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Old 16-12-2007, 14:42   #5461
microcip
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ottimo acquisto
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Old 16-12-2007, 15:32   #5462
merkutio
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Corsair HX520,Gigabyte S3 rev 3.3 Bios F13-ifx hr-05 sli-microcool mosfet,E4300@333x9 1.296v,Bigtyphoon 120vx-Arctic cooling PWM,3GB Geil ultra 667 3-3-4-8 2.1v,Sapphire x1950pro 256Mb-Accelero S1,Maxtor 160Gb Ata133-Seagate Barracuda sata2 250Gb 7200.10,Pinnacle PcTvpro,M-audio revolution 5.1-Empire ps 2120d,Asus VW246h FULL HD-Lacie electron19bue,Centurion 532

Ultima modifica di merkutio : 16-12-2007 alle 15:40.
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Old 16-12-2007, 16:23   #5463
PaVi90
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Salve,
eventualmente per curvare un po' le heat pipes di questo backdissy basta una morsa e la "forza delle mani", ovviamente piegando lievemente e gradualmente?
Vorrei far sì che la superficie lamellare dissipante sia più curva, ovvero vorrei innanzitutto raddrizzarla rispetto al piano ideale a cui appartengono le due heat pipes schiacciate, dopodichè ricreare la curvatura, ma più vicino:
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Old 16-12-2007, 16:27   #5464
merkutio
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Salve,
eventualmente per curvare un po' le heat pipes di questo backdissy basta una morsa e la "forza delle mani", ovviamente piegando lievemente e gradualmente?
Vorrei far sì che la superficie lamellare dissipante sia più curva, ovvero vorrei innanzitutto raddrizzarla rispetto al piano ideale a cui appartengono le due heat pipes schiacciate, dopodichè ricreare la curvatura, ma più vicino:
pecchè?
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Old 16-12-2007, 16:28   #5465
PaVi90
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pecchè?
Probabile aggiornamento del case...
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Old 16-12-2007, 16:54   #5466
gio_gio
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thermal throttle
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Old 16-12-2007, 17:03   #5467
microcip
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Old 16-12-2007, 17:10   #5468
alcar100
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come ti ha già illustrato F1R3BL4D3 il collasso termico avviene quando i watt calorici generati dal processore superano i watt dissipati dal dissipatore; ciò comporta un innalzamento della temperatura del dissy stesso spostando di conseguenza il punto di condensa (se si usano heat) piè distante dalla base.
una volta che si è arrivati alla fine delle heat e quindi il punto di condensa è obbligato a ''fermarsi'' e se il wattaggio calorico generato non diminuisce si avrà un aumento delle temperature esponenziale.
il buffer in se serve da magazzino calorico e più questo è alto più il dissipatore può sopportare sezioni di lavoro oltre i suoi limiti.
Chiaro Microcip,
ma allora tutti quelli che fanno OC pesante che provano la stabilità del processore con Prime per 18-24 ore dovrebbero utilizzare questo tipo di dissipatore.
Lasciandolo notte intere in full load potrebbero ritrovarsi il procio impanato e cotto.
Come mi spieghi il fatto che si utilizzano prevalentemente quelli più prestazionali senza tener conto del collasso termico (buffer)?
Grazie
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Old 16-12-2007, 17:21   #5469
microcip
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perchè dissy come l'ultra 120extreme hanno potenze dissipanti nell'ordine di 200w calorici con portate nell'ordine di 30/40cfm.
un quad @def produce 110w di tdp per arrivare a circa 200w di tdp dovresti portarlo a 4.0ghz con un vcore di 1,4v.
assai difficile sotto aria.
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Old 16-12-2007, 17:56   #5470
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Ciao ragazzi per raffreddare il mio procio volevo prendere uno zerotherm nirvana/Zalman 9700 ma ho deciso di prenderne uno più silenzioso (?) e ho ordinato ieri da drako un Thermalright SI 128 SE + Nanoxia fx12 2000 come da firma. E poi il nirvana era esaurito
Ho fatto una buona scelta? è vero che l'si 128 se con una ventola potente è quasi al livello dell'ultra 120?
Stesso dissi, ma accoppaito alla nanoxia 1250, amo il silenzio.
Estremamente soddisfatto dalle T°
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Old 16-12-2007, 18:08   #5471
Ale29
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Stesso dissi, ma accoppaito alla nanoxia 1250, amo il silenzio.
Estremamente soddisfatto dalle T°
Ottimo, in effetti con la versione SE da più recensioni emerge che con ventole ad alto cfm è addirittura pari all'ultra 120 extreme.
Appena mi arriverà (martedì, salvo imprevisti) vi darò le mie impressioni.
Userò una pasta buona (zalman stg-1) e lo lapperò a specchio prima di montarlo
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Old 16-12-2007, 18:12   #5472
microcip
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non per rompere le uova nel paniere ma quella pasta termoconduttiva fa a botte con le basi thermalright.
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Old 16-12-2007, 18:14   #5473
ingwye
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non per rompere le uova nel paniere ma quella pasta termoconduttiva fa a botte con le basi thermalright.
L'AS5 va sempre bene?.
Grazie
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Old 16-12-2007, 18:15   #5474
microcip
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L'AS5 va sempre bene?.
Grazie


anche se attualmente c'è di meglio sul mercato.
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Old 16-12-2007, 18:16   #5475
Ale29
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non per rompere le uova nel paniere ma quella pasta termoconduttiva fa a botte con le basi thermalright.
Ah sì, perchè?
Dovrei usare quella fornita al suo posto?
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Old 16-12-2007, 18:16   #5476
ingwye
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Dimmi dimmi, sono interessato, prima di rimontare il dissy.
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Old 16-12-2007, 18:19   #5477
microcip
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Ah sì, perchè?
Dovrei usare quella fornita al suo posto?
perchè le basi thermalright non usano una rifinitura a specchio ma hanno una rettifica con diverse linee che solcano la base.
la stg-1 crea un velo ''troppo sottile'' e alla fine intrappola aria tra base e his avendo di conseguenza un calo di performance.
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Old 16-12-2007, 18:20   #5478
microcip
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Old 16-12-2007, 18:21   #5479
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Scusa non conoscendo la casa produttice, puoi indicarmela?.
Grazie prendo nota.
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Old 16-12-2007, 18:22   #5480
Ale29
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perchè le basi thermalright non usano una rifinitura a specchio ma hanno una rettifica con diverse linee che solcano la base.
la stg-1 crea un velo ''troppo sottile'' e alla fine intrappola aria tra base e his avendo di conseguenza un calo di performance.
Ma se io lappassi a specchio con carta vetrata e pasta abrasiva (pulendo via successivamente la pasta abrasiva con dell'alcool per non lasciare residui), la pasta dovrebbe essere sufficiente no?
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