SK hynix e Sandisk uniscono le forze per la memoria HBF e rivelano la sua vera natura

Quando fu annunciata, e anche successivamente al varo del comitato tecnico, la memoria HBF (High Bandwidth Flash) appariva come un avversario in tutto e per tutto della memoria HBM. In occasione dell'annuncio da parte di SK hynix e SanDisk di un percorso congiunto per la standardizzazione della HBF all'interno dell'Open Compute Project (OCP), però, è emersa un'altra verità.

Secondo SK hynix, l'attuale gerarchia di memoria nei sistemi AI presenta un divario tra HBM (High Bandwidth Memory), caratterizzata da ampiezza di banda molto elevata ma capacità limitata e costi superiori, e SSD NAND, che offrono grande capacità a fronte di latenze e throughput inferiori. HBF si propone come layer intermedio tra queste due componenti, con l'obiettivo di colmare il gap tra prestazioni e capacità.

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Nell'architettura delineata, la HBM continuerebbe a gestire i carichi più intensivi in termini di banda passante, mentre HBF opererebbe come livello di supporto ad alta capacità e maggiore efficienza energetica rispetto alla DRAM tradizionale, contribuendo a ottimizzare il flusso dei dati verso l'unità di calcolo.

Il risultato atteso è una migliore scalabilità dei sistemi AI e una riduzione del Total Cost of Ownership (TCO), fattore cruciale per i grandi operatori di infrastrutture. E dire che, nelle prime presentazioni, si parlava spesso di HBF contro HBM, come visibile qui di seguito, anche se ci sono scenari in cui le due soluzioni "convivono". Insomma, forse dovremo attendere le prime vere implementazioni per dettagli più concreti.

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La standardizzazione viene considerata un passaggio strategico per favorire l'adozione su larga scala. L'integrazione a livello di ecosistema - CPU, GPU e memoria - è sempre più determinante rispetto alla semplice competizione sulle prestazioni del singolo componente. In questo scenario, un fornitore in grado di offrire sia HBM sia HBF potrebbe beneficiare di un vantaggio competitivo in termini di ottimizzazione complessiva della piattaforma.

Le due aziende intendono valorizzare le rispettive competenze in progettazione, packaging e produzione di massa, maturate nell'ambito HBM e NAND, per accelerare il percorso verso la commercializzazione. Le previsioni del settore indicano che la domanda di soluzioni di memoria complesse e multilivello, come HBF, potrebbe crescere in modo significativo intorno al 2030, in parallelo con l'espansione dei servizi AI su scala globale.