuove discussioni
Non Puoi rispondere ai messaggi
Non Puoi allegare file
Non Puoi modificare i tuoi messaggi

Il codice vB è On
Le Faccine sono On
Il codice [IMG] è On
Il codice HTML è Off
Vai al Forum


Tutti gli orari sono GMT +1. Ora sono le: 19:00.


Powered by vBulletin® Version 3.6.4
Copyright ©2000 - 2026, Jelsoft Enterprises Ltd.
Served by www3v