Memorie FB-DIMM disponibili in commercio

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/memorie/16835.html

Continua la diffusione della nuova generazione di memorie per sistemi server e workstation, con le quali poter sfruttare un elevato numero di Slot memoria contemporaneamente

Click sul link per visualizzare la notizia.

[bjt2]

Non avete menzionato la caratteristicha più importante: qualsiasi sia la tecnologia di memoria (DDR DDR2 DDR3) qualsiasi scheda madre FBDIMM potrà montare tali moduli, perchè è il chip buffer che fa da "traduttore" di protocollo. Se tra 3 anni esce una ipotetica DDR4, tale modulo, integrato con un buffer FB-DIMM, potrà essere montato anche sui sistemi di adesso.

Una cosa che però volevo chiedere:

Ok, le memorie sono DDR2 a 533MHz, ma il BUS FB-DIMM quanti bit è? Quanti MHz è? E quindi qual è la banda? Quali sono le specifiche massime del protocollo alla revisione attuale e quali velocità supporta questo modulo?

[Swarionato]

Io non me ne intendo di saldature, ma quel chip sembra attaccato con lo sputo.

[ShadowX84]

Originariamente inviato da Swarionato

Io non me ne intendo di saldature, ma quel chip sembra attaccato con lo sputo.

Quello "sputo" () dovrebbe avere la triplice funzione di:

- Fungere da protezione per il chip
- Fungere da pasta termoconduttiva tra chip e dissipatore
- Fungere da adesivo per il dissipatore

Premetto che la seconda e la terza funzione potrebbero essere opzionali, infatti ad esempio si vede nelle foto che il dissipatore è fissato tramite delle "linguette" metalliche.

[5auzer]

scusate ma invece di mettere tutte ste news su processori ram e inutilità varie di un mondo ormai morto da anni..., non potete aggiornarci con news sulla conferenza Nintendo avvenuta ieri ? è stato presentato un nuovo zelda per NintendoDS, si è parlato di quelche dettaglio sul REVOLUTION ....

qui sul sito non cè manco una news a riguardo .....

[sirus]

Originariamente inviato da 5auzer

mancano le news !!

scusate ma invece di mettere tutte ste news su processori ram e inutilità varie di un mondo ormai morto da anni..., non potete aggiornarci con news sulla conferenza Nintendo avvenuta ieri ? è stato presentato un nuovo zelda per NintendoDS, si è parlato di quelche dettaglio sul REVOLUTION ....

qui sul sito non cè manco una news a riguardo .....

Ma che vai dicendo, molto meglio queste news

Speriamo che possano penetrare anche nel settore desktop queste memorie perché come dice bjt2 possono introdurre veramente molta flessibilità

[jappilas]

Originariamente inviato da ShadowX84

Quello "sputo" () dovrebbe avere la triplice funzione di:

- Fungere da protezione per il chip
- Fungere da pasta termoconduttiva tra chip e dissipatore
- Fungere da adesivo per il dissipatore

Premetto che la seconda e la terza funzione potrebbero essere opzionali, infatti ad esempio si vede nelle foto che il dissipatore è fissato tramite delle "linguette" metalliche.

poichè lo "sputo" sta tra il substrato organico e il die di silicio (oltre che circondare quest' ultimo) le funzioni non possono essere queste
se non ricordo male dovrebbe trattarsi ( come in tutti i componenti con package flip chip, dai pentium 3 in avanti - in effetti documantazione sulla costruzione dei package flip chip ne trovai in un vecchio Intel Technology Journal del 1999) di un isolante elastomero...

[leoneazzurro]

Dovrebbe essere una protezione per il die.

[Pelino]

Originariamente inviato da jappilas

poichè lo "sputo" sta tra il substrato organico e il die di silicio (oltre che circondare quest' ultimo)

substrato organico?!

[mjordan]

Originariamente inviato da Swarionato

Io non me ne intendo di saldature, ma quel chip sembra attaccato con lo sputo.

Esatto, proprio la caratteristica per una saldatura a regola d'arte.

[mjordan]

Originariamente inviato da 5auzer

scusate ma invece di mettere tutte ste news su processori ram e inutilità varie di un mondo ormai morto da anni..., non potete aggiornarci con news sulla conferenza Nintendo avvenuta ieri ? è stato presentato un nuovo zelda per NintendoDS, si è parlato di quelche dettaglio sul REVOLUTION ....

qui sul sito non cè manco una news a riguardo .....

Abbi almeno l'accortezza di fare un simile post dentro una news di videogiochi...
Si sta parlando di ram di classe workstation e ti metti a dire che le notiziole del NintendoDS sono piu' importanti? Suvvia... Un po' di pietà.

[the_master]

Si possono trovare maggiori informazioni sulla velocita' dei moduli FBDIMM in questo documento pubblicato da Intel http://cache-www.intel.com/cd/00/00/27/84/278436_278436.pdf.
Si parla di data-rate tra chipset e canale FBDIMM di 3.2 - 4.8 Gbps.
In pratica l'integrita' di segnale e' ottenuta in queto casa utilizzando speciali bus seriali a tecnologia LVDS (low voltage differential signal). Tale soluzione elettrica e' decisamente piu' performante dei bus SSTL utilizzati dai bus di moduli UDIMM o RDIMM. La limitazione in questo caso e' che un canale di collegamento LVDS deve essere implementato punto-punto tra chipset e FBDIMM. La stessa pista non puo' essere condivisa da piu' moduli, quindi i canali di trasmissione tra piu' moduli dello stesso canale devono essere sempre punto-punto, tra un FBDIMM ed il successivo del canale. In pratica se il chipset deve srivere in un FBDIMM #2 sul canale, l'informazione deve passare prima sul #1 che la ritrasmette al #2.

[jappilas]

Originariamente inviato da Pelino

substrato organico?!

il "substrato" sarebbe il "package" (che pero' rispetto a un componente flip chip ha una funzione di accoppiamento meccanico al socket o al PCB, e costituisce un substrato piu' che un involucro)
organico in quanto di materiale plastico (contenente C, quindi organico), non ceramico

scusa il ritardo