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29-09-2006, 23:56 | #1 |
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[Thread Ufficiale] PASTA TERMICA: Istruzioni, Consigli e Modalità d'applicazione
Pasta termica GUIDA NON POSTATE LE SOLITE DOMANDE, PRIMA LEGGETE Cercherò di spiegarmi più semplicemente possibile cercando di toccare i punti principali.Premetto che questa guida, non ha la pretesa di insegnare nulla a nessuno, ma raccoglie semplicemente esperienze personali degli utenti di questo forum che hanno provato personalmente come utilizzarla. Il tutto fatto con la supervisione di Overclock79 e di altri utenti (attendo consigli) Cosè la pasta termica e a che cosa serve La pasta termica è una sostanza che si trova facilmente nei negozi di informatica e su quasi tutti i negozi on line e viene venduta in piccole siringhe che ne contengo alcuni grammi. La pasta termica serve a trasferire il calore prodotto da una CPU o da un chip della scheda madre o di una VGA al dissipatore a contatto con esso, può essere di tipo passivo (senza ventola sopra), o attivo (con ventola o impianto a liquido). Perché serve la pasta termica Faccio un piccolo passo indietro: un processore (CPU) scalda in quanto non compiendo lavoro "fisico" trasforma l'energia di cui ha bisogno per lavorare in calore. Viste le caratteristiche dei materiali che compongono una CPU, è bene non superare valori elevati di temperatura per evitare rotture o una minore durata della stessa. Diciamo che i processori di ultima generazione hanno un controllo “interno” in grado di spegnere l’intero PC quando la soglia massima di lavoro (impostata dalla stessa fabbrica) viene raggiunta. Questa è una funzione che molto spesso “salva” il nostro processore ma può capitare che non funzioni bene oppure non abbastanza velocemente da evitare il danno irreparabile: la rottura del core. Nel caso la cpu è inriparabile. E' ovviamente consigliato non raggiungere mai questi valore ne avvicinarvisi troppo. I valori di temperatura massimi del core sono riportate in apposite tabelle che trovate sul sito del produttore della cpu. Ora detto questo, è evidente che una buona dissipazione di calore è la strada giusta da perseguire per avere un processore stabile e che duri nel tempo (anche se quella della durata è un discorso lungo da affrontare ora) Quindi tornando alla nostra bella pasta termica, questa ha delle proprietà ben definite di “conducibilità termica”. Più questo valore è alto, più trasmette calore al dissy e quindi in termini pratici una minore temperatura della CPU. Ci sono quindi, due superfici in questione: quella del dissipatore e quella della CPU/GPU/Chipset. Queste due superfici, per quanto ci possiamo sforzare guardando a occhio nudo, non sono mai perfettamente piane, ma anzi presentano delle micro irregolarità diverse tra loro. Si può affermare che se queste due superfici vengono a contatto non saranno mai perfettamente unite in tutti i punti e qui entra in gioco la pasta termica. Questa ha infatti il compito di riempire tutte queste imperfezioni (invisibili ad occhio nudo) eliminando l’aria presente in esse, per altro grande nemica nel nostro caso visto che è un buon isolante termico. Più riusciamo a riempire queste scanalature e migliore sarà il risultato finale. Quanti tipi di pasta ci sono Non sto ad elencare tutte le marche e i tipi che esistono in commercio, anche perché basta una semplice ricerca sul web per trovarne quante ne volete. Principalmente ci sono due tipi di pasta: quella comuni e quella specifiche per OC. (di recente introduzione sono quelle a "metallo liquido" che rientrano in quelle specifiche per OC) Le comuni sono di vario genere e sono a bassissimo costo, per pochi grammi di pasta si pagano pochi centesimi di € mentre quelle specifiche per OC superano i 5€ per 2/3g. Cosa cambia tra le 2? principalmente il materiale di cui è composto, quelle da OC hanno materiale con ALTISSIMA conducibilità termica, come l'argento, ma ce ne sono anche altri, e non sono facili da reperire in commercio. Da rilevare che all’effetto pratico non si guadagnano molti gradi centigradi ma solo alcuni: in media 3 o 4°C rispetto alle paste piu comuni, l'effetto è accentuato con superfici del dissy molto rugose mentre con dissy lappati la differenza diminuisce di molto. Sono pasta per i più smaliziati ed esigenti, non sono di certo paste NECESSARIE. Come metto la pasta Arriviamo al punto cardine della discussione: come la mettoe quanta ne metto? Quante volte , ci siamo domandati questo, soprattutto quando si era alle prime armi? Vediamo come procedere. Ci sono due “scuole di pensiero” su come applicare la pasta termica, anche in base a quella che scegliamo. Queste sono: 1)spalmarla 2)farla schiacciare dal dissy. Vediamo. La pasta, qualunque essa sia, DEVE ricoprire tutta la superfice del DIE/Heat Spreader (non dell'intero processore) per non lasciare spazi vuoti e DEVE essere messa nella giusta quantità: questo è il rapporto che dovremo tenere in considerazione ogni qualvolta dovremo compiere queste operazioni. Se si esagera o se al contrario se ne mette troppo poca, si ottiene l'effetto opposto. TECNICA SPALMEN a) mettere una goccia di pasta (corrispondente ad un chicco di riso arboreo crudo) al centro della CPU. b)poi copriamo il nostro dito indice con della plastica da cucina tipo domopak, in modo da non lasciare sporcizia varia o piccoli residui di pelle o acidi (metodo casereccio) oppure uttiliziamo una palettina o appositi accessori per spalmarla spesso forniti in dotazione con alcuni kit o con paste per OC più costose. c) incominciamo a spalmare la pasta termica schiaccinado LEGGERMENTE facendo delle traiettorie circolari partendo dal centro verso l’esterno della CPU in modo da ricoprire tutta la superfice in maniera più omogenea possibile tutto sempre molto delicatamente, la parte su cui dobbiamo concentrarci resta comunque il centro CPU, dove ovviamente è concentrata la maggior parte del calore, evitiamo quindi nelle fase dello "stiraggio" della pasta di portarne troppa ai lati e di lasciarne poca al centro, è preferibile il contrario poi il dissy ci darà una mano. d)A questo punto assicuriamoci guardando bene, di aver spalmato un velo sottile. Se ne mettiamo troppa, quando andremo a montare il nostro dissipatore, la quantità in eccesso trasborderà andando a impastare le zone limitrofe alla CPU. TECNICA PRESSIONE DISSY La quantità rimane la stessa (chicco di riso) sempre al centro del dissy ma anziché spalmarla si va subito al montaggio del dissy lasciando a lui e al suo sistema di ancoraggio, il compito di spalmarla schiacciandola mentre avvitiamo le staffe. Come giustamente ricordato da Overclock79, le paste termiche all’argento (o in gerere quelle da OC) sono più “dense” rispetto alle classiche e quindi questa seconda tecnica appena descritta può non essere ideale, in quanto le staffe del dissipatore possono non essere in grado di schiacciarla completamente, lasciando delle parti scoperte. Ricordo che poi ognuno pratica una sua tecnica, ma l’importante è ottenere il medesimo risultato. Su alcune istruzioni di montaggio contenute nelle confezioni dei dissipatori, viene menzionata la spalmatura manuale ma anziché con il dito, con una sorta di plachetta di plastica (che può essere anche una scheda telefonica). Ripeto il risultato deve essere la giusta quantità e omogeneità della distribuzione: ricordate il VELO SOTTILE (nell'ordine di qualche decimo di mm). Da evidenziare che esistono delle paste che si spalmano con il pennellino in dotazione, rendendo così questa operazione ancora più semplice. Da non fare Avvertenze Nelle paste termiche grigie, quelle che contengono argento, hanno anche potere di condurre elettricità e spesso queste avvertenze sono riportate nel manuale d’uso del produttore. Quindi fate attenzione che se vicino al chip avete altri contatti elettrici (tipo le mem delle VGA) se sporcate mentre fate il lavoro o ne mettete troppa, fate attenzione a pulire bene le parti non interessate in modo da evitare problemi di conduzione elettrica. Altra cosa da NON fare è applicare la pasta sulla base del dissy e poi montarlo, nella maggior parte dei casi la base del dissy ha un'area superiore a quella che presenta la superficie HOT della CPU quindi si rischia di buttare via pasta o nel caso delle cpu SENZA heatspreader di toccare con la pasta componenti che non dovrebbero venirne a contatto. Le quantitàL’esempio del chicco di riso è riferita ai processori con heatspreader,cioè con la copertura metallica e di quella dimensione. E’ chiaro che per dimensioni più piccole il chicco di riso non và più bene perché sarebbe troppa, quindi adeguate la quantità in base alla dimensione della superficie da ricoprire. 01/12/2006 Viste le varie segnalazioni ricordo che: o si usa il pead termico, o si usa la pasta. E' vivamente sconsigliato usare entrambi, per avere un buono scambio termico tra le due superfici di contatto. Come pulire Per pulire una CPU o un dissipatore, da una vecchia pasta, occorre che vi armiate di un panno morbido pulito (io uso anche lo scottex) e cercate di levare la più grossa a secco (aiutatevi anche con un bancomat o carta telefonica). Massima attenzione a non inzozzare tutto. Poi proseguite la pulizia, imbevendo un altro panno pulito con dell’alcool o con i prodotti dedicati alla pulizia dei chip in vendita nei negozi di informatica. Pulite bene e finché il panno si sporca del colore della vecchia pasta, continuate a pulire; è infatti da evitare la mescolanza di due prodotti di qualità diversa. Stessa operazione anche sul dissipatore. Pad termico Questa particolare pasta viene installata direttamente dalla fabbrica di dissipatori, specialmente quelli venduti assieme ai processori. Questo tipo di prodotto è già appiccicato al dissi e basta levare la protezione e il gioco è fatto e pronto da montare. Spesso si sente dire che non vale molto e in buona sostanza è vero. Ma non indispensabile levarla subito appena la si compra. Se con il nostro PC si lavora normalmente e ha una discreta ventilazione, non è necessario sostituirla. Una piccola parentesi: se prendete un processore BOXED, cioè con dissipatore incluso, ricordate che avete una garanzia di tre anni. Se lo prendete invece Tray, cioè senza dissipatore, la granzia si riduce a due. 01/12/06 Togliere il dissipatore dalla cpu Se si vuole togliere il dissy dalla cpu per sostituirlo o per manutenzione, spesso capita che rimangano attaccati per via appunto del materiale termico tra i due. Per evitare di rompere qualcosa o che la cpu rimanga attaccata al dissy, consiglio di eseguire rotazioni verso sinistra e verso destra esercitando una leggera trazione sul dissipatore. Se così non bastasse provate a far entrare tra le due superfici di contatto, una scheda telefonica che dovrebbe risolvervi il problema. Non sforzate per arancare tutto, potreste danneggiare i componenti. 14/01/07 Un'altra precisazione: ogni tanto accade che utenti postino immagini o affermino che la temperatura rilevata delle CPU sia più bassa di quella ambiente. QUESTO è IMPOSSIBILE con dissipatori ad aria per motivazioni puramante fisiche. Quindi l'errore può essere nella sonda della MB o nel termometro di casa o in tutti e due. Per maggiori informazioni LEGGETE QUI 16/12/07 CONSIGLIO. BOXED INTEL: Il dissipatore a corredo delle CPU INTEL (BOXED) hanno tre striscette grigiastre di pasta termica pre-applicata. Se non fate overclock e avete un ricircolo aria adeguato, NON occorre sostituirlo. La versione BOXED tra l'altro garantisce il prodotto per più tempo rispetto alla versione "nuda". Quindi state tranquilli che il dissipatore va benissimo. Poi se verificate temperature davvero alte, prendete prima in considerazione la sistemazione dei flussi aria potenziandoli/migliorandoli e solo poi potrete pensare di cambiare dissy. IPOTESI DEL PERCHE' DELLE BASI RIGATE Thermalright Ultra 120 eXtreme Riportata da MICROCIP RECENSIONE PASTE TERMICHE LE MIGLIORI Pitta p.s. Per modifiche, segnalazioni e integrazioni contattate me o Overclock79
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04-10-2006, 16:02 | #2 |
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Precedentemente chiuso, è stato riaperto per richiesta di alcuni utenti che volevano altri informazioni.
Invito tutti a leggere attentamente tutte le indicazioni menzionate nella guida e nei vari post sucessivi PRIMA di postare altre domande. Cercheremo di dare risposte più esaurienti possibili e sono sempre bene accetti consigli. Se va in flame si richiude. Pitta
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10-10-2006, 09:36 | #3 |
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ottima guida
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10-10-2006, 10:25 | #4 | |
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Vedendo le visite, mi sembra utile per lo meno a chi è alle prime armi. Pitta
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10-10-2006, 20:33 | #5 |
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Guida davvero ottima, aggiungerei che x pulire la pasta termica si può usare la trielina ed è molto efficace x levare la pasta termica.
Poi a ki interessa l'oc metterei anke le paste migliori in commercio con magari una piccola classifica, anke se la vedo dura x la classifica.
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10-10-2006, 21:30 | #6 | |
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La classifica non la farei per evitare "guerre" di chi ce l'ha più duro. Ma se conosci dei materiali validi e provati che hanno altre metologie di applicazione, posta pure che eventualmente aggiorno il primo post. Pitta
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11-10-2006, 13:23 | #7 | |
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solo ke vogliono overclock elevati con il minimo sbattimento, magari col dissi box e senza ventole nel case.. 2. Di solito quando monto i dissi faccio cosi: Monto il processore, uso il tuo metodo del chellophan trasparente e lo spalmo su tutto il core nella maniera + uniforme possibile, magari lasciandone un pelo d+ nel centro, ma cmq un velo molto sottile. Mentre a pulirla uso il cotone idrofilo, quello ke si usa in mediicnia, imbevuto di trielina e la pulisco via..
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11-10-2006, 14:36 | #8 |
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C'è da dire che l'altra sera ho fatto una prova.
Con l'artic silver5 l'ho spalmata come al solito sul procio. Poi prima di montare il dissipatore, ne ho messa sul dissy splamamndola MA POI TOGLIENDOLA con il panno , ma senza portare la superfice alla lucidatura, ma con una certa opacatura. (ZALMAN 9500) Devo dire che ho recuperato circa 1,5°C solo con questo metodo. Tu mai fatto una cosa del genere? Cmq io faccio sempre così come te. Pitta
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11-10-2006, 21:52 | #9 |
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Questa strana prova non l'ho mai fatta, ma secondo me nn ha molto senso visto ke la pasta ovviamente agisce da entrambe le parti..
Magari al differenza è dovuta dalla diversitàd temperatura ambientale, magari l'hai montato la 1°volta alla ora X, poi testa prova cosi è passata 1 ora, in quello ora magari d pomeriggio t è calata la temperatura.. Ora ricordo una cosa ke avevo fatto con il mio vecchio dissi x skt A. Lui lasciava fuoriuscire l'aria verso il basso e verso l'alto come diversi dissi e la ventola era sora, il dissi erà il coolermaster aero7+ in rame. Avevo messo una ventola sotto le unità ottike, in fondo verso dove si attacca il cavo (round ovviamente) e soffiava aria, senza immeterla nel case, verso il dissipatore stesso e spostando aria verso le 2 ventole d'estrazione ke avevo ero riuscito a guadagnare ca 2-3 °C. x fare uno skizzetto rapido: retro<-|X..... DVD____| davanti case<-|X CPU <-X __| case
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11-10-2006, 22:00 | #10 |
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Non ne ho messa una tonellata, per rendere l'idea è come se il lucido della base fosse un pò meno lucido. Lo zalman, che ha una ottima base in rame, se lo guardi controluce si può notare i "segni" della levigatura a forma di arco. Una cosa microscopica. Probabilmente "sporcando" solo nel modo che ti ho detto è andato a "riempire" quelle fessure che nemmeno la pressione delle staffe riesce ad ottenere. Preciso che la prova l'ho fatta nel giro di 1 ora nella stessa stanza dove la temperatura ambiente è pure aumentata di circa 0,5°C
Il discorso delle ventole tuo è che eri riuscito probabilmente a creare un buon flusso d'aria. Pitta
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11-10-2006, 22:01 | #11 |
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11-10-2006, 22:07 | #12 | |
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Pitta
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11-10-2006, 22:09 | #13 |
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solo ke imho le ventola in basso sugli hd oltre ke a raffredare hd e a immettere aria fresca non fanno nulla d +.
Se nn c'è niente ke sposta l'aira "fresca" immessa da quelle ventole verso la cpu ke è spostata + verso il fondo è dura ke venga raffreddata, specialmente se si mette una vga d fascia medio alta ke sono +ttosto grosse..
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11-10-2006, 22:20 | #14 |
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Forse non ho capito, ma se c'è la ventola sul posteriore che aspira e butta fuori e quella che sotto che butta dentro, il flusso bene o male c'è.
Però non vorrei andare tanto in OT, visto le raccomandazioni che ho avuto da Over. Pitta
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11-10-2006, 22:28 | #15 |
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imho nn è nemmeno troppo ot, l'aria fredda scaldandosi sale e fin qua nn c piove, ma visto ke l'aria ke entra nn è poi troppa, tende a salire abbastanza alla svelta verso la parte alta del case, se sulla parte alta c'è una ventola ke ala soffia verso il processore, essendo quell'aria + fresca d quella ke c'è attorno al dissipatore ci guadagni come temperature.
l'aria calda estratta dal dissi viene spinta verso le ventole di estrazione del case e quella + fresca immessa da quelle ventole sotto viene spinta verso la struttura in rame e avendo un ottimo ricircolo d'aria riesce a rendere al meglio. Forse non mi sono spiegato troppo bene, ma il concetto di suo nn è difficile. Per overclock magari stiamo andando un pelo ot, visto l'argomento ke è la pasta termica, ma questa ns discussione aiuta a creare comunque un ricircolo d'aira nel case corretto ben + importatante della pasta termica. Sicuramente il miglior dissi con la migliore pasta lasciato li da solo rende molto meno di quello ke può rendere..
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11-10-2006, 22:46 | #16 | |
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Su questo non cè dubbio: se non gira aria nel case o gira male, con dissipatori anche grandi come una porta-aerei, non ci fai una mazza. Magari l'hai gia visto GUARDA QUA Pitta
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11-10-2006, 22:55 | #17 | |
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Sapevo già l'importanza dell'aerazione del case e qua ho voluto portare solamente 1 mia esperienza ke potrebbe essere utile a ki legge questa discussione.
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12-10-2006, 19:08 | #18 |
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Scusate, ma ogni quanto va cambiata?
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13-10-2006, 00:35 | #19 | |
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Pitta
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22-10-2006, 15:43 | #20 |
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Ragazzi una domanda che forse non è stata mai fatta:
nel dubbio che la quantità di pasta sia giusta, l'applicazione corretta ecc ecc, conviene, dopo aver appoggiato il dissy e svolto le necessarie manovre, staccarlo e controllare l'impronta prodotta? Voglio dire, qualora mi rendo conto che l'impronta è soddisfacente, posso rimettere giù il dissy e fissare le staffe oppure tutto il procedimento (applicazione pasta, appoggio dissy, fissaggio) non consente verifiche intermedie e quindi rende inutile quanto fatto? Non so se la domanda è abbastanza chiara... |
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