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#1 |
www.hwupgrade.it
Iscritto dal: Jul 2001
Messaggi: 75173
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Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/apple/...er_134136.html
Apple si prepara a rivoluzionare l'architettura dei chip M5 Pro, Max e Ultra separando CPU e GPU: nuova tecnologia di packaging TSMC per miglior dissipazione termica e rese produttive Click sul link per visualizzare la notizia. |
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#2 |
Senior Member
Iscritto dal: Oct 2008
Messaggi: 10331
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Ottima soluzione per abbassare i costi di produzione dei chipponi che stan tirando fuori. Questo spiegherebbe anche perché non han ancora aggiornato i mac studio tirando fuori i nuovi processoroni ultra su N3P.
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Le mie 80+ Trattative del Mercatino Vendo: Case Koolink midtower con pannelli fonoassorbenti |
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#3 |
Senior Member
Iscritto dal: Jan 2007
Messaggi: 5994
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Non lo fanno per abbassare i costi, ma per evitare di avere chip così costosi da sforare la fascia di costo entro cui i loro prodotti sono commercializzabili; la dissipazione termica massima e le rese di produzione sono un problema serio anche per TSMC.
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#4 |
Senior Member
Iscritto dal: Dec 2012
Messaggi: 5417
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CPU e GPU separate!
ottima idea, chi ci avrebbe mai pensato, credo non si sia mai visto |
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#5 |
Senior Member
Iscritto dal: Feb 2008
Messaggi: 1524
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#6 |
Senior Member
Iscritto dal: Jan 2010
Messaggi: 7206
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In effetti prima hanno avuto l idea di fare tutto insieme e adesso invece di separare tutto. Ottima trovata
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Telegram: @shutter1sland |
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