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Old 13-02-2026, 15:41   #41
bio82
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Originariamente inviato da randorama Guarda i messaggi
no, ovviamente no.
però non sono poche le aziende che hanno cambiato il parco macchine perché, pur essendo sufficientemente carrozzate per le attività a cui sono dedicate, non sono compatibili windows 11.
le macchine sono compatibili con windows 11 da 6/7 anni almeno... tpm 2 e cpu post intel serie 7? o giù di lì...

noi ne abbiamo cambiate pochissime e tutte comunque arrivate oltre il fine vita programmato (5 anni per pratica interna)...

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Old 13-02-2026, 16:16   #42
euscar
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Originariamente inviato da bio82 Guarda i messaggi
le macchine sono compatibili con windows 11 da 6/7 anni almeno... tpm 2 e cpu post intel serie 7? o giù di lì...

noi ne abbiamo cambiate pochissime e tutte comunque arrivate oltre il fine vita programmato (5 anni per pratica interna)...

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Nel mio caso, entrambi i PC1 e PC3 in firma potrebbero esserlo previo acquisto del modulo TPM da inserire in apposito slot (perché le mobo non lo hanno montato di default), ma non mi sogno lontanamente di farlo
__________________
PC1:i5-9600K GTX 1660Ti WindForce OC 6GB PC2:AMDFX-8320 RogStrix GTX 1050Ti 4GB PC3:i5-8400 Dual GeForce RTX 3060 V2 OC Edition 12GB

Due cose sono infinite: l'universo e la stupidità umana, ma riguardo l'universo ho ancora dei dubbi. (cit. A.E.)
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Old 13-02-2026, 16:19   #43
Max Power
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L'Avatar di Max Power
 
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Originariamente inviato da euscar Guarda i messaggi
Nel mio caso, entrambi i PC1 e PC3 in firma potrebbero esserlo previo acquisto del modulo TPM da inserire in apposito slot (perché le mobo non lo hanno montato di default), ma non mi sogno lontanamente di farlo
Nel tuo caso non devi aggiungere niente perché dalla serie 8000 Intel c'è compatibilità con Windows 11
__________________

MASTER: Ryzen 5 9600X LC,Powercolor RX 7700XT,MSI PRO B650M-A WIFI,32GB Ram 6400 CL32 RIPJAWS X in DC,Samsung 980Pro 512GB G4 + 980Pro 2TB G4 + SSHD 2TB SATA + HDD 1TB SATA,Audio ALC897,MSI MPG A650GF,Win 11 PRO,TK X-SUPERALIEN + AQUARIUS III,MSI 32" Optix MAG322CQR,MSI VIGOR GK30 COMBO,MSI Agility GD20 PAD,MSI IMMERSE GH10 HEADSET
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Old 13-02-2026, 16:24   #44
euscar
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Originariamente inviato da Max Power Guarda i messaggi
Nel tuo caso non devi aggiungere niente perché dalla serie 8000 Intel c'è compatibilità con Windows 11
Ma W11 non richiede necessariamente il TPM hardware?
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Old 13-02-2026, 16:57   #45
Ripper89
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L'Avatar di Ripper89
 
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Originariamente inviato da Black (Wooden Law) Guarda i messaggi
Infatti i produttori non stanno tenendo bassa la produzione, la stanno aumentando con giganti investimenti, vedere le fab che sta costruendo Samsung (P4, P5, ecc.), SK hynix (M15X e il progetto Yingin da 408 miliardi di dollari), Micron a Singapore (investimento da $24 miliardi in 10 anni), YMTC, Kioxia e CXMT. Sandisk aspetta soltanto per fare anche lei maxiinvestimenti (anche se ha appena prolungato la propria JV con Kioxia spendendo $1 miliardo).
24 miliardi in 10 anni sono spiccioli, serviranno solo a creare nuove linee di produzione per i PP ancora più avanzati, che rimarranno comunque congestionati. Si e no comunque si parla di incrementi dell'ordine di pochi punti percentuali.
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Old 13-02-2026, 21:03   #46
Max Power
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L'Avatar di Max Power
 
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Originariamente inviato da euscar Guarda i messaggi
Ma W11 non richiede necessariamente il TPM hardware?
Infatti
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Old 14-02-2026, 07:28   #47
aqua84
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L'Avatar di aqua84
 
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Originariamente inviato da coschizza Guarda i messaggi
Chi è troppo intelligente non è in grado di parlare e conversare con persone ignoranti questo caso ne è la controprova, io leggo quello che è scritto non posso sapere se uno è serio o solo ci prende in giro, non lo conosco, mai potrei sapere una cosa simile, e mai farei una abbattuta fuori contesto con un dubbio che venga capita
Ma capisco che ci ha il qi basso queste cose non le possa capire quindi non mi arrabbio
Stupendo!!
Dal “chi è troppo intelligente” a quel “abbattuta” a quel “ci ha”.
Veramente bellissimo! Grazie!!
__________________
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Ultima modifica di aqua84 : 14-02-2026 alle 07:30.
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Old 14-02-2026, 08:14   #48
zbear
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Originariamente inviato da aqua84 Guarda i messaggi
Stupendo!!
Dal “chi è troppo intelligente” a quel “abbattuta” a quel “ci ha”.
Veramente bellissimo! Grazie!!
Già. Il GENIO dall'alto qi (e di solito si scrive QI) con una incredibile (in)capacità di scrivere un italiano appena appena decente. Sembra un troll o un extracomunitario africano appena giunto in Italia LOL
__________________
Ryzen 5900x - MB ASROCK X570 - 32 GB DDR4 3600 - SSD 500GB BOOT - RAID 5 6TB - GTX 1070
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Old 14-02-2026, 08:35   #49
Mparlav
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Ammesso che ci siamo i presupposti, è molto improbabile che le autorità di controllo sud coreane possano far qualcosa contro Sk Hynix o Samsung Electronics che detengono 2/3 del mercato mondiale.
Notizia non ancora confermata (il DoD ha aggiornato la Section 1260H il 13/2 ma subito tolta, forse perche avevano incluso Alibaba e Byd?) è che sia CXMT che YMTC, che producono ram in Cina, sono state rimosse dal ban per la vendita negli Usa, il che significherebbe che i grossi oem sarebbero liberi di ordinarle.
Vedremo con la lista definitiva.
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Wer nicht lösungsorientiert handelt bleibt Bestandteil des Problem
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Old 14-02-2026, 09:55   #50
Piedone1113
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Originariamente inviato da Max Power Guarda i messaggi
Nel tuo caso non devi aggiungere niente perché dalla serie 8000 Intel c'è compatibilità con Windows 11
Anche il Ryzen 9 3900 ha il supporto a win 11, peccaato che la mb non avesse il tmp hardware che ho dovuto acquistare separatamente ( 5 € su AE)
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Old 14-02-2026, 12:47   #51
Gringo [ITF]
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Originariamente inviato da Piedone1113 Guarda i messaggi
Anche il Ryzen 9 3900 ha il supporto a win 11, peccaato che la mb non avesse il tmp hardware che ho dovuto acquistare separatamente ( 5 € su AE)
Molte mobo "Premium" mancano del Socket TMP perchè utilizzato da alcuni moduli, tipo Bluetooth ecc... nel mio caso se prendevo la P9x79 liscia Pro o Workstation ci stava il zoccolino.... ma presi la Deluxe perchè dava in piu il Bluetooth e Wi-Fi..... Risultato, era meglio se prendevo la Pro o la WS.

...vabbuò uso FlyOOBE e sono apposto per ora. pure con licenza migrata da Windows 7..... a 25H2....:3 per la contentezza di Microsoft.
__________________
-= Gringo =- Core i7-3960X P9X79D 32GB RTX3090TI 24GB
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Old 14-02-2026, 16:10   #52
euscar
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Originariamente inviato da Max Power Guarda i messaggi
Infatti
E' quella tecnologia che va sotto il nome di "Intel Trusted Execution Technology"?

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Originariamente inviato da zbear Guarda i messaggi
Già. Il GENIO dall'alto qi (e di solito si scrive QI) con una incredibile (in)capacità di scrivere un italiano appena appena decente. Sembra un troll o un extracomunitario africano appena giunto in Italia LOL
Da questo punto di vista non infierirei più di tanto visto che si dichiara autistico (e quindi con tutti i problemi del caso, dalla scrittura alla capacità di non capire le battute, ecc).
__________________
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Due cose sono infinite: l'universo e la stupidità umana, ma riguardo l'universo ho ancora dei dubbi. (cit. A.E.)
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Old 14-02-2026, 23:34   #53
LMCH
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Originariamente inviato da Ripper89 Guarda i messaggi
24 miliardi in 10 anni sono spiccioli, serviranno solo a creare nuove linee di produzione per i PP ancora più avanzati, che rimarranno comunque congestionati. Si e no comunque si parla di incrementi dell'ordine di pochi punti percentuali.
La produzione di chip di dram e NAND-flash è molto diversa da quella di cpu e gpu di punta, attualmente la produzione non aumenta investendo su processi produttivi con feature size più piccola, ma aumentando l'inpilamento di layer e die ed allargando le linee produttive basate su processi "vecchi".

Per dram e NAND flash i processi produttivo più avanzati utilizzabili sono al massimo quelli a 10..12nm e più in basso di li non si va.

Se ricordo bene, per le dram non si può scendere sotto i 10nm perchè le celle dram implementano delle capacitanze parassite per memorizzare i bit (non ha senso scendere al di sotto dell'area minima che serve per avere una capacitanza "utile").

Per le NAND-flash la feature size "più piccola" serve per migliorare l'allineamento delle connessioni verticali nell'inpilamento (stacking) di layer e die (attualmente si è arrivati a 400..512 layer sovrapposti) mentre le celle vere e proprio sono molto più grandi per limiti fisici già raggiunti da anni..

Il motivo per cui TUTTI i produttori di dram e NAND-flash vanno molto cauti nell'esporsi (con soldi loro) nel costruire nuovi impianti è che sanno benissimo che da un momento all'altro potrebbero trovarsi con un eccesso di produzione, fab lontane dall'essere ripagate ed al tempo stesso sottoutilizzate.

Guardacaso i "big dell'AI" sono dispostissimi a prenotare lotti di produzione pagandoli a peso d'oro se necessario ... ma non ci pensano nemmeno a fare accordi con i produttori di chip in modo da farsi costruire nuove fab (sarebbe MOLTO più rischioso finanziariamente e con un esposizione a lungo termine).
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