TSMC, quasi 3 miliardi di dollari per un nuovo impianto per il packaging avanzato - Hardware Upgrade Forum

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TSMC, quasi 3 miliardi di dollari per un nuovo impianto per il packaging avanzato

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25-07-2023, 16:01	#1
Redazione di Hardware Upg www.hwupgrade.it Iscritto dal: Jul 2001 Messaggi: 75173	Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/ts...to_118692.html TSMC si sta muovendo per realizzare un nuovo impianto per il packaging avanzato per i chip presso il Tongluo Science Park. Si tratta di un investimento di 2,87 miliardi di dollari, con la creazione di circa 1500 posti di lavoro quando lo stabilimento diventerà operativo. Click sul link per visualizzare la notizia.

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