Intel X79: Sandy Bridge-E da ASRock

[Redazione di Hardware Upg]

Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/cpu/int...ock_36999.html

Il produttore taiwanese presenta uno dei primi prototipi di scheda madre compatibile con le future piattaforme Intel di fascia enthusiast

Click sul link per visualizzare la notizia.

[Yrrah]

Quella disposizione dei moduli di RAM non mi piace affatto... rischia di rompere seriamente le scatole nel montaggio di parecchi dissipatori maggiorati, cosa che chi compra questo tipo di motherboard è la prima cosa che fa!

[PhoEniX-VooDoo]

perchè non hanno fatto un modulo per lato? così veniva fuori un bel quadrato!

[Goofy Goober]

ma magari è solo questa Asrock ad avere la ram disposta così... calmatevi su

non molto tempo fa non c'erano delle Asus per AMD che avevano i 4 banchi di ram SOPRA il socket della cpu invece che di lato? magari qui è la stessa cosa... un caso...

[radica]

tranquilli !... non è detto che Asus, Msi e Gigabyte seguano questo layout

[Mparlav]

Tutte le x79 esposte al Computex hanno quella disposizione degli slot ram.
Un buon motivo perchè i produttori di memorie si adeguino con dissipatori più bassi, perchè non c'è ragione a fare alette di 2 cm sopra la ram, ancor più se si spinge per gli 1.35-1.5V.

Corsair non a caso sta' adeguando le Corsair Vengeance:
http://www.techpowerup.com/img/11-05-30/170d.jpg

[yukon]

il motivo della disposizione delle ram in quel modo potrebbe essere anche buono, in ottica dissipazioe ram.

se vengono usati tutti e quattro gli slot, in una soluzione classica, le 2 ram centrali soffrono molto di più le temperature alte rispetto alle 2 esterne..

[PhoEniX-VooDoo]

Originariamente inviato da yukon

il motivo della disposizione delle ram in quel modo potrebbe essere anche buono, in ottica dissipazioe ram.

se vengono usati tutti e quattro gli slot, in una soluzione classica, le 2 ram centrali soffrono molto di più le temperature alte rispetto alle 2 esterne..

qualsiasi testata, dalla piu alla meno autorevole ha dimostrato come oramai da anni qualsiasi cosa oltre delle semplici 1600 CL8 siano assolutamente soldi buttati; qualsiasi modello di quel tipo non scalda niente, quindi il problema delle temperature non esiste.

non siamo più ai tempi delle BH-5 @3V

[yukon]

Originariamente inviato da PhoEniX-VooDoo

qualsiasi testata, dalla piu alla meno autorevole ha dimostrato come oramai da anni qualsiasi cosa oltre delle semplici 1600 CL8 siano assolutamente soldi buttati; qualsiasi modello di quel tipo non scalda niente, quindi il problema delle temperature non esiste.

non siamo più ai tempi delle BH-5 @3V

si chiama progresso, seguendo il tuo ragionamento, tanto non serve, saremo ancora all'età del ferro...


poi scusa, hai mai toccato delle ram, ddr3 1600 che siano, dopo una sessione di gioco?

[PhoEniX-VooDoo]

Originariamente inviato da yukon

si chiama progresso, seguendo il tuo ragionamento, tanto non serve, saremo ancora all'età del ferro...

quale ragionamento? ho esposto fatti, nessun ragionamento
rileggi meglio.

Originariamente inviato da yukon

poi scusa, hai mai toccato delle ram, ddr3 1600 che siano, dopo una sessione di gioco?

si, ho controllato sia delle Corsair 1600 (1.65V) che delle Patriot 1333 (1.50V). Le patriot sono proprio tiepide, le Corsair qualcosina di più; di certo non hanno problemi di calore, questo è sicuro.

[Lanfi]

Ragazzi sono andato a leggere un po' in giro e ho scoperto che l'x79 non integra il supporto all'USB 3.0...me lo confermate?

Se è davvero così rimango senza parole.

[AceGranger]

Originariamente inviato da PhoEniX-VooDoo

quale ragionamento? ho esposto fatti, nessun ragionamento
rileggi meglio.



si, ho controllato sia delle Corsair 1600 (1.65V) che delle Patriot 1333 (1.50V). Le patriot sono proprio tiepide, le Corsair qualcosina di più; di certo non hanno problemi di calore, questo è sicuro.

i banchi da entrambi i lati permette anche di avere una distanza media dei banchi RAM dal controller inferiore; minor distanza significa segnale piu pulito e meno errori; essendo la piattaforma di derivazione XEON ne adottera le soluzioni tecniche, probabilmente avranno fatto cosi per possibili 8 banchi di ram; non ha senso progettare 2 layout....


poi non vedo dove sia il problema, non venirmi a dire che chi acquistera questa piattaforma fara il barbone sul dissipatore...

[PhoEniX-VooDoo]

Originariamente inviato da AceGranger

i banchi da entrambi i lati permette anche di avere una distanza media dei banchi RAM dal controller inferiore; minor distanza significa segnale piu pulito e meno errori; essendo la piattaforma di derivazione XEON ne adottera le soluzioni tecniche, probabilmente avranno fatto cosi per possibili 8 banchi di ram; non ha senso progettare 2 layout....

e la miseria e negli ultimi 20 anni come abbiamo afatto?

Originariamente inviato da AceGranger

poi non vedo dove sia il problema, non venirmi a dire che chi acquistera questa piattaforma fara il barbone sul dissipatore...

capisci che questa frase si auto-contraddice?

[AceGranger]

Originariamente inviato da PhoEniX-VooDoo

e la miseria e negli ultimi 20 anni come abbiamo afatto?

con le memorie ECC

se guardi oltre una certa distanza e capienza non sono utilizzabili le ram normali;

cambiando il controller e la piedinatura non è detto che la disposizione a 4 banchi affiancati da una parte vada bene, sia per il discorso distanza, sia come piedinatura per i canli della RAM, visto che qui ogni banco ha il suo canale.

Originariamente inviato da PhoEniX-VooDoo

capisci che questa frase si auto-contraddice?

no perchè ? chi acquistera questa piattaforma cambiera anche dissipatore, quidni non vedo il "problema" della disposizione delle RAM.

[yukon]

Originariamente inviato da PhoEniX-VooDoo

quale ragionamento? ho esposto fatti, nessun ragionamento
rileggi meglio.

ok, quindi le ram oltre le ddr3 sono inutili? interrompiamo la ricerca? rimmarremo con le ddr3 avita?

si, ho controllato sia delle Corsair 1600 (1.65V) che delle Patriot 1333 (1.50V). Le patriot sono proprio tiepide, le Corsair qualcosina di più; di certo non hanno problemi di calore, questo è sicuro.

anche qui, non ci si può basare su un singolo caso dai.

ti faccio un'esempio. io avevo delle ddr2 800 montate su una m2n-sli. riscaldavano come delle dannate. ha cambiato la scheda madre con una m4a77 ed ho mantenuto tutto il resto dell'hardware (vga, hdd cup, tutto insomma). con mio grande stupore ho visto come le ram rimanevano tiepide.


immagina quante variabili esistono, non è che i tecnici asrock & company si possono basare solo sul tuo caso...

poi si presume che su queste schede madri ci si mettano delle ram un po più spinte delle 1600, che poi non servano è un'altro discorso...

ragazzi su un po di elasticità mentale dai, delle volte non mi sembra di stare su un forum dedicato alla tecnologia, ma su un campo di bocce con degli anziani..

[iorfader]

ma com'è possibile che abbia solo 4 slot? non dovrebbe supportare quad channel? non servono 8 slot?

[dany700]

così su due piedi non lo trovo male il layout.

considerando che è un QC...per praticità...gli slot ai LATI del socket o sono due o sono quattro.

Una cosa è certa...Intel spinge verso basette ad alta capacità e basse frequenze.

Al di sotto dei 2Ghz le memorie rendono in funzione delle latenze. Al di sopra di tale soglia invece, le latenze perdono gran parte della loro importanza a vantaggio della frequenza.

Quindi...con il QC...è davvero sufficiente una ram 1600 per competere e superare il troughput di memorie dual con frequenze ben più alte ma solo se si è disposti ad occupare tutti e 4 gli slot, altrimenti, le prestazioni saranno ben peggiori rispetto alla situazione odierna, con soli due banchi ad alte frequenze.

[PhoEniX-VooDoo]

Santa pazienza, allora

Originariamente inviato da yukon

ok, quindi le ram oltre le ddr3 sono inutili? interrompiamo la ricerca? rimmarremo con le ddr3 avita?

Ripeto, ho esposto un dato oggettivo, ovvero che con le piattaforme degli ultimi anni (sostanzialmente da Nehalem in avanti), è stato ripetutamente riscontrato come memorie cosidette "ad alte prestazioni" non forniscano in alcun modo un reale boost prestazionale.
Chinque potrà confermarti, da Corsini ad AnandTech, che non vi è nessun motivo logico per comprare memorie superiori a delle DDR3-1600.

Ora spiegami cosa c'entra l'età del ferro, lo stop alla ricerca ed il restare con le DDR3 a vita con me? Se ti dico che al momento non abbiamo una risorsa energetica rinnovabile e pulita da utilizzare su larga scala mi darai la colpa per essere retrograda ed antri progressista?

Originariamente inviato da yukon

anche qui, non ci si può basare su un singolo caso dai.

cioè prima mi chiedi se ho fatto un test, io ti rispondo di si ed allora tu mi dici che il mio test non ha nessuna rilevanza?

Ti rendi conto che in questo modo hai concluso che la tua domanda non aveva senso?

Originariamente inviato da yukon

ragazzi su un po di elasticità mentale dai, delle volte non mi sembra di stare su un forum dedicato alla tecnologia, ma su un campo di bocce con degli anziani..

è la seconda volta che lanci queste frecciatine insulse sperando di offendermi e scatenare un flame. alla prossima vediamo cosa ne pensa lo staff

[TRF83]

@iorfader: 8 slot servono se vuoi gestire un doppio quad-channel..ma 8 slot occupano spazio e sulle ATX lo spazio è abbondantemente finito (non si può collassare chip all'infinito). Meglio 4 slot più vicini che 8 slot ingombranti. 4x4=16Gb di RAM..una quantità che basta per molta gente! (e si prospettano dimm da 8Gb, che porterebbero il totale a 32).


Inoltre, AceGranger, ha ragione: le RAM messe così distano mediamente di meno, di RAM messe in modo classico. Senza contare che l'LGA2011 dovrebbe avere due controller di memoria dual channel (o 4 single channel..non ho ancora trovato fonti ufficiali in merito) da usare in parallelo (attualmente i due canali dual/triple-channel, sono usati in mutua esclusione..o uno o l'altro), e se fossero ai lati della CPU, significherebbero un'ottima stabilità del segnale (piste parallele+vicinanza delle piste stesse+alta velocità+lunghezza piste=antenna! Chiedere a qualsiasi ingegnere elettronico), e maggiori possibilità di OC! Per contro, montare dissipatori ad aria ad alte prestazioni (Noctua NH-D14, ma anche un megahalem, che già entra a fatica in un 1366 se le RAM hanno un dissipatore alto, come le mie Trident) potrebbe essere difficile, visto l'ingombro generale..senza contare che potrebbero fare un po' da tappo per l'aria. Magari si potrebbe guadagnare qualcosa girando il dissipatore, in modo da prendere l'aria da sotto e buttandola in alto, ma ci vorrebbe un case con ventola superiore, per evitare il ristagno d'aria..in ogni caso guarderò con MOLTO interesse a questa piattaforma!

[Vash_85]

Originariamente inviato da Lanfi

Ragazzi sono andato a leggere un po' in giro e ho scoperto che l'x79 non integra il supporto all'USB 3.0...me lo confermate?

Se è davvero così rimango senza parole.

Effettivamente sarebbe interessante saperlo.