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#1741 | ||
Senior Member
Iscritto dal: Oct 2005
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Inoltre, ripeto se come sostenete (non tu in particolare gi0v3) che questo silenzio sia motivato dal non dare info all'avversario che altrimenti avvierebbe una guerra di prezzi, ricordo che la guerra dei prezzi Intel l'ha bella che cominciata da un pò, e il taglio del q6600 è solo un pezzo eclatante di questa guerra....
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Corsair 5000D - Ryzen 7 7700 - Asrock B650E PG - 2x16gb G.Skill Trident Z5 ddr5 6000 mhz - GeForce Rtx 4070Ti S. - Samsung 980 pro 1tb + Crucial mx500 1tb + WD 1tb - Corsair rm850w - LG oled C4 48 le vga che ho avuto |
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#1742 | |
Senior Member
Iscritto dal: Dec 2005
Città: Londra
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Intel penso brancoli nel buio riguardo le prestazioni del K10, quindi il taglio lo vedo, come detto da altri, come un voler dare il KO all'avversario.
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#1743 |
Senior Member
Iscritto dal: Feb 2006
Città: Aurisina (TS)
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se vogliamo ragionare per sommi capi, gli introiti amd e intel li fanno nel mercato oem, di sicuro nonnel mercato retail...e agli oem ovviamente conviene l'abbassamento dei prezzi, ma non credo che si possa tradurre in un immediata invasione di quad...calcolando poi che, almeno qua in italia, ad agosto i grandi fornitori sono chiusi ( non so nel resto del mondo, ma qua si ferma tutto... ) se anche all'estero va così, in realtà la mossa di intel avrà ripercussioni da settembre in poi...ovvio, fa scalpore, ma pensateci: in questi ultimi tempi, un calo dei prezzi delle cpu ( per lotti di 1000 proci e in $) quanto tempo ci ha messo in media a penetrare il mercato fino a farsi vedere come cpu ribassata dal vostro negoziante di fiducia? per questo ribasso c'è pure agosto in mezzo, i benefici veri si vedranno a settembre, e con la presentazione di barcelona tanto vicina, a pensarci bene sembra quasi una disperata ( se mai intel è stata "disperata"
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#1744 |
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#1745 | |
Senior Member
Iscritto dal: Oct 2005
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#1746 |
Senior Member
Iscritto dal: Dec 2004
Città: IV Reich
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non è che sono confuso è che mi spiego male, almeno credo
![]() mi riferivo alla longevità delle MB: oggi mi compro una AM2+, è vero che potrò metterci tutti i futuri K10 ma non ne vedo l'utilità quando le DDR3 saranno più veloci e costeranno meno delle DDR2, probabilmente molti preferiranno cambiare di nuovo MB. un po come oggi chi sta su 939 preferisce cambiare tutto perchè sono limitati dalle DDR e, alcuni, dalla AGP a meno che non escano oggi MB AM2 ma con slot anche DDR3 da attivare con futuri upgrade a AM3 ma ne dubito.... dalla parte intel è diverso perchè a causa della lentezza di fsb e northbridge passare a DDR3 potrebbe avere solo lievi miglioramenti quindi upgradare da un conroe a un penryn su vecchie MB potrebbe essere meno penalizzante rispetto a cambiare tutto |
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#1747 | |
Senior Member
Iscritto dal: Nov 2003
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AMD non è Intel come grandezza. Secondo voi Intel taglia i prezzi alle CPU perchè ci vuole bene? La verità è che Intel ha licenziato solo 10.500 persone per sostenere la guerra dei prezzi e questo AMD lo sa bene. é meglio avere un Q6600 a meno di €.300 6 mesi prima dell'uscita del K10 non sapendo niente, lasciando Intel tranquilla oppure è meglio far sapere le prestazioni del K10 6 mesi prima agitando Intel che potrebbe abbassare il Q6600 a €.150/100? Per l'utente finale è chiaramente meglio la seconda ma per AMD no. Meno informazioni rilascia meglio è, evita contromosse che non potrà certamente replicare, almeno nei prossimi 6 mesi...
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AMD Ryzen 9600x|Thermalright Peerless Assassin 120 Mini W|MSI MAG B850M MORTAR WIFI|2x16GB ORICO Raceline Champion 6000MHz CL30|1 M.2 NVMe SK hynix Platinum P41 1TB (OS Win11)|1 M.2 NVMe Lexar EQ790 2TB (Games)|1 M.2 NVMe Silicon Power A60 2TB (Varie)|PowerColor【RX 9060 XT Hellhound Spectral White】16GB|MSI Optix MAG241C [144Hz] + AOC G2260VWQ6 [Freesync Ready]|Enermax Revolution D.F. 650W 80+ gold|Case Antec CX700|Fans By Noctua e Thermalright |
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#1748 | |
Senior Member
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Città: Firenze
Messaggi: 18096
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Boh.....io spero solo che quando escano vadano come una scheggia.......poi se intel tira sul groppone i quad core o no me ne sbatto. Prima voglio vedere amd come si comporta. Solo dopo sceglierò. Nel mentre sto a guardare ![]()
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Intel i9 12900k@5.2ghz allcore liquid cooled//Corsair Vengeance RGB 2x16gb 3600mhz DDR4//RTX 4090 Strix liquid cooled//Asus Strix Z690 Gaming-A//Samsung 990pro Pciex4.0 2tb//Thermaltake ThoughPower 850w//LG C4 oled 42" 144hz 4k//Aquaero 6XT//Edifier S360DB with Topping Dx3Pro+ |
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#1749 |
Senior Member
Iscritto dal: Mar 2004
Messaggi: 1464
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ma ancora state a discutere sul perché del silenzio di AMD?
![]() Madò, abbiate pazienza per poche settimane ancora e avremo tutti un quadro più chiaro, è inutile sparare percentuali o strategie globali, tanto la risposta non ce l'ha in tasca nessuno di noi, meglio aspettare ormai... |
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#1750 |
Senior Member
Iscritto dal: May 2003
Messaggi: 3556
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ho sottolineato il termine "ipotizzo"...in ogni caso, su R600 ci avevo tristemente preso 2 mesi prima della sua uscita. guarda sull'altro topic. qui spero anche di sbagliare, ovviamente. comunque, d'ora in avanti, parlerò di me stesso usando il "pluralis maiestatis" e pretenderò il Voi ![]()
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#1751 |
Senior Member
Iscritto dal: Nov 2005
Città: Bari
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Mi pare che ci si stia lasciando andare ad interpretazioni (io le chiamerei elucubrazioni) un tantino troppo "scrause" per essere probabili...
In relazione a quello che tu chiami "fallimento tecnologico" (prescott), mi pare invece che sia stato un'ottima palestra per intel per imparare a costruire processori che raggiungessero frequenze molto elevate, a prescindere dal rendimento. Probabilmente gli anni bui del prescot pagheranno in futuro quando si tratterà di unire un'architettura multi-core efficiente a frequenze elevate (che poi mi sembra la strada che si sta intraprendendo). Per quanto concerne il problema del silenzio AMD, ovviamente ci sono parecchie versioni della stessa vicenda: c'è chi dice, come te, che si tratta di un silenzio strategico, e secondo me è esatto ed ormai assodato. E' la motivazione che c'è dietro che cambia. Secondo te lo fa per non rivelare un processore molto più potente. Secondo me per non rivelare un processore allineato. Infondo se si sapesse con certezza che K10 è allineato a Penryn, già da oggi chi ha la necessità di cambiare la propria macchina, il proprio server ecc, potrebbe optare oggi per i Penryn anzichè aspettare K10, "rubando porzioni di mercato ad AMD" prima del tempo. Al contrario, se fosse come dici tu ed Intel sospettasse un K10 parecchio più potente (non parlo di efficienza ma di potenza) probabilmente avrebbe anticipato i tempi di penryn e abbassato tempestivamente i prezzi anche delle nuove serie di C2D/Q (anzichè solo di quelle vecchie), soprattutto oggi. Questo sempre se (come immagino) Intel è a conoscenza delle performance di K10, anche se a soli 1.6GHz. Tra l'altro, una contromossa all'uscita di K10, Intel cel'ha già in roadmap. Secondo me sono le 2 interpretazioni più semplici (e quindi più probabili) sul silenzio di AMD in proposito. Basta scegliere (ed aspettare)... ![]() |
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#1752 | ||
Senior Member
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#1753 |
Senior Member
Iscritto dal: Nov 2005
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In effetti Tejas fu un progetto fallito, nonostante sulla carta non ci fossero evidenti difficoltà tecniche... ma ciò non toglie che l'esperienza fatta (in termini di dissipazione termica, leakage ecc...) ha aperto gli occhi ad Intel per le future generazioni di cpu...
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#1754 | |
Bannato
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#1755 |
Senior Member
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Tom's news: OCZ DDR2 kit da 4/8Gb SOLO per CPU AMD e AMD G3MX
Notizie di tom's italia del 25.05.2007
AMD G3MX, la memoria raddoppia in campo server AMD presenta G3MX - Socket G3 Memory Extender - una nuova tecnologia che permetterà all'azienda d'installare 16 moduli di memoria per socket anziché solo 8 come possibile con le attuali CPU Opteron. La nuova tecnologia è stata progettata per risolvere il continuo bisogno di memoria, specialmente nel settore server multi-socket dove sono avviate applicazioni avide di risorse come database e software di virtualizzazione. Un rappresentante di AMD ha dichiarato che l'azienda si aspetta che G3MX sarà applicata nei sistemi 4P+, ma pensano potrebbe trovare spazio anche nel settore 2P. Questa tecnologia non sarà immediatamente disponibile, è progettata per lavorare con DDR3 e i processori che seguiranno l'atteso Opteron Barcelona. Clicca qui... La memoria non basta? Provate con 8 GByte... OCZ Technology Group espande la sua gamma di soluzioni specifiche per piattaforme AMD AM2 presentando il nuovo "Quad Kit" da 8 GB. Composto da memorie PC2-5400 Titanium 8GB (4x2GB), il Quad Kit è stato completamente ottimizzato per avvantaggiarsi delle caratteristiche del controller di memoria integrato dei processori AMD Athlon 64 X2 per socket AM2. ( K10 Phenom compreso ) I nuovi moduli sono ottimizzati per sistemi operativi a 64 bit e saranno disponibili anche in kit dual channel "più contenuti" da 4GB (2x2048MB). Ogni modulo è testato per la completa compatibilità con le piattaforme AM2 e figura un sistema di dissipazione XTC (Xtreme Thermal Convection). La garanzia è a vita e il muto per comprarle pure: costeranno sicuramente uno sproposito, ma l'azienda non ha rilasciato dettagli in merito. Clicca qui...
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#1756 |
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#1757 |
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Design MCM per il progetto AMD Fusion?
notizia di Tom's Italia del 25.07.2007
Secondo quanto ha affermato da TheInquirer, il progetto Fusion di AMD assumerà inzialmente i connotati di un progetto MCM (multi-chip module) in cui il core centrale, il controller di memoria e il bus HyperTransport saranno tutti integrati in un unico die, mentre la GPU sarà all'interno di un secondo die, connesso al die principale attraverso tecnologie proprietarie AMD. Il sito paragona questo progetto a qualcosa di già visto: i quad-core Kentsfield e Clovertown di Intel e il progetto Xenos per Xbox 360. Il design multi-chip sarà utilizzato da AMD anche per il progetto "Montreal", composto da due core Shanghai (in breve, si parla di un octo core formato da due quad-core). I processori Fusion, secondo indiscrezioni trapelate nella giornata di ieri, saranno prodotti da AMD, Chartered e TSMC. In particolare la Fab 36 di AMD e la fonderia Chartered si occuperanno di produrre il "pacchetto CPU", mentre la parte grafica sarà realizzata da TSMC. Per il futuro AMD ha tutta l'intenzione di creare un die monolotico, in cui un unico chip conterrà l'unità CPU e quella GPU: il prossimo quad-core Barcelona incarna questa filosofia, ma "fondere" CPU e GPU è cosa tutt'altro che semplice e richiederà del tempo. Clicca qui... Notizia di Hwupgrade del 25.07.2007 JPMorgan ha evidenziato, con questo articolo, un possibile scenario futuro che veda la produzione di alcune delle soluzioni della famiglia Fusion delegate da AMD alla fonderia taiwanese TSMC, utilizzando per questo tecnologia produttiva a 45 nanometri. Al momento attuale TSMC ha una forte partnership produttiva con AMD, con alla base la costruzione delle GPU della serie Radeon; ATI, del resto, ha utilizzato le fonderie taiwanesi TSMC e UMC per la produzione delle proprie GPU e chipset, e questi contratti sono passati direttamente in AMD che ha ovviamente continuato a delegare all'esterno la produzione delle GPU e dei chipset. Fusion, come noto, è il nome di una futura famiglia di prodotti AMD nei quali troveremo integrati GPU e CPU; il modo con il quale questo verrà ottenuto non è stato ancora specificato da AMD, ma sembrano possibili sulla carta 3 differenti scenari:
Quello Multichip Package sembra, almeno in teoria, l'approccio più fattibile in tempi brevi: si tratterebbe infatti di affiancare sullo stesso package sia GPU e CPU, collegandole tra di loro attraverso Hypertransport e sfruttando il memory controller integrato nel processore. In questo scenario l'utilizzo della capacità produttiva di TSMC sarebbe sicuramente fattibile, ovviamente utilizando tecnologia produttiva a 45 nanometri, in quanto l'azienda taiwanese potrebbe occuparsi della produzione della parte GPU di Fusion. Nel momento in cui venisse utilizzato uno degli altri approcci tuttavia TSMC dovrebbe occuparsi della realizzazione sia della parte GPU che di quella CPU, utilizzando per questo la propria tecnologia bulk wafer. AMD ha scelto, per le proprie soluzioni dual e quad core, di non seguire un approccio MultiChip Package ma di adottare design dual e quad core nativi, ottenendo per questo prestazioni velocistiche più elevate ma con il rovescio della medaglia dato da tempi di sviluppo superiori. Il passaggio successivo, nel segmento dei processori, sarà quello delle soluzioni a 8 core: per queste è ipotizzabile che AMD possa utilizzare un approccio MultiChip Package così da velocizzare il debutto sul mercato, utilizzando tecnologia HyperTransport e non Front Side Bus per collegare i due blocchi di 4 Core tra di loro. C'è inoltre da ricordare che un approccio a 8 core di tipo MultiChip Package presuppone la disponibilità di architetture quad core native, che AMD avrà nella forma delle cpu Barcelona: è poco probabile, vista la complessità nelle comunicazioni, che un processore 8 core possa venir sviluppato con 4 die dual core collegati tra di loro sullo stesso package. AMD ha avviato ultimamente alcuni test interni per la produzione di architetture CPU utilizzando tecnologia produttiva con bulk wafer, e questo potrebbe far pensare proprio ad un utilizzo della tecnologia produttiva di TSMC per la produzione di alcuni prodotti della serie Fusion. E' ipotizzabile che la serie di soluzioni Fusion di fascia più bassa possa venir sviluppata da TSMC, lasciando invece alle fabbriche di AMD il compito di produrre prodotti più complessi: questo richiederebbe ovviamente due differenti design delle architetture, ma sembra una strada nel complesso sostenibile considerando la diffusione prevista di queste architetture e la necessitò di AMD di produrre alle migliori condizioni complessive. Clicca qui...
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#1758 |
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non male l'idea di mettere due quad su un'unica CPU, anche se AMD stessa aveva criticato Intel per questa tecnica. credo si siano resi conto, però, che questo sia il modo migliore per fornire un octal core a tempo di record.
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#1759 | |
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AMD invece utilizzerebbe Hypertransport, bus nettamente superiore e flessibile per il collegamento dei vari core se paragonato al classico FSB...
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#1760 |
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Andando via HT e non via FSB l'unica differenza rispetto a un octal core nativo sarà che la cache L3 è splittata e non unificata. Se si vuole mantenere lo stesso socket, una delle due CPU dovrà mantenere il controller disabilitato. Se si accetta di cambiare socket, si può avere un controller RAM a quadruplo canale (!!!) un po' per rispondere ai Neahlem di fascia alta prossimi venturi che avranno un controller DDR3 a triplo canale...
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0 A.D. React OS La vita è troppo bella per rovinarsela per i piccoli problemi quotidiani... IL MIO PROFILO SOUNDCLOUD! ![]() ![]() ![]() |
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