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#41 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Dec 2007
Messaggi: 1560
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noi ne abbiamo cambiate pochissime e tutte comunque arrivate oltre il fine vita programmato (5 anni per pratica interna)... bio |
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#42 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2007
Città: Un piccolo paese di montagna nel Trentino occidentale
Messaggi: 5843
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PC1:i5-9600K GTX 1660Ti WindForce OC 6GB PC2:AMDFX-8320 RogStrix GTX 1050Ti 4GB PC3:i5-8400 Dual GeForce RTX 3060 V2 OC Edition 12GB Due cose sono infinite: l'universo e la stupidità umana, ma riguardo l'universo ho ancora dei dubbi. (cit. A.E.) |
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#43 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2003
Messaggi: 3792
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Nel tuo caso non devi aggiungere niente perché dalla serie 8000 Intel c'è compatibilità con Windows 11
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MASTER: Ryzen 5 9600X LC,Powercolor RX 7700XT,MSI PRO B650M-A WIFI,32GB Ram 6400 CL32 RIPJAWS X in DC,Samsung 980Pro 512GB G4 + 980Pro 2TB G4 + SSHD 2TB SATA + HDD 1TB SATA,Audio ALC897,MSI MPG A650GF,Win 11 PRO,TK X-SUPERALIEN + AQUARIUS III,MSI 32" Optix MAG322CQR,MSI VIGOR GK30 COMBO,MSI Agility GD20 PAD,MSI IMMERSE GH10 HEADSET |
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#44 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2007
Città: Un piccolo paese di montagna nel Trentino occidentale
Messaggi: 5843
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Ma W11 non richiede necessariamente il TPM hardware?
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PC1:i5-9600K GTX 1660Ti WindForce OC 6GB PC2:AMDFX-8320 RogStrix GTX 1050Ti 4GB PC3:i5-8400 Dual GeForce RTX 3060 V2 OC Edition 12GB Due cose sono infinite: l'universo e la stupidità umana, ma riguardo l'universo ho ancora dei dubbi. (cit. A.E.) |
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#45 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Dec 2020
Messaggi: 4375
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#46 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2003
Messaggi: 3792
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Infatti
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MASTER: Ryzen 5 9600X LC,Powercolor RX 7700XT,MSI PRO B650M-A WIFI,32GB Ram 6400 CL32 RIPJAWS X in DC,Samsung 980Pro 512GB G4 + 980Pro 2TB G4 + SSHD 2TB SATA + HDD 1TB SATA,Audio ALC897,MSI MPG A650GF,Win 11 PRO,TK X-SUPERALIEN + AQUARIUS III,MSI 32" Optix MAG322CQR,MSI VIGOR GK30 COMBO,MSI Agility GD20 PAD,MSI IMMERSE GH10 HEADSET |
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#47 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2010
Messaggi: 8285
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Quote:
Dal “chi è troppo intelligente” a quel “abbattuta” a quel “ci ha”. Veramente bellissimo! Grazie!!
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Telegram: @shutter1sland Ultima modifica di aqua84 : Ieri alle 07:30. |
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#48 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Jun 2004
Messaggi: 1493
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Quote:
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Ryzen 5900x - MB ASROCK X570 - 32 GB DDR4 3600 - SSD 500GB BOOT - RAID 5 6TB - GTX 1070 |
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#49 |
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Senior Member
Iscritto dal: Dec 2005
Messaggi: 20754
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Ammesso che ci siamo i presupposti, è molto improbabile che le autorità di controllo sud coreane possano far qualcosa contro Sk Hynix o Samsung Electronics che detengono 2/3 del mercato mondiale.
Notizia non ancora confermata (il DoD ha aggiornato la Section 1260H il 13/2 ma subito tolta, forse perche avevano incluso Alibaba e Byd?) è che sia CXMT che YMTC, che producono ram in Cina, sono state rimosse dal ban per la vendita negli Usa, il che significherebbe che i grossi oem sarebbero liberi di ordinarle. Vedremo con la lista definitiva.
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Wer nicht lösungsorientiert handelt bleibt Bestandteil des Problem |
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#50 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jul 2015
Messaggi: 5611
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#51 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Sep 2004
Città: Veneto Orientale
Messaggi: 4677
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Quote:
...vabbuò uso FlyOOBE e sono apposto per ora.
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-= Gringo =- Core i7-3960X P9X79D 32GB RTX3090TI 24GB |
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#52 |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2007
Città: Un piccolo paese di montagna nel Trentino occidentale
Messaggi: 5843
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E' quella tecnologia che va sotto il nome di "Intel Trusted Execution Technology"?
Da questo punto di vista non infierirei più di tanto visto che si dichiara autistico (e quindi con tutti i problemi del caso, dalla scrittura alla capacità di non capire le battute, ecc).
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PC1:i5-9600K GTX 1660Ti WindForce OC 6GB PC2:AMDFX-8320 RogStrix GTX 1050Ti 4GB PC3:i5-8400 Dual GeForce RTX 3060 V2 OC Edition 12GB Due cose sono infinite: l'universo e la stupidità umana, ma riguardo l'universo ho ancora dei dubbi. (cit. A.E.) |
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#53 | |
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Senior Member
Iscritto dal: Jan 2007
Messaggi: 6402
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Quote:
Per dram e NAND flash i processi produttivo più avanzati utilizzabili sono al massimo quelli a 10..12nm e più in basso di li non si va. Se ricordo bene, per le dram non si può scendere sotto i 10nm perchè le celle dram implementano delle capacitanze parassite per memorizzare i bit (non ha senso scendere al di sotto dell'area minima che serve per avere una capacitanza "utile"). Per le NAND-flash la feature size "più piccola" serve per migliorare l'allineamento delle connessioni verticali nell'inpilamento (stacking) di layer e die (attualmente si è arrivati a 400..512 layer sovrapposti) mentre le celle vere e proprio sono molto più grandi per limiti fisici già raggiunti da anni.. Il motivo per cui TUTTI i produttori di dram e NAND-flash vanno molto cauti nell'esporsi (con soldi loro) nel costruire nuovi impianti è che sanno benissimo che da un momento all'altro potrebbero trovarsi con un eccesso di produzione, fab lontane dall'essere ripagate ed al tempo stesso sottoutilizzate. Guardacaso i "big dell'AI" sono dispostissimi a prenotare lotti di produzione pagandoli a peso d'oro se necessario ... ma non ci pensano nemmeno a fare accordi con i produttori di chip in modo da farsi costruire nuove fab (sarebbe MOLTO più rischioso finanziariamente e con un esposizione a lungo termine). |
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