[Thread Ufficiale V3.0] AMD K10 Phenom Quad/Triple/Dual Core

[MarcoXX84]

Originariamente inviato da astroimager

Sì, non si vedono quasi più: hanno continuato a produrli sia su AM2 (dual-core 90nm "Santa Ana" rev. F) e AM2+ (quad-core 65nm "Budapest" step B3).

Questo è attualmente l'Opteron più potente per socket AM2/AM2+:
http://www.cpu-world.com/CPUs/K10/AM...J4BGHBOX).html

Anche se introvabile e costoso ($243) sarei molto curioso di capire quanto spinge in OC, considerando che supporta temperature decisamente più alte...

Ma quali differenze ha un Opteron rispetto ad un Phenom?
Abbiamo già parlato del controller di memoria che è differente, ma a parte quello, è identica l'architettura? Perchè bench di Shangai su applicazioni desktop li ho visti, e sono ad armi pari rispetto a Penryn... quindi non capisco quali differenze possano esserci fra le 2 architetture!

[Defragg]

Originariamente inviato da MarcoXX84

Ma quali differenze ha un Opteron rispetto ad un Phenom?
Abbiamo già parlato del controller di memoria che è differente, ma a parte quello, è identica l'architettura? Perchè bench di Shangai su applicazioni desktop li ho visti, e sono ad armi pari rispetto a Penryn... quindi non capisco quali differenze possano esserci fra le 2 architetture!

Architettura identica, gli opteron per socket desktop sono cpu, uguali a quelle desktop, ma prodotte con il silicio proveniente dal centro del wafer di cpu, ossia quello più puro (leggasi: sopporta temp maggiori, volt superiori, ecc...)

[astroimager]

Originariamente inviato da MarcoXX84

Ma quali differenze ha un Opteron rispetto ad un Phenom?
Abbiamo già parlato del controller di memoria che è differente, ma a parte quello, è identica l'architettura? Perchè bench di Shangai su applicazioni desktop li ho visti, e sono ad armi pari rispetto a Penryn... quindi non capisco quali differenze possano esserci fra le 2 architetture!

A livello di architettura non cambia niente. A livello di silicio, l'Opteron dovrebbe essere più robusto (selezionato meglio) e sopportare temperature decisamente più elevate (anche +15°C) rispetto alla controparte desktop... almeno così dicono le specifiche...

[bjt2]

Originariamente inviato da capitan_crasy

In realtà AMD evita il discorso Bulldozer come una ballerina su un campo di mine...
Quello che non riesco a capire è perchè non parla apertamente del core Sau Paulo e Magny-Cours...
Che tipo di architettura utilizza?
Sara Bulldozer o un "super K10"?


Se guardiamo la prima CPU fusion denominata "Swift" essa parlava di un Phenom dual core con un Northbridge ( tipo un 770 ) più una GPU serie 710 costruita con tecnologia 45nm SOI, affiancata ai core della CPU.
Il possibile posticipo potrebbe essere imputato all'impossibilità di passare alla tecnologia SOI nell'attuare architettura GPU serie 700, oppure gli attuali e i prossimi chipset non potranno essere costruiti con il SOI.
E' imperativo che tutta la tecnologia FUSION sia costruita da un solo Wafer, non avrebbe senso creare una CPU con silicio SOI per poi montare chipset e GPU con costruzione diversa...
Anche in questo caso però mancano i come e i perchè...

In realtà subito dopo l'acquisizione di ATI si ipotizzava che le prime versioni di Fusion fossero MCM (quindi con possibilità di avere die con tecnologie differenti), poi la segonda sullo stesso die ma ancora unità separate e il terzo stadio la completa fusione tra CPU e GPU... Il primo stadio è molto conveniente sia dal punto di vista del time to market che economico: basta che metti l'HT sulla GPU anzichè il PCIex e inscatoli tutto in un unico package...

[astroimager]

Originariamente inviato da bjt2

In realtà subito dopo l'acquisizione di ATI si ipotizzava che le prime versioni di Fusion fossero MCM (quindi con possibilità di avere die con tecnologie differenti), poi la segonda sullo stesso die ma ancora unità separate e il terzo stadio la completa fusione tra CPU e GPU... Il primo stadio è molto conveniente sia dal punto di vista del time to market che economico: basta che metti l'HT sulla GPU anzichè il PCIex e inscatoli tutto in un unico package...

Il primo stadio in pratica è come farà Intel, o quest'ultima ha intenzione di infilare la GPU direttamente nel die (anche se separato dalla CPU)?

[xgab]

nn sapevo nemmeno che esistessero i proci a 3 core e come sarebbe la divisione?

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da bjt2

In realtà subito dopo l'acquisizione di ATI si ipotizzava che le prime versioni di Fusion fossero MCM (quindi con possibilità di avere die con tecnologie differenti), poi la segonda sullo stesso die ma ancora unità separate e il terzo stadio la completa fusione tra CPU e GPU... Il primo stadio è molto conveniente sia dal punto di vista del time to market che economico: basta che metti l'HT sulla GPU anzichè il PCIex e inscatoli tutto in un unico package...

su questo siamo d'accordo ma mi sembra complicato produrre un dual core SOI per poi costruire e montare NB e GPU in separata sede; credo che AMD voglia un progetto più "complicato" ma più facile da produrre...
Inoltre credo che adattare una GPU al bus PCI-Express sia possibile ma poco probabile...

[astroimager]

Originariamente inviato da Ratatosk

Hai presente i quad core? E' la stessa cosa solo che ce n'è uno in meno che si gira i pollici

[Mercuri0]

Originariamente inviato da okorop

ma gli opteron non possono essere usati anche in ambito desktop? non han la stessa architettura dei deneb?

Penso che gli altri abbiano un pò frainteso la tua domanda.
Forse tu chiedi perché, se gli Opteron vanno così bene, non possano essere usati sui desktop.

La risposta è semplicemente che gli Opteron vanno bene coi programmi server. Sui desktop (cioè coi programmi desktop) sarebbero "scarsi" quanto un Phenom.
Vedremo i Phenom II, cmq.

[bjt2]

Originariamente inviato da astroimager

Il primo stadio in pratica è come farà Intel, o quest'ultima ha intenzione di infilare la GPU direttamente nel die (anche se separato dalla CPU)?

E' più conveniente con die separati.

Originariamente inviato da capitan_crasy

su questo siamo d'accordo ma mi sembra complicato produrre un dual core SOI per poi costruire e montare NB e GPU in separata sede; credo che AMD voglia un progetto più "complicato" ma più facile da produrre...
Inoltre credo che adattare una GPU al bus PCI-Express sia possibile ma poco probabile...

Comunque i die li devi produrre separatamente, selezionare e testare separatamente e poi unirli in un package MCP. Che cambia se invece di essere la stessa tecnologia, sono uno 32nm SOI (CPU) e uno 32nm BULK (GPU con collegamento HT anzichè PCIexpress) ? E' come se fossero componenti separati ma mettendoli nello stesso package, i collegamenti sono cortissimi e possono viaggiare a una velocità più elevata...

[Mercuri0]

Originariamente inviato da astroimager

Il primo stadio in pratica è come farà Intel, o quest'ultima ha intenzione di infilare la GPU direttamente nel die (anche se separato dalla CPU)?

Non è mica detto che lntel non faccia un unico die.

Anzi penso che AMD abbia rinunciato ai Fusion del 2009 perché si sono resi conto che la GPU messa nella scatola della CPU non da particolari vantaggi (costo, prestazioni,TDP) della GPU messa nel chip del northbrige.

Siccome sempre 2 chip ci vogliono (CPU + "tutto il resto"), alla fine si tratta solo di scegliere la scatola dove infilare la GPU.

Originariamente inviato da capitan_crasy

su questo siamo d'accordo ma mi sembra complicato produrre un dual core SOI per poi costruire e montare NB e GPU in separata sede; credo che AMD voglia un progetto più "complicato" ma più facile da produrre...
Inoltre credo che adattare una GPU al bus PCI-Express sia possibile ma poco probabile...

Forse intendi adattare una GPU al bus HyperTransport. In realtà credo che quella nel 780G sia proprio una GPU su bus HyperTransport Non è quello il problema, anche perché la tendenza è di infilare nella CPU il controller PciExpress.

Faccio una precisazione sui "Fusion" che mi sa che molta gente fraintende: guardate dove sta "Fusion" (l'etichetta "APU") nell'ultima roadmap di AMD.


"Fusion" non è una soluzione "enthusiast", perché ovviamente una GPU e una CPU separati andranno sempre meglio di CPU+GPU accorpati, per un semplice di scorso di area e TDP disponibile, almeno fino a che le interconnessioni non giocheranno un ruolo cruciale. Quello comunque sarebbe uno degli ultimi stadi del progetto "Fusion". (magari riuscissero a condivedere la cache L3 o robe simili...)

Ma per il futuro prevedibile "Fusion" è una soluzione mainstream: minori costi, minori dimensioni, e capacità di calcolo GPGPU.

p.s. "BGA" indica un tipo di scatola. O meglio, un tipo di contatti: sono processori senza socket che vengono saldati direttamente sulla scheda madre. Ovviamente per risparmiare spazio.

[Mercuri0]

Cacchio... vengo da una rapida lettura su RealWorld tech. (professionisti dell'IT).
Sono rimasti impressionati da Shanghai... sembrano enthusiastari che guardano gli ultimi bench del 3dmark

Giusto per dire, risultati sulla virtualizzazione:
2 proci
(2S/8C) Opteron 2384 2,70GHz - 11,22
(2S/8C) Xeon X5470 3,33GHz - 9,15

4 proci
(4S/16C) Opteron 8384 2,70GHz - 20,35
(4S/16C) Xeon X7350 2,93GHz - 14,14
(4S/24C) Xeon X7460 2,66GHz - 19,10 (questo è un 4 proci esacore)

Inoltre, ci sono grandi aspettative sul primo chipset per server AMD/ATI, che pare sia in sperimentazione da oltre un anno (nel senso che fanno sul serio).

Non sono sicuro che ad AMD interessi poi tanto il mercato "enthusiast" dei PC. Mi sa cercheranno più che altro di tenere le posizioni nei server contro i Nehalem e vendere nei mainstream. Per gli enthusiast si vedrà quel che passa il convento: forse per questo la roadmap in quel settore è molto piatta.

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da bjt2

E' più conveniente con die separati.



Comunque i die li devi produrre separatamente, selezionare e testare separatamente e poi unirli in un package MCP. Che cambia se invece di essere la stessa tecnologia, sono uno 32nm SOI (CPU) e uno 32nm BULK (GPU con collegamento HT anzichè PCIexpress) ? E' come se fossero componenti separati ma mettendoli nello stesso package, i collegamenti sono cortissimi e possono viaggiare a una velocità più elevata...

In teoria il progetto Fusion potrebbe essere molto più semplice del previsto, basterebbe inserire accanto ai core un chipset similare al 780G...

[capitan_crasy]

E' uscito l'aggiornamento del documento "Revision Guide for AMD Family 10h Processors" quello che in pratica è stato il bollettino BUG del 65nm...
In questo momento il documento è OFFLINE appena sarà disponibile chiederò al buon bjt2 di darci un occhiata dato che con tutta probabilità ci saranno informazioni importanti sulle CPU a 45nm...

[capitan_crasy]

AMD ha rilasciato il documento "Revision Guide for AMD Family 10h Processors" dove è presente lo step RB-C2 utilizzato per le CPU K10 core Shanghai e Deneb.
Sembra che finalmente i BUG 254,264 e 309 siano completamente assenti nelle nuove CPU a 45nm!
Clicca qui...

[overclock80]

Originariamente inviato da capitan_crasy

E' uscito l'aggiornamento del documento "Revision Guide for AMD Family 10h Processors" quello che in pratica è stato il bollettino BUG del 65nm...
In questo momento il documento è OFFLINE appena sarà disponibile chiederò al buon bjt2 di darci un occhiata dato che con tutta probabilità ci saranno informazioni importanti sulle CPU a 45nm...

Ora è online
Revision Guide for AMD Family 10h Processors - 3.34

Non voglio sostituirmi a bjt2, (non ne sarei capace) ma ci ho dato una scorsa veloce e pare che nello Shanghai di errata ne abbiano corretti parecchi, quasi tutti quelli presenti fino al Phenom B3 e che non hanno indicato "No fix planned". Finalmente è stato corretto pure il "famoso" bug 298 della L3

Nella mia velocissima lettura ne ho individuato uno di nuovo che forse ( e qui ci vuole qualcuno esperto) potrebbe avere implicazioni sul lato overclock quando uscirà il Deneb.

346 -System May Hang if Core Frequency is Even Divisor of Northbridge Clock

[overclock80]

Originariamente inviato da capitan_crasy

AMD ha rilasciato il documento "Revision Guide for AMD Family 10h Processors" dove è presente lo step RB-C2 utilizzato per le CPU K10 core Shanghai e Deneb.
Sembra che finalmente i BUG 254,264 e 309 siano completamente assenti nelle nuove CPU a 45nm!
Clicca qui...

Mi hai battuto sul tempo

[okorop]

Originariamente inviato da overclock80

Ora è online
Revision Guide for AMD Family 10h Processors - 3.34

Non voglio sostituirmi a bjt2, (non ne sarei capace) ma ci ho dato una scorsa veloce e pare che nello Shanghai di errata ne abbiano corretti parecchi, quasi tutti quelli presenti fino al Phenom B3 e che non hanno indicato "No fix planned". Finalmente è stato corretto pure il "famoso" bug 298 della L3

Nella mia velocissima lettura ne ho individuato uno di nuovo che forse ( e qui ci vuole qualcuno esperto) potrebbe avere implicazioni sul lato overclock quando uscirà il Deneb.

346 -System May Hang if Core Frequency is Even Divisor of Northbridge Clock

acchio non ci voleva

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da astroimager

Già un QX9650 di un anno fa, dichiarato come 130W TDP, a default consuma veramente poco in relazione alla potenza che offre.
Con l'ultimo step, a distanza di 9-10 mesi ca. sono riusciti a ridurre il TDP del 27%, a parità di frequenza, con grossi benefici in OC... puoi immaginarti i consumi a default...
Con gli Xeon, che dovrebbero avere un silicio ancora più selezionato, riescono a stare sui 120W con 3.33 GHz, 80W a 3.0 GHz e 50W con 2.66, sempre TDP.
E non mi sembra poco, considerando il notevole quantitativo di L2.]

Mi trovi in disaccordo su 2 cose... la prima è che la L2 è la parte che scalda di meno nel procio, perchè quello che scalda è il cambiamento di fase del transistor, quindi cache L2 enormi al consumo del procio influiscono in maniera impercettibile.

La seconda... io tra TDP ACP di bandiere e interpretazioni ne ho viste a iosa... e pure parlando chi ha i proci, le valutazioni sono molto differenti. A ragionare con gli articoli delle testate, la situazione è per me ancor più nebulosa.
Cosa fare per capire dov'è la verità? Prendere in considerazione quello che è di più veritiero possibile a mio giudizio.
Prendiamo lo Xeon a 6 core... è un prodotto ex-novo e supporrei che venga impiegato la tencnica di silicio dell'ultima generazione di Intel... Beh, se un Xeon a 3GHz gli viene applicata una funzione di abbassare il clock in caso di sforamento di X Watt, che mi sembrano 140 o 150W, mi sembra una realtà tutt'altro diversa da quella che un quad Penryn a 3,2GHz sarebbe a 90W a carico completo... Ma il fatto appunto che Intel è stata pure "sputta@ata" da AMD per questo e l'ha ammesso pubblicamente... è un dato di fatto realissimo... che conta più di 1000 bla bla bla comunque detti dalla stessa Intel.

Per giudicare gli altri proci di Intel a cui si dovrebbe misurare il Deneb, mi sembra un attimino prestino.... il Deneb ancora non c'è ed il Nehalem ufficialmente per Intel NON E' IN COMMERCIO in quanto lo è il 17 c.m., prima vediamo almeno di confrontare questi prima di dire che AMD deve sempre arrancare dietro... Non credo comunque che il Deneb sia davanti al Nehalem, ma bisogna comunque vedere di quanto è dietro... perché tieni presente che quando solo la mobo costa 150€ in più, sommato agli altri costi potrebbe portare ad un costo plus per il Nehalem del 15-35%... a pc nuovi. Tutti liberi di prendere ciò che si vuole, ma un conto è una spesa con obiettivo voglio il meglio, ed allora anche 5-10% in più di IPC possono far spendere 150-200€ in più... un altro è pensare di avere un Deneb magari al 5% in meno di IPC, ma con quella spesa mi ci scappa 1 hd da 750GB e una 4870 come vga.... che senz'altro per me sarebbero da preferire... se il deneb arrivasse a 4GHz OC come il Nehalem, non venitemi a dire che notereste se uno andasse a 4,2GHz... ma 4870 e l'hd li vedreste, eccome.

Con questo non è che voglio dire che il prodotto Intel non è buono... anzi. Però dubito che chi abbia un Q6600 o un Penryn fascia bassa cambi tutto e spendendo un tot per passare al Nehalem... sicuramente non passerà al Deneb, molto probabile che aspetterà un calo di listino dei Penryn per prendersi un Q9650 o QX9650...
Ma questo sarebbe il punto... finché o la potenza del Nehalem non aumenta o che mobo e ram calino di prezzo, che sia stato presentato il 17 novembre o 17 gennaio cosa cambia?
Invece trovami uno che ha AM2+ che al 90% non comprerà un Deneb... non c'è un minimo paragone... procio migliore o peggiore non dice nulla, contano le quantità di vendita... (ricorda il PIV). Io non credo assolutamente che da qui a gennaio Intel venderà più Nehalem di quanti Deneb venderà AMD...

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da astroimager

Intel il 17 presenta la nuova architettura Nehalem, ma i Bloomfield "Core i7" sono già disponibili da giorni, certo in quantità ridotte, ma non come dici tu "di straforo".

Io se voglio comprare qualche cosa, trovaprezzi e guardo... se lo faccio ora, tovo solo 3 mobo e non le cpu... io non ho la sfera di cristallo, mica mi posso immaginare chi lo vende... ti sembra una situazione tipo di perfettamente disponibile e trovabile?

Sarò pessimista, ma inizialmente prevedo molta speculazione su questi Phenom II, specie se Intel non abbassa i prezzi...

LOL, che è successo? Ora è Intel a indicare il prezzo a AMD? Non mi venire a dire che dopo 2 anni di ladrocinio Intel ha deciso di far pagare poco il Nehalem perché contagiata da virus di bontà, ha deciso che AMD dovrebbe far pagare poco il Deneb... a me sembra leggermente il contrario... cioé che 8 mesi fa un Q6600 a 65nm Intel te lo faceva pagare quanto ora un Nehalem a 2,66GHz, pensa se non ci fosse il Deneb...

Per il passaggio a 32nm AMD ha MOLTE spese inferiori rispetto ad Intel. La prima, IMPORTANTTISSIMA anche dal punto di vista dei tempi per la conversione, è che con la litografia ad immersione AMD non ha bisogno di cambiare i macchinari, mentre Intel, che non usa la litografia ad immersione, o cambia i macchinari o introduce la litografia ad immersione, ma prima deve mettere a puntino questa e poi passare ai 32, mi sembra una cosa molto più veloce, invece, la questione per AMD, infatti si parla che AMD sia appunto davanti per i tempi, ma sicuramente non dietro di 18 mesi lol