Alte temperature e pasta termica

[Asdaroth]

Salve a tutti, è il mio primo post su questo forum, spero di aver postato nella sezione più adatta, visto che in buona parte coinvolge anche i sistemi di raffreddamento (e che non ci siano problemi ad aprire una nuova discussione come primo messaggio :P)

Vi racconto la mia piccola odissea di questi giorni sperando possiate aiutarmi.
La storia è lunghetta, per chi volesse arrivare al sodo legga direttamente alla fine.

Ho un portatile hp pavilion dv5 1203em da un paio d'anni, ha sempre avuto problemi di surriscaldamento e fin'ora sono andato avanti soffiando via periodicamente la polvere con un compressore.
Qualche giorno fa in un momento di blackout del buon senso ho rotto una delle pale della ventolina cercando di pulirla dall'esterno mentre stava ancora girando.
Ovviamente prima ha iniziato a borbottare e poi si è fermata del tutto, terrorizzato ho spento subito il pc e mi sono deciso a fare il grande passo, smontarlo. Mi ero già informato e avevo letto che per raggiungere la ventola e fare una pulizia era necessario smontare interamente il portatile e non avevo mai avuto lo spirito di farlo, non essendo granché pratico di hardware, ma di fronte alla necessità mi sono divertito a sventrarlo, guida tecnica alla mano e tanti sudori freddi.
Arrivo alla ventolina, rimuovo il braccio spezzato e 2 bambini di polvere, rimonto tutto e prego che funzioni: tutto okay, il pc va alla grande se non fosse che vibra ed è più rumoroso di prima. Chiedo pareri e senza troppa sorpresa mi dicono che è ovviamente colpa della pala mancante. Capisco che devo sostituirla o abituarmi alla fastidiosa vibrazione, guardando in giro su internet vedo che sostituirla può costarmi molto (sui 30 - 40 euro) o pochissimo (sui 7 euro dalla Cina). Scelgo la via di mezzo e acquisto una ventolina sui 15 dall'Inghilterra, anche per non aspettare lunghi tempi di consegna.
Dopo una settimana mi arriva e subito noto con dispiacere che la ventolina ha le pale più sottili di quella originale, e soprattutto non è della stessa dimensione (speravo infatti di sostituire solo le pale lasciando l'alloggiamento di plastica ed il cavetto originali). Comunque l'alloggiamento di plastica è identico così rimuovo il pezzo originale e posiziono la ventolina nuova e lì noto che non solo l'incastro nel dissipatore è più difficoltoso, ma che non corrispondono perfettamente i buchi per le viti, nonostante il modello e il numero dell'inserzione corrispondevano perfettamente con quelli originali.
Trattandosi di differenze millimetriche, metto comunque 2 viti su 3 e vedo che non c'è bisogno della terza, richiudo tutto ma senza avvitare troppo (temendo di doverlo riaprire in caso qualcosa fosse andato storto). La ventolina nuova fa una bella arietta fresca, è silenziosa e soprattutto non fa vibrare il pc: purtroppo dopo un po' il pc va in protezione e si spegne.
Rismonto tutto per l'ennesima volta e noto che uno dei pad termici (se così si chiama quella spugnetta blu appiccicaticcia) è rovinato spalmato sul relativo processore, mentre in precedenza rimaneva attaccato al dissipatore. Dubbioso sul perchè, provo con la ventola vecchia, ma succede lo stesso, dopo una mezz'ora il pc si spegne. Riapro di nuovo e trovo il pad bucato.
A quel punto mentre comparo le due ventoline noto che quella nuova, avendo l'incastro più difficoltoso, preme leggermente su uno dei bracci di bronzo che vanno dall'alloggiamento della ventola alla piastra che si appoggia sul dissipatore (spero che si capisca cosa intendo :P) e questo crea un rialzamento.
La mia diagnosi da profano, leggendo in giro, è che questo, oppure il fatto che io non abbia avvitato a dovere, ha provocato un contatto anomalo tra il pad termico e il processore, e questo scompenso, magari complice aria infiltrata, ha portato alla morte del pad.
Leggo ancora in giro su internet e vedo che trovarne di nuovi non è semplicissimo, ma soprattutto non troppo necessario in quanto va bene anche sostituirli con normale pasta termica. La compro in un negozio (si può dire la marca? comunque è di color argentata anche se è poco famosa) e dopo aver letto la vostra guida la applico.
Inutile dire che invece del chicco di riso me n'è caduta una noce, e già qui ero abbastanza terrorizzato visto che è strabordata sulla parte verde attorno al chip scuro (scusate la terminologia da non addetto ai lavori). Ne pulisco il più possibile ma rimane comunque un piccolo strato anche sulla parte attorno al chip, comunque considerando che il pad termico originale andava a coprire anche quelle zone, deduco che non dovrebbe essere un grave problema e rimonto tutto. All'avvio lancio qualche applicazione nemmeno troppo pesante e dopo una mezz'oretta va di nuovo in protezione.
Rismonto tutto e non noto anomalie nella pasta precedentemente spalmata, semmai mi accorgo che l'altro pad termico (messo su un altro processore) ha catturato un po' di polvere e già che mi trovo penso di sostituire anche quello, ma dopo mi accorgo che a differenza dell'altro il braccio del dissipatore non arriva a farvi contatto senza lo spessore del pad. Ho letto che si potrebbe ovviare con un foglietto di rame (ma un foglio di alluminio da cucina potrebbe bene uguale?) ma non avendone a portata di mano ho deciso di desistere al momento e di togliere la pasta e rimettere il pad termico però capovolto.
Questa è la situazione attuale: se non faccio nulla, con solo chrome aperto, le temperature sono accettabili, variano da un minimo di 65 ad un massimo di 80.
Già con Firefox ed altre applicazioni più pesanti superano la soglia dei 95 ed oltre, non mi azzardo a fare ulteriori stress test.
Tra l'altro Everest mi riporta tre valori per il processore e non ho idea a quali corrispondano:
Processore, Processore1/core1 e Processore1/core2, quest'ultimi 2 sono sempre uguali e hanno una temperatura sempre un po' più alta del primo.
Suppongo che il primo sia quello più grosso mentre gli altri due siano quelli più piccoli sui quali originariamente c'erano i pad termici.


Too Long; Didn't Read:
Portatile hp dv5: ho rotto la ventolina, a causa di quella sostitutiva e/o della mia nabbezza ho danneggiato pure uno dei pad termici e l'ho sostituito con pasta termica.
Le temperature sono buone ma con già qualche applicazione aperta salgono vertiginosamente.

Idee su cosa è successo esattamente? Come posso rimediare?

Grazie per la pazienza e le eventuali risposte

[minnie82]

Ciao Asdaroth, c'è un altro thread, questo che parla proprio delle differenze tra pad termici e pasta termica. Da quello che ho potuto capire la pasta termica si utilizza solo quando la cpu e il dissipatore hanno un contatto fisico diretto, purtroppo nelle cpu per i notebook/laptop questo non avviene per ragioni di spazio, quindi vengono utilizzati i pad termici. Questi benedetti pad purtroppo a distanza di tempo calano in prestazioni specialmente se ne fai un uso intenso e bisogna sostituirli.

[Asdaroth]

grazie per la risposta

dunque, l'area del dissipatore dove c'era il pad termico rovinato, per quanto riesca a vedere ad occhio nudo, tocca fisicamente il processore, quindi in questo caso non dovrebbe essere un problema no? A questo punto devo pensare che ho messo male la pasta, magari troppa o troppo poca?
Oppure può dipendere dal fatto che tocca solo il chip nero e non anche l'area verde-scuro subito attorno?
Se servono delle foto per spiegarmi meglio, le faccio

Comunque, girando la domanda, se davvero non facessero contatto, probabilmente il pc si spegnerebbe molto velocemente giusto? Oppure potrebbe comunque andare avanti anche senza contatto fisico tra questo processore (che nella mia ignoranza non so quale sia °_°) e il dissipatore fino ad eccessivi sforzi?

Semmai il problema ci sarebbe per il secondo processore che sicuramente non farebbe contatto se togliessi anche l'altro pad termico (che comunque a parte un po' di polvere appiccicata, è integro): ammesso che volessi sostituirlo, riprendendo il discorso della lamina di rame che si faceva anche nell'altro thread, una lamina di alluminio come i fogli da cucina potrebbe andare altrettanto bene?

[minnie82]

Originariamente inviato da Asdaroth

grazie per la risposta

dunque, l'area del dissipatore dove c'era il pad termico rovinato, per quanto riesca a vedere ad occhio nudo, tocca fisicamente il processore, quindi in questo caso non dovrebbe essere un problema no? A questo punto devo pensare che ho messo male la pasta, magari troppa o troppo poca?
Oppure può dipendere dal fatto che tocca solo il chip nero e non anche l'area verde-scuro subito attorno?
Se servono delle foto per spiegarmi meglio, le faccio

Comunque, girando la domanda, se davvero non facessero contatto, probabilmente il pc si spegnerebbe molto velocemente giusto? Oppure potrebbe comunque andare avanti anche senza contatto fisico tra questo processore (che nella mia ignoranza non so quale sia °_°) e il dissipatore fino ad eccessivi sforzi?

Semmai il problema ci sarebbe per il secondo processore che sicuramente non farebbe contatto se togliessi anche l'altro pad termico (che comunque a parte un po' di polvere appiccicata, è integro): ammesso che volessi sostituirlo, riprendendo il discorso della lamina di rame che si faceva anche nell'altro thread, una lamina di alluminio come i fogli da cucina potrebbe andare altrettanto bene?

E' normale che il pad termico tocchi il dissipatore e in genere si squaglia intorno alla sporgenza della cpu, come nelle foto che ci sono nel thread che ti ho linkato. La tecnica e la quantità di pasta che devi utilizzare è spiegata nella guida presente qui. La pasta deve essere applicata solo sulla sporgenza e non su tutto il chip! Lascia perdere le lamine di rame, se il dissipatore è a contatto diretto non è necessario. Il contatto fisico tra dissipatore e cpu deve esserci, lo strato di pasta oppure il pad termico servono a favorire il trasferimento di calore dalla cpu al dissipatore che lo smaltisce. Prima di applicare pasta o pad termico fai una bella pulizia con acetone / solvente e poi segui i passi indicati nella guida. Nel caso di un pad termico in genere sono biadesivi si attaccano sul dissipatore e poi si monta ed hai finito.

[Asdaroth]

ho pulito con l'acetone ma non sono riuscito a rimuovere completamente l'alone grigio che è rimasto attorno al chip

intanto posto qualche foto così da rendere più chiaro quello che dico

Allora questa è la scheda madre (un po' sfuocata), dove si vedono i due attori interessati che chiameremo 1 e 2, tutto il resto non dovrebbe avere rilevanza visto che per il resto non ho toccato nulla


questo è un ingrandimento di 1 e 2



Premetto che ad occhio nudo 2 non sembrava così zozzo come invece appare da questa immagine, probabilmente sono residui di pasta termica: come ho scritto prima avevo provato a sostituire anche lì il pad, ma a differenza dell'altro processore qui senza lo spessore del pad non ci sarebbe stato contatto fisico con la sola pasta quindi ho desistito e ho pulito la pasta. Comunque il problema c'era già prima che facessi questa operazione.

Comunque 1 e A in origine erano dello stesso colore di 2 e B; quando ho messo la pasta su 1 (è troppa o va bene?) ed è innavvertitamente caduta anche nell'area sottostante, in A insomma, ho provato a rimuoverla ottenendo solo l'effetto di distribuirla un po' ovunque, come si vede dal fatto che ora c'è quella patina argentea. Dopo la foto ho fatto ulteriori pulizie ma la situazione non è cambiata moltissimo

Infine ecco dissipatore+ventola


Ovviamente la zona indicata con 1 va a collidere col processore 1 e idem col 2. Dove c'è 1 inizialmente c'era un pad termico azzurrino proprio come quello che ora si vede in 2.

A questo punto mi domando; quando in 1 c'era il pad termico, questi avendo un certo spessore ed essendo gommoso, oltre ad appoggiarsi sul chip nero ( cioè su 1 della seconda foto) si appoggiava anche sul resto dell'area (cioè A). Con la pasta questo non succede, ovviamente, visto che la piastra si appoggia su 1 ma non tocca A (al massimo ne tocca i piedini grigi): questo può essere il motivo del fatto che il calore si dissipi peggio?
Oppure cos'altro?

Grazie per le risposte, apprezzo molto