Substrati in vetro, Intel smentisce le voci di abbandono e conferma la roadmap

[Redazione di Hardware Upg]

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Intel ribadisce il proprio impegno nello sviluppo dei substrati in vetro, tecnologia chiave per il packaging dei semiconduttori del futuro. Nonostante i recenti rallentamenti e le voci su un possibile abbandono o una cessione di licenze a Samsung, l'azienda conferma che la roadmap annunciata nel 2023 resta invariata.

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[supertigrotto]

Devono continuare a cercare di migliorarsi,di riprendersi dalla crisi,una Intel forte significa una tsmc più combattiva,una Samsung più combattiva e pure una AMD che non abbassa la guardia.