[Thread Ufficiale] Aspettando Bulldozer *leggere prima pagina con attenzione*

[Ares17]

Originariamente inviato da Ren

Se devi stendere uno strato di ossido isolante su un wafer di certo dovrai dotarti di macchinari aggiuntivi,dipendenti,materiali e ore extra per eseguire l'operazione, inoltre il cambio di nodo richiederà più tempo per il testing.

Alla fine il gioco vale la candela, ma è innegabile che costi(tempo e denaro) più di un bulk, stesso dicasi per drogaggi con dielettrici migliori. (low-k)

Non sempre è vero quello che prospetti, sai nulla a riguardo degli scarti prodotti da tecnologia bulk e quelli con tecnologia SOI?

[Ren]

E non dimentichiamo che SOI = IBM e che AMD sta ad Intel nello stesso modo nel quale Intel sta ad IBM per quello che riguarda ricerca e sviluppo.

Bravo, dimenticavo che devi pagare anche la tecnologia ed il suo sviluppo...


ps. se non si fosse capito sono pro SOI (la mi è solo una ovvia analisi economica)

[Ares17]

Originariamente inviato da Ren

Bravo, dimenticavo che devi pagare anche la tecnologia ed il suo sviluppo...

Ricordi nulla a riguardo di quell'accordo?
Se non sbaglio c'era uno scambio di tecnologie in ballo. (ed a IBM conveniva sopratutto per non rimanere legata a doppio filo per quel che riguarda il costo delle CPU nel mercato server e dover subire il prezzo di un solo fornitore per le proprie soluzioni)

Originariamente inviato da Ren

ps. se non si fosse capito sono pro SOI (la mi è solo una ovvia analisi economica)

Difatti se un processo produttivo ti permette di avere il 20% in più di resa con un costo maggiore del 10% credi che i margini aumentino o dimunuiscono (Stiamo parlando sempre per supposizioni, dato che ne intel ne amd credo che dichiarino la reale resa delle loro infornate)

[carlottoIIx6]

Originariamente inviato da Ren

Bravo, dimenticavo che devi pagare anche la tecnologia ed il suo sviluppo...


ps. se non si fosse capito sono pro SOI (la mi è solo una ovvia analisi economica)

nessuno penso sia contro
si cerca solo di valutare i costi...
anche la litografia ad immersione è IBM
ora infati intel la usa, pagandola a IBM che campa così
IBM non valuta solo i miglioramenti, ma anche i costi... quella è economia non solo scienza...
si valuta il rapporto costi benefici, se sei una virgola sopra lo standard precedente non si fa nulla.

lo dico solo per capire i guadagni di amd e la sua capacità di reggere il mercato

per noi ovviamente va benissiomo

[Ren]

Difatti se un processo produttivo ti permette di avere il 20% in più di resa con un costo maggiore del 10% credi che i margini aumentino o dimunuiscono (Stiamo parlando sempre per supposizioni, dato che ne intel ne amd credo che dichiarino la reale resa delle loro infornate)

Sicuramente hai un silicio più veloce, ma ignoro la reazione che lo strato di ossido causa nei processi litografici. La resa dei chip per wafer penso sia influenzata da altri fattori...

ps. sapete qualcosa dello strained silicon che usa intel...(è proprietario?)

[Gigamez]

Originariamente inviato da Ren

ps. sapete qualcosa dello strained silicon che usa intel...(è proprietario?)

da quello che mi ricordo usa una tecnologia proprietaria, quindi niente soldi ad IBM..

edit:
in rete ho trovato che di confronti tra intel strained silicon ed AMD soi se ne parla in maniera interessante in questo forum (purtroppo si tratta solo di qualche post, ma comunque interessante per chi volesse cimentarsi nella lettura):
http://www.silentpcreview.com/forums...504591a#500314

vabbe', e' un po' OT, comunque..

[B|4KWH|T3]

Originariamente inviato da cionci

paolo.oliva2: scusa, ma come fa Llano a non essere antagonista di Sandy Bridge ?
Llano occuperà la fascia mainstream e si scontrerà con gli i5 basati su Sandy Bridge.
Zambezi occuperà la fascia enthusiast e si scontrerà con gli i7 basati su Sandy Bridge

No.
I processori scontreranno con quelli che saranno nella stessa fascia di prezzo, e noi non sappiamo ancora quanto costeranno.
(O meglio sappiamo quanto costeranno quelli intel: tanto)

[Athlon 64 3000+]

L'unica critica che di solito ho sempre fatto ad AMD e mi ha sempre fatto inca**are è che arriva a presentare i prodotti sempre dopo Intel.
Infatti Llano arriverà sul mercato dopo SB LGA1155 e Buldozer rischia di arrivare troppo a ridosso della fascia alta Intel(LGA1356 o 2011).
Se Llano venisse presentato gia a gennaio 2011 sarei stracontento,ma mi sa che sarà pura utopia.

[Athlon 64 3000+]

Parlando di Llano secondo te riguardo a quello che si sa si puo fare ipotesi riguardo l'aumento di IPC della parte x86 rispetto ai Phenom II x4 e Athlon II x4(che sono senza L3)visto che ci saranno diverse modifiche architetturali?

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Ren

Se devi stendere uno strato di ossido isolante su un wafer di certo dovrai dotarti di macchinari aggiuntivi,dipendenti,materiali e ore extra per eseguire l'operazione, inoltre il cambio di nodo richiederà più tempo per il testing.
Alla fine il gioco vale la candela, ma è innegabile che costi(tempo e denaro) più di un bulk, stesso dicasi per drogaggi con dielettrici migliori. (low-k)

Sicuramente più strati apporti e maggiore è il tempo e la possibilità di die fallati, oltre ad una selezione ancor più rigorosa e costosa.

Ricordo che Bjt2 disse che questi test di selezione sono molto costosi e che a volte (vedi AMD con gli X3 ed altro) è più remunerativo saltare alcuni test e vendere il procio per una classe inferiore che testarlo sino alla fine per una classe superiore perché il costo annullerebbe il guadagno.

Ritornando al discorso dei costi, indubbiamente l'HKMG dovrebbe essere più costoso da prodursi... e forse sul discorso 32nm X6 Intel potrebbe avere un numero rilevante di proci che non hanno superato la selezione. Lo penso per il fatto che non c'è un modello superiore né inferiore (al momento, però lo è stato già per 1 anno)... mi suona strano che dallo stesso wafer non vi sia di meglio e di peggio.

Però, io continuo ad essere dell'idea che i costi di produzione siano enormemente più bassi rispetto a quelli di vendita e che il margine sia enorme.

Faccio un esempio:
Fab 1 - Dresden, Germany

The Dresden manufacturing site is recognized throughout the industry as among the most successful leading-edge semiconductor production facility in the world. Fab 1 represents one of the biggest international investments in Germany with a total investment to date of more than $6 billion, and about 2,600 world-class engineers, technicians, and specialists.

Maximum Full Capacity: 80,000 300mm wafers/month

Facendo un introito di 30.000€ a wafer (la più bassa redditività con il Thuban, die enorme e prezzo basso), in un mese con 80.000 wafer, si arriverebbe ad un fatturato di 2 miliardi e 400 milioni di eurozzi... in meno di 3 mesi si coprirebbe l'intero investimento per costruire fabbrica, impianti e macchinari.

Ora... se pensiamo di vendere un BD X8 di 250mm2 a 500€ al pubblico, ipotizzando per AMD un lordo di solo 250€, 282 proci per 250€ = 70.500€ a wafer per 60.000 al mese = 4 miliardi e 230 milioni di eurozzi, in un mese.

OK, non ho calcolato gli stipendi per i dipendenti (2.600 tecnici in tutto, anche se gli dassimo 10.000€ euro a testa al mese... ce la caveremmo solo con gli interessi bancari depositando 4 miliardi di € in banca), la bolletta della luce, il costo del silicio... però... dai.... Noi abbiamo un'idea come se ci vorrebbero anni di sacrifici per creare una nuova fab... questi la possono realizzare solo con l'incasso di 1 mese e di una fab.
GF, aggiungendoci la fab 7 di Singapore e la fab 8 di Saratoga, da 80.000 wafer al mese passiamo a ben 190.000, quindi le cifre sopra sono da moltiplicare per 2,5 volte.
Immagigniamoci i numeri di Intel.

[F1R3BL4D3]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Ritornando al discorso dei costi, indubbiamente l'HKMG dovrebbe essere più costoso da prodursi... e forse sul discorso 32nm X6 Intel potrebbe avere un numero rilevante di proci che non hanno superato la selezione. Lo penso per il fatto che non c'è un modello superiore né inferiore (al momento, però lo è stato già per 1 anno)... mi suona strano che dallo stesso wafer non vi sia di meglio e di peggio.

Ci sono gli Xeon (6 e 4 core). Dal mio punto di vista è una questione strategica, ora per il mercato consumer/desktop non c'è bisogno di investire (se non per qualche leggera rivisitazione verso fine anno, nel periodo natalizio).
Probabile che non abbiano anche grosse produzioni e che quindi abbiano scelto di utilizzare i 32nm per processori semplici per desktop e soluzioni più complesse per la fascia server lasciando invece indietro la fascia medio-alta e alta (tralasciando giusto l'esacore EE a 32nm).
Il fatto che comunque ci sia ancora incertezza per quanto riguarda il processo è scritto anche nelle dichiarazioni per gli azionisti (anche se da quando c'è stato il suo debutto che c'è quel pezzo e non è mai cambiato, che io abbia visto).
Ma quasi sicuramente stanno lavorando per ottimizzare i 32nm per avere un miglioramento sotto vari aspetti (dalle rese alle prestazioni) e non credo che tarderanno molto a proporre un'evoluzione. Magari quando arriveranno le CPU LGA2011.

[cionci]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Però, io continuo ad essere dell'idea che i costi di produzione siano enormemente più bassi rispetto a quelli di vendita e che il margine sia enorme.

Il costo di produzione di ogni singolo chip è sicuramente aumentato rispetto a prima della cessione delle Fab a GlobalFoundries. Certo questo è compensato dal minore esborso R&D e per la costruzione degli impianti, ma se si guarda solamente al mero costo per chip allora è sicuramente aumentato visto che GlobalFoundries si fa pagare da AMD per produrre le CPU, così come TSMC per Ontario e Zacate.

I conti che hai fatto tornano poco, perché devi mettere anche i costi vivi, come il materiale (produrre un wafer low-k "vergine" sicuramente non costa poco) e la manodopera. Gli investimenti su impianti di questo tipo solitamente si pareggiano solamente a medio termine. Solo a lungo termine si arriva a guadagni consistenti, quando ormai la tecnologia di produzione dell'impianto è superata, e lo si sfrutta per produrre per i clienti che non necessitano di prestazioni all'ultimo grido.
Questo è uno dei motivi per cui AMD ha venduto le fonderie. Con solamente due Fab (le due di Dresda), non avevano tempo di ammortizzare i costi.

[bjt2]

Originariamente inviato da Athlon 64 3000+

Parlando di Llano secondo te riguardo a quello che si sa si puo fare ipotesi riguardo l'aumento di IPC della parte x86 rispetto ai Phenom II x4 e Athlon II x4(che sono senza L3)visto che ci saranno diverse modifiche architetturali?

Ricordo che sono state allungate alcune code interne e probabilmente c'è qualche aggiustamento agli algoritmi di prefetch e qualche errata di meno. Magari con le celle 8T per le caches si è limato qualcosa, senza contare che dovrebbero essere 1MB per core, mi pare. Il NB non avendo la L3 può essere progettato per salire MOLTO di più, dando minori latenze per comunicazione tra i cores. E poi con le DDR3 a 1833 e oltre, un NB veloce fa sempre bene... Magari con 4 DIMM doppia faccia... Insomma non escluderei un 5-10% di IPC. Con il nuovo processo e il risparmio energetico sopra ho previsto attorno a 3.6GHz. Sicuramente sopra i 3 GHz, da dichiarazioni dell'ISSCC...

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da cionci

Il costo di produzione di ogni singolo chip è sicuramente aumentato rispetto a prima della cessione delle Fab a GlobalFoundries. Certo questo è compensato dal minore esborso R&D e per la costruzione degli impianti, ma se si guarda solamente al mero costo per chip allora è sicuramente aumentato visto che GlobalFoundries si fa pagare da AMD per produrre le CPU, così come TSMC per Ontario e Zacate.

I conti che hai fatto tornano poco, perché devi mettere anche i costi vivi, come il materiale (produrre un wafer low-k "vergine" sicuramente non costa poco) e la manodopera. Gli investimenti su impianti di questo tipo solitamente si pareggiano solamente a medio termine. Solo a lungo termine si arriva a guadagni consistenti, quando ormai la tecnologia di produzione dell'impianto è superata, e lo si sfrutta per produrre per i clienti che non necessitano di prestazioni all'ultimo grido.
Questo è uno dei motivi per cui AMD ha venduto le fonderie. Con solamente due Fab (le due di Dresda), non avevano tempo di ammortizzare i costi.

Non lo metto in dubbio che ci sono spese aggiuntive ingenti, ma manco se fossero d'oro massiccio costerebbero così tanto Si parlava che quando Intel aveva dovuto pagare 1 miliardo e 250 milioni di multa, non ricordo se euro o dollari, si parlava dell'utile netto di 1 trimestre. Se proietti quella cifra per 1 anno, si viaggia sui 5 miliardi. Se costruire interamente una fab costa sui 6 miliardi (e quella di GF di Dresda è tutt'altro che piccola) e mi sembra la nuova che costruiscono sia Intel che AMD a New-York (con aiuti USA per creare occupazione) viaggiano sugli 8 miliardi, praticamente rispecchierebbero gli utili di Intel di 1 anno.
E conta che negli USA le tasse non le paghi sul guadagno, ma su quello che ti tieni senza spendere. A meno che Intel non sia fuori da sta legge perché internazionale, i dividendi sono gli spiccioli, il resto è investito.

[cionci]

6 miliardi di $ li hanno spesi solo per creare la fabbrica. L'aggiornamento delle tecnologie litografiche è un costo ricorrente.

Non hai contato i chip fallati, che per un nuovo processo produttivo sono molto alti, non hai contato i costi di marketing, dei dipendenti, della distribuzione, dell'assemblaggio, di R&D.

Non hai contato che se AMD ricava 250€ da un BD x8 ne guadagna magari 10€ da un Llano.
Questi calcoli si fanno usando una media pesata rispetto alle vendite su tutti i prodotti, non sul prodotto più caro. Anche perché per ogni processore più caro venduto ne venderà almeno altri 50 di livello più basso.

[Athlon 64 3000+]

Originariamente inviato da bjt2

Ricordo che sono state allungate alcune code interne e probabilmente c'è qualche aggiustamento agli algoritmi di prefetch e qualche errata di meno. Magari con le celle 8T per le caches si è limato qualcosa, senza contare che dovrebbero essere 1MB per core, mi pare. Il NB non avendo la L3 può essere progettato per salire MOLTO di più, dando minori latenze per comunicazione tra i cores. E poi con le DDR3 a 1833 e oltre, un NB veloce fa sempre bene... Magari con 4 DIMM doppia faccia... Insomma non escluderei un 5-10% di IPC. Con il nuovo processo e il risparmio energetico sopra ho previsto attorno a 3.6GHz. Sicuramente sopra i 3 GHz, da dichiarazioni dell'ISSCC...

Interessante la tua analisi perchè io avevo letto tempo fà che con tutte queste modifiche poteva avvicinarsi di molto al Nehalem.
Non sarebbe male LLano con IPC per core del 15% superiore al mio Phenom II 955 C3 con frequenza sui 3,2 ghz e consumi molto più bassi.
Riguardo al controller di memoria non è possibile che possa essere riprogettato visto che dovrà anche condividere la gpu e per via dell'assenza della L3 e non supportare le ddr2?

[cionci]

Originariamente inviato da Athlon 64 3000+

Riguardo al controller di memoria non è possibile che possa essere riprogettato visto che dovrà anche condividere la gpu

Già prima la IGP poteva usare la ram di sistema.

[paolo.oliva2]

AMD new Bulldozer bulldozer framework is analyzed and gathered

poi qui un post interessante

http://www.eeworld.com.cn/uploadfile...8112116827.jpg

Bulldozer moduli sovrapposti per ottenere più del doppio per migliorare le prestazioni


Bulldozer的集群化微架构可以在一个组件内同时实现2个线程。 Bulldozer cluster di micro-architettura può essere realizzato in un componente dei due thread simultaneamente. 这种在一个CPU内实现双线程的技术看上和Intel的Hyper-Threading有些类似，其实是有很大不同的。 Per raggiungere questo obiettivo in una fantasia di CPU a due fili e la tecnologia Intel Hyper-Threading è in qualche modo simile, in realtà molto diversi.
Intel的Hyper-Threading（超线程）可以使操作系统或者应用 软件的多个线程，同时运行于一个超线程处理器上，其内部的两个逻辑处理器共享一组处理器执行单元。 Intel Hyper-Threading (HT) consente al sistema operativo o più thread di software applicativo in esecuzione su un processore Hyper-Threading, i suoi due processori logici all'interno di un gruppo di processori condivisione di unità di esecuzione. 而AMD CPU的两个线程使用各自的单元，但两个线程是共享命令解码器和浮点运算等资源的。 Le CPU AMD s 'due thread con proprie unità, ma i due thread condividono il decoder di comando e le operazioni floating-point e altre risorse. 因为是整数运算，所有线程之间没有冲突，因此吞吐量有所提高。 Perché è intero, il cavo è alcun conflitto tra il processo, in modo da aumentare il throughput.
负责Bulldozer开发的AMD首席技术官Chuck Moore曾在2005年的AMD分析日上提到了集群化架构的优点，只是增加50 %的CPU内核资源，吞吐量提升80%。 Responsabile per lo sviluppo di AMD Bulldozer Chuck Moore, Chief Technology Officer nel 2005 AMD Analyst Day dello scorso anno di cui i vantaggi della struttura a grappolo, ma un aumento del 50 % delle risorse della CPU del nucleo, il throughput del 80%. 根据这个说明，和Hyper-Threading一样的SMT资源和性能也有一些提升。 Secondo questa spiegazione, e le stesse risorse Hyper-Threading SMT e migliorare le prestazioni un po '.
Moore在“2009 Financial Analyst Day”分析日上再次提到这种架构可以提高吞吐量达80%。 Moore in "2009 Financial Analyst Day" del Giappone, ancora una volta che questa architettura possa aumentare il throughput fino al 80%. 同时，AMD也把这种集群化架构申请了多项专利（United States Patent Application 20090006814、20090024836等）。 Nel frattempo, AMD ha la struttura di questi grappoli in un certo numero di domande di brevetto (United States Patent Application 20090006814,20090024836, ecc.) .

La struttura specifica di Bulldozer


与代号为Llano的APU产品一样，Bulldozer（推土机）将支持先进功耗管理功能以及数码测温功能，很显然在TDP设计允许的情况下以及多个核心处于待机状态下时，Bulldozer（推土机）处理器将可以实现频率的大幅提升。 E il prodotto APU, nome in codice di Llano, Bulldozer (Bulldozer) sosterrà le funzioni avanzate di gestione dell'alimentazione digitale e funzione di misurazione della temperatura, è chiaro che il TDP progettato per consentire il caso e il nucleo è in modalità standby nel corso del tempo, Bulldozer (Bulldozer) trattamento dispositivo sarà in grado di raggiungere la frequenza è aumentata in modo significativo.

[Ren]

6 miliardi di $ li hanno spesi solo per creare la fabbrica. L'aggiornamento delle tecnologie litografiche è un costo ricorrente.

Non hai contato i chip fallati, che per un nuovo processo produttivo sono molto alti, non hai contato i costi di marketing, dei dipendenti, della distribuzione, dell'assemblaggio, di R&D.

Non hai contato che se AMD ricava 250€ da un BD x8 ne guadagna magari 10€ da un Llano.
Questi calcoli si fanno usando una media pesata rispetto alle vendite su tutti i prodotti, non sul prodotto più caro. Anche perché per ogni processore più caro venduto ne venderà almeno altri 50 di livello più basso.

Aggiungo che AMD ricava 5.5 miliardi di cui 2.5 sono di costi vivi, 2.x di ricerca e marketing/dipendenti ed altri 400 milioni di interessi. Tolto qualche altro costo rimangono giusto i soldi per le caramelle. (un anno fortunato oltretutto, dato l'attivo di 150 milioni)

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da cionci

6 miliardi di $ li hanno spesi solo per creare la fabbrica. L'aggiornamento delle tecnologie litografiche è un costo ricorrente.

Non hai contato i chip fallati, che per un nuovo processo produttivo sono molto alti, non hai contato i costi di marketing, dei dipendenti, della distribuzione, dell'assemblaggio, di R&D.

Non hai contato che se AMD ricava 250€ da un BD x8 ne guadagna magari 10€ da un Llano.
Questi calcoli si fanno usando una media pesata rispetto alle vendite su tutti i prodotti, non sul prodotto più caro. Anche perché per ogni processore più caro venduto ne venderà almeno altri 50 di livello più basso.

Io ho preso 130€ per un Thuban... se lo paragoni alla dimensione del die, ce ne scappano 2 di proci Intel, e per 65€, non credo che di proci più bassi di prezzo ce ne siano molti, ma bensì di più di livello più alto.

Ma il mio discorso non è quanto guadagna Intel o AMD, il discorso mio è che vendere un procio a 150€ non è da rimessa, ma il margine c'è, chiaro con meno guadagno, ma dipende quanto di meno in percentuale.
Se un procio costa 30€ a farlo e lo si vende a 200€, che poi lo si venda a 150€ non è che scombussoli più di tanto.
Io ricordo che quando all'epoca dei Penryn AMD applicò un prezzo per il 940 di 250€, si gridò che AMD vendeva in negativo . Oggi siamo arrivati che un X4 top costa 140€ e la base ormai è sotto i 100€, come del resto pure Intel i prezzi li ha dovuti calare.
Se i margini ci sono per ambedue, mi sembra normale pensare che 2 anni fa quando si giudicava i 250€ per un 940 una vendita fallimentare, beh... è la stessa superficie di silicio con uno step ulteriore venduto alla metà di allora. Tra parentesi, la produzione AMD SOI non ha mai avuto percentuali significative di proci fallati, perché dopo ben 4-6 mesi di lavoro massimo catena AMD riuscì a racimolare le quantità commerciali per proporre X3 ed oggi non ci riesce più.

Insomma, 2 anni fa per un quad core si giudicava 300€ un prezzo onesto... sotto era fallimentare. Oggi siamo sui 140€, non è la prova che il limite non era 300€?
Ma con il 32nm la superficie diminuisce di un 29%, con gli stessi margini e con la produzione a regime e con tutti i costi di progetto ammortizzati questo 29% lo si può trasferire pure sul prezzo 130€-29%=92,3€.
Mettici pure il costo della metaliuzzazione ulteriore... spariamolo a 100€.