scythe infinity vs thermalright ultra 120 extreme

[ingwye]

Originariamente inviato da gio_gio

aspetto!

ti ha risposto microcip la cooler master allora

[microcip]

che bel rabelòt

Originariamente inviato da markenforcer

La parte sotto che non mi convince. Praticamente le clip raschiano con il dissi sgraffiandolo inevitabilmente e a me sta cosa mi ha fatto
incavolare non poco visto che sono maniaco su queste cose

Originariamente inviato da vash79

La clip sotto non mi pare nemmeno che entri alla stessa profondità di quella sopra, sta più in fuori.... sbaglio io????

Originariamente inviato da gremino

Su Infinity è diverso ed avete fatto bene a presentare prima la ventola alle clip, per poi vincolarle ai canali appositi sul dissi.

Su eXtreme, le clip si montano all'incontrario... gli estremi si vincolano al dissi ( e non ai fori della ventola come sull'Infinity) per poi passare sulla ventola.

discorso clip


le ''asole'' delle clip vanno nei buchi delle fan e non sul dissi.
a differenza dell'infinity gli estremi non vanno sulle fan ma negli appositi forsi applicati sul dissipatore.
alcune foto fatte di fretta:

[microcip]

Originariamente inviato da gremino

Ottimo lavoro microcip...

P.S. Mi spiegheresti meglio il discorso delle "tacche" (rigatura della base)? ... Scusami ma non collimo...

Originariamente inviato da gremino

Ricavata dal web, come quella sottostante (utile per il discorso di cui sopra)...

Originariamente inviato da markenforcer

Sì sicuramente il discorso è quello giusto ma è possibile che un dissi cossì performante e costruito a regola d'arte abbia questo "difetto"? NOn è possibile che sia uno studio fatto dalla thermalright quella base rifinita in quel modo?

Originariamente inviato da Luca Pitta

Interessante la discussione di prima sulla lucidatura o meno della superficie del dissy.

A parte mi sembra di ricordare, forse Gremi se lo ricorda, che tempo fa, si erano letti sul Web degli studi di non so chi, che ritenevano appunto una migliore efficacia di trasmissione di calore con superfici leggermente imperfette proprio come la superfice di questo dissy.

quello che secondo me può essere plausibile, che queste "rigatutre" di fatto aumentano la superfice dissipante. un pò come i filtri in microfibra delle unità di Trattamento Aria (UTA) che anzichè avere un filtro a superfice piana, hanno un filtro a superfice ondulata, aumentando la capacità filtrante in relazione alla portata dell'aria.

Gremino, tu cosa dici?



Pitta

discorso base
allora cerchiamo di spiegare la cosa senza tirare in ballo micron e unità di misura che non appartengono o che vengono sconsigliate nel SI.
parlando a Londra con un responsabile di ''development and research'' ho avuto l'opportunità di approfondire anche questo argomento.
Praticamente grazie a questo sistema in primo luogo si va a spezzettare lo ''zoccolo'' (come lo chiamano loro) di pasta termoconduttiva andando a creare tante striscie singole di pasta termoconduttiva che lavorano tutte indipendentemente dalle altre, cosi facendo si va ad esaltare le proprietà della pasta la quale incrementa la sua temperatura e quindi lo scambio termico in 1/10 del tempo che impiegava prima.
in poche parole si tira nuovamente in ballo il discorso del buffer; se noi prendiamo 2gr di pasta e li poniamo su 40w calorici i 2gr ci metteranno 10s a portarsi a 35w;ma se noi prendiamo 2 gr di pasta suddivisi in 20 porzioni e li mettiamo su 40w
calorici i 2gr ci metteranno 1s a portarsi a 35w.
inoltre con questo sistema si elimina il cosidetto tappo termico formato dalla pasta poichè sia il dissy con la pressione che le lamelle espellono la quantità di pasta in surplus.
altra caratteristica di questo sistema è che la pasta non si riscalda tutta in modo omogeneo ma si riscaldano ''solo'' le zone riscaldate dal dissy; con il ''vecchio'' metodo la pasta a volte lavorava anche controcorrente andando a riscaldare anche le zone del procio sotto la temperatura dei core.
per il discorso contatto dissy procio si sono studiati i microvilli (madre natura docet) e si è visto che in questo modo si va ad incrementare la superficie di contatto senza danneggiare le prestazioni.
sotto microvilli al microscopio(è la prima che ho trovato):


ho semplificato il più possibile le cose in modo che siano comprensibili a tutti; spero di aver chiarito un po la cosa.

[microcip]

ps:giusto x la cronaca...
qui è dove finiscono i nostri soldi

[pchs]

microcip alla luce di questi fatti inerenti alla base degli ultimi dissipatori della thermalright, secondo te sarebbe meglio utilizzare:

- MetalPad (Nonostante si perda la garanzia della CPU)
- Pasta liquida (Tipo la Zalman ZTG-1)
- Pasta normale (Tipo la Arctic Silver 5)

?

[Roman91]

Originariamente inviato da pchs

microcip alla luce di questi fatti inerenti alla base degli ultimi dissipatori della thermalright, secondo te sarebbe meglio utilizzare:

- MetalPad (Nonostante si perda la garanzia della CPU)
- Pasta liquida (Tipo la Zalman ZTG-1)
- Pasta normale (Tipo la Arctic Silver 5)

?

x pasta liquida intendi il metallo liquido?

[Roman91]

Originariamente inviato da microcip

ps:giusto x la cronaca...
qui è dove finiscono i nostri soldi

e la che abita berluska?

[pchs]

Originariamente inviato da Roman91

x pasta liquida intendi il metallo liquido?

Per pasta liquida, intendo la zalman Non il metallo liquido

[Aku]

Originariamente inviato da Roman91

..il g0 mica ha bisogno di 1 dissi cosi potente...oppure vuoi superare anche il liquido?

beh il Quad 6600 sarà a 95W di tdp e soli 10W in meno del fratello maggiore che è un forno non mi sembrano troppi. Poi vorrei overclockare un pochino e se sono fortunato portarlo a tipo 3Ghz o 3,2Ghz per questo mi serve un dissipatore decente senza andare sul liquido.

[letsmakealist]

Originariamente inviato da Aku

beh il Quad 6600 sarà a 95W di tdp e soli 10W in meno del fratello maggiore che è un forno non mi sembrano troppi. Poi vorrei overclockare un pochino e se sono fortunato portarlo a tipo 3Ghz o 3,2Ghz per questo mi serve un dissipatore decente senza andare sul liquido.

quoto.
e aggiungo: un dissipatore non è mai troppo potente.

[microcip]

Originariamente inviato da pchs

microcip alla luce di questi fatti inerenti alla base degli ultimi dissipatori della thermalright, secondo te sarebbe meglio utilizzare:

- MetalPad (Nonostante si perda la garanzia della CPU)
- Pasta liquida (Tipo la Zalman ZTG-1)
- Pasta normale (Tipo la Arctic Silver 5)

?

se ti dico le schifezze che usano per fare i test ti spaventi...a me sembrava colla a caldo.
cmq pasta normale è la più semplice e completa.

[Luca Pitta]

Originariamente inviato da microcip

discorso base
allora cerchiamo di spiegare la cosa senza tirare in ballo micron e unità di misura che non appartengono o che vengono sconsigliate nel SI.
parlando a Londra con un responsabile di ''development and research'' ho avuto l'opportunità di approfondire anche questo argomento.
Praticamente grazie a questo sistema in primo luogo si va a spezzattare lo ''zoccolo'' (come lo chiamano loro) di pasta termoconduttiva andando a creare tante striscie singole di pasta termoconduttiva che lavoro tutte indipendentemente dalle altre, cosi facendo si va ad esaltare le proprietà della pasta la quale incrementa la sua temperatura e quindi lo scambio termico in 1/10 del tempo che impiegava prima.
in poche parole si tira nuovamente in ballo il discorso del buffer; se noi prendiamo 2gr di pasta a 40w calorici i 2gr ci metteranno 10s a portarsi a 35w
ma se noi prendiamo 2 gr di pasta suddivisi in 20 porzioni e li mettiamo su 40w
calorici i 2gr ci metteranno 1s a portarsi a 35w.
inoltre con questo sistema si elimina il cosidetto tappo termico formato dalla pasta poichè sia il dissy con la pressione che le lamelle espellono la quanttita di pasta in surplus.
altra caratteristica di questo sistema è che la pasta non si riscalda tutta in modo omogeneo ma si riscaldano ''solo'' le zono riscaldate dal dissy; con il ''vecchio'' metodo la pasta a volte lavorava anche controcorrente andando a riscaldare anche le zono del procio sotto la temperatura dei core.
per il discorso contatto dissy procio si sono studiati i microvilli (madre natura docet) e si è visto che in questo modo si va ad incrementare la superficie di contatto senza danneggiare le prestazioni.
sotto microvilli al microscopio(è la prima che ho trovato):


ho semplificato il più possibile le cose in modo che siano comprensibili a tutti; spero di aver chiarito un po la cosa.

Oh, una spiegazione al quesito.
Grazie.
Se non ti dispiace la inserisco nella guida pasta termica.

EDIT:mi sa tanto che il titolo di questo TH prima o poi sarà da cambiare in : "Th ufficiale ....."


Pitta

[microcip]

Originariamente inviato da Luca Pitta

Oh, una spiegazione al quesito.
Grazie.
Se non ti dispiace la inserisco nella guida pasta termica.

EDIT:mi sa tanto che il titolo di questo TH prima o poi sarà da cambiare in : "Th ufficiale ....."


Pitta

no;fai tranquillamente...
aspetta solo che correggo gli strafalcioni che ho messo qua e la
edit:sistemati gli errori grammaticali/sintattici (spero non ce ne siano altri).

[Aku]

Allora quale consigliate tra i due? ^^

[gremino]

Originariamente inviato da microcip

discorso base
allora cerchiamo di spiegare la cosa senza tirare in ballo micron e unità di misura che non appartengono o che vengono sconsigliate nel SI.
parlando a Londra con un responsabile di ''development and research'' ho avuto l'opportunità di approfondire anche questo argomento.
Praticamente grazie a questo sistema in primo luogo si va a spezzettare lo ''zoccolo'' (come lo chiamano loro) di pasta termoconduttiva andando a creare tante striscie singole di pasta termoconduttiva che lavorano tutte indipendentemente dalle altre, cosi facendo si va ad esaltare le proprietà della pasta la quale incrementa la sua temperatura e quindi lo scambio termico in 1/10 del tempo che impiegava prima.
in poche parole si tira nuovamente in ballo il discorso del buffer; se noi prendiamo 2gr di pasta e li poniamo su 40w calorici i 2gr ci metteranno 10s a portarsi a 35w;ma se noi prendiamo 2 gr di pasta suddivisi in 20 porzioni e li mettiamo su 40w
calorici i 2gr ci metteranno 1s a portarsi a 35w.
inoltre con questo sistema si elimina il cosidetto tappo termico formato dalla pasta poichè sia il dissy con la pressione che le lamelle espellono la quantità di pasta in surplus.
altra caratteristica di questo sistema è che la pasta non si riscalda tutta in modo omogeneo ma si riscaldano ''solo'' le zone riscaldate dal dissy; con il ''vecchio'' metodo la pasta a volte lavorava anche controcorrente andando a riscaldare anche le zone del procio sotto la temperatura dei core.
per il discorso contatto dissy procio si sono studiati i microvilli (madre natura docet) e si è visto che in questo modo si va ad incrementare la superficie di contatto senza danneggiare le prestazioni.
sotto microvilli al microscopio(è la prima che ho trovato):


ho semplificato il più possibile le cose in modo che siano comprensibili a tutti; spero di aver chiarito un po la cosa.

Ottima chiarificazione... ma secondo me la cosa resta invariata (considerando i tempi).
Thermalright, sforna da sempre prodotti con basi "rigate" e di fatto, una base completamente priva di rigature ed un'appropiata applicazione di sostanza termoconduttiva, offre performance migliori (confermate dalle non poche review/test).

Non mi spiego poi, come mai case come Zalman, Scythe, ZEROtherm ed altre visti questi sviluppi, ancora producano basi completamente prive di rigature...

Sarà forse una "scelta" dei singoli produttori?
O una semplice motivazione finalizzata al fornitore dei materiali?

[gremino]

Originariamente inviato da Aku

Allora quale consigliate tra i due? ^^

Riferito a cosa?

[pchs]

Raga vi informo che la settimana prossima mi arriverà l'IFX-14 e li si che ne vedremo delle belle

[ippo.g]

Originariamente inviato da gremino

Ottima chiarificazione... ma secondo me la cosa resta invariata (considerando i tempi).
Thermalright, sforna da sempre prodotti con basi "rigate" e di fatto, una base completamente priva di rigature ed un'appropiata applicazione di sostanza termoconduttiva, offre performance migliori (confermate dalle non poche review/test).

Non mi spiego poi, come mai case come Zalman, Scythe, ZEROtherm ed altre visti questi sviluppi, ancora producano basi completamente prive di rigature...

Sarà forse una "scelta" dei singoli produttori?
O una semplice motivazione finalizzata al fornitore dei materiali?

queste motivazioni mi convincono di più, chiedo scusa a microcip e Pitta, ma il paragone con i villi e microvilli mi pare completamente fuori luogo, anche perché se quello è l'esempio da seguire si sarebbero dovute fare superfici con tanti piccoli dentini (estroflessioni) e non le righe.
e poi come al solito le case produttrici non portano dati sperimentali a sostegno di queste tesi ed il segreto industriale poco c'entra visto che è stato sbandierato ed è di fatto facilmente riproducibile dalle altre case produttrici.

[Aku]

Originariamente inviato da gremino

Riferito a cosa?

Hai due dissipatori in oggetto ^^

[Roman91]

Originariamente inviato da Aku

Hai due dissipatori in oggetto ^^

...ma nn hai visto i test..
è sicuramente migliore l'eXtreme