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Le soluzioni FSP per il 2026: potenza e IA al centro
Le soluzioni FSP per il 2026: potenza e IA al centro
In occasione del Tech Tour 2025 della European Hardware Association abbiamo incontrato a Taiwan FSP, azienda impegnata nella produzione di alimentatori, chassis e soluzioni di raffreddamento tanto per clienti OEM come a proprio marchio. Potenze sempre più elevate negli alimentatori per far fronte alle necessità delle elaborazioni di intelligenza artificiale.
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Old 22-07-2007, 20:40   #421
vash79
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Originariamente inviato da gremino Guarda i messaggi
Mmmm.... eppure le viti in bundle con eXtreme sono (almeno sembrano) identiche a quelle dell'Ultra...

Hai provato ad usare le viti della DFI (dovrebbero essere +' lunghe)?
Le molle ricordo che calzavano a pennello...
No ho provato quelle dello zalman ( che poi ho rimesso ) ma son troppo lunghe. Le molle le ho strette con le pinze il più possibile ma dovevo tirare un tot e non me la sono sentita. Aspetterò il backplate.
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Lenovo Legion 5 Pro - 16ITH6H (i7-11800H - 32GB - 500GB NVME - RTX3060-6GB)
Trattative ok
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vash79 è offline  
Old 22-07-2007, 20:54   #422
andrea-48
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Originariamente inviato da gremino Guarda i messaggi
Ricavata dal web, come quella sottostante (utile per il discorso di cui sopra)...

Vorrei tornare alle microrigature.
Una piccola ideuzza l'avrei,piuttosto che addentrarmi in una spiegazione complessa,preferisco riassumerla in poche parole: "meglio 5 o 10 micron cubici di pasta termoconduttiva in più piuttosto che un micron cubico di aria tra dissi e cpu".
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andrea-48 è offline  
Old 23-07-2007, 13:18   #423
peppecbr
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sapete il dragone quando li metterà di nuovo disponibili?
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Old 23-07-2007, 13:21   #424
gio_gio
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pasta termica

Come pasta termica meglio la Cooler Master premium o quella in bundle con l'ultra 120?
gio_gio è offline  
Old 23-07-2007, 19:17   #425
gremino
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Originariamente inviato da andrea-48 Guarda i messaggi
Vorrei tornare alle microrigature.
Una piccola ideuzza l'avrei,piuttosto che addentrarmi in una spiegazione complessa,preferisco riassumerla in poche parole: "meglio 5 o 10 micron cubici di pasta termoconduttiva in più piuttosto che un micron cubico di aria tra dissi e cpu".

Bella domanda...
Secondo me, meglio 5µm di sostanza termoconduttiva che 1µm d'aria.
gremino è offline  
Old 23-07-2007, 20:35   #426
gio_gio
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Vorrei tornare alle microrigature.
Una piccola ideuzza l'avrei,piuttosto che addentrarmi in una spiegazione complessa,preferisco riassumerla in poche parole: "meglio 5 o 10 micron cubici di pasta termoconduttiva in più piuttosto che un micron cubico di aria tra dissi e cpu".
"meglio 5 o 10 micron cubici di pasta termoconduttiva in più piuttosto che un micron cubico di aria tra dissi e cpu" se mi spieghi cosa vuol dire ti do il mio parere
gio_gio è offline  
Old 23-07-2007, 20:36   #427
Roman91
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"meglio 5 o 10 micron cubici di pasta termoconduttiva in più piuttosto che un micron cubico di aria tra dissi e cpu" se mi spieghi cosa vuol dire ti do il mio parere
vale ancke x me
cmq sti micron cubici ..nn saranno tipo i cm cubici?
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Ottime trattative concluse con:Tanus,lp40,mandricus,simon100
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Old 23-07-2007, 22:02   #428
Daniux
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Non faccio certo test seri come microcip (e spero che questo mio intervento non inquini troppo il thread).. ma giusto per cronaca posso dirvi che con il Thermalright ultra120 extreme, il mio opty in sign@default secondo smartguardian non passa mai i 38/39 °C (in full ovviamente) , con la tamb a 31/32...

..tanto per fare un paragone (stupido nonché ovvio direte..) lo stesso procio con lo Zalman 7000B al-cu, arrivava anche a 50/51 °C ..(anche se la Mobo era diversa, le disposizioni delle ventole erano un po' diverse, e il processore era leggermente in oc...). Ma insomma, è chiaro che questo dissy nuovo funziona bene.. no?

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Old 24-07-2007, 12:05   #429
GIAN.B
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Ciao a tutti.
Qualcuno ha notizie della prossima creatura Scythe Zepang?

www.tomshw.it/business.php?guide=20070606

Secondo me` diventera` il nuovo riferimento al posto dell` Extreme..
GIAN.B è offline  
Old 24-07-2007, 12:12   #430
Roman91
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Ciao a tutti.
Qualcuno ha notizie della prossima creatura Scythe Zepang?

www.tomshw.it/business.php?guide=20070606

Secondo me` diventera` il nuovo riferimento al posto dell` Extreme..
zipang entrera nel commercio solo dopo l'estate...e difficilmente potrà tener testa all'extreme
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Old 24-07-2007, 12:27   #431
GIAN.B
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zipang entrera nel commercio solo dopo l'estate...e difficilmente potrà tener testa all'extreme
Da cosa lo deduci che non sara` all`altezza dell`Extreme?
GIAN.B è offline  
Old 24-07-2007, 12:33   #432
Roman91
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Da cosa lo deduci che non sara` all`altezza dell`Extreme?
leggi sopra
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Old 24-07-2007, 13:55   #433
Aku
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allora io dovrei mettere un bell dissi su un Q6600 G0 appena ci saranno ed ero indeciso sul dissi, appunto tra Infinity e il thermalright 120 extreme, cosa consigliate?
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Old 24-07-2007, 14:05   #434
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allora io dovrei mettere un bell dissi su un Q6600 G0 appena ci saranno ed ero indeciso sul dissi, appunto tra Infinity e il thermalright 120 extreme, cosa consigliate?
..il g0 mica ha bisogno di 1 dissi cosi potente...oppure vuoi superare anche il liquido?
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Old 24-07-2007, 14:09   #435
gio_gio
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Come pasta termica meglio la Cooler Master premium o quella in bundle con l'ultra 120?
Nessuno sa darmi il suo parere?
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Old 24-07-2007, 14:16   #436
ingwye
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Nessuno sa darmi il suo parere?
non conosco nessuno delle due descritte ma io ho usato lartic silver 5 ed è ottima credimi
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Old 24-07-2007, 14:16   #437
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leggi sopra
Cosa c`e` una prova comparativa in anteprima mondiale?
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Old 24-07-2007, 14:17   #438
gio_gio
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non conosco nessuno delle due descritte ma io ho usato lartic silver 5 ed è ottima credimi
Lo so!! Ma non l'ho messa a confronto

Dispongo di solo queste due..
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Old 24-07-2007, 14:19   #439
ingwye
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Lo so!! Ma non l'ho messa a confronto

Dispongo di solo queste due..
a questo punto utilizza la cooler master visto che chi ha l'extreme 120 non ti ha fornito ancora risposta.
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Old 24-07-2007, 14:20   #440
gio_gio
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a questo punto utilizza la cooler master visto che chi ha l'extreme 120 non ti ha fornito ancora risposta.
aspetto!
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