termaltake silentower ottimizzazioni

[sigis]

ho il dissi in questione:
difetto primo: siccome è stato progettato per soket A ha il rialzo per il verso da montare sull'alloggiamento in modo corretto.
difetto secondo: la base è troppo spessa questo non facilita lo scambio termico con le pipette di rame saldate sulla suo superficie.
cosa si deve fare:
- armatevi di lima perchè non esiste fresa almeno (nella mia città) che possa rettificare la base.
- Cominciate a levare lo spessore della base fino ad arrivare a livello della scanalatura.
- Con la lima e un piano di un'altro dissipatore, un po di carta copiativa portate a livello tutta la superficie.
- Con un trapano fate un buco al centro delle lamelle in allumineo fino alla prima lamella vicono la base del processore.
- Si formerà un buco isolato perche le fessure tra le lammelle si uniranno
dal lato della ventola con una lima circolare aprite le fessure che sono chiuse solo dal lato della ventola cosi forzeremo l'aria che viene spintra anche in basso verso la base del processore aiuterà a raffreddare la base
- Armatevi di carta vetrata 1200 ad acqua per carrozzerria e con un solido ben spianato, ma anche con le mani lappate la superficie fino a farla diventare a specchio.
- Galvanizzate, se potete, la superficie di contatto con il procio con dell'argento aiuta e velocizza lo scambio termico.
- Dovete aggiungere o saldare due molle al supporto per l'attacco sul socket 939 perchè l'attaco è troppo alto rispetto alla base del processore e non chiude bene.
- Prendete un filo e attaccate la parte superiore della torre in alto sul case perche il dissi è abbastanza pesante e ci serve un supporto
In bocca al lupo, io non ho ancora finito ma teoricamente sono sicurto della riuscita e dell'ottimizzazione del sistema vi farò sapere e aggiornerò il post con figure del lavoro.

sei sicuro
la base spessa serve a distribuire meglio il calore dalla cpu alle pipe.

[sigis]

no che non sono sicuro.
la teoria è quella di creare un'accellerazione al calore che si propaga verso l'esterno argento-rame-aria se la base di rame è troppo spessa mi rallenta il passaggio aereo in toeria.
Diciamo che da piccolo ho sbattuto la testa e che mi sto ancora riprendendo , comunque volevo delle opinioni sulle modifiche che sto apportando, anche perchè la base di contatto è stata creata per il soket A, infatti ha 2 difetti: il rialzo e la bassezza infatti sul soket 939 la base sprofonda e non si fissa bene sul supporto. della skeda madre.
Ciao e grazie per la precisazione

[Amon 83]

complimenti almeno per il lavoro artigianale

[sigis]

dopo dobbiamo percisare che il difetto non è tanto dovuto al dissi ma alla posizione della cpu che è in verticale e non in orizzontale, il calore si propaga dal basso verso l'alto non da destra verso sinistra.

Originariamente inviato da sigis

dopo dobbiamo percisare che il difetto non è tanto dovuto al dissi ma alla posizione della cpu che è in verticale e non in orizzontale, il calore si propaga dal basso verso l'alto non da destra verso sinistra.

attento a non confonderti: nel dissipatore il calore si trasmette per conduzione attraverso il metallo, (rame o alluminio) e solo dopo la ventola del dissi lo cede all'aria, che essendo più calda va verso l'alto del case.

[sigis]

per riaumentare lo spessore perso dalla limatura potrei anche aggiungere direttamente un piastrina di argento,di qualche milimetro 1 o 2 l'unico problema è che non può essere termo-saldato, dovrei farlo battere sulla base in rame e per evitare sacche d'aria mi servirebbe un collante come quello usato nelle schede madri (per i dissipatori della north bridge e delle sk video).
Mi date qualche consiglio sull'acquisto di un collante buono?
vedo il prezzo tra l'aggiunta della piastrina e della galvanizzazione dell'argento e decido.