Intel Ivy bridge 3570K / 3770K "Overclocking Club"

[Superpipposuper]

Premetto che non ho mai montato un pc ma ho un'idea di come si faccia e che nel montaggio mi farò assistere da un amico più esperto che lo ha fatto molte volte.
Ho preso un 3570k che è arrivato qualche giorno fa e che ho subito scoperchiato con una lametta da barba. L'ho fatto da solo (ho letto quasi tutta questa discussione e visti molti video) ed è stato più facile del previsto, senza nemmeno un graffio da nessuna parte.
La mia perplessità è ora legata al rimettere l'IHS o meno visto che a quanto ho capito (ed anche per logica essendo l'IHS spesso 3 mm) si deve smontare il socket per far si che il dissipatore arrivi a toccare. Ho preso un Thermalright Silver Arrow e perciò ho due domande:

1) Cosa uso per togliere la pasta termica ed il silicone nero esistenti? (ho visto che se n'è parlato prima ma non lo trovo al momento).

2) Conviene rimettere l'IHS o lasciare senza e smontare la parte superiore del socket?

3) C'è qualcuno esperto di OC che vuol seguirmi passo passo magari su msn dicendomi: fai questo e fai quello?

Main Board: Asrock extreme 4. Metallo liquido: Nanoxia Nano TF-1000 (non ho trovato la liquid pro)

Grazie Ciao

[CalegaR1]

Originariamente inviato da NAP.

Quando fa sti fatti, è un problema di Vcore ad esempio a me non parte linx (e per fortuna aggiungerei ) se imposto il moltiplicatore a 48 ed il voltaggio è troppo basso per quella frequenza

sisi, difatti ad un certo punto installa...mi dice: aiuto aiuto aiuto, schermo blu e c'è scritto errore 101

già avevo capito...

[Thunder-74]

Originariamente inviato da CalegaR1

sisi, difatti ad un certo punto installa...mi dice: aiuto aiuto aiuto, schermo blu e c'è scritto errore 101

già avevo capito...

linx non basta per definire il proprio OC Rock Solid

[NAP.]

se passi quello però sei già a buon punto

[CalegaR1]

Originariamente inviato da NAP.

se passi quello però sei già a buon punto

[NAP.]

Considera che se c'è qualcosa che non va nelle unità logiche Linx te lo fa notare subito, non devi stare lì a farlo girare per 12 ore

[CalegaR1]

Originariamente inviato da NAP.

Considera che se c'è qualcosa che non va nelle unità logiche Linx te lo fa notare subito, non devi stare lì a farlo girare per 12 ore

Normalmente eseguo 10 cicli con 8 gb di ram, con 4 gb 20 cicli..."normalmente" non ho mai avuto problemi usando anche solo linx e nient'altro come test per l'overclock

[NAP.]

un paio d'ore di prime large falle, servono per testare la cpu in abbinamento alle ram, linx testa solo la parte logica (ecco perchè poi scalda di più) cmq per linx devi settare memory su all e fare 5 cicli, sono sufficienti

[CalegaR1]

Originariamente inviato da NAP.

un paio d'ore di prime large falle, servono per testare la cpu in abbinamento alle ram, linx testa solo la parte logica (ecco perchè poi scalda di più) cmq per linx devi settare memory su all e fare 5 cicli, sono sufficienti

Prime lo faccio lo stesso, per "sicurezza"...però quando mi è capitato (per pc miei ovviamente) di avere come test solo linx su all e 10 cicli ho sempre avuto ottimi risultati...

L'importante poi è che vada...resto fantasia...

[NAP.]

infatti ho detto che prime lo devi cmq fare, un paio d'ore in large

[Major Clock]

so che da qualche parte nel thread s'è parlato di scoperchiamento degli Ivy e la cosa mi interesserebbe parecchio. Google purtroppo non mi è stato amico, anche se l'unica cosa che mi pare d'aver letto è che i coperchi sia degli SB che degli IB sono saldati all'hs per cui non ho capito bene com'è che si può fare con le vecchie buone maniere a colpi di lamette da barba.

Ma una guida, anche "mini" senza immagini o video si può avere? Sarebbe davvero fiQo ma imho ancor di più utile, visto che molti (me incluso) non sono tanto propensi a passare ad IB solo ed esclusivamente per questo piccolo problema di montarsi una centrale termica nel case.

grassie

[NAP.]

solo quelli dei SB sono saldati, quelli degli IB sono attaccati col silicone

[Major Clock]

si vede che sapevano che qualcuno ci avrebbe provato molto presto

quello che vorrei però capire è come applicare la pasta Coolaboratory Liquid Pro sulla superficie irregolare che ci si trova una volta scoperchiata la creatura, quanta metterne come distribuirla.....

Altre cose utili sarebbero: ma bisogna sempre dargli di zippo per far staccare il coperchio una volta tagliata la pasta siliconica? E poi per richiuderlo? Ho sentito parlare di "minime torsioni" che possono mandare a saratommasi tutto quanto quando si richiude. Di che torsioni si parla??

+ tutto quello che non ho messo perchè non so

edit: trovato questo: http://www.youtube.com/watch?v=lMzzU...eature=related
se c'è riuscito sto qua col coltellino svizzero (neanche tanto svizzero) e a martellate direi che si può fare

[S3lfman]

Originariamente inviato da Major Clock

si vede che sapevano che qualcuno ci avrebbe provato molto presto

quello che vorrei però capire è come applicare la pasta Coolaboratory Liquid Pro sulla superficie irregolare che ci si trova una volta scoperchiata la creatura, quanta metterne come distribuirla.....

Altre cose utili sarebbero: ma bisogna sempre dargli di zippo per far staccare il coperchio una volta tagliata la pasta siliconica? E poi per richiuderlo? Ho sentito parlare di "minime torsioni" che possono mandare a saratommasi tutto quanto quando si richiude. Di che torsioni si parla??

+ tutto quello che non ho messo perchè non so

edit: trovato questo: http://www.youtube.com/watch?v=lMzzU...eature=related
se c'è riuscito sto qua col coltellino svizzero (neanche tanto svizzero) e a martellate direi che si può fare

Ad aprirlo sono capaci tutti eh...poi bisogna vedere se ti funzioni ancora (quello del video ha scheggiato il die e addio cpu)

[Major Clock]

non me n'ero accorto che aveva scheggiato il die, cmq si notava che usava metodi abbastanza da fuori di melone.

questo mi sembra che ci sia andato con le manine un po' più leggere: http://www.youtube.com/watch?v=yCW50...eature=related

non ho capito molto bene il parlato, tranne a 10.39 un "a pasta foitutamenci benefica"

a vedere com'è fatto sotto il coperchio però direi che è più semplice di certi proci del passato, nessun bisogno di scaldare, nesuna superficie irregolare, nessun "pin" che spunta all'interno e che si potrebbe piegare o spezzare con la pressione della lama. Il rischio più grande sembra "solo" quello di non torcere e scheggiare/spezzare il die.
Sarebbe utile capire la quantità di pasta da applicare, cioè se basta un microfilm tipo quello che lascia la Coolaboratory Liquid Pro o ci vuole qualche decimo in più per fare bene contatto col cofano. Poi mi sembra anche di capire che non c'è bisogno di risiliconare il tutto per chiudere o sbaglio?

ah, ci tengo a precisare che a me queste operazioni piacciono molto e mi divertono, ma non voglio suggerire a nessuno di farle nè tantomeno che "sono facili". Ognuno (se lo ritiene) agisca ben consapevole che sta mettendo a serio rischio il suo procio e che in ogni caso sta invalidando la garanzia.

[Arrow0309]

Originariamente inviato da Major Clock

si vede che sapevano che qualcuno ci avrebbe provato molto presto

quello che vorrei però capire è come applicare la pasta Coolaboratory Liquid Pro sulla superficie irregolare che ci si trova una volta scoperchiata la creatura, quanta metterne come distribuirla.....

Altre cose utili sarebbero: ma bisogna sempre dargli di zippo per far staccare il coperchio una volta tagliata la pasta siliconica? E poi per richiuderlo? Ho sentito parlare di "minime torsioni" che possono mandare a saratommasi tutto quanto quando si richiude. Di che torsioni si parla??

+ tutto quello che non ho messo perchè non so

edit: trovato questo: http://www.youtube.com/watch?v=lMzzU...eature=related
se c'è riuscito sto qua col coltellino svizzero (neanche tanto svizzero) e a martellate direi che si può fare

Mamma mia che deficiente quello del video
Ma avete visto come lo testava poi il procio, con la scheda madre accesa e senza dissy, nulla. Ma vista una cosa del genere

Cmq io non lo farei questo impiccio.
Ci metterei piuttosto la Liquid Ultra tra la cpu e il dissy e buona notte
Non penso che la pasta termica stock (sotto l'Ihs) sia poi la più schifosa del mondo. Con del Liquid Ultra o la Nano TF-1000 ci si guadagna lo stesso diversi gradi.
Poi sta tutto nella bontà del processore

Ma perché, se uno lo scoperchia, ci mette la Liquid Pro, lo richiude e poi gli spalma sopra una pasta termica qualsiasi non è lo stesso?
Forse non al 100% ma io mi accontenterei
Magari anche di fregarmene della base del dissy (già fatto prima con il Megahalems, tutto a posto) piuttosto che rovinare un gioiellino come il 3770K (cosi come viene dalla casa)

[Diablo III]

Originariamente inviato da Major Clock

Sarebbe utile capire la quantità di pasta da applicare, cioè se basta un microfilm tipo quello che lascia la Coolaboratory Liquid Pro o ci vuole qualche decimo in più per fare bene contatto col cofano. Poi mi sembra anche di capire che non c'è bisogno di risiliconare il tutto per chiudere o sbaglio?

se usi la liquid pro ti consiglio di metterne una goccina (ma proprio poca) al centro del Die e la spalmi per bene con il cotton fioc che danno insieme alla liquid, oppure con un guanto, così eviti anche di lasciar giù i pelettini del cotton fioc

oltre a questo mettine anche una micro goccina (ancora meno di quella che hai messo sul Die), sull'IHS lato interno (quello che andrà a contato con il Die), così sei certo che ci sarà un buon contatto

la richiusura la puoi fare definitiva, usando della semplice colla siliconica, oppure provvisoria usando delle striscettine di biadesivo sui bordi dell'IHS

volendo puoi anche non mettere nulla, l'IHS è cmq tenuto fermo e in pressione dal meccanismo di ritenzione del socket della mobo, quindi non può scappare da nessuna parte

[jonbonjovanni]

Originariamente inviato da Diablo III

se usi la liquid pro ti consiglio di metterne una goccina (ma proprio poca) al centro del Die e la spalmi per bene con il cotton fioc che danno insieme alla liquid, oppure con un guanto, così eviti anche di lasciar giù i pelettini del cotton fioc

oltre a questo mettine anche una micro goccina (ancora meno di quella che hai messo sul Die), sull'IHS lato interno (quello che andrà a contato con il Die), così sei certo che ci sarà un buon contatto

la richiusura la puoi fare definitiva, usando della semplice colla siliconica, oppure provvisoria usando delle striscettine di biadesivo sui bordi dell'IHS

volendo puoi anche non mettere nulla, l'IHS è cmq tenuto fermo e in pressione dal meccanismo di ritenzione del socket della mobo, quindi non può scappare da nessuna parte

voglio la cpu cabrio !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

[Salvio66]

Ma esiste un "silicone" uguale a quello usato in origine tale da poter fare la cpu cabrio e rimetterla tale e quale senza che si possa notare il lavoretto fatto???

[Diablo III]

Originariamente inviato da Salvio66

Ma esiste un "silicone" uguale a quello usato in origine tale da poter fare la cpu cabrio e rimetterla tale e quale senza che si possa notare il lavoretto fatto???

basta che metti della normalissima colla siliconica nera, poi quella in eccesso la rifili via, esce che non praticamente non noti differenze tra la cpu originale e quella maneggiata