[Thread Ufficiale] Aspettando Bulldozer *leggere prima pagina con attenzione*

[capitan_crasy]

Come da roadmap Global Foundries inizierà lo sviluppo sui 22nm "Super High Performance" (presumibilmente SOI) nel terzo trimestre 2012 per poi immettere i primi prodotti nella prima parte del 2013.



Per quel periodo sono previsti il passaggio ai 22nm SOI per le CPU Bulldozer e per la seconda generazione di APU Llano, la quale dovrebbero mandare in pensione i core x86 con architettura K10 per utilizzare i core x86 con architettura Bulldozer; probabile anche un aggiornamento alla GPU integrata DX11.
Per quanto riguarda Bobcat GF prevede il passaggio dei 28nm bulk "Super Low Power" entro la fine del 2011.

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da TopLoad

domanda niubba, ma bulldozer si collocherà nella fascia di mercato (prezzo) del phenom o sopra?

Bulldozer andrà a sostituire tutta la linea dei Phenom2...
Per ora non si sa ne il prezzo ne i modelli con frequenza specifica...

[Alekz]

Originariamente inviato da capitan_crasy

A parte che i 32nm bulk nessuno gli ha sviluppati (Intel a parte) ma quel processo produttivo non era destinato alle CPU...

Certamente, mi riferivo soltanto alla notizia che era stata data tempo fa riguardo il processo produttivo che avrebbe avuto la serie 6k di ati(amd).
Poi come sappiamo, si è preferito rimanere sui 40nm di TSMC.

[dark.halo]

Per quanto riguarda Bobcat GF prevede il passaggio dei 28nm bulk "Super Low Power" entro la fine del 2011.

HKMG ???

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da dark.halo

HKMG ???

Si...

[paolo.oliva2]

Beh... scusate, ma a me sembra TUTTO in perfetta linea con le roadmap AMD e GF (se vogliamo mettere i puntini sulle i, il 22nm era stato dato in un primo tempo nella seconda metà del 2013 (e chiaramente i più pessimisti avevano dato come data dicembre 2013), ora siamo nei primi mesi del 2013... ha recuperato praticamente 1 anno).

Comunque vorrei far notare che il lavoro svolto da AMD è lodevole.

L'obiettivo di AMD era enorme:
- realizzare un'architettura più potente in grado di competere con la rivale.
- realizzare un silicio che potesse garantire prestazioni almeno quanto il concorrente principale.
- recuperare il disavanzo di tempo nella miniaturizzazione del silicio.

Se ci riuscirà o meno, lo vedremo, però al momento comunque i presupposti di architetture equivalenti/superiori alle odierne Intel ci sarebbero, un silicio 32nm migliore dell'antagonista sembra sia assodato... i 2 anni di disavanzo nella miniaturizzazione del silicio si ridurrebbero ad 1 anno (ma bisogna valutare anche cosa potrà offrire il 32nm AMD, perché avrebbe pur sempre il low-k in più del rivale... con la risultante che... chissà, la differenza sul campo potrebbe essere anche irrisoria o addirittura nulla).

[affiu]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Come da roadmap Global Foundries inizierà lo sviluppo sui 22nm "Super High Performance" (presumibilmente SOI) nel terzo trimestre 2012 per poi immettere i primi prodotti nella prima parte del 2013.



Per quel periodo sono previsti il passaggio ai 22nm SOI per le CPU Bulldozer e per la seconda generazione di APU Llano, la quale dovrebbero mandare in pensione i core x86 con architettura K10 per utilizzare i core x86 con architettura Bulldozer; probabile anche un aggiornamento alla GPU integrata DX11.
Per quanto riguarda Bobcat GF prevede il passaggio dei 28nm bulk "Super Low Power" entro la fine del 2011.

questa volta mi sa che forse una linea di produzione di gpu la prendera pure GB oltre a tsmc,cioè

le future schede video discrete sappiamo che saranno a 28 nm tsmc

però restano pure le gpu sia per llano che forse bulldozer a 22 nm;per bulldozer 22 nm c'è capace(SE LO INTEGRERANNO A QUESTO COLPO nei desktop oppure in futuro ai 16 nm) che anche le gpu li potrebbero fare a 22 nm GB,che come processo dovrebbe essere adatto anche per le gpu.

[bjt2]

Due post interessanti su AMDZone:

Il primo:

http://www.amdzone.com/phpbb3/viewto...t=1275#p191770

In breve dice che il SB è meno potente del BD sulal memoria, parla del fatto che ha le porte condivise tra INT e FP e MEM e tra i thread, parla di elevate latenze per il ringbus e il PCIexpress. E sembra che ci siano test in cui SB vada meno del Nehalem in monothread per questi motivi (latenza)...

Il secondo:

http://www.amdzone.com/phpbb3/viewto...t=1275#p191738

In breve dice che il processo AMD è molto meglio, che ora il Fo4 è paragonabile a quello INTEL e che si aspetta clock stock per BD di 4,6-4,8 GHz senza contare il turbo...

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da bjt2

Due post interessanti su AMDZone:

Il primo:

http://www.amdzone.com/phpbb3/viewto...t=1275#p191770

In breve dice che il SB è meno potente del BD sulal memoria, parla del fatto che ha le porte condivise tra INT e FP e MEM e tra i thread, parla di elevate latenze per il ringbus e il PCIexpress. E sembra che ci siano test in cui SB vada meno del Nehalem in monothread per questi motivi (latenza)...

Il secondo:

http://www.amdzone.com/phpbb3/viewto...t=1275#p191738

In breve dice che il processo AMD è molto meglio, che ora il Fo4 è paragonabile a quello INTEL e che si aspetta clock stock per BD di 4,6-4,8 GHz senza contare il turbo...

5 GHz X8 def, 6 GHz TURBO

Sto giro mi sa che portare un X8 sui 5,5GHz sarà possibile ancora ad aria ... forse i 6GHz probabili a liquido. Ad azoto... chissà... supereranno i 10GHz?
Comunque prevederei dei numeri pazzeschi... chi cerca risultati in OC, si fionderebbe a prendere un BD immediatamente.

P.S.
Immagine copiata... @Capitano

Per il discorso di SB... se il commento è esatto... se questo risultasse già in un SB X4, con l'aumento dei core, a X6 e X8, in teoria l'incremento sarebbe addirittura inferiore che dall'i7 X4 --> all'i7980X. Ma a parte tutto questo... Se un BD X8 avesse quasi 5GHz di clock def, BD avrebbe un vantaggio di clock del 60%. Con questo margine, SB potrebbe avere qualsiasi IPC fantascientifico che si vuole supporre, ma mai raggiungerà BD, a parità di core... figuriamoci quando sul mercato SB X4/i7 X6 sui 3,3GHz si troveranno di fronte un BD X8 a quasi 5GHz ...

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

5 GHz X8 def, 6 GHz TURBO

Bè leggendo gli ultimi post le previsioni di frequenza sono calate a 4.00/4.20Ghz che comunque sono delle signore frequenze...

[Wing_Zero]

Originariamente inviato da capitan_crasy

AMD non salterà nessun processo produttivo...
I 28nm sono quelli bulk e sono destinati alle GPU e alle APU con architettura Bobcat; in pratica non c'entrano niente con i 32/22nm con tecnologia SOI.
Esempio
Passaggio bulk
55nm/40nm/28nm
Passaggio SOI
65nm/45nm/32nm/22nm...

Non era una critica nei confronti di amd, mi riferivo solo al fatto che rispetto alle cpu intel amd saltasse/non utilizzare un processo produttivo. quello a 28 nm. Tutto qua.

Non ero a conoscenza che con il SOI il 28nm non è proprio previsto come passaggio. Ora lo so. Grazie

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Bè leggendo gli ultimi post le previsioni di frequenza sono calate a 4.00/4.20Ghz che comunque sono delle signore frequenze...

Però... io avrei una mia idea... e non la scrivo per osannare BD, ma perché razionalmente dovrebbe essere reale.

Prendo ad esempio il 1090T.
3,2GHz è come X6, 3,6GHz è la frequenza Turbo, a def X4.
Prendendo questi dati, si può dire che con un dissi stock e mettiamo a 45-50° temp ambiente, il TDP assicura un funzionamento del procio che non eccede i 62° sia a 3,2GHz X6 che a 3,6GHz come X4.
Chiaramente, o sostituendo il dissipatore con uno più prestante o comunque con temp ambienti favorevoli, il 1090T a 3,6GHz (frequenza del Turbo) come X6 ci si arriva tranquillamente.
Trasferendo questo concetto a BD, in un modello X8 BE, la possibilità di far funzionare tutti i core alla medesima frequenza del turbo assegnato a un minor numero di core, sarebbe vincolato unicamente dal sistema di raffreddamento.
Ora... se un 1090T, con la frequenza massima def di 3,6GHz, lo si riesce a portare in completa sicurezza a 4,3GHz (con dissipazione a liquido), e quindi al 20% in più della frequenza del turbo, se in teoria un BD X8 avesse il clock Turbo a 5GHz, sulle stesse basi, si dovrebbe arrivare a 6GHz .
Pensando a "solo" 4,8GHz per il Turbo... superare i 5GHz per tutti i core dovrebbe essere un OC addirittura fattibile con il dissi stock.
Pensare diversamente, sarebbe come dire che un 1090T a 3,6GHz di Turbo X4, ci vorrebbe il raffreddamento a liquido per arrivare a 3,8GHz come X6... (vedi firma per confronto).

------------------------------------------

Io, sinceramente, in fondo, penso a clock superiori ai 4,5GHz già a def e a Turbo sopra i 5GHz. Lo penso in relazione all'abbozzo pensato sul 45nm di proci sui 4-4,5GHz. Se ciò era possibile sul 45nm, il 32nm prometterebbe frequenze ben superiori unicamente per il fatto che il TDP sarebbe di un totale inferiore al 45nm, anche contando sui 2 core in più di un BD X8.
Se poi un X8 BD dovesse avere clock sui 4GHz def, sarebbe unicamente per motivi di mercato. AMD addirittura all'inizio si potrebbe permettere il lusso di commercializzare la fascia "bassa" di X8 tenendo la crema in magazzino... ottenendo così 2 grossi vantaggi: un prezzo più competitivo all'uscita, una riserva di clock per commercializzare 1-2 modelli superiori a distanza di 2-3 mesi l'uno dall'altro, una volta acquisito un grande consenso. Anche pensando al successore dell'i980X, con un clock sui 3,5GHz, ad AMD per "batterlo" basterebbe solamente un X8 a pari frequenza (3,5GHz sul multicore) ed affidarsi al clock Turbo di 1GHz almeno superiore per l'ambito monocore (sempre che nel funzionamento monocore non vi siano degli incrementi di IPC peraltro già ipotizzati in questo TH).
Se mi tengo conservativo, non è perché ho paura di sbagliare... ma è per non sentire i soliti commenti che hanno come parvenza l'obiettività, ma di fondo il non voler accettare che AMD può superare Intel.

[Wing_Zero]

Quindi, in linea di massima, confrontando BD con SB, è lecito aspettarti frequenze molto piu' altre per BD rispetto ad SB giusto?

[capitan_crasy]

Dirk Meyer Ceo AMD ha dichiarato che le prime soluzioni APU Llano saranno prodotte in volumi nella prima parte del 2011.
In realtà questo non significa specificatamente che in quel periodo saranno immessi in commercio, ma è da considerarsi una "buona notizia" visto che le ultime voci su questa soluziona APU 32nm SOI la davano sul mercato solo nell' estate del 2011 (Clicca qui).

"Production shipments of Llano, our 32nm APU, are planned to occur in the first half of next year.
We expect the APUs to provide an opportunity for us to get more platform design wins and get a greater percentage of sell-outs based on the differentiated value proposition, which comes really in two forms. Number one, superior graphics performance at better price points and better power points than is available from the competition,""

Secondo il sito Xbit lab fonti vicine ad AMD prevedono che le varie soluzioni Llano, da quelle per il mercato mobile a quelle per il mercato mainstream, i valori TDP possano variare da un minimo di 20W ad un massimo di 59W.

Clicca qui...

[paolo.oliva2]

59W al massimo?
Questo sarebbe importante..., molto importante, perché escludendo il Thuban e l'X4, con la nuova produzione a 32nm, con solo 59W Llano non dovrebbe avere un clock molto elevato, quindi verrebbe da se che BD dovrebbe arrivare a coprire un segmento di mercato più "basso" di quello che si pensava, ma il segmento "basso" avrebbe anche prezzi bassi. e di conseguenza farebbe sperare che un BD X4 potrebbe partire anche da 100€.
Se BD X4 partisse da 200€, un X8 costerebbe almeno da 400€ in su. Un BD X4 a 100€, potrebbe garantire un BD X8 a partire da 300€.

[cionci]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Dirk Meyer Ceo AMD ha dichiarato che le prime soluzioni APU Llano saranno prodotte in volumi nella prima parte del 2011.
In realtà questo non significa specificatamente che in quel periodo saranno immessi in commercio, ma è da considerarsi una "buona notizia" visto che le ultime voci su questa soluziona APU 32nm SOI la davano sul mercato solo nell' estate del 2011 (Clicca qui).

Non che queste due cose siano discordanti. In produzione nella prima metà del 2011 significa sicuramente fine Q1-inizio Q2 2011 (altrimenti dichiaravano Q1 2011), quindi la dichiarazione che vedeva i prodotti basati su Llano (non Llano nel mercato retail) in commercio nell'estate è ancora più veritiera (giugno fa parte del Q2).

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da cionci

Non che queste due cose siano discordanti. In produzione nella prima metà del 2011 significa sicuramente fine Q1-inizio Q2 2011 (altrimenti dichiaravano Q1 2011), quindi la dichiarazione che vedeva i prodotti basati su Llano (non Llano nel mercato retail) in commercio nell'estate è ancora più veritiera (giugno fa parte del Q2).

Occhio che hanno sempre giocato sui numeri
Presentazione in estate significa tra giugno e settembre perchè non sappiamo quando inizieremo la produzioni in volumi...
Produzioni in volumi nella prima parte del 2011 significa che tra gennaio e giugno possiamo iniziare la produzione in volumi e mediamente 30/40 giorni dopo iniziare con la vendita...
Sono due cose diverse e la seconda è una previsione più ottimistica...

[cionci]

Le dichiarazioni non dicevano che la presentazione sarebbe stata in estate, ma che i prodotti basati su Llano, quindi quelli degli OEM, sarebbero arrivati sul mercato in estate.
E' chiaro che se i prodotti escono in estate, la presentazione possa avvenire anche nel Q2. Credo che al Cebit potremmo già vederlo in azione (anche Bulldozer), mentre la presentazione suppongo che sia fra aprile e maggio.

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Però... io avrei una mia idea... e non la scrivo per osannare BD, ma perché razionalmente dovrebbe essere reale.

Prendo ad esempio il 1090T.
3,2GHz è come X6, 3,6GHz è la frequenza Turbo, a def X4.
Prendendo questi dati, si può dire che con un dissi stock e mettiamo a 45-50° temp ambiente, il TDP assicura un funzionamento del procio che non eccede i 62° sia a 3,2GHz X6 che a 3,6GHz come X4.
Chiaramente, o sostituendo il dissipatore con uno più prestante o comunque con temp ambienti favorevoli, il 1090T a 3,6GHz (frequenza del Turbo) come X6 ci si arriva tranquillamente.
Trasferendo questo concetto a BD, in un modello X8 BE, la possibilità di far funzionare tutti i core alla medesima frequenza del turbo assegnato a un minor numero di core, sarebbe vincolato unicamente dal sistema di raffreddamento.
Ora... se un 1090T, con la frequenza massima def di 3,6GHz, lo si riesce a portare in completa sicurezza a 4,3GHz (con dissipazione a liquido), e quindi al 20% in più della frequenza del turbo, se in teoria un BD X8 avesse il clock Turbo a 5GHz, sulle stesse basi, si dovrebbe arrivare a 6GHz .
Pensando a "solo" 4,8GHz per il Turbo... superare i 5GHz per tutti i core dovrebbe essere un OC addirittura fattibile con il dissi stock.
Pensare diversamente, sarebbe come dire che un 1090T a 3,6GHz di Turbo X4, ci vorrebbe il raffreddamento a liquido per arrivare a 3,8GHz come X6... (vedi firma per confronto).

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Io, sinceramente, in fondo, penso a clock superiori ai 4,5GHz già a def e a Turbo sopra i 5GHz. Lo penso in relazione all'abbozzo pensato sul 45nm di proci sui 4-4,5GHz. Se ciò era possibile sul 45nm, il 32nm prometterebbe frequenze ben superiori unicamente per il fatto che il TDP sarebbe di un totale inferiore al 45nm, anche contando sui 2 core in più di un BD X8.
Se poi un X8 BD dovesse avere clock sui 4GHz def, sarebbe unicamente per motivi di mercato. AMD addirittura all'inizio si potrebbe permettere il lusso di commercializzare la fascia "bassa" di X8 tenendo la crema in magazzino... ottenendo così 2 grossi vantaggi: un prezzo più competitivo all'uscita, una riserva di clock per commercializzare 1-2 modelli superiori a distanza di 2-3 mesi l'uno dall'altro, una volta acquisito un grande consenso. Anche pensando al successore dell'i980X, con un clock sui 3,5GHz, ad AMD per "batterlo" basterebbe solamente un X8 a pari frequenza (3,5GHz sul multicore) ed affidarsi al clock Turbo di 1GHz almeno superiore per l'ambito monocore (sempre che nel funzionamento monocore non vi siano degli incrementi di IPC peraltro già ipotizzati in questo TH).
Se mi tengo conservativo, non è perché ho paura di sbagliare... ma è per non sentire i soliti commenti che hanno come parvenza l'obiettività, ma di fondo il non voler accettare che AMD può superare Intel.

Se ti ricordi un discorso simile lo abbiamo fatto prima che uscissero i K10 45nm; oggi però possiamo paragonare il rapporto frequenze Max/TDP Max fra differenti tecnologie produttive, cioè tra i 65nm e i 45nm.
Il Top di gamma K10 a 65nm Quad core era il 9950 @ 2.60Ghz TDP 125W, il Top di Gamma K10 a 45nm sarà il Quad core 975 @ 3.60Ghz.
Esattamente 1Ghz di differenza data solo dal cambio di nm.
I 32nm SOI avranno non solo la tecnologia HKMG ma con tutta probabilità anche la seconda generazione di Low-K.
Cè da essere ottimisti soprattutto sulle frequenze di Llano dove troviamo i core K10; anche se avremo una L3 da 6MB in meno e una GPU mainstream in più!
Per quanto riguarda Bulldozer sembra che le voci portino ad un aumento considerevole di frequenza sia grazie all'architettura sia grazie al processo produttivo; personalmente prevedo un botto di frequenza sui 4 e forse i 6 core; per gli 8 core sono più conservativo anche perchè va bene una buona frequenza di clock ma 8 core sono comunque un enormità...

[capitan_crasy]

Secondo il sito Xbit lab mezza dozzina di produttori starebbero preparando soluzioni con APU Zacate basate sulla piattaforma "Brazus" in formato mini-ITX, già alla presentazione prevista per inizio 2011.
Zacate è la soluzione APU a basso consumo destinata al mercato desktop low-end con GPU integrata DX11 in grado di supportare tutte le nuove tecnologie quali l'accelerazione in hardware su filmati in alta definizione e il supporto HTML5 via GPU.
Si prevede l'utilizzo di soluzioni APU Zacate Dual core modello e350 venduti con il marchio "AMD Vision" e soluzioni single core e240 con il marchio "AMD HD Internet"; il TDP dovrebbe variare tra i 18W e i 9W.
Per completare la piattaforma verrà utilizzato il southbridge Hudson D1 la quale avrà il supporto delle porte SATA3, mentre la gestione Lan e le eventuali porte USB3.0 saranno affidati a chip esterni...

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