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Old 06-05-2022, 16:18   #71921
luca_pw
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Old 06-05-2022, 16:40   #71922
Gundam1973
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il problema è quando devi mettere mano a qualche componente che diventa un vero casino......
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Old 06-05-2022, 17:05   #71923
luca_pw
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il problema è quando devi mettere mano a qualche componente che diventa un vero casino......
0 rumore, 0 costo energia aggiuntivo, non sono benefici da poco per certi compromessi
cavolate a parte,
sicuramente esistono anche liquidi in grado di non ungere o solventi per pulire all'istante il componente. La vasellina no troppo casalinga

esistono anche rack per server farm ad immersione, ecco un esempio di soluzione professionale
https://youtu.be/6IX9U2zaI_I
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Old 06-05-2022, 17:07   #71924
paolo.oliva2
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in parte, devo smentire il concetto in quota
guarda le differenze tra il mio e un'altro trovato sul forum, chiude il test a 4375 mhz con 1.151v contro 1.085v
e l'esemplare dell'altro utente ha dissipatore con - 4° e mobo con fasi nettamente migliori

Che ci siano 5950X/3950X più sculati o meno, ok... ma la selezione 3700X per 4,375GHz a 1,35V era da miracolato... e comunque +0,2V per la stessa frequenza.

Il 7nm TSMC è iper-efficiente fino a 1V, poi mano a mano l'efficienza cala (e aumentano le temp) fino a 1,3V... a 1,4V-1,45V perde marcatamente efficienza.
Ovvio che considero quei Vcore intesi come Vcore fisso e a frequenza/carico costanti... nulla a che vedere con 1,5V del turbo per frazioni di secondo...
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Old 06-05-2022, 17:30   #71925
paolo.oliva2
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Avevo un conoscente che abitava in Malesia che aveva risolto brillantemente il doppio problema che mi sembra avevi anche tu in Africa: TAMB e umidità.
Lui aveva il pc montato su banchetto, il tutto inscatolato in una specie di Case più grande del normale, autocostruito.
Aveva fatto la parte frontale fissata alla base, al banchetto, sulla quale aveva messo il pulsante d'accensione, un reostato per la ventola del dissi e le prese usb. Due grossi fori circolari servivano a far entrare l'aria fredda e deumidificata di un piccolo condizionatore, posizionato di fronte, con l'uscita dell'aria imbrigliata da due "imbuti" rettandolari fatti artigianalmente con un lamierino d'alluminio, saldamente fissanti al condizionatore al posto della griglia di serie, che mandavano l'aria attraverso due corrugati da 15 cm nel case..
Il lato posteriore era ugualmente fissato alla base, con due ventole da 14 per l'uscita dell'aria.
I 3 lati (dietro/sopra/davanti, collegati tra luro a formare una U rovesciata) erano asportabili semplicemente sfliandoli dall'alto, visto che frontale e posteriore avevano due binari dove far scorrere e incastrare la struttura, fatta in legno il porteriore e il sopra, plexiglass il lato verso il proprietario.
Aveva una temperatura di ingresso aria dal condizionatore variabile tra i 10 e i 15°, deumidificata per eliminare il grosso problema dell'umidità delle zone tropicali.
Rimasi molto colpito dalla soluzione
Indubbiamente è una soluzione intelligente... ma problematica da realizzare causa indisponibilità materiale sul posto.

A parte l'umidità... che alla lunga provoca falsi contatti sulle mobo, il prb Tamb lo si risolverebbe "al contrario".
Mettendo dati fittizi, se 150W di procio sono raffreddati egregiamente dal dissipatore X, dalla mobo Y con i suoi VRM, questo con una Tamb di 20°, se hai una Tamb di 40°, è ovvio che abbassando il consumo del procio abbatti quei +20° di Tamb in parte o tutti a seconda del downclock e affinamento che fai.

E' quello che si fa da sempre nei casi di OC al limite della tamb... tra inverno e estate i margini sono differenti.

Per me ai tempi d'oggi l'OC è semplicemente morto... perchè il guadagno non compensa manco il 10% della spesa ulteriore... e lo stesso si può dire anche per soluzioni di fabbrica discutibili. Senza parlare di altro brand... confrontiamo un 5800X ed un 5950X. Che senso ha acquistare un 5800X + custom cazzuto quando un 5950X + noctua aria costerebbe meno e prestazioni ST/MT superiori?
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Old 06-05-2022, 17:30   #71926
Gundam1973
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0 rumore, 0 costo energia aggiuntivo, non sono benefici da poco per certi compromessi
Vero!
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Old 07-05-2022, 07:17   #71927
paolo.oliva2
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E come da rumors,

Quote:
TAITRA ha annunciato che Dr. Lisa Su, Presidente e CEO AMD, terrà un digital keynote in occasione di COMPUTEX 2022 lunedì 23 maggio. Il tema principale sarà “AMD Advancing the High-Performance Computing Experience”, e Dr. Lisa Su condividerà la visione dell’azienda per migliorare la PC experience attraverso le innovazioni dei PC mobile e desktop di prossima generazione
https://pc-gaming.it/appuntamento-co...computex-2022/

AMD rumored to announce Smart Access Storage tech similar to Microsoft's DirectStorage at Computex

Quote:
On paper, the latest NVMe tech combined with lightning fast PCIe 5.0 solutions should provide incredible SSD transfer speeds, but the software code is far from being optimized enough to take advantage of that raw potential. Microsoft intends to improve the situation with the release of the DirectStorage API for Windows and the GDC 2022 demonstration with the Forspoken game showed promising results, allowing for loading times lower than 2 seconds. However, it looks like AMD is also developing a similar technology that could be launched on its laptop platforms first, if sources close to Videocardz are correct.
Hopefully, SAS is not a mobile-only feature like AMD’s SmartShift. AMD already confirmed that the Zen 4 “Raphael” processors launching in 2H 2022 support PCIe 5.0, and if SAS is leveraging the GPU VRAM similarly to how DirectStorage works, the new AM5 platform combined with the upcoming Navi 3x RDNA3 GPUs should also allow desktop users to take advantage of this technology.
https://www.notebookcheck.net/AMD-ru....617479.0.html

Riflessione su forum Anand sui vantaggi MCM in generale e alle cache
Quote:
La progettazione della cache è probabilmente la componente più complicata delle CPU ad alte prestazioni di questi tempi. Intel ha vinto per molto tempo poiché era molto brava. Direi che AMD è una specie di forza bruta, optando per dimensioni della cache maggiori e utilizzando i vantaggi della loro architettura MCM per competere o, in alcuni casi, dominare. Le rapide Safire di Intel sembrano essere ancora costituite da dadi monolitici piuttosto grandi, costosi. Non ho letto molto su di esso, ma sembra 4 x 400 mm2 o giù di lì. Cioè ~1600 mm2 di silicio acceso e processo avanzato mentre Milano è di circa 300 per una parte comune a 4 die e 600 per la più costosa parte a 8 die. Il die IO è in silicio GF economico. Questa è una grande differenza. Sarebbe una differenza paralizzante per Intel se non possedessero le proprie fabbriche. Limiterà comunque la capacità e i prezzi di Intel per queste parti. AMD può produrre molti chip Epyc per wafer da 5 nm. Saranno 4, 8 o 12 con Genoa vs. solo 4 o 8 con il Milan, ma le parti che ne usano più di 8 saranno probabilmente molto costose e meno comuni.
https://forums.anandtech.com/threads...#post-40756492
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Ultima modifica di paolo.oliva2 : 07-05-2022 alle 10:06.
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Old 07-05-2022, 22:24   #71928
paolo.oliva2
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La parte Zen 4 AMD Ryzen Threadripper 7000 a 96 core potrebbe essere sulle carte ma probabilmente si dirigerà solo su Lenovo

https://www.notebookcheck.net/96-cor....617890.0.html

Quote:
Nuove indiscrezioni sui futuri processori AMD Ryzen Threadripper sono state condivise da un noto TechTuber. Le informazioni riguardano il potenziale conteggio dei core, la microarchitettura Zen e la possibile disponibilità per gli appassionati di HEDT. Apparentemente, la serie Zen 4 AMD Ryzen Threadripper 7000 potrebbe presentare una SKU con 96 core.
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Old 07-05-2022, 22:27   #71929
paolo.oliva2
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AMD promette "portatili da gioco estremi" nel 2023

Quote:
Un evento originale che ha avuto luogo nel 2020, è stato che AMD ha vinto per la prima volta nella categoria "miglior laptop da gioco". Fino all'Asus Zephyrus G14, non era apparso nel mercato dei laptop dotati di CPU e GPU AMD che avrebbero forzato la concorrenza. Da allora, la reputazione di AMD ne ha fatto un obiettivo e un laptop AMD non è più considerato economico. L'azienda americana ha annunciato che sta realizzando una nuova CPU che punta al top delle prestazioni di gioco. Secondo AMD, la nuova serie di CPU avrà il maggior numero di core, il maggior numero di thread e la cache più grande fino ad oggi.
Considerando che gli attuali APU mobile hanno 8 core 16 TH, un Zen4 12 core 24 TH già farebbe il salto (maggior numero di core e TH) ma non sarebbe nemmeno da escludere un X16 32 TH.
Per la cache più grande fino ad oggi, si sa che gli APU avranno la L3 aggiuntiva impilata... quindi fatica zero.
Considerando il salto di FPS che il 5800X3D con L3 impilata ottiene senza bisogno di alzare le frequenze (anzi, frequenze più basse del 5800X), che Zen4 avrà un corposo aumento di IPC (e quindi maggiore efficienza in consumo/prestazioni), condito da un -50% di consumo per il salto al 5nm... è facile avere aspettative di un mobile per game TOP unito a consumi minimi (a tutto pro di una tastiera non bollente e durata batteria ben superiore).
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Old 08-05-2022, 18:41   #71930
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..e intanto, 5900x scende sotto il muro dei 400€, nuovo prezzo presso noto store 374 €
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Secondo vari rumors, tra cui l'autorevole DigiTimes, Zen4 verrà lanciato nel 3° trimestre (luglio-settembre), ma più preferibilmente a settembre.

AMD non ha alcuna fretta, visto che le vendite Zen3 vanno più che bene e sono preferiti alla concorrenza, più tempo passa e più le DDR5 sono affinate e il listino cala, e più sono i mesi di produzione in volumi, più sarà forte la disponibilità all'uscita.

https://www.smartworld.it/informatic...ta-lancio.html

Dopo la presentazione di Lisa Su di Zen4 al keynote al Computex (24 maggio, tra 15 giorni), AMD avrebbe tolto l'NDA sulle mobo AM5, che i produttori dovrebbero presentare.

https://wccftech-com.translate.goog/...t&_x_tr_pto=sc
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Chissà se il 5950X scenderà ancora. Attualmente si trova a 500€.

Ho da fare l'ultimo upgrade al bambino e la scimmia bussa alla porta.
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Old 09-05-2022, 18:50   #71938
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[Thread Ufficiale] CPU Zen 14/12/7nm: AMD Ryzen!

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Chissà se il 5950X scenderà ancora. Attualmente si trova a 500€.

Ho da fare l'ultimo upgrade al bambino e la scimmia bussa alla porta.

Guarda che già lo trovi sotto i 500. Vai su bpm
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Old 09-05-2022, 19:36   #71939
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Secondo vari rumors, tra cui l'autorevole DigiTimes, Zen4 verrà lanciato nel 3° trimestre (luglio-settembre), ma più preferibilmente a settembre.

AMD non ha alcuna fretta, visto che le vendite Zen3 vanno più che bene e sono preferiti alla concorrenza, più tempo passa e più le DDR5 sono affinate e il listino cala, e più sono i mesi di produzione in volumi, più sarà forte la disponibilità all'uscita.

https://www.smartworld.it/informatic...ta-lancio.html

Dopo la presentazione di Lisa Su di Zen4 al keynote al Computex (24 maggio, tra 15 giorni), AMD avrebbe tolto l'NDA sulle mobo AM5, che i produttori dovrebbero presentare.

https://wccftech-com.translate.goog/...t&_x_tr_pto=sc
Io non ho capito se tutti i futuri zen4 avranno una grafica integrata rdna2 oppure ci saranno apu distinte come adesso.
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Old 09-05-2022, 20:52   #71940
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Io non ho capito se tutti i futuri zen4 avranno una grafica integrata rdna2 oppure ci saranno apu distinte come adesso.
Per quanto ho capito... (ma AMD è abbottonatissima), Zen4 sarà esclusivamente APU.
La differenza è che i primi avranno l'iGPU RDNA2, e si pensa a 6nm tale ed uguale a quella dei Zen3+ APU (ovviamente unicamente l'iGPU, essendo gli APU Zen3+ monolitici). Chiplet core 5nm da una parte, iGPU 6nm e Motherchip 6nm.
Poi ci dovrebbero essere altri 2 modelli, inizio 2023, entrambi con RDNA3 5nm, di cui uno con la L3 impilata.

Fai conto che la produzione in volumi è partita a marzo ma è uscito il rumors di aprile/maggio.

Quote:
dato che Raphael è già entrata nella produzione di massa alla fine di marzo 2022.
Ma c'è grande casino. Addirittura sembra che Intel, tramite Pat, riferendo che "Meteor è in anticipo", non sia per merito di Intel4, anzi, Intel4 sembra essere messo da parte e che Intel stia realizzando la stesura di Meteor sul 5nm TSMC... e che Raptor venga si commercializzato (da Intel7 presso le FAB Intel) ma durerebbe poco per lasciare spazio a Meteor... non è sicuro se le Z790 sarebbero compatibili, ma per certo Z790 esclusivamente DDR5.

Quote:
Saranno le prime CPU AMD (Zen4) a utilizzare il nodo di produzione a 5 nm di TSMC, mettendolo sullo stesso campo di gioco dei processori Intel Meteor Lake, che lo faranno secondo quanto riferito, abbandonare la fonderia interna dell'azienda per i nodi TSMC N5 e N4.
https://www-notebookcheck-net.transl...t&_x_tr_pto=sc

P.S.
Ho inserito Intel con Meteor per 1 motivo. Ci sono rumors su una commercializzazione di Zen4 a luglio, e rumors (in numero maggiore) di commercializzazione a settembre. Onestamente io davo valido settembre, vuoi per DDR5 a prestazioni maggiori e prezzi inferiori. Ma se il rumors di produzione Meteor da TSMC fosse vero, contando che il 5nm TSMC è pronto per la stesura da oltre 1 anno, Meteor potrebbe veramente essere in netto anticipo, per cui AMD non può prendersela tanto comoda.
Il 25 maggio c'è il computex. Tutto dipende da come AMD parlerà di Zen4. Se alla buona, credo si vada a settembre, se invece riporterà modelli e frequenze, per me ci potrebbe essere la sorpresa già a luglio. Considera che dopo la presentazione di Lisa Su, toccherebbe ai produttori di mobo presentare le mobo AM5. Se succedesse ciò... boh, a me pare strano una presentazione di mobo per Zen4 4 mesi prima del lancio di Zen4. Non ricordo le tempistiche di X370/X470/X570, ma era comunque diverso essendo sempre AM4. A che pro presentare mobo AM5 se esclusivamente per Zen4 e Zen4 mesi dopo?
__________________
9950X PBO 1X CO -33 Override +100 CPU-Z RS/DU 930/18.563 - CB23-2339 - 47682 47728 -CB24 144 2508 - OCCT - V-RAY 53.994 - GeekBench 6.3 3563/22664 - TEST RS Y-Cruncher BKT - core 0-15 NPbench - CO -50 + CS -10 (NO RS) CPU-Z-18989 - CB23 48679 - CB24 2593

Ultima modifica di paolo.oliva2 : 10-05-2022 alle 07:09.
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