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Recensione Zenfone 11 Ultra: il flagship ASUS ritorna a essere un 'padellone'
Recensione Zenfone 11 Ultra: il flagship ASUS ritorna a essere un 'padellone'
Zenfone 11 Ultra ha tantissime qualità interessanti, fra cui potenza da vendere, un display di primissimo livello, un comparto audio potente e prestazioni di connettività fra le migliori della categoria. Manca però dell'esclusività del predecessore, che in un settore composto da "padelloni" si distingueva per le sue dimensioni compatte. Abbiamo provato il nuovo flagship ASUS, e in questa recensione vi raccontiamo com'è andata.
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Old 12-10-2017, 22:51   #1
federico985
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eliminare attack dal pcb della cpu

ciao ragazzi, ho effettuato un delid solo che non mi è riuscito bene, e adesso dovrei togliere i residui di attack che ho usato per attaccare il dissipatore sopra alla cpu. qualcuno mi sa dare un aiuto? ciao e grazie
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Old 13-10-2017, 12:56   #2
DANY 76
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se puoi magari posta qualche foto per capire il livello del problema.
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Old 13-10-2017, 13:04   #3
smoicol
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se puoi magari posta qualche foto per capire il livello del problema.
Il problema è chi gli ha consigliato l'attack
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Old 13-10-2017, 13:41   #4
DANY 76
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Il problema è chi gli ha consigliato l'attack
probabilmente è frutto di un fai da te poco esperto.
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Old 13-10-2017, 15:55   #5
federico985
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Andava fatto con il silicone alta temperatura vero?
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Old 13-10-2017, 16:01   #6
federico985
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Old 13-10-2017, 16:04   #7
DANY 76
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Andava fatto con il silicone alta temperatura vero?
nn sono esperto in merito ma direi di si,per la colla intendi quella che c'è sul pcb?nn vi è traccia sul die vero?in questo caso nn credo che comporti dei problemi di funzionamento.
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Old 13-10-2017, 16:15   #8
federico985
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Non fa spessore e quindi dissipa male?
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Old 13-10-2017, 17:01   #9
DANY 76
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in effetti si,potrebbe far spessore e rendere il contatto tra die e copertura nn buona.
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Old 13-10-2017, 17:15   #10
grusso94
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Andava fatto con il silicone alta temperatura vero?
Sabato ho deliddato il mio 3570k e lper togliere i residui di silicone ho usato una tessera magnetica delle porte degli alberghi così da non rovinare il pcb. Poi per chiudere ho semplicemente appoggiato il pcb nel socket, appoggiato il lid leggermente spostato verso i "cardini" del socket per poi richiudere con cautela il tutto. così facendo certo, ho una cpu che non è sigillata ma almeno lo spazio tra lid e die è minimo.

Tornando al discorso dell'attack, se fosse secco prova appunto con una tessera magnetica, magari una di quelle un po' più sottili rispetto al classico bancomat, secondo me è il metodo migliore senza stare a complicarti la vita con diluenti e prodotti del genere.
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Old 13-10-2017, 17:26   #11
federico985
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Che ne pensate dello scollatutto della localite?
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Old 13-10-2017, 17:36   #12
smoicol
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Rifai il delid piano piano e prega
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Old 13-10-2017, 18:21   #13
Dumah Brazorf
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Non ho capito il problema.
E' il residuo tutto intorno? Hai guardato il processore di lato? Il die centrale dovrebbe svettare abbondantemente oltre quei rimasugli ed essere il solo a venire a contatto con il dissipatore.
Se l'attack è sul die per prima cosa sei un pirla e per seconda usa un solvente.
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Old 13-10-2017, 18:22   #14
federico985
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è sulla cpu proprio se vedi dalla foto
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Old 13-10-2017, 18:26   #15
federico985
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non sul chip, ma torno torno dove poggia il dissipatore
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Old 13-10-2017, 20:26   #16
deadbeef
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l'attack non conduce elettricità, rifai il delid e tienitelo così com'è, oramai la cassata è stata fatta
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Old 13-10-2017, 20:27   #17
Dumah Brazorf
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non sul chip, ma torno torno dove poggia il dissipatore
Il dissipatore poggia tutto intorno? E' cavo? Occorre usare un qualche tipo di shim per non spaccare il die?
'scoltami me. Prendi processore e dissipatore e premi la cpu sul dissipatore. Guarda nell'interstizio tra processore e dissipatore verso una fonte di luce.
Momento. Per dissipatore non intenderai il coperchietto (heat spreader) che hai rimosso dalla cpu?

Ultima modifica di Dumah Brazorf : 13-10-2017 alle 20:34.
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Old 14-10-2017, 11:37   #18
federico985
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sto facendo delle prove con lo scollatutto della localite, tra qualche ora saprò come va, ho provato su un piccolo circuito giusto per vedere se lo danneggia o meno
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Old 14-10-2017, 12:06   #19
Dumah Brazorf
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Ho il sospetto che tu non abbia chiaro un concetto fondamentale.
Il processore vero e proprio è il quadratino al centro (il die), è quello che scalda. Tutto il resto è la struttura di supporto che ospita i contatti elettrici per collegarlo alla scheda madre. Il die sporge dal resto di un millimetro o due per cui dovrebbe sovrastare la schifezza che è rimasta incollata attorno.
Il coperchietto che hai tolto poggia principalmente sul die ed evita che tu possa scheggiarlo facendoci cadere il dissipatore sopra o montandolo male. Il dissipatore deve avere il miglior contatto possibile con la superficie del die per raffreddarlo al meglio.

Ultima modifica di Dumah Brazorf : 14-10-2017 alle 12:09.
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Old 14-10-2017, 12:41   #20
federico985
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https://imageshack.us/i/pm4RAcuFj

allora, questi sono i risultati dopo 5 min, al momento visto che sembra reggere, non credo rideliddo, attendo quando farà più caldo. cmq lo scollatutto fa miracoli, attack su pezzetto di circuito perfettamente pulita. quindi in primavera ci riproverò. come dissipatore ora uso un Noctua NH-C14
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