Leggero overclock del Core 2 Duo E6420, un parere dai più esperti

[Suryaman]

Ciao a tutti,
volevo sapere dai più esperti nell'overclocking un parere sul tipo di overclocking che volevo fare sul mio e6420.

Il fatto è che vorrei realizzare un leggero oc che non stressi troppo i miei componenti, che mi dia stabilità a lungo e contemporaneamente mi dia un boost prestazionale.

I componenti del mio pc sono i seguenti :

Ali Seasonic 430W
Mobo P5B-Deluxe
CPU e6420
Ram 2x1Gb Corsair XMS-2 PC6400C4 4-4-4-12@2,1V
Dissi Scythe Ninja Plus Rev. B
Case Antec Solo con scythe s-flex in estrazione e 2 papst glle in immissione

Inizialmente mi volevo accontentare di portare il bus a 300 MHz ed avere così un e6600 (2400MHz), praticamente non stressando alcun componente credo.

Poi mi è venuto il tarlo di fare funzionare la ram in sincrono con il bus ed allora ho pensato di fare 400MHz di FSB con moltiplicatore settato a 7 ed ottenere la freq. per il procio di 2,8 GHz.

Secondo voi la configurazione 400 x 7 è ancora nel campo di un oc leggero o già stressa i componenti del mio pc accorciando molto la loro vita?

Chiedo a chi ha più esperienza di me un parere in merito, grazie anticipatamente!

[MoToSeG@]

io al mio 6420 gli ho dato i 400 di bus tutto a def e va da dio
poi ogni cpu è un mondo a sè

[Suryaman]

scusa, cosa vuol dire "tutto a def"?

(grazie intanto per la risposta)

[Hp16]

penso parli di voltaggi

[MoToSeG@]

Originariamente inviato da Hp16

penso parli di voltaggi

esatto

[Suryaman]

avevo intuito, "tutto a default"...

Bene, proverò allora

[Suryaman]

Andando a 400x7 con TAT mi segnala 54° in idle...troppi e non capisco il perchè...il vcore l'ho lasciato in auto, può essere che la mobo lo ha settato automaticamente troppo alto.

A default (266 x 8) con TAT mi segnala 34° in idle (tutti i processi di intervento sulla freq. tipo C1E support etc... sono disabilitati).

A 300x8 sempre con TAT mi viene segnalato 37° in idle e 56° in full.

[MoToSeG@]

Originariamente inviato da Suryaman

Andando a 400x7 con TAT mi segnala 54° in idle...troppi e non capisco il perchè...il vcore l'ho lasciato in auto, può essere che la mobo lo ha settato automaticamente troppo alto.

A default (266 x 8) con TAT mi segnala 34° in idle (tutti i processi di intervento sulla freq. tipo C1E support etc... sono disabilitati).

A 300x8 sempre con TAT mi viene segnalato 37° in idle e 56° in full.

dissy stock????
se si cambialo e metti uno zalman

[Suryaman]

Il dissipatore è uno Scythe Ninja Plus Rev.B, montato con pasta ZM-STG1 spennellata sia sul procio che sul dissipatore.

[VitOne]

Originariamente inviato da Suryaman

Il dissipatore è uno Scythe Ninja Plus Rev.B, montato con pasta ZM-STG1 spennellata sia sul procio che sul dissipatore.

Probabilmente hai messo troppa pasta: ti consiglio di metterne poca e solo sul processore, se la metti su processore e dissipatore e poi li "incolli" hai molte più possibilità che si formino delle bolle d'aria tra CPU e dissipatore. La pasta va dosata, in molti casi meno se ne mette meglio è. Puoi anche fare delle prove e vedere come varia la temperature al variare della quantità di pasta, io ti consiglio per cominciare di metterne un velo sottile sulla CPU e basta.

[Suryaman]

Mi sà che hai ragione, la prima volta che ho montato il dissipatore avevo messo la pasta solo sul procio e mi andava 4 gradi più in basso almeno, poi ho avuto la sciagurata idea di vedere sul sito Zalman come consigliavano di mettere la pasta e ho seguito il metodo indicato nel sito (pasta su cpu e dissi).

Una domanda, la pasta va messa su tutta la cpu prima di bloccarla col dispositivo presente sulla mobo oppure va messa solo sulla superficie della cpu che affiora dopo il bloccaggio?

[MoToSeG@]

Originariamente inviato da Suryaman

Mi sà che hai ragione, la prima volta che ho montato il dissipatore avevo messo la pasta solo sul procio e mi andava 4 gradi più in basso almeno, poi ho avuto la sciagurata idea di vedere sul sito Zalman come consigliavano di mettere la pasta e ho seguito il metodo indicato nel sito (pasta su cpu e dissi).

Una domanda, la pasta va messa su tutta la cpu prima di bloccarla col dispositivo presente sulla mobo oppure va messa solo sulla superficie della cpu che affiora dopo il bloccaggio?

da non sottovalutare il fattore cablaggio, c'è abbastanza spazio attorno la cpu in mobo che ci sia un ricircolo d'aria.
prova con il pannello laterale aperto.

[Suryaman]

VitOne ho fatto come hai detto tu :
ho smontato il dissi e la cpu, ho pulito bene tutte e due, ho messo la pasta solo nella cpu, ho settato il vcore a 1,3V, ho messo a 400 x 8 = 3200MHz e ora le temperatura sono 34° in idle e 53° in full, dove il full è realizzato da TAT e le temperature sono prese pure con TAT.
Come sono queste temperature?

Ora devo mandare Orthos per qualche ora e vediamo cosa succede...

[VitOne]

Originariamente inviato da Suryaman

VitOne ho fatto come hai detto tu :
ho smontato il dissi e la cpu, ho pulito bene tutte e due, ho messo la pasta solo nella cpu, ho settato il vcore a 1,3V, ho messo a 400 x 8 = 3200MHz e ora le temperatura sono 34° in idle e 53° in full, dove il full è realizzato da TAT e le temperature sono prese pure con TAT.
Come sono queste temperature?

Ora devo mandare Orthos per qualche ora e vediamo cosa succede...

Temperature ottime, forse hai un leggero margine di miglioramento se metti la pasta in modo ancora migliore, però così sei ad un livello di temperature ottimo e adattissimo all'uso quotidiano. Per adesso fai girare Orthos e vedi se il PC è stabile, ti consiglio una sessione di 6-12 ore e poi qualche giorno di utilizzo in cui dovrai segnarti il comportamento delle applicazioni in modo da verificare che sia tutto ok.

[Suryaman]

Ho mandato Orthos per 2 ore, tutto ok, temperatura massima 54-55°, ora faccio una sessione di 6-12 ore e controllo le temperature durante le sessioni più pesanti di audio recording (è il mio campo).

Ho settato 2 profili nel bios, uno per oc e l'altro per uso semplice, così quando devo usare il pc per ascoltare musica o masterizzare o vedere dvd non metto sotto sforzo il procio e la memoria.

Sullo stendere bene la pasta hai ragione, la prox volta mi compro l'ArcticClean e la rimuovo per bene, poi se mi puoi dare consigli su come metterla in modo ottimale te ne sarei grato.

Ultima cosa, ho deciso di cambiare la ventola stock dello Scythe Ninja e comprare una bella Nexus D12SL-12, sembra sia la migliore come rapporto cfm/dB.
Grazie ancora VitOne!

[leoben]

Originariamente inviato da Suryaman

Sullo stendere bene la pasta hai ragione, la prox volta mi compro l'ArcticClean e la rimuovo per bene, poi se mi puoi dare consigli su come metterla in modo ottimale te ne sarei grato.

Mai usato prodotti specifici per la pulizia della pasta
Un batuffolo di cotone bagnato con l'alcool e via! Il risultato è perfetto!!!

Per stendere bene la pasta, tempo fa avevo letto un thread con varie opinioni. Non sono però riuscito a trovarlo... Cerco di riassumerlo in due parole!

Ci sono 2 correnti di pensiero
La prima prevede che tu metta una goccia di pasta al centro della cpu. Poi, montando il dissy, la pasta si stende da se su tutta la cpu. Ma a me non piace...
Altro metodo (che io uso sempre) è quello di stendere la pasta sulla cpu in modo uniforme con l'uso di una carta telefonica od anche col dito.
L'importante è che lo strato sia sottilissimo! La pasta infatti serve solo a riempire le piccole imperfezioni sulle superfici di cpu e dissy. Non serve che ce ne sia in abbondanza anzi, troppa pasta aumenta soltanto la resistenza al passaggio del calore tra le due superfici, per cui è controproducente. In teoria, se entrambe fossero perfette, la pasta non servirebbe neanche!!!!

[Suryaman]

Ciao leoben,
anch'io ho rimosso la pasta (ne avevo messa troppa) con alcool e cotton fiocc. Però ho letto che per rimuovere bene la pasta e preparare la superficie del core per la nuova pasta, il preparato dell' Arctic sia molto indicato.

In ogni caso grazie dei consigli!

[ConRoe]

sempre fatto a mano e sempre risultati eccellenti

[VitOne]

Per mettere la pasta effettivamente esiste la scuola di pensiero della goccia e chi preferisce stenedere la pasta. Poi dipende anche dal dissipatore usato: per esempio alcuni nuovi WB come quelli Ybris hanno implementato una base cilindrica dopo aver notato che molti possessori di CPU Intel hanno la placca che protegge il core della CPU deformata. Il fatto che il processore abbia la parte periferica più alta rispetto al centro è previsto da Intel, che nei suoi dissipatori usa una base di tipo cilindrico, che copre solamente la parte centrale del core.
Se la superficie della propria CPU non è assolutamente piatta si possono avere dei problemi di contatto stendendo la pasta sul processore, per cui su CPU Intel è soliramente più semplice mettere una goccia di pasta e lasciare che sia il dissipatore a stenderla, anche se secondo me i risultati migliori in termini di temperatura si ottengono stendendo la pasta. Tuttavia in molti casi stendere la pasta su tutta la CPU può essere controproducente. Altra soluzione usata è quella di mettere la goccia o la pasta stesa sul dissipatore; soluzione adatta quando si usano dissipatori di dimensioni minori di quella della placca sopra la CPU, in modo che non ci sia pasta che rimanga nella parte di CPU non coperta dal dissipatore.
Concludendo alla fine l'importante è il risultato: ognuno può fare varie prove e vedere come si trova meglio (ci sono anche persone che per evitare la deformazione della CPU hanno smontato, raddrizzato e rimontato il pannello cavo metallico che ha il compito di fissare la CPU alla scheda madre e che su moltissime schede madri è deformato verso l'interno, sempre per assicurare un contatto ottimale della sola zona centrale, per cui con i dissipatori standard Intel curvare la CPU in fase di montaggio è un'operazione assolutamente normale, dato che poi la base cilindrica del dissipatore andrà a coprire bene la parte centrale della placca protettiva, anche se è più "bassa" rispetto ai bordi della placca stessa). In genere con processori Intel recenti io consiglio la goccia, in modo da essere sicuri, e poi, una volta che si verificano temperature etc, consiglio di passare al metodo della stesura manuale (sul dissipatore se la sua base ha un'area di contatto minore di quella della placca della CPU oppure direttamente sulla placca della CPU se il dissipatore ha un'area di contatto maggiore).