[Thread Ufficiale] Aspettando Bulldozer *leggere prima pagina con attenzione*

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Quindi ancora una volta le prestazioni si sarebbero rivelate ben superiori alle attese, mi sembra.
Se la stessa cosa si ripeterà con BD...

Gli ultimi test di Zacate sono stati eseguiti con una piattaforma da laboratorio, quindi non sono il massimo come prestazioni a livello assoluto...
Tuttavia non mi aspetto grossi miglioramenti sulla piattaforma definitiva, anche se i driver video utilizzati per quella prova avevano un supporto ridotto ai minimi termini...
Vediamo come se la cava Zacate con revisioni del silicio, driver e BIOS definitivi...

[von Clausewitz]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Ho la sensazione che qualche cosa su BD trapelerà da qui a Natale... di corposa.
I sample ormai dovrebbero essere arrivati ai produttori di mobo... commercialmente sarebbe giusta una fuoriuscita di notizie (con il benestare AMD) di qualche schermata di BD... almeno di frequenze tangibili...

per sapere qualcosa di specifico pare bisognerà aspettare l'ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) che si terrà a San Francisco fra il 20/24 febbraio
e il 21 febbraio dovrebbe essere la giornata delle rivelazioni, soprattutto sulle frequenze

http://en.expreview.com/2010/11/25/a...ghz/12321.html

[von Clausewitz]

progamma da qui

http://isscc.org/doc/2011/isscc2011....mabstracts.pdf

Bulldozer è a pagina 20:

SESSION 4 Monday February 21st, 1:30 pM

4.5 design Solutions for the Bulldozer 32nm Soi 2-core processor 3:15 pM
Module in an 8-core cpu
T. Fischer1, S. Arekapudi2, E. Busta1, C. Dietz3, M. Golden2, S. Hilker2, A. Horiuchi1, K. A. Hurd1,
D. Johnson1, H. McIntyre2, S. Naffziger1, J. Vinh2, J. White4, K. Wilcox4
1AMD, Fort Collins, CO
2AMD, Sunnyvale, CA
3AMD, Austin, TX
4AMD, Boxborough, MA
The Bulldozer 2-core CPU module contains 213M transistors in an 11-metal layer 32nm high-k metalgate
SOI CMOS process and is designed to operate from 0.8 to 1.3V. This micro-architecture improves
performance and frequency while reducing area and power over a previous AMD x86-64 CPU in the
same process. The design reduces the number of gates/cycle relative to prior designs, achieving
3.5GHz+ operation in an area (including 2MB L2 cache) of 30.9mm2.
4.6 40-entry unified out-of-order Scheduler and integer execution unit 3:45 pM
for the aMd Bulldozer x86-64 core
M. Golden, S. Arekapudi, J. Vinh
AMD, Sunnyvale, CA
A 40-instruction out-of-order scheduler issues four operations per cycle and supports single-cycle operation
wakeup. The integer execution unit supports single-cycle bypass between four functional
units. Critical paths are implemented without exotic circuit techniques or heavy reliance on full-custom
design. Architectural choices minimize power consumption.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da von Clausewitz

progamma da qui

http://isscc.org/doc/2011/isscc2011....mabstracts.pdf

Bulldozer è a pagina 20:

SESSION 4 Monday February 21st, 1:30 pM

4.5 design Solutions for the Bulldozer 32nm Soi 2-core processor 3:15 pM
Module in an 8-core cpu
T. Fischer1, S. Arekapudi2, E. Busta1, C. Dietz3, M. Golden2, S. Hilker2, A. Horiuchi1, K. A. Hurd1,
D. Johnson1, H. McIntyre2, S. Naffziger1, J. Vinh2, J. White4, K. Wilcox4
1AMD, Fort Collins, CO
2AMD, Sunnyvale, CA
3AMD, Austin, TX
4AMD, Boxborough, MA
The Bulldozer 2-core CPU module contains 213M transistors in an 11-metal layer 32nm high-k metalgate
SOI CMOS process and is designed to operate from 0.8 to 1.3V. This micro-architecture improves
performance and frequency while reducing area and power over a previous AMD x86-64 CPU in the
same process. The design reduces the number of gates/cycle relative to prior designs, achieving
3.5GHz+ operation in an area (including 2MB L2 cache) of 30.9mm2.
4.6 40-entry unified out-of-order Scheduler and integer execution unit 3:45 pM
for the aMd Bulldozer x86-64 core
M. Golden, S. Arekapudi, J. Vinh
AMD, Sunnyvale, CA
A 40-instruction out-of-order scheduler issues four operations per cycle and supports single-cycle operation
wakeup. The integer execution unit supports single-cycle bypass between four functional
units. Critical paths are implemented without exotic circuit techniques or heavy reliance on full-custom
design. Architectural choices minimize power consumption.

E' lunga da qui a febbraio...

@Capitano.

Dell'ULK non ne menzionano nulla.

Mi sa proprio che il 32nm all'uscita sarà solo HKMG e l'aggiunta ULK per il 2012.

Questo potrebbe coincidere con i +2 core a parità di TDP (come postato da AMD ufficialmente, che l'X10 avrebbe lo stesso TDP dell'X8), che sarebbe un guadagno troppo corposo se ipotizzato solo per 1 step successivo a parità di trattamento.
Invece, se su un Vcore 0,8-1,3V 32nm HKMG l'aggiunta dell'ULK concedesse una riduzione del Vcore del 15%, il TDP dovrebbe diminuire della stessa percentuale, e quindi sarebbe molto più realistico che da un X8 si possa passare all'X10 a parità di TDP. Sarebbe fantasia, ma con lo stesso metro, se gli X4 e X6 dati a 95W TDP massimi, calassero di un 15% nel TDP, non sarebbero poi tanto distanti dai 65W TDP. . Avrebbe dell'incredibile... solamente a pensare ad un X6 top a 65W TDP con frequenza a partire dai 3,5GHz. In ogni caso, almeno sugli 80W TDP max, ci dovrebbero arrivare certamente.

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

E' lunga da qui a febbraio...

@Capitano.

Dell'ULK non ne menzionano nulla.

Mi sa proprio che il 32nm all'uscita sarà solo HKMG e l'aggiunta ULK per il 2012.

Il fatto che AMD non nomini ultra Low-k non significhi che non lo utilizzi...
Dopotutto l'utilizzo del low-k su Thuban fu una "sorpresa" per tutti...

Questo potrebbe coincidere con i +2 core a parità di TDP (come postato da AMD ufficialmente, che l'X10 avrebbe lo stesso TDP dell'X8), che sarebbe un guadagno troppo corposo se ipotizzato solo per 1 step successivo a parità di trattamento.
Invece, se su un Vcore 0,8-1,3V 32nm HKMG l'aggiunta dell'ULK concedesse una riduzione del Vcore del 15%, il TDP dovrebbe diminuire della stessa percentuale, e quindi sarebbe molto più realistico che da un X8 si possa passare all'X10 a parità di TDP. Sarebbe fantasia, ma con lo stesso metro, se gli X4 e X6 dati a 95W TDP massimi, calassero di un 15% nel TDP, non sarebbero poi tanto distanti dai 65W TDP. . Avrebbe dell'incredibile... solamente a pensare ad un X6 top a 65W TDP con frequenza a partire dai 3,5GHz. In ogni caso, almeno sugli 80W TDP max, ci dovrebbero arrivare certamente.

Lo ripeto ancora una volta non prendere per "definitivi" quei 3.50Ghz...
Un anno fa allo stesso congresso si parlava di Llano alla frequenza di 3.00Ghz, ma essendo un K10 quella frequenza è normale amministrazione per i 45nm, figurati per un 32nm SOI HKMG...

[Angelonz]

Ma che si sa sui nuovi chipset ?

- integreranno un controller usb 3.0 per 4 porte ?

- il controller del pci express sarà gestito dal chipset o direttamente dal processore ?

- saranno implementati gli standard usb 3.0 sata 3.0 pci-e 3.0 ?

Grazie

Caratteristiche tecniche:

AMD has scheduled the debut of its very first Fusion platform (named Brazos) for Q1 2011 and it seems Gigabyte is already supporting it. The Taiwanese company has built at least one mini-ITX motherboard that is based on Brazos and will likely market it as a solution for nettops and HTPCs.

Seen below, the GA-E350V-USB3 has a blue PCB, an Ultra Durable 3 design, the Hudson-M1 chipset, an E-350 accelerated processing unit (has two Bobcat cores @ 1.6 GHz, Radeon HD 6310 graphics with 80 Stream Processors running at 500 MHz, 18W TDP), two DDR3-1800+ memory slots, four SATA (probably 6.0 Gbps) ports, a PCI-Express x16 slot, 7.1 channel audio, USB 3.0, plus D-Sub and DVI outputs.

The motherboard's pricing and shipping details are yet unknown.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Lo ripeto ancora una volta non prendere per "definitivi" quei 3.50Ghz...
Un anno fa allo stesso congresso si parlava di Llano alla frequenza di 3.00Ghz, ma essendo un K10 quella frequenza è normale amministrazione per i 45nm, figurati per un 32nm SOI HKMG...

Io intendo da 3,5GHz in su, tutt'altra cosa rispetto a "fino a 3,5GHz"
In fin dei conti, AMD scrive sempre 3,5GHz+

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da Angelonz

Ma che si sa sui nuovi chipset ?

Clicca qui...

- integreranno un controller usb 3.0 per 4 porte ?

Il southbridge AMD con porte USB 3.0 si chiama Hudson D/M3 e dovrebbe essere SB950.
Sicuramente sarà utilizzato sulla piattaforma di Llano, mentre per Bulldozer manca solo la conferma ufficiale...

- il controller del pci express sarà gestito dal chipset o direttamente dal processore ?

Dal chipset per BD e dal processore per Llano...

- saranno implementati gli standard usb 3.0 sata 3.0 pci-e 3.0 ?

Le SATA 3.0 sono già disponibili per le piattaforme AMD, USB 3.0 è dato dal southbridge Hudson M/D3, mentre il PCI-express 3.0 arriverà nel 2012...

[luchino89]

Dovendo assemblarmi il nuovo computer principalmente per gaming verso fine gennaio, volevo sapere se per quel periodo AMD avrà già rilasciato delle MoBo AM3+ e i nuovi processori, per gaming quali saranno i migliori?

Altrimenti potrei ripiegare ancora su AM3 + un 955/965 BE e poi cambiarli nel 2012 (tenendoli quindi un annetto).

[marchigiano]

mi sa che mobo am3+ non le vedremo prima di aprile se non luglio

[luchino89]

Originariamente inviato da marchigiano

mi sa che mobo am3+ non le vedremo prima di aprile se non luglio

Non ho letto tutte le pagine ma se non ho capito male dovrebbero uscire nuovi processori già a gennaio-febbraio. Funzionano con le MoBo AM3?

Altrimenti come ho già detto prenderò un 965 BE occandolo a 4Ghz e me lo tengo per un anno, un anno e mezzo....

[cionci]

Originariamente inviato da marchigiano

mi sa che mobo am3+ non le vedremo prima di aprile se non luglio

Da dove lo leggi luglio ??? Le roadmap parlano di Q2 2010, luglio è nel Q3.

I nuovi processori che escono sono per soluzioni ultraportatili, netbook e nettop. Non sono AM3.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da marchigiano

mi sa che mobo am3+ non le vedremo prima di aprile se non luglio

Secondo me dovrebbero vedersi come annuncio almeno a marzo, per essere comunque ben disponibili sul mercato prima del lancio di BD.
AMD ha da sempre "promesso" chip-set nuovi ogni anno, ed ogni anno li ha presentati verso marzo per essere ampiamente disponibili in aprile (vedi Thuban e 8XX). A maggior ragione, visto che è 5 anni che AMD aspetta BD, assolutamente non vedrei alcun motivo plausibile di un ritardo delle mobo unito al lancio di BD che non potrebbe essere quindi "montato".
Anzi, visto che le mobo assicurano la retro-compatibilità con i Phenom II AM3, sarebbe plausibile anche la commercializzazione senza dover aspettare per forza BD, se non per motivi di NDA e di non scoprire in anticipo caratteristiche di BD.

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da luchino89

Dovendo assemblarmi il nuovo computer principalmente per gaming verso fine gennaio, volevo sapere se per quel periodo AMD avrà già rilasciato delle MoBo AM3+ e i nuovi processori, per gaming quali saranno i migliori?

Altrimenti potrei ripiegare ancora su AM3 + un 955/965 BE e poi cambiarli nel 2012 (tenendoli quindi un annetto).

Spoiler:

Il ritorno di Leonida è vicino, molto vicino...

Bulldozer uscirà nel secondo trimestre 2011, forse ad aprile e attualmente non si sa niente sulle frequenze delle future CPU AMD...
Comunque sia trovi tutte le informazioni nelle prime pagine di questo thread...

Originariamente inviato da marchigiano

mi sa che mobo am3+ non le vedremo prima di aprile se non luglio

Qualcuno me lo può bannare???

[keroro.90]

ci sono informazioni sulla compatibilita delle cpu attuali AM3 con mobo AM3+. ovvero un phenom x6 funzionera su una mobo am3+?

[heddie]

Originariamente inviato da keroro.90

ci sono informazioni sulla compatibilita delle cpu attuali AM3 con mobo AM3+. ovvero un phenom x6 funzionera su una mobo am3+?

si funzionera

[dany700]

Originariamente inviato da keroro.90

ci sono informazioni sulla compatibilita delle cpu attuali AM3 con mobo AM3+. ovvero un phenom x6 funzionera su una mobo am3+?

sicuramente al 100% sono compatibili tutti i phenom attuali con am3+

rimangono da confermare solo le atre cpu am3 inferiori (una formalità)

[dany700]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

E' lunga da qui a febbraio...

@Capitano.

Dell'ULK non ne menzionano nulla.

Mi sa proprio che il 32nm all'uscita sarà solo HKMG e l'aggiunta ULK per il 2012.

Questo potrebbe coincidere con i +2 core a parità di TDP (come postato da AMD ufficialmente, che l'X10 avrebbe lo stesso TDP dell'X8), che sarebbe un guadagno troppo corposo se ipotizzato solo per 1 step successivo a parità di trattamento.
Invece, se su un Vcore 0,8-1,3V 32nm HKMG l'aggiunta dell'ULK concedesse una riduzione del Vcore del 15%, il TDP dovrebbe diminuire della stessa percentuale, e quindi sarebbe molto più realistico che da un X8 si possa passare all'X10 a parità di TDP. Sarebbe fantasia, ma con lo stesso metro, se gli X4 e X6 dati a 95W TDP massimi, calassero di un 15% nel TDP, non sarebbero poi tanto distanti dai 65W TDP. . Avrebbe dell'incredibile... solamente a pensare ad un X6 top a 65W TDP con frequenza a partire dai 3,5GHz. In ogni caso, almeno sugli 80W TDP max, ci dovrebbero arrivare certamente.

come dire...che arriveranno anche i LE...naturalmente...perchè 65/80 w in effetti....sono da cpu da sciuponi

un bel BD4X a 45W nel 2012...non sarà poi tanto malaccio come idea

[dany700]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Secondo me dovrebbero vedersi come annuncio almeno a marzo, per essere comunque ben disponibili sul mercato prima del lancio di BD.
AMD ha da sempre "promesso" chip-set nuovi ogni anno, ed ogni anno li ha presentati verso marzo per essere ampiamente disponibili in aprile (vedi Thuban e 8XX). A maggior ragione, visto che è 5 anni che AMD aspetta BD, assolutamente non vedrei alcun motivo plausibile di un ritardo delle mobo unito al lancio di BD che non potrebbe essere quindi "montato".
Anzi, visto che le mobo assicurano la retro-compatibilità con i Phenom II AM3, sarebbe plausibile anche la commercializzazione senza dover aspettare per forza BD, se non per motivi di NDA e di non scoprire in anticipo caratteristiche di BD.

ad essere pignoli...dalle slide ufficiali...dovrebbe apparire 980G nella seconda metà del 1Q e normalmente i chipset con IGP di AMD appaiono sul mercato circa un mese...prima di tutti gli altri.

Ergo...appena verrà presentato 980G...presumendo...sapremo anche quando vedremo gli altri della serie BD (se AMD manterrà le vecchie abitudini).

E non sarebbe affatto male che questi chipset arrivino con un certo anticipo...così al lancio di BD...non si assisterà al solito ladrocinio sulle MB.