la liquid pro mi ha incollato il dissipatore?

marchigiano · 09-03-2014, 19:25

volevo rimuovere il cnps9700 dal i5-750 con in mezzo la liquid pro (messa circa un anno fa)... ma non ci riesco

sembrano saldati o incollati insieme

ho provato pure a far scaldare la cpu fino a 60-65° ma niente... a tirare forte ho paura di spaccare la cpu che, seppur vecchia, sarebbe un peccato...

come faccio?

barklay · 09-03-2014, 23:10

Prova a far ruotare di "taglio" e non di tirare il dissi, avendo cura di non far leva sulle heat pipes ma sulla base del dissi stesso.

JJ McTiss · 11-03-2014, 11:24

Effetto ventosa classico: tirare è inutile, fai ruotare il dissi per smuoverlo, come suggerito da barklay e poi fallo scivolare di lato parallelamente alla mobo

JJ

marchigiano · 12-03-2014, 23:31

orcaaaaaaaa ho risolto ma che fatica

a ruotare non veniva proprio, ho dovuto fare leva con un cacciavite, fortuna che il socket lga ha la placca che tiene il his da sopra così non ho rotto niente (almeno spero: la cpu ancora non l'ho provata

)

in pratica il metallo liquido si è solidificato e ha quasi saldato le due parti

sul his ho ripulito abbastanza bene con uno stecchino di legno, ma sul zalman di rame è proprio saldato tant'è che ho dovuto carteggiare per portare via il metallo e lappare di nuovo il rame...

che dite meglio passare alla liquid ultra o è lo stesso?

Phopho · 13-03-2014, 08:24

la ultra la danno come un filino più performante della pro (ma veramente poco). se te la senti di ripetere il processo che hai dovuto mettere in piedi per "stappare" il dissi dalla cpu usa di nuovo la pro... altrimenti un pò di nt-h1 e passa la paura

barklay · 13-03-2014, 08:41

Questo è il primo motivo per cui, dopo la prima ed ultima esperienza, ho abolito il metallo liquido che oltretutto, essendo conduttivo ed il secondo motivo, va usato con cautela.

marchigiano · 13-03-2014, 22:33

vi capisco ma le prestazioni sono da urlo bisogna ammetterlo... e se uno non deve smontare più niente non degrada come le paste. ci sono pro e contro insomma...

ma sui die si incolla comunque? no perchè finchè è sul his quello è robusto ma tirare il die mi pare pericoloso

09-03-2014, 19:25	#1
marchigiano Senior Member Iscritto dal: Dec 2004 Città: IV Reich Messaggi: 18597	la liquid pro mi ha incollato il dissipatore? volevo rimuovere il cnps9700 dal i5-750 con in mezzo la liquid pro (messa circa un anno fa)... ma non ci riesco sembrano saldati o incollati insieme ho provato pure a far scaldare la cpu fino a 60-65° ma niente... a tirare forte ho paura di spaccare la cpu che, seppur vecchia, sarebbe un peccato... come faccio? __________________ Wind3 4G CA

11-03-2014, 11:24	#3
JJ McTiss Senior Member Iscritto dal: Mar 2007 Città: Ovada (AL) Messaggi: 4099	Effetto ventosa classico: tirare è inutile, fai ruotare il dissi per smuoverlo, come suggerito da barklay e poi fallo scivolare di lato parallelamente alla mobo JJ __________________ *Corsair Obsidian 250D ITX \| Intel SB i7 2600k \| Corsair Hydro H100i \| Asrock Z77E-ITX \| 28GB GSkill RipjawsX 1866 \| Asus GTX 770 DC2OC \| Samsung 840 PRO 256GB \| WD Green 2TB \| Corsair HX850**

12-03-2014, 23:31	#4
marchigiano Senior Member Iscritto dal: Dec 2004 Città: IV Reich Messaggi: 18597	orcaaaaaaaa ho risolto ma che fatica a ruotare non veniva proprio, ho dovuto fare leva con un cacciavite, fortuna che il socket lga ha la placca che tiene il his da sopra così non ho rotto niente (almeno spero: la cpu ancora non l'ho provata ) in pratica il metallo liquido si è solidificato e ha quasi saldato le due parti sul his ho ripulito abbastanza bene con uno stecchino di legno, ma sul zalman di rame è proprio saldato tant'è che ho dovuto carteggiare per portare via il metallo e lappare di nuovo il rame... che dite meglio passare alla liquid ultra o è lo stesso? __________________ Wind3 4G CA

13-03-2014, 08:24	#5
Phopho Senior Member Iscritto dal: Feb 2004 Città: Prov. MI Messaggi: 3772	la ultra la danno come un filino più performante della pro (ma veramente poco). se te la senti di ripetere il processo che hai dovuto mettere in piedi per "stappare" il dissi dalla cpu usa di nuovo la pro... altrimenti un pò di nt-h1 e passa la paura __________________ Ryzen 5 5600X \| Enermax ETS-T50 AXE Silent Edition \| Gigabyte B550 Aorus Pro \| 16 Gb AORUS Memory @3600 \| RX 6700 XT \| Asus TUF vg34vql1b \| 1 Tb Sabrent Rocket \| 1 Tb MX500 Crucial \| Corsair 4000D Airflow \| Antec EA750 Pro [Thread Ufficiale] Humble Choice \| Le mie trattative su HwUp Ultima modifica di Phopho : 13-03-2014 alle 08:29.

13-03-2014, 22:33	#7
marchigiano Senior Member Iscritto dal: Dec 2004 Città: IV Reich Messaggi: 18597	vi capisco ma le prestazioni sono da urlo bisogna ammetterlo... e se uno non deve smontare più niente non degrada come le paste. ci sono pro e contro insomma... ma sui die si incolla comunque? no perchè finchè è sul his quello è robusto ma tirare il die mi pare pericoloso __________________ Wind3 4G CA

09-03-2014, 23:10	#2
barklay Senior Member Iscritto dal: Nov 2007 Messaggi: 1414	Prova a far ruotare di "taglio" e non di tirare il dissi, avendo cura di non far leva sulle heat pipes ma sulla base del dissi stesso.

13-03-2014, 08:41	#6
barklay Senior Member Iscritto dal: Nov 2007 Messaggi: 1414	Questo è il primo motivo per cui, dopo la prima ed ultima esperienza, ho abolito il metallo liquido che oltretutto, essendo conduttivo ed il secondo motivo, va usato con cautela.

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