Il governo USA 'compra' una quota di GlobalFoundries: svolta per la fotonica del silicio

GlobalFoundries ha firmato una lettera d'intenti (LOI) con il CHIPS Research and Development Office del Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti. L'intesa prevede l'erogazione di 300 milioni di dollari destinati ad accelerare la ricerca e lo sviluppo sulle tecnologie della fotonica del silicio. L'obiettivo è superare i limiti fisici delle tradizionali interconnessioni in rame a favore dell'ottica guidata, così da accelerare la trasmissione dei dati all'interno dei datacenter ad alte prestazioni (HPC).

L'operazione presenta una struttura finanziaria particolare: in cambio dell'assegnazione dei fondi R&S, il Dipartimento del Commercio statunitense acquisirà una quota azionaria in GlobalFoundries pari a circa l'1% della società, sulla base di una valutazione di mercato attuale stimata in circa 30 miliardi di dollari.

Al centro dell'iniziativa c'è la necessità di incrementare la larghezza di banda ed efficientare l'impronta energetica dei cluster AI. La trasmissione di informazioni tramite fotoni anziché elettroni riduce drasticamente la dissipazione termica e i consumi. GlobalFoundries impiegherà i fondi per avanzare nello sviluppo dei materiali ottici di nuova generazione, nei processi di lavorazione dei wafer e nel packaging avanzato - facendo leva sul 3D hybrid bonding già a catalogo - per consentire l'adozione su larga scala delle architetture Near-Packaged Optics (NPO) e Co-Packaged Optics (CPO).

GlobalFoundries fa shopping a Singapore e scommette tutto sulla fotonica

La roadmap tecnologica si baserà sulla piattaforma SCALE (Silicon Photonics Co-Packaged Advanced Light Engine), recentemente introdotta dalla fonderia. SCALE mira a offrire una struttura modulare con prestazioni nell'ordine dei 400 Gb/s (pari a 50 GB/s) per canale interconnesso e un miglioramento dell'efficienza energetica fino a 5 volte rispetto alle attuali implementazioni con moduli collegabili (pluggable). Le attività di ricerca e le successive fasi di produzione ad alto volume saranno concentrate negli impianti statunitensi di Malta (Stato di New York) e Burlington (Vermont).

L'evoluzione verso la fotonica del silicio sta catalizzando l'interesse dei principali player del settore dei semiconduttori. AMD - da cui GlobalFoundries ha originariamente avuto origine come spin-off dei rami d'azienda produttivi - figura tra i primi partner commerciali pronti a integrare l'ottica di GlobalFoundries a bordo delle future soluzioni di accelerazione AI, a partire dalla famiglia di prodotti Instinct MI500 attesa per il 2027.

Anche GlobalFoundries si specializzerà nella produzione di chip per i computer quantistici

Sebbene colossi come NVIDIA mantengano una strategia multi-vendor collaborando in parallelo con TSMC per la fotonica, e il panorama USA veda la presenza storica di Intel, l'investimento federale posiziona la filiera produttiva di GlobalFoundries come uno dei pilastri a matrice interamente statunitense per le infrastrutture di calcolo di prossima generazione.