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HONOR Magic V5: il pieghevole ultra sottile e completo! La recensione
HONOR Magic V5: il pieghevole ultra sottile e completo! La recensione
Abbiamo provato per diverse settimane il nuovo Magic V5 di HONOR, uno smartphone pieghevole che ci ha davvero stupito. Il device è il più sottile (solo 4.1mm) ma non gli manca praticamente nulla. Potenza garantita dallo Snapdragon 8 Elite, fotocamere di ottima qualità e batteria in silicio-carbonio che garantisce un'ottima autonomia. E il Prezzo? Vi diciamo tutto nella nostra recensione completa.
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Old 18-01-2008, 00:05   #1
nico1612
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Thermalright Ultra 120 eXtreme vs ZEROtherm BTF95

Ciao a tutti.
I due dissi per cpu del titolo sono entrambi molto performanti ma io ne dovrei prendere uno da usare fanless.
Monto un e6850 ma di oc non ne farò molto.
Mi date una dritta e qualche vostra impressione?
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Old 18-01-2008, 07:46   #2
EmaXOC
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Ciao a tutti.
I due dissi per cpu del titolo sono entrambi molto performanti ma io ne dovrei prendere uno da usare fanless.
Monto un e6850 ma di oc non ne farò molto.
Mi date una dritta e qualche vostra impressione?
tra questi due vince a mani basse il thermalrigth, se vuoi uno zerotherm performante anche da tenere fanless (occhio però ad avere una buona circolazione dell'aria nel case orienteti sullo ZErotherm NIRVANA!
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Old 18-01-2008, 10:17   #3
nico1612
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mmhh! In effetti il Nirvana alla fine riprende le caratteristiche del thermalright...ampio e con possibilità di mettere una ventolona da 12.

Penso che mi orienterò sul Thermalright...alla fine importano molto parametri come sup dissipante e sviluppo in altezza per incontrare più aria del circuito interno del case...

Mo' vedo cmq!
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Old 18-01-2008, 10:26   #4
EmaXOC
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importano molto anche la qualità della superficie di contatto tra dissi e cpu e la lappatura che ha, per esempio il thermalright va lappato per farlo rendere meglio, il Nirvana da quel punto di vista penso sia ottimo, se ti interessa il nirvana ha alette in alluminio, base e haet pipe in rame, è tutto nikelato, la lappatura sulla base è a specchio e ha 6748 cm^2 di sup dissipante e compreso di staffe per l'istallazione pesa 628 grammi ( sono tutti i dati precisi) x il thermaright non li so cmq non faticherai a trovarli, cmq ripeto sono due OTTIMI prodotti quindi su entrambi vai sul sicuro...
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Old 18-01-2008, 12:02   #5
nico1612
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Ho ordinato il Thermalright...al massimo controllerò la base e gli darò un giro di lappatura. Come pasta uso da un po' la Zalman ZM-STG1 sia per cpu, vga e chipset e devo dire che dalla praticità di utilizzo alla resa è molto buona. Io non posso fare i confronti con la Artic Silver perchè, l'ho usata, ma non ho termini di paragone con medesimo hardware.
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Old 18-01-2008, 12:07   #6
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Ho ordinato il Thermalright...al massimo controllerò la base e gli darò un giro di lappatura. Come pasta uso da un po' la Zalman ZM-STG1 sia per cpu, vga e chipset e devo dire che dalla praticità di utilizzo alla resa è molto buona. Io non posso fare i confronti con la Artic Silver perchè, l'ho usata, ma non ho termini di paragone con medesimo hardware.
io di paragoni ne ho fatti, L'artic silver 5 è migliore, la zalman è anche troppo liquida e dura meno nel tempo...xò è più comoda da stendere con il pennellino...

cmq ottima scelta per il dissi Cpu!
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Old 24-01-2008, 23:06   #7
nico1612
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Thermalright arrivato....lappato con carta 400-800-1200 e pasta abrasiva. Portato a lucido fino al rame sottostante nel punto di appoggio con la cpu.
Devo solo montarlo!
Ho fatto lo stesso con l'HR-03 rev.A per una X1950PRO che va una meraviglia in fanless!!!
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