[Thread Ufficiale] Aspettando ZEN

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Roland74Fun

Tutto le volte che ho fatto uno stress test stava nel tdp solo con APM abilitato, tagliando a tratti la frequenza dei core .
Altrimenti disabilitando l'APM se ne va a 140w ed oltre.
A 4.5 GHz i fa i suoi bei 180/190w. In linea coi migliori 9570.....

Ma molto dipende da che tipo di test. Esempio OCCT è un test che ci da' dentro, e fa arrivare a temp in generale +2/3° rispetto ad altri.
Però ricordo che per vedere l'RS del mio 8350, non utilizzavo OCCT ma una rosa di programmi tutti caricati contemporaneamente, ed onestamente riuscivo a raggiungere temp più alte che con OCCT .

Comunque si perde il filo del discorso centrale... cioè che quando un produttore commercializza un procio ad un determinato TDP, in qualsiasi condizione NON può superare quel TDP (questo almeno AMD).
Poi è ovvio che tra procio e procio dello stesso modello ci possano essere differenze di Vcore alla medesima frequenza, ma il fatto che non si possa superare il TDP nominale, fa si che il margine di sicurezza si applichi al procio peggiore di quel taglio di TDP, quindi tutti gli altri, compreso i migliori, avranno più margine.

@cdimauro
Pure io ho letto i test dei consumi del 6900K, ma non ricordo se erano proci acquistati o erano esemplari consegnati direttamente da Intel (e magari selezionati).
Cerchiamo di capirci. Io non dico che il 6900K sia 140W TDP, ma manco che sia 100W in TUTTE le condizioni, semplicemente perchè NON AVREBBE SENSO, con un procio -30W dal TDP nominale, fare in modo che se la FP è sotto forte carico, farla rallentare se non sforasse il TDP, ed in ugual misura... possibile che solo le FP con le AVX possano generare +40W?
Che Intel riporti o giustifichi le cose a modo suo, io non è che lo prenda per oro colato, perchè, come spiegato sopra, non è che ci sia tanta logicità.

[Piedone1113]

Originariamente inviato da bjt2

Non è proprio così... In ogni pista metallica circola corrente alternata, che per le leggi di maxwell produce onde elettromagnetiche che irradiano energia. I chip però hanno un case metallico, che le scherma, le assorbe e le trasforma in calore. Quindi tutta l'energia, la maggior parte sul chip e quel po' che sfugge sul case metallico, è trasformato in calore. E' la fisica.

Esatto, ma la quantità di onde elettromagnetiche è di bassissima intensità ed ininfluente al fine di misurare il calore prodotto, anzi deve essere tutta trasformata in calore perchè altrimenti creerebbe un campo elettrico (sempre per le leggi di maxewell) tale da commutare i transistor rendendo inusabile la cpu.
Quindi tutti (quasi tutti) gli ampere che vengono usati in una cpu vengono trasformati in calore ai fini pratici.
Che poi le onde elettromagnetiche si formano e vengono schermate trasformandole in calore cambia poco nella relazione consumo elettrico = calore prodotto.
Ps non sono un fisico, quindi posso aver detto delle castronerie, ma da quel poco che ricordo di fisica superiore (fatta peraltro all'acqua di rose) un campo elettromagnetico produce sempre un campo elettrico e viceversa.

[newtechnology]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Ma molto dipende da che tipo di test. Esempio OCCT è un test che ci da' dentro, e fa arrivare a temp in generale +2/3° rispetto ad altri.
Però ricordo che per vedere l'RS del mio 8350, non utilizzavo OCCT ma una rosa di programmi tutti caricati contemporaneamente, ed onestamente riuscivo a raggiungere temp più alte che con OCCT .

Comunque si perde il filo del discorso centrale... cioè che quando un produttore commercializza un procio ad un determinato TDP, in qualsiasi condizione NON può superare quel TDP (questo almeno AMD).
Poi è ovvio che tra procio e procio dello stesso modello ci possano essere differenze di Vcore alla medesima frequenza, ma il fatto che non si possa superare il TDP nominale, fa si che il margine di sicurezza si applichi al procio peggiore di quel taglio di TDP, quindi tutti gli altri, compreso i migliori, avranno più margine.

@cdimauro
Pure io ho letto i test dei consumi del 6900K, ma non ricordo se erano proci acquistati o erano esemplari consegnati direttamente da Intel (e magari selezionati).
Cerchiamo di capirci. Io non dico che il 6900K sia 140W TDP, ma manco che sia 100W in TUTTE le condizioni, semplicemente perchè NON AVREBBE SENSO, con un procio -30W dal TDP nominale, fare in modo che se la FU è sotto forte carico, farla rallentare se non sforasse il TDP, ed in ugual misura... possibile che solo le FP con le AVX possano generare +40W?
Che Intel riporti o giustifichi le cose a modo suo, io non è che lo prenda per oro colato, perchè, come spiegato sopra, non è che ci sia tanta logicità.

Adesso sto cercando il documento , ma il TDP intel è riferito proprio con carico in AVX2 dove sappiamo tutti che le cpu Intel scaldano di più , nell'uso normale il TDP è ben più basso.
Appena ritrovo quel pdf con i test fatti lo posto.
Non so dirti quanto sia il TDP senza AVX2 , ma ricorco che c'era un bel pò di differenza. Infatti con l'architettura haswell in poi , il calore generato dalla cpu si ottiene con il linx 0.6.5.
Non sappiamo ancora come lavora zen con le AVX2 per un confronto e non ricordo quanto incideva.
Inoltre non so come calcoli il TDP intel , ma dai test il 6700k e il 6800k hanno lo stesso consumo , temperature più basse nel 6800k in linx (grazie alla his saldato) eppure uno e a 91w e l'altro è a 140w


Dato che il Thermal Design Power indica il calore generato dalla cpu , e dato che il 6800k/6700k scaldano in modo simile , quindi con lo stesso dissipatore si ottengono risultati +o- uguali , anche l'assorbimento energetico è molto simile , come fà uno a essere a 91w e uno a 140w?

[Piedone1113]

Originariamente inviato da newtechnology

Adesso sto cercando il documento , ma il TDP intel è riferito proprio con carico in AVX2 dove sappiamo tutti che le cpu Intel scaldano di più , nell'uso normale il TDP è ben più basso.
Appena ritrovo quel pdf con i test fatti lo posto.
Non so dirti quanto sia il TDP senza AVX2 , ma ricorco che c'era un bel pò di differenza. Infatti con l'architettura haswell in poi , il calore generato dalla cpu si ottiene con il linx 0.6.5.
Non sappiamo ancora come lavora zen con le AVX2 per un confronto e non ricordo quanto incideva.
Inoltre non so come calcoli il TDP intel , ma dai test il 6700k e il 6800k hanno lo stesso consumo , temperature più basse nel 6800k in linx (grazie alla his saldato) eppure uno e a 91w e l'altro è a 140w

Grazie anche all'HIS saldato ed alla maggiore superficie del chip (e le temperature sono date dalla capacità dissipante, maggiore a parità di tutto con superficie di scambio più grande)

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da newtechnology

Adesso sto cercando il documento , ma il TDP intel è riferito proprio con carico in AVX2 dove sappiamo tutti che le cpu Intel scaldano di più , nell'uso normale il TDP è ben più basso.
Appena ritrovo quel pdf con i test fatti lo posto.
Non so dirti quanto sia il TDP senza AVX2 , ma ricorco che c'era un bel pò di differenza. Infatti con l'architettura haswell in poi , il calore generato dalla cpu si ottiene con il linx 0.6.5.
Non sappiamo ancora come lavora zen con le AVX2 per un confronto e non ricordo quanto incideva.

Ma diciamo pressochè la stessa cosa... nel senso che facendo un frutta mista, Zen potrebbe avere 95W non perchè sia un miracolo della natura, ma perchè anche un 6900K con un carico FP simile a quello di BD, avrebbe 95W.
Però non si può associare la potenza FP del 6900K per dire come l'ha lungo e nel contempo portare i test del consumo (magari senza AVX2) e dire che consuma poco. Non so se mi spiego... Ed il TDP, con forte carico AVX, trovo logico ipotizzare che se Intel fa in modo di rallentare l'FP, vuol dire che sia lì lì per sforarlo, altrimenti mi pare ovvio che non lo farebbe.

Inoltre non so come calcoli il TDP intel , ma dai test il 6700k e il 6800k hanno lo stesso consumo , temperature più basse nel 6800k in linx (grazie alla his saldato) eppure uno e a 91w e l'altro è a 140w

Io non è che sono un tecnico TDP, però il collegamento tra TDP e consumo è stretto... quindi quando il costruttore da' una specifica TDP, non è solamente il sistema dissipazione, ma dal TDP si ricavano pure le specifiche di alimentazione. Bisogna pure vedere i Vcore def dei 2 proci se vi sono differenze.
Però... a parte forse prb di dissipazione tra die e his, al TDP in senso stretto poco importa l'his.
Magari dico una boiata... però, ad esempio, un Thuban ed un Phenom II X4 avevanio sempre 125W, ma il Thuban necessitava di una corrente maggiore perchè aveva un Vcore inferiore. In molti hanno avuto problemi con le mobo (andavano bene quelle con supporto a 140W), ma per quanto riguarda le temp, il Thuban era più freddo dell'X4 (se ricordo bene).

[newtechnology]

Originariamente inviato da Piedone1113

Grazie anche all'HIS saldato ed alla maggiore superficie del chip (e le temperature sono date dalla capacità dissipante, maggiore a parità di tutto con superficie di scambio più grande)

Certo , è chiaro ,il 6800k ha una superficie più grande ma il 50% dei core in più , però mi sono sempre chiesto come mai se con lo stesso dissipatore raffreddo entrambe le cpu e ottengo risultati uguali , perchè mai intel dichiara che uno va bene con un dissipatore da 95w e l'altro con dissipatore da 140w?

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Io non è che sono un tecnico TDP, però il collegamento tra TDP e consumo è stretto... quindi quando il costruttore da' una specifica TDP, non è solamente il sistema dissipazione, ma dal TDP si ricavano pure le specifiche di alimentazione. Bisogna pure vedere i Vcore def dei 2 proci se vi sono differenze.
Però... a parte forse prb di dissipazione tra die e his, al TDP in senso stretto poco importa l'his.
Magari dico una boiata... però, ad esempio, un Thuban ed un Phenom II X4 avevanio sempre 125W, ma il Thuban necessitava di una corrente maggiore perchè aveva un Vcore inferiore. In molti hanno avuto problemi con le mobo (andavano bene quelle con supporto a 140W), ma per quanto riguarda le temp, il Thuban era più freddo dell'X4 (se ricordo bene).

La mia non era una polemica ,sono intervenuto solo quando parlavate di TDP , dato che tale valore serve per "specificare" i requisiti minimi del dissipatore , non capisco perchè se 2 cpu scaldano allo stesso modo (questo vale sia per Intel che AMD come giustamente hai fatto notare) abbiano bisogno di specifiche termiche diverse.

A me questo è capitato perchè ho un'amico che ha un pc quasi fanless è gli ha applicato il dissipatore Zalman FX100 Ultimate Fanless sul 6800k e nonostante il dissi venga venduto con max 95W , senza ventola con il linx non l'ho visto passare i 68° , se io quel dissipatore lo metto sul 6700k ottengo le stesse temperature (provato sul mio)

[Ryddyck]

Frequenze totalmente differenti e più core per il 6800k. Si nota subito anche in quell'articolo


@Paolo.oliva2: Per il test sulle temperature a cui fa rifeirmento hai provato occt small, medium o large? Da large a small perdi circa 10° e si buttano su risultati simili con prime95, quanto meno su Intel.

[Piedone1113]

Originariamente inviato da newtechnology

Certo , è chiaro ,il 6800k ha una superficie più grande ma il 50% dei core in più , però mi sono sempre chiesto come mai se con lo stesso dissipatore raffreddo entrambe le cpu e ottengo risultati uguali , perchè mai intel dichiara che uno va bene con un dissipatore da 95w e l'altro con dissipatore da 140w?



La mia non era una polemica ,sono intervenuto solo quando parlavate di TDP , dato che tale valore serve per "specificare" i requisiti minimi del dissipatore , non capisco perchè se 2 cpu scaldano allo stesso modo (questo vale sia per Intel che AMD come giustamente hai fatto notare) abbiano bisogno di specifiche termiche diverse.

A me questo è capitato perchè ho un'amico che ha un pc quasi fanless è gli ha applicato il dissipatore Zalman FX100 Ultimate Fanless sul 6800k e nonostante il dissi venga venduto con max 95W , senza ventola con il linx non l'ho visto passare i 68° , se io quel dissipatore lo metto sul 6700k ottengo le stesse temperature (provato sul mio)

La faccenda è complessa:
se ho una dissipazione di 50w per cm2 e la superfice di scambio tra dissipatore e cpu ha una capacità superiore non si è limitati da questa, ma dalla capacità dissipante del dissipatore stesso.
per intenderci se la cpu A consuma 50w su un cm2 e la Cpu B 100w su 2 cm2 ci troveremo temperature simili delle cpu a fronte di un consumo doppio (ipotizzando che il limite non è dato dal dissipatore e che la superfice di scambio è vicino alla mediana dell'optimum).
La temperatura dunque anche se apparentemente influenzata direttamente dal consumo in realtà è solo una parte dell'equazione termica

[tuttodigitale]

Originariamente inviato da newtechnology

Adesso sto cercando il documento , ma il TDP intel è riferito proprio con carico in AVX2 dove sappiamo tutti che le cpu Intel scaldano di più , nell'uso normale il TDP è ben più basso.
Appena ritrovo quel pdf con i test fatti lo posto.
Non so dirti quanto sia il TDP senza AVX2 , ma ricorco che c'era un bel pò di differenza. Infatti con l'architettura haswell in poi , il calore generato dalla cpu si ottiene con il linx 0.6.5.
Non sappiamo ancora come lavora zen con le AVX2 per un confronto e non ricordo quanto incideva.
Inoltre non so come calcoli il TDP intel , ma dai test il 6700k e il 6800k hanno lo stesso consumo , temperature più basse nel 6800k in linx (grazie alla his saldato) eppure uno e a 91w e l'altro è a 140w

ogni CPU fa storia a sé...ci sono i7 6950X che sforano, seppur di poco i 140W di consumo con Prime 95 (come quello testato da anandtech), ed altri che hanno circa i 110W (come quello testato da Hardware.fr, che aveva un voltaggio di appena 0,99V a 3,1GHz sotto carico... ).



i7 6950x su anandtech


i7 6950x su hardware.fr


stesso test fatto sul vecchio top di gamma...

Imho, queste grosse discrepanze sono essenzialmente dovuta alla forte variabilità del processo. Difficoltà produttive che impediscono alle CPU con un elevato numero di core di avere una frequenza turbo elevata: Intel è corsa ai "ripari" con il turbo core 3.0, che a posteriori, assegna una frequenza turbo più elevata ad uno specifico core..

[newtechnology]

Originariamente inviato da Piedone1113

La faccenda è complessa:
se ho una dissipazione di 50w per cm2 e la superfice di scambio tra dissipatore e cpu ha una capacità superiore non si è limitati da questa, ma dalla capacità dissipante del dissipatore stesso.
per intenderci se la cpu A consuma 50w su un cm2 e la Cpu B 100w su 2 cm2 ci troveremo temperature simili delle cpu a fronte di un consumo doppio (ipotizzando che il limite non è dato dal dissipatore e che la superfice di scambio è vicino alla mediana dell'optimum).
La temperatura dunque anche se apparentemente influenzata direttamente dal consumo in realtà è solo una parte dell'equazione termica

Certo , però il 6700k e il 6800k hanno consumi identici , entrambe al di sotto dei 100w , temperature +o- identiche , eppure uno ha un tdp da 91w e l'altro da 140w , e in quest'ottica a mio avviso non sapendo comè calcolato i 95w di zen è difficile fare supposizioni.

Concordo con paolo , quello che conterà sarà sicuramente l'ipc*frequenza , ma credo che basarsi sul TDP sia molto relativo.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da newtechnology

Certo , è chiaro ,il 6800k ha una superficie più grande ma il 50% dei core in più , però mi sono sempre chiesto come mai se con lo stesso dissipatore raffreddo entrambe le cpu e ottengo risultati uguali , perchè mai intel dichiara che uno va bene con un dissipatore da 95w e l'altro con dissipatore da 140w?

Io non li ho provati quei 2 proci... però, secondo me, il numero dei core è MOLTO importante.
Ad esempio con AMD, una cosa era caricare un X4, altro un X6 ed altro ancora un BD X8. E' difficile spiegare... ma ad esempio tutti e 3 i proci che ho utilizzato, avevano 125W TDP ed io avevo il medesimo impianto a liquido.
Con l'8150 e 8350 mi sembra avevo temp massime più basse dei Phenom II X4 e X6, ma le temp del liquido, con il Phenom II X4 erano praticamente simili a quelle ambiente, ma il Thuban X6 sotto forte carico MT, le temp liquido salivano. L'8350 X8, ancor di più (ma io sono sadico nel caricarlo), ma l'8350 lo tenevo a 45° 1,45V (1,425V bastavano, ma viste le temp...) per 4,6GHz, mi sembra... ma forse l'avevo pure portato a 4,5GHz.
Se i core sono i medesimi, alla medesima frequenza, l'avere un numero di core a die diverso, genererà una "portanza" di calore differente...

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Ryddyck

Frequenze totalmente differenti e più core per il 6800k. Si nota subito anche in quell'articolo


@Paolo.oliva2: Per il test sulle temperature a cui fa rifeirmento hai provato occt small, medium o large? Da large a small perdi circa 10° e si buttano su risultati simili con prime95, quanto meno su Intel.

Non mi ricordo più una mazza , negli ultimi 4 anni, sono rimasto forzato ad una Asrock 95W con un 8350 settato X4/X6, poi ho comprato mobo nuove e 8370, durato qualche mese e sono saltate le VGA. Sono tornato con le nuove VGA, tempo 2 mesi e mi sono saltate le DDR3 (10 banchi non ne funzia più 1) .
Mi sono rotto le OO.... a gennaio torno in Italia e ripartirò verso aprile/maggio, dovrò acquistare 2 sistemi completi (mobo/DDR4) e almeno 1 procio. Ho finalizzato pannelli solari/batterie e inverter e preghiamo il cielo

[Wolfhang]

Originariamente inviato da gridracedriver

eh la madooonna! cit.
Saranno equiparabili ai 10nm Intel, soprattutto all'inizio: ricorda che Intel ci ha messo 3 anni per arrivare ad affinare il 14nm, altrimenti non avrebbe mai cambiato la roadmap tick tock in quella PAO, oltretutto sembra che kabylake (Optimizations) subirà un O-Refresh ancora sui 14nm con Coffelake nel 2018.

Se facciamo però il classico conto della serva, più o meno tutto tornerebbe:
se gli attuali 14nm GloFo, come si è detto, sono più dei 20nm risulterebbe (considerando la superficie):
20x20=400

se i futuri 7nm GloFo li consideriamo invece dei 10nm risulterebbe:
10x10=100 e si avrebbe una densità quadrupla (semplificando al massimo)

se invece li consideriamo dei 14nm tutto tornerebbe:
14x14=196 e si avrebbe un raddoppio della densità.

Comunque è già stato linkato, non ricordo da chi, un articolo su Semiaccurate dove si affermava che gli attuali 14nm Intel siano praticamente corrispondenti ai futuri 7nm della concorrenza, sempre col beneficio dell'inventario.

[bjt2]

Originariamente inviato da newtechnology

Certo , è chiaro ,il 6800k ha una superficie più grande ma il 50% dei core in più , però mi sono sempre chiesto come mai se con lo stesso dissipatore raffreddo entrambe le cpu e ottengo risultati uguali , perchè mai intel dichiara che uno va bene con un dissipatore da 95w e l'altro con dissipatore da 140w?



La mia non era una polemica ,sono intervenuto solo quando parlavate di TDP , dato che tale valore serve per "specificare" i requisiti minimi del dissipatore , non capisco perchè se 2 cpu scaldano allo stesso modo (questo vale sia per Intel che AMD come giustamente hai fatto notare) abbiano bisogno di specifiche termiche diverse.

A me questo è capitato perchè ho un'amico che ha un pc quasi fanless è gli ha applicato il dissipatore Zalman FX100 Ultimate Fanless sul 6800k e nonostante il dissi venga venduto con max 95W , senza ventola con il linx non l'ho visto passare i 68° , se io quel dissipatore lo metto sul 6700k ottengo le stesse temperature (provato sul mio)

Devi vedere la superficie del chip... Una cosa è 95W su un chip minuscolo. Una cosa è su un chip più grande... Comunque la conducibilità termica silicio/dissipatore è limitata... Si può dire che il clock delle attuali CPU è limitato dalla potenza che puoi dissipare...

[cdimauro]

Originariamente inviato da gridracedriver

Capisco che con paolo hai ancora l'ascia di guerra alzata, ma rilassati che non volevo minimamente riferirmi in modo personale a te su quei test

Ma mica ce l'avevo con te: ho semplicemente chiarito, visto che avevi parlato dei test con AotS, e ti ho fornito il materiale.

era inteso in generale, se quei presunti test leak saranno poi veri allora a quel clock non va bene, ma c'è differenza con i test Blender: quello è un test UFFICIALE AMD che poi sia fatto dall'oste non c'entra nulla, e anzi bisognerà poi vedere quando uscirà Zen se sarà stato fatto in modo trasparente da AMD.

Perdonami: anche se è stato realizzato da AMD, di ufficiale non c'è proprio niente, finché non si conosceranno TUTTI i dettagli delle configurazioni, e sarà possibile riprodurre ESATTAMENTE ciò che è stato mostrato.

eh la madooonna! cit.

Saranno equiparabili ai 10nm Intel, soprattutto all'inizio: ricorda che Intel ci ha messo 3 anni per arrivare ad affinare il 14nm, altrimenti non avrebbe mai cambiato la roadmap tick tock in quella PAO, oltretutto sembra che kabylake (Optimizations) subirà un O-Refresh ancora sui 14nm con Coffelake nel 2018.

I 14nm+ sono arrivati perché una transizione di nodo richiede più tempo, ormai. Se ci fossero già stati i 10nm, Intel non avrebbe mai speso altri soldi per ottimizzare ulteriormente i 14nm.

Originariamente inviato da bjt2

Si dice che a default, con applicazioni medie, il 6900K consumi sui 110W.
Underclockato a 3GHz (-200MHz) e con turbo disattivato, ci sta che può consumare meno di 100W.
Ebbene, AMD ha dichiarato che oltre ad avere un +2% di prestazioni, consuma anche meno del 6900K nelle stesse condizioni (clock bloccato a 3GHz)...
Quindi probabilmente rientriamo nei 95W.

E' possibile, ma anche il Turbo era disattivato, come hai detto, e questo potrebbe incidere, considerato che Intel ne uno particolarmente raffinato ormai.

Inoltre Blender usava solo le SSE, e non le AVX. Sarebbe interessante conoscere prestazioni e consumi di entrambi i sistemi con le nuove SIMD.

E in ogni caso è uno dei primi ES...
Si spera si possa migliorare con il tempo.

Ma il test è stato fatto ad agosto, e dunque non dovrebbe essere uno dei primi ES, visto che questi si sono visti a novembre (se non ricordo male) dello scorso anno.

Questo da ancora più ragione a IBM sull'avere un FO4 medio-basso...
Perchè FO4 medio-basso vuol dire molti stadi di pipeline e quindi maggiori opportunità per il clock gating: >85%, probabilmente oltre il 90%, di transisotrs in clock gate in ogni momento. Considerato il bassissimo leakage del processo 14nm FF (probabilmente è per questo che si chiama low power), questo vuol dire poter investire la differenza in potenza dinamica (clock più alto) o tenersi il consumo inferiore.
Senza contare che con un FO4 più basso ci vuole un Vcore più basso a parità di frequenza. E questo diminuisce quadraticamente la potenza dinamica e esponenzialmente il leakage.

Un processo low-power è focalizzato alla riduzione del leakage, con l'obiettivo generali di ridurre ai minimi termini il consumo E consentire di far girare il sistema a clock bassissimi e inimmaginabili per un processo high power / BULK.

Sono processi MOLTO, MOLTO diversi. Per cui immagino che scalino anche diversamente in frequenza e annessi consumi.

Dunque starei attento alle valutazioni che sono state fatte finora.

L'unica incognita è solo l'IPC che riesci ad ottenere con FO4 basso e tanti stadi di pipeline... Ma evidentemente, dalle dichiarazioni di AMD (+40%), non ha influito più di tanto...

Beh, è da vedere anche con quali applicazioni siano stati fatti questi calcoli. Immagino che si tratti, come al solito, della suite SPEC.

Originariamente inviato da Piedone1113

Se ne gia discusso in passato.
I 14 nm Intel sono reali, i precedenti erano di manica larga.
Ci sono diversi articoli tecnici in giro al riguardo, credo che Cesare, che ha una memoria migliore della mia, possa indicarli

Più che altro ricordo che sia stato tuttodigitale a postare il grafico coi confronti fra i vari processi produttivi (che "grid" ha riportato).

(senza affermare direttamente cio con il rischio di essere accusato di partigianeria).

Già. Anche quando si riportano puri e semplici dati/fatti/informazioni.

Originariamente inviato da paolo.oliva2

@cdimauro
Pure io ho letto i test dei consumi del 6900K, ma non ricordo se erano proci acquistati o erano esemplari consegnati direttamente da Intel (e magari selezionati).
Cerchiamo di capirci. Io non dico che il 6900K sia 140W TDP, ma manco che sia 100W in TUTTE le condizioni, semplicemente perchè NON AVREBBE SENSO, con un procio -30W dal TDP nominale, fare in modo che se la FP è sotto forte carico, farla rallentare se non sforasse il TDP, ed in ugual misura... possibile che solo le FP con le AVX possano generare +40W?

Sì, com'è stato mostrato: le AVX fanno la differenza.

D'altra parte ricorda che parliamo del DOPPIO di dati processati (AVX/-2 = 256 bit vs SSE = 128 bit), e fino al QUADRUPLO di operazioni in virgola mobile (grazie alle istruzioni di FMA/FMAC, che consentono di eseguire contemporaneamente una moltiplicazione e una somma per ogni dato).

Ecco perché i consumi salgono sensibilmente con l'uso di queste estensioni. Ma salgono anche le prestazioni (anche se le frequenze scendono un po' in caso di uso intensivo).

Che Intel riporti o giustifichi le cose a modo suo, io non è che lo prenda per oro colato, perchè, come spiegato sopra, non è che ci sia tanta logicità.

La logica, invece, c'è, ed è ben chiara.

Originariamente inviato da newtechnology

Non sappiamo ancora come lavora zen con le AVX2 per un confronto e non ricordo quanto incideva.

Credo che per Zen l'incidenza sull'uso delle AVX/-2 rispetto alle SSE sia marginale, perché non è dotato di unità di calcolo a 256 bit, ma deve spezzare queste operazioni in due micro-op da 128 bit l'una.

Inoltre non è dotato di unità FMA/FMAC, ma deve riciclare l'unità di FMUL e poi quella di FADD per simularle.

[paolo.oliva2]

@cdimauro

Come ho postato ad un altro utente:

"Ma diciamo pressochè la stessa cosa... nel senso che facendo un frutta mista, Zen potrebbe avere 95W non perchè sia un miracolo della natura, ma perchè anche un 6900K con un carico FP simile a quello di Zen, avrebbe 95W.
Però non si può associare la potenza FP del 6900K per dire come l'ha lungo e nel contempo portare i test del consumo (magari senza AVX2) e dire che consuma poco. Non so se mi spiego... Ed il TDP, con forte carico AVX, trovo logico ipotizzare che se Intel fa in modo di rallentare l'FP, vuol dire che sia lì lì per sforarlo, altrimenti mi pare ovvio che non lo farebbe."

Non so se comprendi il ragionamento.

Quindi se fai il proseguo, i tuoi conti sono sbagliati, perchè parti da condizione simile (FP Zen e 6900K simili per 95W) e conti l'FP del 6900K più potente non valutando che questa potenza è data da 45W di TDP in più e da una frequenza inferiore ai 3,2GHz.
Anche ipotizzando che 3,150GHz sia la massima frequenza def per un Zen X8 nei 95W (e per me non lo è), con 140W, cioè 45W in più, per me potrebbe arrivare a quanto? 3,6GHz? 3,8GHz? Ma non potrai mai applicare il tuo conto perchè si basa sulla condizione di stessa frequenza ignorando la differenza di TDP.

Come hai scritto:
"D'altra parte ricorda che parliamo del DOPPIO di dati processati (AVX/-2 = 256 bit vs SSE = 128 bit), e fino al QUADRUPLO di operazioni in virgola mobile (grazie alle istruzioni di FMA/FMAC, che consentono di eseguire contemporaneamente una moltiplicazione e una somma per ogni dato)."

un 6900K a 3GHz ed un Zen a 4GHz vorrebbero dire che Zen comunque guadagnerebbe il 33% di cicli a cui andrebbe tolta la capacità superiore dell'FP del 6900K.
Oltretutto, ma qui le mie competenze cadono, bisogna vedere quanti cicli ci vogliono per una AVX a 128 e quanti per una 256 bit... se sono gli stessi o cambiano, perchè pure questo inciderebbe.

[paolo.oliva2]

ciliegina

http://news.zol.com.cn/612/6127920.html

Secondo le ultime notizie, la famiglia Summit Ridge avrà almeno una versione speciale overcloccata, otto core, frequenza standard è superiore a quello ordinario 95W versioni, e con una maggiore altezza libera per l'overclocking.

Tuttavia, perché questo tipo di circuito integrato sono accuratamente selezionati, migliore forma fisica, non solo di godere di overclocking, thermal design power di serie è inoltre mantenuta a 95W!

Quindi... se Zen per l'OC avrà sempre 95W TDP ma frequenza def superiore, mi pare esplicito che la frequenza def di Zen nei 95W sarà superiore alla attuale .

P.S.

Ora... se 10 giorni fa non si sapeva NULLA di un Zen X8 espressamente per l'OC ed idem di un Zen 95W con frequenze superiori all'ES A0, possiamo trarre la conclusione che AMD/GF stia proprio concentrandosi sulle massime frequenze def?
Se facciamo un collegamento faxsimile alla vicenda della produzione RX 480, sarebbe come se AMD produrrà Zen X8 95W = RX 480, e Zen X8 95W per OC, come la 2a release RX 480, cioè RX 48X.

In aggiunta, mi sembra ovvio che ritardare la commercializzazione di un procio (per giunta nel periodo d'oro delle feste di Natale), non sarà di certo per 50MHz, quindi se a 3,150GHz Zen c'è arrivato già, direi che ALMENO 3,4GHz ci stanno tutti per la versione liscia e ancor più per quella OC, e visto che ambedue sarebbero 95W, direi che nei 140W almeno +10% di frequenza su quelle def si otterranno di sicuro... quindi un Zen RS/DU 140W ~3,6/3,8GHz ci starebbe ad occhi chiusi. Non mi sembra assolutamente di aver sparato a 1000, tutt'altro.

[bjt2]

Originariamente inviato da cdimauro

E' possibile, ma anche il Turbo era disattivato, come hai detto, e questo potrebbe incidere, considerato che Intel ne uno particolarmente raffinato ormai.

E visto che a 3.2 base con turbo attivato consuma sui 110W, con 3GHz fissi probabilmente consuma MOLTO meno...

Io penso che in AMD sono dei furbacchioni. Lo hanno testato con turbo disabilitato sia per bullarsi dei bassi consumi, sia perchè senza turbo il basso leakage da dei vantaggi sul consumo a clock basso: se il processo INTEL è high power, potrebbe avere maggiore leakage di quello AMD e comunque il 6900K ha probabilmente più transistors di Zen...

Originariamente inviato da cdimauro

Inoltre Blender usava solo le SSE, e non le AVX. Sarebbe interessante conoscere prestazioni e consumi di entrambi i sistemi con le nuove SIMD.

Con le nuove SIMD i consumi e le prestazioni di Zen probabilmente non si muovono di molto. Guadagni qualcosa solo per la più alta densità di bit calcolati per bit di istruzione, quindi risparmi qualcosa nella cache istruzioni e qualche slot nelle varie code. Mentre il 6900K dovrebbe aumentare le prestazioni, ma con clock bloccato a 3GHz dovrebbe consumare di più e non so se proporzionalmente, perchè si risveglia una parte consistente del chip per un 10-20% al massimo di prestazioni...

Originariamente inviato da cdimauro

Ma il test è stato fatto ad agosto, e dunque non dovrebbe essere uno dei primi ES, visto che questi si sono visti a novembre (se non ricordo male) dello scorso anno.

L'ES è sempre A0 e come mi pare dicesti anche tu, i vari step saranno contrassegnati da qualche lettera, del tipo A0a/b/c ecc e dovrebbe cambiare poco... Solo una nuova infornata... Quindi c'è ancora la possibilità di uno step ulteriore...

Originariamente inviato da cdimauro

Un processo low-power è focalizzato alla riduzione del leakage, con l'obiettivo generali di ridurre ai minimi termini il consumo E consentire di far girare il sistema a clock bassissimi e inimmaginabili per un processo high power / BULK.

Si sacrifica il clock massimo per il leakage, ma probabilmente, visto che ci sono 2 nodi e il bulk versus finfet di mezzo, il clock massimo dovrebbe aumentare... Non stiamo parlando di passare da un 22nm finfet a un 14nm finfet... E' tutto un altro mondo...

Originariamente inviato da cdimauro

Sono processi MOLTO, MOLTO diversi. Per cui immagino che scalino anche diversamente in frequenza e annessi consumi.

Dunque starei attento alle valutazioni che sono state fatte finora.

Quello è probabile, ma a parità di struttura transistor... Passare dal bulk al finfet migliora di moltissimo la transconduttanza differenziale, usi tutto il canale e tanti altri vantaggi... A parità di corrente serve una tensione minore e via discorrendo... Ripeto: tutto un altro mondo...

Originariamente inviato da cdimauro

Beh, è da vedere anche con quali applicazioni siano stati fatti questi calcoli. Immagino che si tratti, come al solito, della suite SPEC.

Di quanto Broadwell sorpassa Excavator in blender? Visto che Zen lo eguaglia, possiamo farci il calcolo. Se è molto di più del 40%, allora quel 40% può essere una media, o addirittura un valore minimo... Non vorrei sbagliarmi, ma in cinebench e soci la differenza di IPC era oltre il 70%...

Anche qui in AMD sono stati furbacchioni. Postando solo il risultato in MT non possiamo comparare nulla se non alla buona. Perchè il +40% è dato sul ST e noi possiamo comparare solo gli MT, con il CMT/SMT di mezzo...

[tuttodigitale]

Originariamente inviato da gridracedriver

se poi, detto questo, i 7nm GF saranno davvero paragonabili ai 14nm Intel odierni, beh, per me è grosso fail per GF.

ti dò un pò di numeri, così capiamo di quale superiorità stiamo parlando
SRAM 6T HD (high density) : 0,050 vs 0,064 +28% per intel
SRAM 6T HP (high perf): 0,0588 vs 0,080 + 38% per intel.

i valori per i 10nm finfet sono: 0,049 per le HP e 0,040 per le HD. ovvero +17%/+25% rispetto ai 14nm Intel.

ovviamente all'interno di un progetto, il fatto di usare un processo caratterizzato da transistor con una maggior altezza della pinna, quindi una maggior transconduttanza, permette di poter usare meno fin complessivamente....i vantaggi potrebbero essere persino più abbondanti (lo stesso progetto su LPP è più compatto rispetto allo stesso su LPE, proprio a causa di questo fatto).

PS il livello di integrazione è si importante, ma i 22nm, che per tanti versi danno filo da torcere ai 14nm, sono quasi pari ai 28nm bulk planari da questo punto di vista....e i 14nm su Polaris, hanno dato solo il 70% di transistor per unità di superficie in più rispetto alle vecchie gpu a 28nm

dimenticavo di scrivere, che i 14nm+ dovrebbero avere un gate pitch più grande, e quindi un livello di integrazione, almeno teorico, inferiore ai 14nm lisci.

[bjt2]

Originariamente inviato da tuttodigitale

dimenticavo di scrivere, che i 14nm+ dovrebbero avere un gate pitch più grande, e quindi un livello di integrazione, almeno teorico, inferiore ai 14nm lisci.

Questo può essere un vantaggio: area maggiore significa maggiore dissipazione. Se il TDP è lo stesso, significa temperatura inferiore e quindi ulteriori possibilità di turbo...

Vedo che sei molto informato su queste cose... Hai per caso dati sul 28nm BULK vs 14nm FF AMD in termini di transconduttanza, capacità parassite, tensione di soglia (LVT vs LVT è quello che ci interessa maggiormente), ecc (il leakage già sappiamo che è 1/6)?