STMicroelectronics e Amazon Web Services insieme per la fotonica del silicio nei datacenter IA

STMicroelectronics ha annunciato la prossima produzione di chip fotonici per il mercato dei datacenter IA, sviluppati in collaborazione con AWS (Amazon). Coinvolto l'impianto per wafer da 300 mm di Crolles, in Francia. La notizia rappresenta una boccata d'ossigeno per la realtà italo-francese, che si trova un momento difficile in termini di mercato e finanziari.

Prevedendo una crescita esponenziale delle esigenze di elaborazione associate all'intelligenza artificiale, ST ha sviluppato il chip fotonico PIC100, frutto della combinazione delle tecnologie SiPho (Silicon Photonics) e BiCMOS, per dare vita a moduli ottici da 800 Gb/s e 1,6 Tb/s.

"Al cuore delle interconnessioni dei datacenter vi sono migliaia o persino centinaia di migliaia di ricetrasmettitori ottici", spiega l'azienda. "Questi dispositivi convertono i segnali ottici in segnali elettrici e viceversa per consentire il flusso di dati tra le risorse di elaborazione delle GPU (Graphics Processing Unit), gli switch e i dispositivi di archiviazione".

"All'interno di questi ricetrasmettitori, la nuova tecnologia di fotonica del silicio (SiPho) proprietaria di ST offrirà ai clienti la possibilità di integrare diversi componenti complessi in un unico chip, mentre la nuova generazione della tecnologia proprietaria BiCMOS di ST permetterà una connettività ottica ad altissima velocità e basso consumo, caratteristiche fondamentali per sostenere la crescita dell'intelligenza artificiale".

Vincent Fraisse, direttore generale della divisione dei chip per radio e comunicazioni, ha spiegato in una conferenza stampa che AWS ha partecipato attivamente allo sviluppo e utilizzerà questa tecnologia nella sua infrastruttura non appena "raggiungerà la fase di produzione nel corso dell'anno".

"Abbiamo anche una collaborazione in corso con il principale fornitore di soluzioni ottiche, leader nel mercato dei ricetrasmettitori ottici collegabili, che utilizzerà (il chip) nei suoi ricetrasmettitori di prossima generazione", ha aggiunto Fraisse, senza rivelare il nome della società partner. Reuters suggerisce che potrebbe trattarsi di un'azienda tra le statunitensi Coherent e Cisco oppure tra le cinesi Innolight e Accelink.

"AWS è lieta di collaborare con STMicroelectronics per sviluppare una nuova tecnologia di silicon photonics (SiPho), PIC100, che consentirà l'interconnessione tra qualsiasi carico di lavoro, compresa l'intelligenza artificiale (IA)", ha dichiarato Nafea Bshara, vicepresidente e ingegnere esperto di Amazon Web Services.

Vladimir Kozlov, CEO e Chief Analyst di LightCounting, vede per la fotonica del silicio un futuro più che roseo: "Il mercato delle soluzioni ottiche pluggable per datacenter sta mostrando una crescita significativa, stimata in 7 miliardi di dollari nel 2024", ha affermato. "Per il quinquennio 2025-2030 si prevede uno sviluppo di questo settore con un tasso di crescita annuale composto (CAGR) del 23%, per arrivare a oltre 24 miliardi di dollari alla fine del periodo. La quota di mercato dei ricetrasmettitori basati su modulatori fotonici in silicio aumenterà dal 30% nel 2024 al 60% entro il 2030".