[Thread Ufficiale] CPU Zen 14/12/7nm: AMD Ryzen!

[Spitfire84]

Originariamente inviato da SPARTANO93

Ma secondo voi io che ho una scheda madre gigabyte ab350 gaming 3 con un ryzen 1700 a 3,7ghz (1,25v) e di più non posso spingerlo perché lato vrm la scheda fatica... con i zen a 7nm potrò cambiare solo il processore passando ad un nuovo 8c/16t avendo comuqnue un buon incremento prestazionale senza cambiare la scheda madre? In teoria a 1.25v si potranno avere frequenze molto più alte e con consumi contenuti quindi i vrm dovrebbero farcela o sbaglio? In più con l'aumento dell'ipc il boost prestazionale ci sarebbe, da capire però se con i bios aggiornati ci sarà una gestione decente dei nuovi processori...
Poi il mio 1700 ha un rapporto prestazioni/consumo ben peggiore anche dall'attuale 2700x quindi basta poco per fare meglio 😅

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non è solo una questione di VRM, ma anche una questione di supporto (se Gigabyte non rilascerà un bios per la tua mobo non potrai installare Zen 2).
In pratica non è possibile rispondere alla tua domanda, l'unica cosa è aspettare e vedere cosa succederà (...e magari nel frattempo mettere una ventolina sui VRM così da migliorarne le temperature e spremere magari qualche altro MHz dal tuo 1700).

[SPARTANO93]

Originariamente inviato da Spitfire84

non è solo una questione di VRM, ma anche una questione di supporto (se Gigabyte non rilascerà un bios per la tua mobo non potrai installare Zen 2).
In pratica non è possibile rispondere alla tua domanda, l'unica cosa è aspettare e vedere cosa succederà (...e magari nel frattempo mettere una ventolina sui VRM così da migliorarne le temperature e spremere magari qualche altro MHz dal tuo 1700).

Mi auguro che l'aggiornamento del BIOS verrà rilasciato, purtroppo per la ventolina che spara sui vrm non c'è posto perché ho 2 ventole sopra in espulsione che stanno subito sopra ai vrm e subito sotto c'è il dissipatore della cpu (noctua u12s), dietro ce ne è un altra in espulsione ma lo spazio in mezzo è molto ridotto

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[digieffe]

Originariamente inviato da Gioz

premetto che non ho letto le pagine che avete scritto durante la mia assenza di questi giorni...
potrei sbagliare i dati e quindi il conto ma indicativamente la L3 di un ccx sul 14nm era sui 16mmq, quindi la L3 relativa a 2 ccx sui 32mmq(dei 44mmq di un ccx).
se avessero spostato la L3 nel blocco I/O unificandola anziché implementare un'altro tipo di memoria, essendo sempre a 14nm, richiederebbe circa 32x8=256mmq.
in aggiunta l'MC se non sbaglio si stimava attorno ai 15mmq, quindi sarebbero 15x4=60mmq.
con questi arriverebbero a superare i 310mmq escludendo tutto il resto della logica che, a spanne, si può stimare in circa 213mmq del die meno 15mmq del MC e 88mmq di due ccx => quindi tutto in circa 110mmq.
non so quanto sia grande il chip I/O ma se è spannometricamente maggiore di 420-430mmq credo sia possibile.
conti che hanno senso oppure ho a riferimento dati sballati?

qualcuno più informato diceva che il chip i/o è 440 e che i controller pci-e sarebbero nei chiplet

[Nautilu$]

Originariamente inviato da SPARTANO93

Mi auguro che l'aggiornamento del BIOS verrà rilasciato, purtroppo per la ventolina che spara sui vrm non c'è posto perché ho 2 ventole sopra in espulsione che stanno subito sopra ai vrm e subito sotto c'è il dissipatore della cpu (noctua u12s), dietro ce ne è un altra in espulsione ma lo spazio in mezzo è molto ridotto

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a che temperatura ti arrivano i vrm con la cpu 100% sotto molto stress? (tipo codifica h265)
...e oltre quale soglia di gradi ti salta tutto bloccandosi?


La mia mi faceva ciao ciao quando i vrm arrivavano verso gli 85-90° .....
....poi con 2 ventoline stavano massimo a 70° ... 2 mesi fa.... tenendo botta!

[SPARTANO93]

Originariamente inviato da Nautilu$

a che temperatura ti arrivano i vrm con la cpu 100% sotto molto stress? (tipo codifica h265)
...e oltre quale soglia di gradi ti salta tutto bloccandosi?


La mia mi faceva ciao ciao quando i vrm arrivavano verso gli 85-90° .....
....poi con 2 ventoline stavano massimo a 70° ... 2 mesi fa.... tenendo botta!

Non ho mai fatto arrivare la temperatura al punto di bloccare tutto, per non rovinare la scheda a 100 gradi interrompevo lo stress test(spesso interrompevo già a 90), su questo modello dovrebbe spegnersi il pc al raggiungimento dei 115 gradi( da quello che ho capito da altri forum stranieri), ma sembra strano che a te già ad 85 si bloccava tutto perché i vrm sopportano temperature maggiori anche se è meglio non tenerle a lungo, in gaming a 3,7ghz si stabilizzano a 70 gradi, a 3,6ghz con 1.18v si stabilizzano a circa 85-90 gradi pure negli stress test.

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[von Clausewitz]

Originariamente inviato da Gyammy85

Ma esattamente per quando è prevista l'uscita di rome?

è una domanda rilevante che sembra abbia interessato poco o nulla

come è stato riportato un virgolettato, riferito a Lisa Su, del guru di taluni, tale Gian Maria Forni in arte Fottemberg, così anch'io riporto un altro di virgolettato sempre della Su:

“We expect meaningful revenue in 2019 from Rome [although] second-half weighted.”


da:
https://www.barrons.com/articles/amd...tel-1541621171

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Gioz

premetto che non ho letto le pagine che avete scritto durante la mia assenza di questi giorni...
potrei sbagliare i dati e quindi il conto ma indicativamente la L3 di un ccx sul 14nm era sui 16mmq, quindi la L3 relativa a 2 ccx sui 32mmq(dei 44mmq di un ccx).
se avessero spostato la L3 nel blocco I/O unificandola anziché implementare un'altro tipo di memoria, essendo sempre a 14nm, richiederebbe circa 32x8=256mmq.
in aggiunta l'MC se non sbaglio si stimava attorno ai 15mmq, quindi sarebbero 15x4=60mmq.
con questi arriverebbero a superare i 310mmq escludendo tutto il resto della logica che, a spanne, si può stimare in circa 213mmq del die meno 15mmq del MC e 88mmq di due ccx => quindi tutto in circa 110mmq.
non so quanto sia grande il chip I/O ma se è spannometricamente maggiore di 420-430mmq credo sia possibile.
conti che hanno senso oppure ho a riferimento dati sballati?

Io sinceramente leggo i post di qyesto TH perchè la mia connessione non mi permette altro... però c'era una interessante annotazione sul fatto che il 14nm GF sia il migliore PP per l'eDRAM con cui potrebbe essere fatta la L3.
Inoltre il die di Zen2, senza L3 e tutto l'I/O, risulta essere di dimensioni addirittura inferiori ad un classico procio per cellulari, a tutto vantaggio sul volume produttivo a wafer.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Gioz

mi rispondo da solo, sono un pistola!
ci sarebbe da tener conto di tutti i controller doppi/quadrupli anche lato pci-ex ecc... quindi dovrebbero servire un minimo, a spanne, di 90mmq in più rispetto alla stima che ho fatto, per cui un I/O indicativamente nell'intorno dei 500mmq.

Credo che non si possa fare un conto basandosi sul numero di transistor che aveva Zen1.
Cioè, virtualmente prima avevamo un die che aveva 2 CCX e quindi 8 core con L3 e tutto l'I/O e questo era il procio e l'avere >8 core era frutto di collegare più proci tra loro.
Ora abbiamo dei die che in pratica hanno 8 core su 1 o 2 CCX, senza L3 e I/O, che attaccati al Chiplet fanno 1 procio sino a 64 core.
Inoltre il PCI4.0 implementato architetturalmente per la banda superiore, potrebbe pure aver snellito l'insieme senza circuiti addizionali.

Poi non ho capito bene un punto. Si è parlato di un Chiplet con 256MB di L3... ma Zen1 aveva 16MB di L3 su 8 core... quindi a parità di L3 core basterebbe che il Chiplet ne abbia 128MB, cioè la metà, e nella massima versione, cioè X64 core. Un X32 ne basterebbe 64MB.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da von Clausewitz

è una domanda rilevante che sembra abbia interessato poco o nulla

come è stato riportato un virgolettato, riferito a Lisa Su, del guru di taluni, tale Gian Maria Forni in arte Fottemberg, così anch'io riporto un altro di virgolettato sempre della Su:

“We expect meaningful revenue in 2019 from Rome [although] second-half weighted.”

da:
https://www.barrons.com/articles/amd...tel-1541621171

Il che non escluderebbe un Zen2 desktop nella prima metà unicamente basandoci su tempi di validazione ben inferiori.

Giusto per tenere un po' a bada la scimmia... è ovvio che l'annuncio di AMD su Zen2 era commerciale, sulla linea "questo è quanto avremo noi, con Zen2 + 7nm", oggettivamente ben superiore a quanto potrà realizzare Intel, ma gli ES li avevano, i sistemi funzionanti pure.
Mi sembra che la validazione per sistemi server duri un 6 mesi... e (credo) non sia possibile su un ES ma su un procio finale. Quindi la disponibilità in volumi di Rome supponiamo in settembre 2019, equivarrebbe ad una produzione in volumi a 6 mesi prima (mese più, mese meno), il che ci porterebbe a marzo... che dovrebbe essere il mese canonico (marzo-aprile) per la prevista uscita di Zen2 desktop.
Febbraio 2017 Zen1, marzo 2018 Zen+.... aprile 2019 Zen2 ci starebbe tutto.

P.S.
Che AMD parli di Rome e non di Zen2 desktop, e della conseguente data di commercializzazione, mi sembra più che ovvio... il settore server porta un indotto enorme in primis, e il prodotto viene giudicato in base a criteri reali, quali prestazioni, consumo/pretazioni ecc... grazie al 7nm e all'evoluzione architetturale di Zen2, il prodotto c'è e su REALI criteri di giudizio, c'è poco da discutere, certamente una situazione nettamente differente rispetto a quanto troviamo nel desktop, con le ormai abituali rece dove il confronto è esclusivamente negli FPS dei giochi e OC focalizzati a puntino che inglobano volutamente pure l'HDET che ben poco ha a che vedere con i giochi e tutto il resto volutamente (per me) nebuloso.

[Gyammy85]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Il che non escluderebbe un Zen2 desktop nella prima metà unicamente basandoci su tempi di validazione ben inferiori.

Giusto per tenere un po' a bada la scimmia... è ovvio che l'annuncio di AMD su Zen2 era commerciale, sulla linea "questo è quanto avremo noi, con Zen2 + 7nm", oggettivamente ben superiore a quanto potrà realizzare Intel, ma gli ES li avevano, i sistemi funzionanti pure.
Mi sembra che la validazione per sistemi server duri un 6 mesi... e (credo) non sia possibile su un ES ma su un procio finale. Quindi la disponibilità in volumi di Rome supponiamo in settembre 2019, equivarrebbe ad una produzione in volumi a 6 mesi prima (mese più, mese meno), il che ci porterebbe a marzo... che dovrebbe essere il mese canonico (marzo-aprile) per la prevista uscita di Zen2 desktop.
Febbraio 2017 Zen1, marzo 2018 Zen+.... aprile 2019 Zen2 ci starebbe tutto.

C'è pure il cinquantennale del 1 maggio

[Gyammy85]

Questa è la end note dove si estrapola il +29% di ipc su zen 1

"Estimated increase in instructions per cycle (IPC) is based on AMD internal testing for “Zen 2” across microbenchmarks, measured at 4.53 IPC for DKERN +RSA compared to prior “Zen 1” generation CPU (measured at 3.5 IPC for DKERN + RSA) using combined floating point and integer benchmarks".

[Gioz]

Originariamente inviato da digieffe

qualcuno più informato diceva che il chip i/o è 440 e che i controller pci-e sarebbero nei chiplet

allora forse è possibile, almeno a livello di superficie dell'I/O e senza avere info più specifiche. però mi sorge un dubbio guardando ai chiplet**

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Io sinceramente leggo i post di qyesto TH perchè la mia connessione non mi permette altro... però c'era una interessante annotazione sul fatto che il 14nm GF sia il migliore PP per l'eDRAM con cui potrebbe essere fatta la L3.
Inoltre il die di Zen2, senza L3 e tutto l'I/O, risulta essere di dimensioni addirittura inferiori ad un classico procio per cellulari, a tutto vantaggio sul volume produttivo a wafer.

quoto questo ma è inerente ad entrambi i post.
i chiplet su quanto si aggirerebbero?
aprendo con gimp la foto del package e facendo una stima, prendendo a riferimento 440mmq circa per l'I/O i chiplet mi risulterebbero attorno ai 78-82mmq l'uno (con le approssimazioni dovute al fatto che la foto non è perfettamente in piano, che mi riferisco a quel dato di cui sopra, che con gimp ho fatto un rapporto a spanne).
se i numeri che ho riportato ieri sono corretti: un die era 213mmq, un CCX 44mmq, la L3 di un CCX circa 16mmq.
indicativamente un chiplet dagli 80mmq manterrebbe quasi la stessa superficie di 2 CCX(quindi core ed L3 escludendo tutta la logica). **riflettendo su questo mi sembra enorme per essere dovuto solo alla presenza dei core (che per quanto rimaneggiati non penso arrivino a contare il doppio di transistor rispetto a Zen1) e le linee per l'interconnessione al blocco I/O.

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da Veradun

Probabilmente dipende dal fatto che nessuno qui di lavoro fa l'OEM :>

Se sono in sampling ora i primi sistemi server acquistabili ci saranno fra 4/6 mesi (la validazione delle piattaforme server e' piuttosto lunga)

E infatti molti credono che AMD distribuisca i sample di Epyc a cacchium in modo che possano mettere in rete i risultati di cinebench...
Non so attualmente che grado sono i sample di Rome ma siamo in una fase che se qualcosa va storto sul silicio/architettura i posticipi sono in agguato.
Inoltre per il momento non ci sono informazioni "certe" sugli eventuali sample di Ryzen, ma in questo momento è anche inutile fare delle previsioni sul mese di uscita, forse al CES 2019 ne sapremo di più...

[digieffe]

Originariamente inviato da Bivvoz

Che senso avrebbe i controlle pci-e nei chiplet?

non ne ho idea...

qualche giorno fa sono stato corretto e mi hanno indicato come 70mm2 la superfice inclusa di pci-e per chiplet

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Bivvoz

Che senso avrebbe i controlle pci-e nei chiplet?

Quando copio i dati tra HD (che sono periferiche che poggiano su una o più linee PCI), i dati vanno a finire nella L3 (L2 e L1 non vengono interessate, visto che con il procio al 100% l'utilizzo o meno di periferiche non produce alcun rallentamento prestazionale), mi farebbe supporre che le linee PCI devono essere dove sta la L3.

[ZanteGE]

Originariamente inviato da SPARTANO93

Non ho mai fatto arrivare la temperatura al punto di bloccare tutto, per non rovinare la scheda a 100 gradi interrompevo lo stress test(spesso interrompevo già a 90), su questo modello dovrebbe spegnersi il pc al raggiungimento dei 115 gradi( da quello che ho capito da altri forum stranieri), ma sembra strano che a te già ad 85 si bloccava tutto perché i vrm sopportano temperature maggiori anche se è meglio non tenerle a lungo, in gaming a 3,7ghz si stabilizzano a 70 gradi, a 3,6ghz con 1.18v si stabilizzano a circa 85-90 gradi pure negli stress test.

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Con la tua MB, se non sbaglio uno o due dei mosfet dei vrm erano finiti "dietro" la MB senza dissy, sorry non ricordo chi, ma un utente già dai primi mesi di Zen1 aveva trovato che raffreddandolo andava sensibilmente meglio ... posso sbagliarmi ma prova a cercare in rete o qui sul forum, si sa mai

Per il bios concordo, era una delle B350 di punta Giga, almeno Zen2, a mio avviso avrà un bios.
Sulle "certezze assolute" quoto Spitfire84, ma la speranza credo sia ben riposta.


P.S.: forse era Mparlav ? Non ne sono certo, ma prova a cercarlo sul forum della MB. (https://www.hwupgrade.it/forum/showp...&postcount=247)

[paolo.oliva2]

Quello che mi piacerebbe capire...

la linea deve essere fisicamente collegata ad un core?

Perchè se la linea fosse collegata ad un processo (esempio un TH), il dato è comunque nella L3 (non credo esistano linee di collegamento a livello più bsso, tipo L2, L1), e se è nella L3, al limite in presenza di più Chiplet entrerebbe in funzione l'IF.

Nel "saltello" dei TH, moda Windows, Zen1, avendo più L3 e queste collegate con l'IF nel die (2 CCX) e IF tra più die, il passaggio a schema Zen2 e L3 unificata, da solo annullerebbee di un totale gli stalli.

Non aggiungo altro, senza basi

[von Clausewitz]

Originariamente inviato da Veradun

Probabilmente dipende dal fatto che nessuno qui di lavoro fa l'OEM :>

Se sono in sampling ora i primi sistemi server acquistabili ci saranno fra 4/6 mesi (la validazione delle piattaforme server e' piuttosto lunga)

beh è proprio quello che volevo sottolineare, il chip server è frutto di uno lavoro di sviluppo più lungo al termine del quale deve uscire per quanto possibile esente da bug e incompatibilità varie e nel frattempo raccogliere il maggior numero di convalide e certificazioni
il punto che qualcuno ha pensato e magari continua a pensare che a gennaio esce Epyc a a ruota gli altri, tipo febbraio deskto, marzo TR, aprile APU ecc.
ma è chiaro che i tempi non sono così ravvicinati
la cosa ovviamente ha altre implicazioni tipo quella della nanometria, AMD potrà fregiarsi di prima cpu (server) a 7 nm (anche se il package risulterà ibrido 7/14 nm), ma per il desktop arriverà verosimilmente appaiata con Intel con i suoi 10 nm (che per forza dovrà far uscire) e nel mobile probabilmente dopo, insomma sarà un evento meno epocale di quel che si pensava
della serie, Intel puoi provare anche a raggiungerla, a metterla in difficoltà, ma non riuscirai mai a fotterla completamente :>

[von Clausewitz]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Il che non escluderebbe un Zen2 desktop nella prima metà unicamente basandoci su tempi di validazione ben inferiori.

Giusto per tenere un po' a bada la scimmia... è ovvio che l'annuncio di AMD su Zen2 era commerciale, sulla linea "questo è quanto avremo noi, con Zen2 + 7nm", oggettivamente ben superiore a quanto potrà realizzare Intel, ma gli ES li avevano, i sistemi funzionanti pure.
Mi sembra che la validazione per sistemi server duri un 6 mesi... e (credo) non sia possibile su un ES ma su un procio finale. Quindi la disponibilità in volumi di Rome supponiamo in settembre 2019, equivarrebbe ad una produzione in volumi a 6 mesi prima (mese più, mese meno), il che ci porterebbe a marzo... che dovrebbe essere il mese canonico (marzo-aprile) per la prevista uscita di Zen2 desktop.
Febbraio 2017 Zen1, marzo 2018 Zen+.... aprile 2019 Zen2 ci starebbe tutto.

P.S.
Che AMD parli di Rome e non di Zen2 desktop, e della conseguente data di commercializzazione, mi sembra più che ovvio... il settore server porta un indotto enorme in primis, e il prodotto viene giudicato in base a criteri reali, quali prestazioni, consumo/pretazioni ecc... grazie al 7nm e all'evoluzione architetturale di Zen2, il prodotto c'è e su REALI criteri di giudizio, c'è poco da discutere, certamente una situazione nettamente differente rispetto a quanto troviamo nel desktop, con le ormai abituali rece dove il confronto è esclusivamente negli FPS dei giochi e OC focalizzati a puntino che inglobano volutamente pure l'HDET che ben poco ha a che vedere con i giochi e tutto il resto volutamente (per me) nebuloso.

zen 1 febbratio 2017, zen + aprile (non marzo) 2018, seguendo questa cronologia si arriva comunque a giugno 2019...
non ho ben capito (al solito ) la tua didascalia dei tempi, ma visto com'è ovvio che AMD è concentrata sulle cpu server, se come dici tu queste usciranno a settembre allora le cpu desktop usciranno comunque dopo, tertium non datur

[LkMsWb]

Originariamente inviato da von Clausewitz

zen 1 febbratio 2017, zen + aprile (non marzo) 2018, seguendo questa cronologia si arriva comunque a giugno 2019...
non ho ben capito (al solito ) la tua didascalia dei tempi, ma visto com'è ovvio che AMD è concentrata sulle cpu server, se come dici tu queste usciranno a settembre allora le cpu desktop usciranno comunque dopo, tertium non datur

Ad essere specifici il lancio ufficiale di Zen è stato il 2 marzo 2017, non febbraio. Fu la presentazione ufficiale ad essere fatta a febbraio, pochi giorni prima del lancio.
Io non credo stiano seguendo una roadmap di date costanti, visto che come ha detto Lisa Su devono "cogliere l'attimo", ovvero l'opportunità di poter anticipare Intel, immagino che Ryzen 2 su desktop arriverà appena possibile, che sia febbraio o giugno sarà sicuramente appena possibile.