Problema: dissipazione lenta Noctua NH-D14

[plata]

Problema di velocità di dissipazione. Premetto che questo è il terzo NH-D14 che cambio nell'arco di due anni. Escludo problemi di dissipazione (STG2 spalmata, IHS lappato, stamp e contatto perfetti).

Posseggo anche un dissi Zalman aftermarket per GTX-470 quindi ho potuto fare una comparazione in termini di velocità dissipativa. Di seguito valori del NH-D14
1) 0.40 minuti: è diventato tiepido (il secondi un cui ci si avverte del cambio da freddo a tiepido) - cpu 70°
2) 1.00 minuti: abbastanza tiepido - cpu 73°
3) 2.00 minuti: caldo ma riesco ancora a toccare le heatpipes e la superficie tranquillamente - cpu 82°
4) 3.00 minuti: molto caldo- cpu 90°
5) 3.30 minuti ustionante, non riesco a toccarlo per più di 3 secondi- cpu 97°
6) 4.00 minuti non riesco assolutamente a toccarlo - cpu 100°

Zalman GTX-470
diventa ustionante (punto 6) già dopo esattamente 1 minuto e non oso dire com'è dopo 5 minuti, cosa che il Noctua NH-D14 difficilmente ci arriva.

Fatemi sapere se è normale oppure un cattivo contatto o chissà cos'altro

[zagor977]

queste temperature le rilevi anche con cpu a frequenza di default?

[plata]

-

[plata]

No a default sono 53 e 73 a case aperto e chiuso

[zagor977]

sono comunque temperature altissime, quindi il problema non è il dissipatore

[plata]

Perchè negate tutti l'evidenza le heatpipe al dilà delle lamelle, sono quelle che trasportano il calore, quindi tralasciando le dimensioni del dissi, se le heatpipe del noctua non sono calde quanto il zalman (che sono lunghe il doppio) c'è qualcosa che non va, imho è questa la causa delle temp

[DooM1]

A me sembra evidente che, se il sensore interno della CPU dice 73 e tu senti il dissipatore tiepido, a meno che non sia fatto di legno, c'è un problema nel contatto.
Comunque per tastare il dissipatore dovresti fermare la ventola, e toccarlo più basso possibile, diciamo almeno a metà altezza per avere una misura media.
Se lo tocchi dove passa l'aria, e dalla parte opposta alla CPU, sentirai sempre tiepido.

[Vialattea]

Originariamente inviato da plata

No a default sono 53 e 73 a case aperto e chiuso

Intanto c'è un problema di smaltimento del calore nel case, 20 gradi di differenza (suppongo in condizioni di utilizzo normale del pc) sono un po' troppi.

Originariamente inviato da plata

Problema di velocità di dissipazione. Premetto che questo è il terzo NH-D14 che cambio nell'arco di due anni. Escludo problemi di dissipazione (STG2 spalmata, IHS lappato, stamp e contatto perfetti).
Posseggo anche un dissi Zalman aftermarket per GTX-470 quindi ho potuto fare una comparazione in termini di velocità dissipativa. Di seguito valori del NH-D14
1) 0.40 minuti: è diventato tiepido (il secondi un cui ci si avverte del cambio da freddo a tiepido) - cpu 70°
2) 1.00 minuti: abbastanza tiepido - cpu 73°
3) 2.00 minuti: caldo ma riesco ancora a toccare le heatpipes e la superficie tranquillamente - cpu 82°
4) 3.00 minuti: molto caldo- cpu 90°
5) 3.30 minuti ustionante, non riesco a toccarlo per più di 3 secondi- cpu 97°
6) 4.00 minuti non riesco assolutamente a toccarlo - cpu 100°

Le temperature sono eccessivamente alte, quindi c'è un problema nel trasporto del calore: dissi montato male, troppa pasta termica spalmata sulla cpu; perché hai cambiato tre noctua nell'arco di due anni?
Se rimonti il dissi stock, quali sono le temperature?
Potrebbe dipendere anche dalla sk madre, hai aggiornato il bios all'ultima versione?

[plata]

Il dissi stock chi ce l'ha più
Ho dovuto prendere diversi NH-D14 perchè i primi due davano rogne cioè avevano la base arcata e non faceva bene contatto, e al secondo gli cigolavano le ventole. Me ne sono accorto quando spalmai la Coollaboratory liquid pro dove, una volta tolto il dissi, lo stampo era presente solo ai lati e al centro era tutto pulito!

Credo anch'io che la cosa migliore sia toccare le heatpipe in prossimità della cpu o almeno le lamelle più basse, ed è quello che ho fatto, sarà più caldo ma di poco. Di pasta, ne ho messa 4 chicchi per vedere come si comporta e infatti dà le stesse temp di quando la ho spalmata, ma in ogni caso la devo sostituire con la STG2.
Forse la cosa migliore sarebbe quella di misurare le heatpipe con un termometro, ma arriva fino a 50°.

PS: ho aggiornato l'ultima versione, i che senso dipende dalla mobo?

[Vialattea]

Quattro chicchi di pasta termica sono troppi, in questo caso ottieni l'effetto contrario. Metti un chicco di pasta e spalmala bene sulla cpu (aggiungi un po' di pasta, se non riesci a coprire tutta la superficie).

[plata]

Lo so, ma ascolta la ZM-STG2 è molto densa e per coprire tutto il dissi ci volgiono almeno 3 chicchi (una strisciolina di 2cm). Il classico chicco riesce a coprire solo il centro

[DooM1]

Originariamente inviato da plata

Lo so, ma ascolta la ZM-STG2 è molto densa e per coprire tutto il dissi ci volgiono almeno 3 chicchi (una strisciolina di 2cm). Il classico chicco riesce a coprire solo il centro

Boh io la vedo al contrario, se è molto densa è mooolto importante non metterne troppa, perché rischi che quella in eccesso non riesca a "scivolare" via dal centro all'esterno della CPU.
Quando è fluida ne puoi mettere quanta ne vuoi, che tanto va fuori.
Se è densa, e infatti quelle dense sono difficili da utilizzare, devi metterne esattamente il quantitativo esatto.

[plata]

già che ci penso è anche vero. grazie del consiglio

[Micene.1]

Originariamente inviato da plata

Problema di velocità di dissipazione. Premetto che questo è il terzo NH-D14 che cambio nell'arco di due anni. Escludo problemi di dissipazione (STG2 spalmata, IHS lappato, stamp e contatto perfetti).

Posseggo anche un dissi Zalman aftermarket per GTX-470 quindi ho potuto fare una comparazione in termini di velocità dissipativa. Di seguito valori del NH-D14
1) 0.40 minuti: è diventato tiepido (il secondi un cui ci si avverte del cambio da freddo a tiepido) - cpu 70°
2) 1.00 minuti: abbastanza tiepido - cpu 73°
3) 2.00 minuti: caldo ma riesco ancora a toccare le heatpipes e la superficie tranquillamente - cpu 82°
4) 3.00 minuti: molto caldo- cpu 90°
5) 3.30 minuti ustionante, non riesco a toccarlo per più di 3 secondi- cpu 97°
6) 4.00 minuti non riesco assolutamente a toccarlo - cpu 100°

Zalman GTX-470
diventa ustionante (punto 6) già dopo esattamente 1 minuto e non oso dire com'è dopo 5 minuti, cosa che il Noctua NH-D14 difficilmente ci arriva.

Fatemi sapere se è normale oppure un cattivo contatto o chissà cos'altro

se la cpu è a 73 gradi e il diss è tiepido cìè qualcosa che nn va (qualsiasi cpu/diss tu abbia)

o è un problema della cpu (il die nn fa contatto con lo shield)
o di diss (heat pipe rotte, nn saldate o diss montato male)

[DooM1]

Originariamente inviato da Micene.1

se la cpu è a 73 gradi e il diss è tiepido cìè qualcosa che nn va (qualsiasi cpu/diss tu abbia)

o è un problema della cpu (il die nn fa contatto con lo shield)
o di diss (heat pipe rotte, nn saldate o diss montato male)

Si infatti, concordo.

[plata]

l'IHS o come lo chiami tu , il die, credo funzioni bene: lo è una prova il fatto che senza dissi, va in protezione appena al logo di boot di windows (dovrebbe essere a 120°), mentre per quanto riguarda il dissi, è il terzo che fa così, non credo sia un problema di fabbricazione

[Micene.1]

Originariamente inviato da plata

l'IHS o come lo chiami tu , il die, credo funzioni bene: lo è una prova il fatto che senza dissi, va in protezione appena al logo di boot di windows (dovrebbe essere a 120°), mentre per quanto riguarda il dissi, è il terzo che fa così, non credo sia un problema di fabbricazione

allora il die è il pezzo di silicio ovvero il processore vero e proprio
io chiamo la copertura della cpu shield, ma insomma ci si capisce (tu dici ihs come da terminologia intel9
il dubbio è che o il conttatto tra shield e die nn sia perfetto (raro ma puo succedere sopratutto se c'è la pasta e nn la saldatura o come cavolo lo chiamano)

oppure hai i sensori sballati (raro ma possibile è successo qualche volte in cpu intel)

questo per la cpu...
per il diss puo essere rotto o ha un sistema di aggancio che nn è compatibile o boh

prova a questo punto con un altro diss per scrupolo

[plata]

Potrei provare a dare un'occhiata se l'IHS è' ben saldo, ma per curiosità: l'IHS è colelgato al chip con uno strato di saldatura o è semplicemente tenuto premuto sopra dalla colla ai bordi?

[DooM1]

Originariamente inviato da plata

Potrei provare a dare un'occhiata se l'IHS è' ben saldo, ma per curiosità: l'IHS è colelgato al chip con uno strato di saldatura o è semplicemente tenuto premuto sopra dalla colla ai bordi?

È premuto sopra, e dentro ha un pad.
Il die tra l'altro non è dritto, infatti chi ha scoperchiato queste CPU, poi ha trovato notevoli difficoltà a farci aderire un dissipatore.

Il fatto che senza dissipatore vada in protezione è normalissimo, e non vedo perché debba provare il fatto che non c'è un problema dell'IHS.
Comunque se riesci (ma è un casino non so come farai ) a misurare la differenza di temperatura tra heatpipe e IHS, otterresti un importante indizio.

[Orkozzio]

Io andrei di classico chicco di riso singolo al centro del procio; sarà la pressione del dissipatore che poi farà allargare l'impronta della pasta termica tra dissi e cpu.
Io ho sempre fatto così e ha sempre funzionato!