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Motorola edge 70: lo smartphone ultrasottile che non rinuncia a batteria e concretezza
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Motorola edge 70 porta il concetto di smartphone ultrasottile su un terreno più concreto e accessibile: abbina uno spessore sotto i 6 mm a una batteria di capacità relativamente elevata, un display pOLED da 6,7 pollici e un comparto fotografico triplo da 50 MP. Non punta ai record di potenza, ma si configura come alternativa più pragmatica rispetto ai modelli sottili più costosi di Samsung e Apple
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Old 03-08-2005, 20:13   #1
Darktan
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Pasta termoconduttiva???

Ciao a tutti, il mio pc è ormai da tempo che mentre gioco si fredda (bloccandosi), ma adesso voglio provare ad aggiungere della pasta termoconduttiva sotto il dissi per risolvere il problema (dalla bios la cpu segna 68°). Ora il problema è che non sò in chè quantità devo metterne.

Vi prego me!
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Scheda madre: GIGABYTE MA78GM-SDH , Processore: AMD PHENOM X3 8750 BLACK EDITION , Scheda video: twintech 8800 gt 512mb, Ram: 2 gb ddr2 1066 KINGSTON , hard disk: 200 gb maxtor sata, ALIMENTATORE: CORSAIR TX650W, CASE: ThERMALTAKE M5
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Old 03-08-2005, 22:58   #2
lucasnapy
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Ciao, per "si fredda" intendi si freeza, si pianta, si blocca?
Per quanto riguarda la pasta, ne devi mettere un velo, ad esempio sul core dell' Athlon Xp il quantitativo è poco meno di un chicco di riso. Per stenderla puoi usare una scheda telefonica, ce la passi avanti e indietro spalmandola uniformemente (avrai mangiato pane e Nutella in vita tua, no? )
Tra i vari tipi ti consiglio vivamente la Arctic Silver 5: non pensavo, ma è davvero più efficace delle altre.
Se hai altri dubbi...
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Old 04-08-2005, 10:56   #3
Darktan
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Città: Monkey Island
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si cmq volevo dire freeza , io sotto il dissi ne ho già della pasta termoconduttiva vorrei sostituirla ( 68° di cpu mi sempra troppo strano!),
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Old 07-08-2005, 13:58   #4
Necromachine
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La pasta potrebbe essere vecchia e secca ... semplicemente smonta il dissy, pulisci bene sia la base del dissy che il core della cpu dai residui (usa alcool e un panno soffice), e poi metti della pastina nuova, ne basta poca e spalmata uniformemente (non spalmarla col dito, mi raccomando, usa un tesserino e qualcosa di analogo).

La cosiddetta pasta "termoconduttiva" conduce malissimo il calore di per sè, ma comunque infinitamente meglio dell'aria ... il suo scopo è quello di riempire gli interstizi tra base del dissipatore e core delle CPU (che altrimenti sarebbero bolle d'aria) migliorando un pò lo scambio termico.

Già che smonti il dissipatore, spolveralo bene soffiandoci aria compressa, anche la polvere fa aumentare la temperatura.
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Old 11-08-2005, 15:55   #5
midian
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